JPS61123655A - 電子部品封止用エポキシ成形材料 - Google Patents
電子部品封止用エポキシ成形材料Info
- Publication number
- JPS61123655A JPS61123655A JP24399784A JP24399784A JPS61123655A JP S61123655 A JPS61123655 A JP S61123655A JP 24399784 A JP24399784 A JP 24399784A JP 24399784 A JP24399784 A JP 24399784A JP S61123655 A JPS61123655 A JP S61123655A
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- Japan
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- molding
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- molding material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はインサート品に対する応力値が小さく、耐湿性
、耐熱性の優れた、電子部品封止用の成形材料に関する
ものでるる。
、耐熱性の優れた、電子部品封止用の成形材料に関する
ものでるる。
従来、コイル、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣなど電
子部品の封止用としてエポキシ樹脂組成物が広く用いら
れている。この増白とし℃は、エポキシ樹脂が電気特性
、耐熱性、機械強度、インサート品との接着性などの緒
特性にバランスが取れている几めである。
子部品の封止用としてエポキシ樹脂組成物が広く用いら
れている。この増白とし℃は、エポキシ樹脂が電気特性
、耐熱性、機械強度、インサート品との接着性などの緒
特性にバランスが取れている几めである。
〔発明が解決しｚ５とする問題点〕
しかし、電子部品のパッケージはＩＣＶＣ−代表される
様に小形、薄形化の傾向に６す、冷熱ティクル時にパッ
ケージがクラックするという問題ケ生じる。この原因は
温度差により、インサート品と封止用成形材料間に発生
する熱応力によるものである。この熱応力はインサート
品（素子）にも悪影響ヶ与え、ＬＳＩなど大形の素子に
対しては機能不良をひき起こす。
様に小形、薄形化の傾向に６す、冷熱ティクル時にパッ
ケージがクラックするという問題ケ生じる。この原因は
温度差により、インサート品と封止用成形材料間に発生
する熱応力によるものである。この熱応力はインサート
品（素子）にも悪影響ヶ与え、ＬＳＩなど大形の素子に
対しては機能不良をひき起こす。
この様にパッケージ形状が小形、薄形化した電子部品や
、インサートが大形化しｔものを成形するにあたっては
、従来のエポキシ樹脂成形材料では種々問題が生じるた
め、インサート品と封止用成形材料間に発生する熱応力
値の小さなものが強く望まれている。
、インサートが大形化しｔものを成形するにあたっては
、従来のエポキシ樹脂成形材料では種々問題が生じるた
め、インサート品と封止用成形材料間に発生する熱応力
値の小さなものが強く望まれている。
本発明はエポキシ樹脂の堅くて脆い注ＩＲ′？：特定の
フッソ樹脂で変性し、インサート品に対し低応力で耐熱
性、耐湿性の優れた電子部品封止用の成形材料を得るも
のである。
フッソ樹脂で変性し、インサート品に対し低応力で耐熱
性、耐湿性の優れた電子部品封止用の成形材料を得るも
のである。
本発明に用いられるエポキシ樹脂はフェノールノボラッ
ク型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＡｆＪ
、ビスフェノールＦ型などの一般エボキシ樹脂およびビ
ニルシクロヘキセンジエボキシド等の脂環型エポキシ樹
脂などであり、特に限定されるものではない。硬化剤と
しては脂肪族アミン、芳香族アミンなどの有機ポリアミ
ン、尿素樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂などのアミ
ン個脂、ジシアンジアミド、キシリレンダアミンなどの
１１曾アミン化金物、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸
、テトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリッ
ト酸などのポリカルボン酸および酸無水物、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾルシ
ンノボラック樹脂、などのフェノール樹脂、ビスフェノ
ールＡ、ポリパラビニルフェノール樹脂などがあげられ
、硬化促進剤としてイミダゾール類、３級アミン、５級
ホスフィン、ＢＦｓ −アミン；ンプレックスなどを少
量併用することができる。また、充填剤としてはシリカ
、石英ガラス粉、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、ア
ルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ク
レー、マイカ、ガラス繊維および各種単結晶繊維が用い
られ、その他の添加剤として高級脂肪酸、高級脂酸金属
塩、エステルワックスなどの離型剤、カーボンブラック
、有機および無機顔料などの着色剤、ブロム化樹脂、三
酸化アンチモンなどの難燃剤、シラン系、チタネート系
、フッソ系などのカップリング剤が用いられる。
ク型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＡｆＪ
、ビスフェノールＦ型などの一般エボキシ樹脂およびビ
ニルシクロヘキセンジエボキシド等の脂環型エポキシ樹
脂などであり、特に限定されるものではない。硬化剤と
しては脂肪族アミン、芳香族アミンなどの有機ポリアミ
ン、尿素樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂などのアミ
ン個脂、ジシアンジアミド、キシリレンダアミンなどの
１１曾アミン化金物、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸
、テトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリッ
ト酸などのポリカルボン酸および酸無水物、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾルシ
ンノボラック樹脂、などのフェノール樹脂、ビスフェノ
ールＡ、ポリパラビニルフェノール樹脂などがあげられ
、硬化促進剤としてイミダゾール類、３級アミン、５級
ホスフィン、ＢＦｓ −アミン；ンプレックスなどを少
量併用することができる。また、充填剤としてはシリカ
、石英ガラス粉、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、ア
ルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ク
レー、マイカ、ガラス繊維および各種単結晶繊維が用い
られ、その他の添加剤として高級脂肪酸、高級脂酸金属
塩、エステルワックスなどの離型剤、カーボンブラック
、有機および無機顔料などの着色剤、ブロム化樹脂、三
酸化アンチモンなどの難燃剤、シラン系、チタネート系
、フッソ系などのカップリング剤が用いられる。
本発明は上記エポキシ樹脂組成物に粒径１００μｍ以下
、融点２５０℃以上のフッソ樹脂粉末をＣＬ１〜１０重
量％添加したことを特徴とする。
、融点２５０℃以上のフッソ樹脂粉末をＣＬ１〜１０重
量％添加したことを特徴とする。
ここでフッソ樹脂とはエチレンの水素原子が１個以上、
フッソ原子ま７ｔハフツソ原子を含む置換基で貴き換え
られたモノマーの重合体を示す。例えばテトラフルオル
エチレン、トリフルオルクロルエチレン、フッ化ビニル
、フッ化ビニリチン、ジクロルジフルオルエチレン、ヘ
キサフルオルプロピレンなどの重合体および共重合体な
どがあげられる。
フッソ原子ま７ｔハフツソ原子を含む置換基で貴き換え
られたモノマーの重合体を示す。例えばテトラフルオル
エチレン、トリフルオルクロルエチレン、フッ化ビニル
、フッ化ビニリチン、ジクロルジフルオルエチレン、ヘ
キサフルオルプロピレンなどの重合体および共重合体な
どがあげられる。
粒径の限定は目的とする電子部品な成形する際の成形性
に関係するものである。すなわちＩＣ、トランジスタな
どの電子部品な成形する金型のゲートサイズは一般に０
．５〜１．ＯＢ程度であり、粒径の大きさが金型充填性
に与える影響が大きいため、充填剤の粒径と同様に１０
０μｍ以下としなければならず、分散性、金融（素子と
リードを結ぶボンディングワイヤ）の変形な考慮した場
合、さらに細かいはうがよい。しかし、１ ａｍ以下の
微粉末では溶融時の粘度上昇による流動性低下などの問
題が生じる。し友がって１〜２０ ａｍ程度の粒径が好
ましい。ま比、使用するフッソ樹脂の融点は成形温度（
１５０℃〜１８０℃）で流動を起こさずに粒形な維持す
ることが好ましいので、成形温度りり十分高い２５０℃
以上が必要である。半４体製品が半田浴に浸漬されるこ
とを考慮すると、通常の半田温度２６０℃より高いこと
が好ましい。フッ素樹脂の量がαＩｆｔ％未満だと効果
がなく、１０重量％を越えると材料の流動性が低下する
。
に関係するものである。すなわちＩＣ、トランジスタな
どの電子部品な成形する金型のゲートサイズは一般に０
．５〜１．ＯＢ程度であり、粒径の大きさが金型充填性
に与える影響が大きいため、充填剤の粒径と同様に１０
０μｍ以下としなければならず、分散性、金融（素子と
リードを結ぶボンディングワイヤ）の変形な考慮した場
合、さらに細かいはうがよい。しかし、１ ａｍ以下の
微粉末では溶融時の粘度上昇による流動性低下などの問
題が生じる。し友がって１〜２０ ａｍ程度の粒径が好
ましい。ま比、使用するフッソ樹脂の融点は成形温度（
１５０℃〜１８０℃）で流動を起こさずに粒形な維持す
ることが好ましいので、成形温度りり十分高い２５０℃
以上が必要である。半４体製品が半田浴に浸漬されるこ
とを考慮すると、通常の半田温度２６０℃より高いこと
が好ましい。フッ素樹脂の量がαＩｆｔ％未満だと効果
がなく、１０重量％を越えると材料の流動性が低下する
。
しかし、エポキシ樹脂組成の中にシリコーン微粉末ケ単
に配甘し、ロールあるいは押出し機で混線して成形材料
を作成した場合、成形時にパリが多くなる。パリとは成
形時にリードフレームや放熱板などインサート品と金型
の間１９！にしみ出す樹脂のことてあり、パリが多いと
成形時、成形後の工程で支障Ｖ＠たすことがめる。そこ
でフッソ樹脂粉体表面をシランカップリング剤で予備処
理したものを配合することでパリの良好な成形材料が得
られる。この場合のシランカップリング剤とは無機質と
化学結會する反応基（メトキシ基、エトキシ基、シラノ
ール基なと）と樹脂と化学結合する反応基（ビニル基、
エポキシ基、メタクリル基、アミノ着、メルカプト基な
ど）の両方を持つ有機けい素率賃体て６る。
に配甘し、ロールあるいは押出し機で混線して成形材料
を作成した場合、成形時にパリが多くなる。パリとは成
形時にリードフレームや放熱板などインサート品と金型
の間１９！にしみ出す樹脂のことてあり、パリが多いと
成形時、成形後の工程で支障Ｖ＠たすことがめる。そこ
でフッソ樹脂粉体表面をシランカップリング剤で予備処
理したものを配合することでパリの良好な成形材料が得
られる。この場合のシランカップリング剤とは無機質と
化学結會する反応基（メトキシ基、エトキシ基、シラノ
ール基なと）と樹脂と化学結合する反応基（ビニル基、
エポキシ基、メタクリル基、アミノ着、メルカプト基な
ど）の両方を持つ有機けい素率賃体て６る。
さらに、フッソ樹脂粉体表面のシランカップリング剤処
理方法としては、単に両者をミキサーなどで混合する方
法、カップリング剤１に皺媒で希釈して処理する方法な
どがめる。また、上記の方法て表面処理を行った後、こ
のカップリング剤処震フッソ樹脂を加熱処理することで
パリはさらに良好なレベルとなる。加熱条件は特に限定
するものではないが、１２０℃−１５０℃で１時間〜５
時間が好ましい。
理方法としては、単に両者をミキサーなどで混合する方
法、カップリング剤１に皺媒で希釈して処理する方法な
どがめる。また、上記の方法て表面処理を行った後、こ
のカップリング剤処震フッソ樹脂を加熱処理することで
パリはさらに良好なレベルとなる。加熱条件は特に限定
するものではないが、１２０℃−１５０℃で１時間〜５
時間が好ましい。
本発明で得られた電子部品封止用エポキシ成形材料はイ
ンナート品（素子など）との間に発生する熱応力が小さ
く、耐クラツク性に優れており、パリ、流動性金型光填
性などの成形性も良好である。また、耐クラツク性改良
にあたり、樹脂系を変性した場合、通常ガラス転移温度
が低下し、耐熱性が悪くなることが多々６るが、本発明
の成形材料はガラス転移温度の低下はない。
ンナート品（素子など）との間に発生する熱応力が小さ
く、耐クラツク性に優れており、パリ、流動性金型光填
性などの成形性も良好である。また、耐クラツク性改良
にあたり、樹脂系を変性した場合、通常ガラス転移温度
が低下し、耐熱性が悪くなることが多々６るが、本発明
の成形材料はガラス転移温度の低下はない。
本発明によって得られた電子部品封止用エポキシ成形材
料は、素子サイズが大きく、封止用成形材料の応力によ
りダメージを受けやすいＶＬＳＩＩＩ！品やパッケージ
が薄形、小形のため、耐パッケージクラック性が要求さ
れるＦＰ（フラットパッケージ）、５ＯＰ（スモールア
ウトラインパッケージ）なとの製品へ広く通用できる。
料は、素子サイズが大きく、封止用成形材料の応力によ
りダメージを受けやすいＶＬＳＩＩＩ！品やパッケージ
が薄形、小形のため、耐パッケージクラック性が要求さ
れるＦＰ（フラットパッケージ）、５ＯＰ（スモールア
ウトラインパッケージ）なとの製品へ広く通用できる。
以下実施例により本発明を説明するが１本発明の範Ｓは
これらの実施例に限定されるものてはない。
これらの実施例に限定されるものてはない。
エポキシ当量２２０、軟化点７８℃のクレゾールノボラ
ック型エポキシ＊Ｍ’ｔ１．エポキシ当量５７５、軟化
点８０℃、臭素含ｊｉ４８Ｗ％の臭素化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、水酸基当１ｉ１０６、軟化点８３℃
のフェノールノボラック樹脂、２−ヘプタデシルイミダ
ゾール、カルナバワックス、三酸化アンチモン、カーボ
ンブラック、ｒ−グリシド中シプクビルトリメトキシシ
ラン、石英ガラス粉、および、粒径が１０μｍ以下のポ
リテトラフルオルエチレン微粉末（融点３５０℃）を表
１に示す組成で配合し、１０インチ径の加熱ロールを使
用して、混線温度８０〜９０℃、混線時間７〜１０分の
条件で。
ック型エポキシ＊Ｍ’ｔ１．エポキシ当量５７５、軟化
点８０℃、臭素含ｊｉ４８Ｗ％の臭素化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、水酸基当１ｉ１０６、軟化点８３℃
のフェノールノボラック樹脂、２−ヘプタデシルイミダ
ゾール、カルナバワックス、三酸化アンチモン、カーボ
ンブラック、ｒ−グリシド中シプクビルトリメトキシシ
ラン、石英ガラス粉、および、粒径が１０μｍ以下のポ
リテトラフルオルエチレン微粉末（融点３５０℃）を表
１に示す組成で配合し、１０インチ径の加熱ロールを使
用して、混線温度８０〜９０℃、混線時間７〜１０分の
条件で。
比較例、実施例（１）〜（３）のエポキシ成形材料を作
成し友。表２に比較例、実施例の成形材料特性ケ示す。
成し友。表２に比較例、実施例の成形材料特性ケ示す。
また、表２の特性評価法の詳細を表３に示す０表２から
、ポリテトラフルオルエチレン微粉末を添加していない
比較例に対し、実施例（１）〜（５ンハいづれも応カイ
直が小さくなっている。
、ポリテトラフルオルエチレン微粉末を添加していない
比較例に対し、実施例（１）〜（５ンハいづれも応カイ
直が小さくなっている。
また、応力値の低減度合は添加量に依存することがわか
る。ここでパリのレベルを見ると、無処理のポリテトラ
フルオルエチレン、徽粉末ケ添加したもの実施例（１）
、（２）に比較材とくらべ忌くなっているが、シランカ
ップリング剤処理により作成した実施例（５）扛バリレ
ベルの低下はなく成形性の点でも良好な結果を得た。
る。ここでパリのレベルを見ると、無処理のポリテトラ
フルオルエチレン、徽粉末ケ添加したもの実施例（１）
、（２）に比較材とくらべ忌くなっているが、シランカ
ップリング剤処理により作成した実施例（５）扛バリレ
ベルの低下はなく成形性の点でも良好な結果を得た。
本発明の効果をさらに明確にするために、ＦＰ（７ラツ
トパツケージ）＠Ｉ Ｃの熱ｇｋ撃試験の結果を示す。
トパツケージ）＠Ｉ Ｃの熱ｇｋ撃試験の結果を示す。
本＃ｆＩＩｔＩｉに用いたＦＰのサイズは１９Ｘ１４Ｘ
１．５ｔ（關）であり、６×６（−呻の素子をｉｓした
５ ４ ｐｉｎ、４．２７１：１（１７−トのものであ
る。試験条件扛１５０℃のシリコーンオイルと一１９６
℃の液体輩素に各２分づつひ漬させるもので、その行８
１に１ナイクルとした。評価は外ｌ／Ｉ４ｖ顕徽鋭観察
し、パッケージクラックの有無により行なう之、尚、Ｆ
Ｐの成形は１８０℃、９０秒、７０ ｋｇ／３”の条件
て行ない成形後１８０℃５時間の後硬化をした。
１．５ｔ（關）であり、６×６（−呻の素子をｉｓした
５ ４ ｐｉｎ、４．２７１：１（１７−トのものであ
る。試験条件扛１５０℃のシリコーンオイルと一１９６
℃の液体輩素に各２分づつひ漬させるもので、その行８
１に１ナイクルとした。評価は外ｌ／Ｉ４ｖ顕徽鋭観察
し、パッケージクラックの有無により行なう之、尚、Ｆ
Ｐの成形は１８０℃、９０秒、７０ ｋｇ／３”の条件
て行ない成形後１８０℃５時間の後硬化をした。
表５ ［１１１３？ＪＩｒ撃試験結果を示す、表５から
ポリテトラフルオルエチレン微粉来電Ｗによりパッケー
ジクラック性が大きく抜書できることがわかる。
ポリテトラフルオルエチレン微粉来電Ｗによりパッケー
ジクラック性が大きく抜書できることがわかる。
表１ 配合ｆｉ（部）＊ 融点
５３０℃、平均粒径５μｍ ＊＊ ポリテトラフルオルエチレン微粉末１ｋｇに対し
ｒ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１００ｇ
をヘンシェルミキサ（１０ｊ）に℃混合。その後、１５
０℃２時間加熱処理。
５３０℃、平均粒径５μｍ ＊＊ ポリテトラフルオルエチレン微粉末１ｋｇに対し
ｒ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１００ｇ
をヘンシェルミキサ（１０ｊ）に℃混合。その後、１５
０℃２時間加熱処理。
表２
表３
表４ パッケージクラック発生個数
〔発明の効果〕
本発明の電子部品封止用エホキシ成影拐科はインサート
品に対する熱応力値を低紙でき、ＦＰ（フラットパッケ
ージ）型のＩＣの耐パツクージクラック性も格段に向上
できる。
品に対する熱応力値を低紙でき、ＦＰ（フラットパッケ
ージ）型のＩＣの耐パツクージクラック性も格段に向上
できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、エチレンの水素原子が１個以上、フッソ原子または
フッソ原子を含む置換基と置き換えられたモノマーの重
合によって得られたフッソ樹脂で、粒径が１００μｍ以
下、融点が２５０℃以上のものを０．１〜１０重量％含
有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ成形材
料。 ２、フッソ樹脂がシランカップリング剤で予備処理され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
子部品封止用エポキシ成形材料。 ３、フッソ樹脂がポリテトラフルオルエチレンであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子部品封
止用エポキシ成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24399784A JPS61123655A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 電子部品封止用エポキシ成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24399784A JPS61123655A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 電子部品封止用エポキシ成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123655A true JPS61123655A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=17112178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24399784A Pending JPS61123655A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 電子部品封止用エポキシ成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123655A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01275686A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-06 | Aisin Chem Co Ltd | 金属剛体用エポキシ系接着剤組成物 |
| EP0411550A2 (en) * | 1989-08-02 | 1991-02-06 | Daikin Industries, Limited | Process for mixing polytetrafluoroethylene molding powder and organic filler |
| US5106540A (en) * | 1986-01-14 | 1992-04-21 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
| JP2009167360A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Yaskawa Electric Corp | 真空用封止樹脂、これを用いた真空用機器および真空用磁気センサ |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP24399784A patent/JPS61123655A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5106540A (en) * | 1986-01-14 | 1992-04-21 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
| JPH01275686A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-06 | Aisin Chem Co Ltd | 金属剛体用エポキシ系接着剤組成物 |
| EP0411550A2 (en) * | 1989-08-02 | 1991-02-06 | Daikin Industries, Limited | Process for mixing polytetrafluoroethylene molding powder and organic filler |
| JP2009167360A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Yaskawa Electric Corp | 真空用封止樹脂、これを用いた真空用機器および真空用磁気センサ |
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