JPS61120468A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
- Publication number
- JPS61120468A JPS61120468A JP59240478A JP24047884A JPS61120468A JP S61120468 A JPS61120468 A JP S61120468A JP 59240478 A JP59240478 A JP 59240478A JP 24047884 A JP24047884 A JP 24047884A JP S61120468 A JPS61120468 A JP S61120468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thyristor
- main
- optical
- semiconductor device
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 16
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 13
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 12
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4295—Coupling light guides with opto-electronic elements coupling with semiconductor devices activated by light through the light guide, e.g. thyristors, phototransistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/111—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by at least three potential barriers, e.g. photothyristors
- H01L31/1113—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by at least three potential barriers, e.g. photothyristors the device being a photothyristor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thyristors (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、光点弧形の補助サイリスタにより主サイリス
タの点弧を行なう方式の光半導体装置に係り、特に補助
サイリスタを主サイリスタのパッケージ外部に設けるよ
うにした光半導体装置に関する。
タの点弧を行なう方式の光半導体装置に係り、特に補助
サイリスタを主サイリスタのパッケージ外部に設けるよ
うにした光半導体装置に関する。
近年、高圧直流送電装置などの高電圧変換装置に使用す
る高耐圧大電流サイリスタとして、光信号で点弧制御が
可能な光サイリスタが用いられるようになってきた。
る高耐圧大電流サイリスタとして、光信号で点弧制御が
可能な光サイリスタが用いられるようになってきた。
ところで、このような高耐圧大電流用の光サイリスタと
して1工、小容量の光サイリスタを補助サイリスタとし
て用い、これにより通常のサイリスタをトリガするよう
にした、いわゆる光直接点弧補助サイリスタ方式のもの
も、例えば特開昭55−52261号公報、特開昭56
−56683号公報などくよって知られており、この方
式によれば、光サイリスタ自体は電流容量が小さいもの
でよいため、半導体接合部での温度上昇を主すイリスタ
エりも低く抑えることができ、このため、光サイリスタ
の特性のうちでの最大開発課題である、光点弧感度とd
v / d を耐量の協調がとり易いという利点が得
られる反面、補助用の光サイリスタと主回路用の電気点
弧サイリスタとの結合構造に対して特別な配慮を要する
という問題を生じている。
して1工、小容量の光サイリスタを補助サイリスタとし
て用い、これにより通常のサイリスタをトリガするよう
にした、いわゆる光直接点弧補助サイリスタ方式のもの
も、例えば特開昭55−52261号公報、特開昭56
−56683号公報などくよって知られており、この方
式によれば、光サイリスタ自体は電流容量が小さいもの
でよいため、半導体接合部での温度上昇を主すイリスタ
エりも低く抑えることができ、このため、光サイリスタ
の特性のうちでの最大開発課題である、光点弧感度とd
v / d を耐量の協調がとり易いという利点が得
られる反面、補助用の光サイリスタと主回路用の電気点
弧サイリスタとの結合構造に対して特別な配慮を要する
という問題を生じている。
従来の光゛直接点弧補助サイリスタ方式の光サイリスタ
の構成としては、例えば上記した特開昭55−5226
1号公報に示されているように、補助光サイリスタを主
サイリスタの放熱体に取付けたものや、同じく特開昭5
6−56683号公報に示されているように、補助光サ
イリスタを主サイリスタのパッケージに内蔵させたもの
などが知られている。
の構成としては、例えば上記した特開昭55−5226
1号公報に示されているように、補助光サイリスタを主
サイリスタの放熱体に取付けたものや、同じく特開昭5
6−56683号公報に示されているように、補助光サ
イリスタを主サイリスタのパッケージに内蔵させたもの
などが知られている。
しかしながら、補助光サイリスタを主サイリスタの放熱
体に取付けろ方式では、光サイリスタ単体としての取扱
いが困難であり、かつ放熱体としても補助光サイリスタ
の取付けに対応した特殊仕様のものを要するなどの問題
があり、他方、補助光サイリスタを内蔵させる方式では
サイリスタの構造が複雑となるなどの問題があった。
体に取付けろ方式では、光サイリスタ単体としての取扱
いが困難であり、かつ放熱体としても補助光サイリスタ
の取付けに対応した特殊仕様のものを要するなどの問題
があり、他方、補助光サイリスタを内蔵させる方式では
サイリスタの構造が複雑となるなどの問題があった。
また、この光直接点弧補助サイリスタ方式のものでは、
補助サイリスタと主サイリスタとの間での阻止電圧や電
流容量、ターンオン時間などの組合わせに充分な自由度
が与えられることが望ましいが、上記した従来技術では
この自由度の問題については何も認識していない。
補助サイリスタと主サイリスタとの間での阻止電圧や電
流容量、ターンオン時間などの組合わせに充分な自由度
が与えられることが望ましいが、上記した従来技術では
この自由度の問題については何も認識していない。
本発明は、上記した事情に鑑入てなされたもので、その
目的とするところ1工、サイリスタ単体としての取扱い
が容易で放熱体に対する特別な配慮が不要であり、補助
光サイリスタと主サイリスタの組合わせの自由度が犬で
、しかも構造が簡単な光直接点弧補助サイリスタ方式の
光半導体装置を提供するにある。
目的とするところ1工、サイリスタ単体としての取扱い
が容易で放熱体に対する特別な配慮が不要であり、補助
光サイリスタと主サイリスタの組合わせの自由度が犬で
、しかも構造が簡単な光直接点弧補助サイリスタ方式の
光半導体装置を提供するにある。
この目的を達成するため、本発明は、主サイリスタの側
面で、その陽極側の端部の近傍に、この主サイリスタの
陽極に電気的に接続されたフネクタ機構を設け、これに
エリ補助光サイリスタが主サイリスタの側面に着脱可能
に取付けられるようにした点を特徴とする。
面で、その陽極側の端部の近傍に、この主サイリスタの
陽極に電気的に接続されたフネクタ機構を設け、これに
エリ補助光サイリスタが主サイリスタの側面に着脱可能
に取付けられるようにした点を特徴とする。
以下、本発明による光半導体装#について図示の実施例
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例で、この図において、100
は電−気ゲート信号でターンオンする平形(ディスク形
ともいう)の主サイリスタであり、タングステン層lで
裏打ちされたサイリスタペレットlO1このペレット1
0と低抵抗接触しているアノード導電部材2、カソード
導電部材3、このカソード導電部材3とペレット100
カンード電極間を低抵抗接触させるための電極板4、ゲ
ート部に接触しているゲートリード線5、中空筒状絶縁
体6及び光サイリスタ取付用のコネクタ部60から成る
。
は電−気ゲート信号でターンオンする平形(ディスク形
ともいう)の主サイリスタであり、タングステン層lで
裏打ちされたサイリスタペレットlO1このペレット1
0と低抵抗接触しているアノード導電部材2、カソード
導電部材3、このカソード導電部材3とペレット100
カンード電極間を低抵抗接触させるための電極板4、ゲ
ート部に接触しているゲートリード線5、中空筒状絶縁
体6及び光サイリスタ取付用のコネクタ部60から成る
。
一万、200はスタッド形の補助光サイリスタであり、
光サイリスタペレット20.電気ゲートサイリスタペレ
ットlOのゲートリード線5と接続されたカソード電極
203、アノード導電部材2と接続されかつ中空筒状絶
縁体6の一部分に位置した金属部61と低抵抗接続され
たアノード電極202、光サイリスタペレット20をタ
ーンオンさせるための外部光信号400を導くための光
ファイバ7、及び中空筒状絶縁体206から成る。
光サイリスタペレット20.電気ゲートサイリスタペレ
ットlOのゲートリード線5と接続されたカソード電極
203、アノード導電部材2と接続されかつ中空筒状絶
縁体6の一部分に位置した金属部61と低抵抗接続され
たアノード電極202、光サイリスタペレット20をタ
ーンオンさせるための外部光信号400を導くための光
ファイバ7、及び中空筒状絶縁体206から成る。
302.303は主サイリスタ100を冷却するための
冷却片(放熱片)である。
冷却片(放熱片)である。
ココで、この実施例における主要構成要素を成す電気ゲ
ート主サイリスタ1OO1補助光サイリスタ200の各
々の製造方法は通常良く知られた方法で作ることができ
るので省略し、それらの組立て方法について簡単に述べ
る。
ート主サイリスタ1OO1補助光サイリスタ200の各
々の製造方法は通常良く知られた方法で作ることができ
るので省略し、それらの組立て方法について簡単に述べ
る。
まず、主サイリスタ100と冷却片302゜303を軸
合わせビン8を頼りにして交互に積層し、適当な手段に
よって押圧し固定する。次に補助光サイリスタ200の
アノード電極202をネジ状金属部61からなる光サイ
リスタ取付用のコネクタ部60を介して主サイリスタl
ooの中空筒状絶縁体6に取付ける。ここで、ネジ状金
属部61はバネ状金属部材600を介して主サイリスタ
100のアノード電極2と低抵抗接続されており、それ
らは銀ろう等で接着されている。さらに、補助光サイリ
スタ2ooのカソード電&jZO3と電気ゲートサイリ
スタ100のゲートリード線5とを結線する。結線方法
はネジ止めあるいははんだ付けなどの任意の方法で良い
が、補助光サイリスタ200の着脱に際して容易に接続
、取外し可能な機構を採用する方が組立て上、望ましい
ことは明らかである。なお、第2図は等価回路を表わす
。
合わせビン8を頼りにして交互に積層し、適当な手段に
よって押圧し固定する。次に補助光サイリスタ200の
アノード電極202をネジ状金属部61からなる光サイ
リスタ取付用のコネクタ部60を介して主サイリスタl
ooの中空筒状絶縁体6に取付ける。ここで、ネジ状金
属部61はバネ状金属部材600を介して主サイリスタ
100のアノード電極2と低抵抗接続されており、それ
らは銀ろう等で接着されている。さらに、補助光サイリ
スタ2ooのカソード電&jZO3と電気ゲートサイリ
スタ100のゲートリード線5とを結線する。結線方法
はネジ止めあるいははんだ付けなどの任意の方法で良い
が、補助光サイリスタ200の着脱に際して容易に接続
、取外し可能な機構を採用する方が組立て上、望ましい
ことは明らかである。なお、第2図は等価回路を表わす
。
次に、この実施例の動作について説明する。
アノード導電部材2、カソード導電部材3が第2図に示
すように各々、正負にバイアスされた状態にあるとき、
光信号400が付与されたと′fると、まず、補助光サ
イリスタ200が点弧し、その点弧電流はアノード導電
部#2、バネ状金属部材600.ネジ状金属部61、ア
ノード電極202、光サイリスタペレット20.カソー
ド電極203、ゲートリード線5を通って電気ゲートサ
イリスタ/<L/ツ)10のゲート部分に流れ込λ主サ
イリスタ1009fターンオンさせる。第1図には図示
していないが、サイリスタペレツ)10のゲート部分と
エミッタ部分の間VCは、通常式る値を持つた抵抗成分
があり、かつサイリスタペレツ)10が一旦導通状態に
なる、と主回路電流は大部分主サイリスタ1oov通る
ので、補助光テイリスタ200は短時間にオフ状態にな
る。
すように各々、正負にバイアスされた状態にあるとき、
光信号400が付与されたと′fると、まず、補助光サ
イリスタ200が点弧し、その点弧電流はアノード導電
部#2、バネ状金属部材600.ネジ状金属部61、ア
ノード電極202、光サイリスタペレット20.カソー
ド電極203、ゲートリード線5を通って電気ゲートサ
イリスタ/<L/ツ)10のゲート部分に流れ込λ主サ
イリスタ1009fターンオンさせる。第1図には図示
していないが、サイリスタペレツ)10のゲート部分と
エミッタ部分の間VCは、通常式る値を持つた抵抗成分
があり、かつサイリスタペレツ)10が一旦導通状態に
なる、と主回路電流は大部分主サイリスタ1oov通る
ので、補助光テイリスタ200は短時間にオフ状態にな
る。
この実施例vcよれば、補助光サイリスタ200のペレ
ット20は、主回路電流を流す電気ゲートテイリスタベ
レツ)10と同一基板上(形成されていないため、主電
流が流れたとぎに発生する熱の影響がほとんどなく、シ
かも短時間にオフ状態になるため、その温度上昇は少な
い。したがって、温度依存性が強い光点弧感度とd v
/ d を耐量のトレードのオフを大幅に向上できる
。しかも、補助光サイリスタ200は;ネクタ部6ov
cより着脱が簡単にできるから、電気ゲート主サイリス
タ100をm人士げた後に取り付けられ、従って、光サ
イリスタ2ooが故障したときなどでの交換も容易に行
な5ことができる。また、補助光サイリスタ200と電
気ゲート主、サイリスタ1000組入合わせ(阻止電圧
、電流容量、ターンオン時間等)の自由度が増すという
メリットがある。
ット20は、主回路電流を流す電気ゲートテイリスタベ
レツ)10と同一基板上(形成されていないため、主電
流が流れたとぎに発生する熱の影響がほとんどなく、シ
かも短時間にオフ状態になるため、その温度上昇は少な
い。したがって、温度依存性が強い光点弧感度とd v
/ d を耐量のトレードのオフを大幅に向上できる
。しかも、補助光サイリスタ200は;ネクタ部6ov
cより着脱が簡単にできるから、電気ゲート主サイリス
タ100をm人士げた後に取り付けられ、従って、光サ
イリスタ2ooが故障したときなどでの交換も容易に行
な5ことができる。また、補助光サイリスタ200と電
気ゲート主、サイリスタ1000組入合わせ(阻止電圧
、電流容量、ターンオン時間等)の自由度が増すという
メリットがある。
さらに、両サイリスタ間の配線を短くできるため、配線
間に発生する浮遊インダクタンスや容量の値を小さくで
きるのでそれらに依る悪影響を少なくできる。
間に発生する浮遊インダクタンスや容量の値を小さくで
きるのでそれらに依る悪影響を少なくできる。
第3図は本発明の第2の実施例である。第1図と同一符
号を記した部分は同一構造、同一作用を示″f、光サイ
リスタ200と電気ゲート主サイリスタ100のコネク
タF!660は、第1図の実施例ではネジ状金属部61
によって構成されているが、原理的には必ずしもこのよ
うな構造である必要はない。従って、この第3図の実施
例は、金属部62に突起状部分620を設け、かつ補助
光サイリスタ200のカソード電極202を袋ナツト状
になったBNCコネクタのような構造のものにして着脱
自在に構成したものである。
号を記した部分は同一構造、同一作用を示″f、光サイ
リスタ200と電気ゲート主サイリスタ100のコネク
タF!660は、第1図の実施例ではネジ状金属部61
によって構成されているが、原理的には必ずしもこのよ
うな構造である必要はない。従って、この第3図の実施
例は、金属部62に突起状部分620を設け、かつ補助
光サイリスタ200のカソード電極202を袋ナツト状
になったBNCコネクタのような構造のものにして着脱
自在に構成したものである。
この第3図の実施例によれば、補助光サイリスタ200
の取付用のコネクタ部60がBNCコネクタ状になって
いるのでワンタッチで光サイリスタ200の着脱ができ
、しかも、主サイリスタ100全体が振動しても密着性
が損なわれることはない、という効果が期待できる。な
お、光サイリスタ200のアノード°電極202と筒状
絶縁体6に固着している金属部62とでBNCコネクタ
構造を形成しているが、第゛1図の実施例におけるネジ
状金属部61を用い、それに新たな第30BNCコネク
タ構造を有する変換用金属体を挿入して連結fるよ5[
しても良い。この場合は、光すィリスタのカソード電極
構造は通常の構造を採用することができ、この変換用金
属体だけを種々の形状に作ることだけで対応ができ、一
層汎用性が増す。
の取付用のコネクタ部60がBNCコネクタ状になって
いるのでワンタッチで光サイリスタ200の着脱ができ
、しかも、主サイリスタ100全体が振動しても密着性
が損なわれることはない、という効果が期待できる。な
お、光サイリスタ200のアノード°電極202と筒状
絶縁体6に固着している金属部62とでBNCコネクタ
構造を形成しているが、第゛1図の実施例におけるネジ
状金属部61を用い、それに新たな第30BNCコネク
タ構造を有する変換用金属体を挿入して連結fるよ5[
しても良い。この場合は、光すィリスタのカソード電極
構造は通常の構造を採用することができ、この変換用金
属体だけを種々の形状に作ることだけで対応ができ、一
層汎用性が増す。
次に、第4図は本発明の第3の実施例を示したもので、
ここでも第1図と同一符号を1した部分は同一構造、同
一作用を示す。
ここでも第1図と同一符号を1した部分は同一構造、同
一作用を示す。
この第4図に示した実施例が第1図の実施例と異なると
ころは、補助光サイリスタ200と電気ゲート主サイリ
スタ100とを連結″fるコネクタ部60がサイリスタ
100のアノード導電部材2に設けられていることであ
る。
ころは、補助光サイリスタ200と電気ゲート主サイリ
スタ100とを連結″fるコネクタ部60がサイリスタ
100のアノード導電部材2に設けられていることであ
る。
従って、この実施例によれば、第1図の実施例では筒状
絶縁体6を形成するとぎに取付金属部61を銀ろ5等を
用いて固着でると一15プロセスを必要としたのに対し
て、それを省略できると−・う効果がある。また、光サ
イリスタ200をアノード導電部材2に直接取り付けて
いるので、冷却フィン302に近いため冷却効果が第1
図の実施例と比較してさらに良くなるという効果がある
。
絶縁体6を形成するとぎに取付金属部61を銀ろ5等を
用いて固着でると一15プロセスを必要としたのに対し
て、それを省略できると−・う効果がある。また、光サ
イリスタ200をアノード導電部材2に直接取り付けて
いるので、冷却フィン302に近いため冷却効果が第1
図の実施例と比較してさらに良くなるという効果がある
。
さらに第5図は本発明の@4の実施例であり、光サイリ
スタ20017)コネクタ部60につ−・て第3図で示
した本発明の第2の実施例における構造を上記第4図で
示した本発明の第3の実施例に適用したものに相当イる
・ 従って、この実施例に工れば、上記第2及び第3の実施
例が有する効果を併わせ得ることカーできる。
スタ20017)コネクタ部60につ−・て第3図で示
した本発明の第2の実施例における構造を上記第4図で
示した本発明の第3の実施例に適用したものに相当イる
・ 従って、この実施例に工れば、上記第2及び第3の実施
例が有する効果を併わせ得ることカーできる。
そして、第6図は本発明のWc5の実施例であり、この
実施例が上記第4の実施例と異なるところf工、′ 補
助光サイリスタ200と電気ゲート主サイリスタ100
とを連結でる際、導電性連結片65を用いたことにある
。さらに、ゲートリート°線5を筒状絶縁体く通″″r
ための金属性ゲートパイプ50に凹凸を設け、これに弾
性をもってはめ込むように凹凸に形成されてなるカソー
ド電極203を備えた点が特徴である@ こうでろことで予め導電性連結片65を取り付けた光サ
イリスタ200を簡単に主サイリスタ100fc連結で
きる。さらに、アノード°電極の形状を異にでる光サイ
リスタに対しても導電性連結片65を交換するだけで済
むので汎用性を一層増すことができる。
実施例が上記第4の実施例と異なるところf工、′ 補
助光サイリスタ200と電気ゲート主サイリスタ100
とを連結でる際、導電性連結片65を用いたことにある
。さらに、ゲートリート°線5を筒状絶縁体く通″″r
ための金属性ゲートパイプ50に凹凸を設け、これに弾
性をもってはめ込むように凹凸に形成されてなるカソー
ド電極203を備えた点が特徴である@ こうでろことで予め導電性連結片65を取り付けた光サ
イリスタ200を簡単に主サイリスタ100fc連結で
きる。さらに、アノード°電極の形状を異にでる光サイ
リスタに対しても導電性連結片65を交換するだけで済
むので汎用性を一層増すことができる。
最後に、第7図は本発明の第6の実施例であり、この実
施例が上記第5の実施例と異なるところは、導電性連結
片65の電気ゲート主サイリスタ100側の構造が前記
@2の実施例の構造と同じになっている点である。従っ
て、この実施例の効果は、第5及びwc2実施例で述べ
た効果を併わせ待ったものとなっている。
施例が上記第5の実施例と異なるところは、導電性連結
片65の電気ゲート主サイリスタ100側の構造が前記
@2の実施例の構造と同じになっている点である。従っ
て、この実施例の効果は、第5及びwc2実施例で述べ
た効果を併わせ待ったものとなっている。
以上、種々の実施例について説明したが、要するに本発
明のポイントは、トリガ用の光サイリスタと主回路用の
電気ゲートサイリスタを電気的に結線する際、前者のア
ノード側結合部を後者の筒状絶縁体の一部に着脱自在に
設けたり、あるいは後者のアノード導電部材に着脱自在
に設けたりてる点にあり、これが実施例として説明した
いずれの組入合わせでも可能になっていることは明白で
ある。
明のポイントは、トリガ用の光サイリスタと主回路用の
電気ゲートサイリスタを電気的に結線する際、前者のア
ノード側結合部を後者の筒状絶縁体の一部に着脱自在に
設けたり、あるいは後者のアノード導電部材に着脱自在
に設けたりてる点にあり、これが実施例として説明した
いずれの組入合わせでも可能になっていることは明白で
ある。
ところで、このような補助光サイリスタを用−また方式
のサイリスタ装置で信、第2図の等価回路に示しである
ように、補助光サイリスタ200の導通電流を所定値に
制限fろための抵抗Rを設ける場合がある。
のサイリスタ装置で信、第2図の等価回路に示しである
ように、補助光サイリスタ200の導通電流を所定値に
制限fろための抵抗Rを設ける場合がある。
一方、上記第6図及び第7図の実施例においては、コネ
クタ部60に導電性連結片65が使用されている。
クタ部60に導電性連結片65が使用されている。
そこで、これら導電性連結片65を所定の導電率の材料
で構成し、これによりコネクタ部60における7ノ一ド
導電部材2とアノード電極202との間の導電路に所定
値の抵抗が与えられる工うにしてやれば、これだけで簡
単、確実に第2図の等価回路で示した制限用の抵抗Rを
設けることができろ。
で構成し、これによりコネクタ部60における7ノ一ド
導電部材2とアノード電極202との間の導電路に所定
値の抵抗が与えられる工うにしてやれば、これだけで簡
単、確実に第2図の等価回路で示した制限用の抵抗Rを
設けることができろ。
以上説明したように、本発明によれば、トリガ用の光サ
イリスタと主回路用電気ゲートサイリスタを各々別個に
作り、それらを外部で着脱自在な状態を保って一体化構
造としているため、両者を同一半導体基板上に形成した
従来の光直接点弧すイリスタと比べて、光点弧感度とd
y/dt耐量のトレード・オフを大幅に向上できる。本
発明者らの実験結果によれば、同一光点弧感度で比較す
るとd v / d を耐量は約4倍、同−d v /
d を耐量で比較すると、光点弧感度は約2倍に向上
できた。さらに、主回路用電気ゲートサイリスタと比較
して、光導入部を有″fる分だけ信頼性が劣る光サイリ
スタが故障を起しても、小容量のトリガ用光サイリスタ
部分だけ交換することができるので装置全体として極め
て経済性が優れている。さらに云えば、本発明構造では
、電気ゲートサイリスタの電流容量が種々のものにも適
用可能なため、それらの組み合わせの自由度が増し、よ
り一層汎用性のある光サイリスタ装置を構築することが
可能となる。
イリスタと主回路用電気ゲートサイリスタを各々別個に
作り、それらを外部で着脱自在な状態を保って一体化構
造としているため、両者を同一半導体基板上に形成した
従来の光直接点弧すイリスタと比べて、光点弧感度とd
y/dt耐量のトレード・オフを大幅に向上できる。本
発明者らの実験結果によれば、同一光点弧感度で比較す
るとd v / d を耐量は約4倍、同−d v /
d を耐量で比較すると、光点弧感度は約2倍に向上
できた。さらに、主回路用電気ゲートサイリスタと比較
して、光導入部を有″fる分だけ信頼性が劣る光サイリ
スタが故障を起しても、小容量のトリガ用光サイリスタ
部分だけ交換することができるので装置全体として極め
て経済性が優れている。さらに云えば、本発明構造では
、電気ゲートサイリスタの電流容量が種々のものにも適
用可能なため、それらの組み合わせの自由度が増し、よ
り一層汎用性のある光サイリスタ装置を構築することが
可能となる。
第1図は本発明による光半導体装置の一実施例を示す断
面図、第2図は光直接点弧補助サイリスタ方式の光半導
体装置の等何回路の一例を示す回路図、第3図、第4図
、第5図、第6図、それに第7図はそれぞれ本発明の他
の一実施例を示す断面図である。 1・・・・・・タングステン層、2・・・・・・アノー
ド導電部材、3・・・・・・カソード導電部材、4・・
・・・・電極板、5・・・・・・ゲー) I7− ト’
線、6・・・・・・中空筒状絶縁体、7・・・・・・光
ファイバ、8・・・・・・軸合わせビン、lO・・・・
・・電気ゲートサイリスタベレット、20・・・・・・
光サイリスタペレット、60・・・・・・コネクタ部、
61゜62.63・・・・・・金属部、65・・・・・
・導電゛性連結片、100・・・・・・主サイリスタ、
200・・・・・・補助光ナイリスタ、202・・・・
・・プノード電極、203・・・・・・カンード電極、
400・・・・・・光信号。 代理人 弁理人 武 順次部(ほか1名)第1 図 第2図 第3図 14tXl 第5図 第6図
面図、第2図は光直接点弧補助サイリスタ方式の光半導
体装置の等何回路の一例を示す回路図、第3図、第4図
、第5図、第6図、それに第7図はそれぞれ本発明の他
の一実施例を示す断面図である。 1・・・・・・タングステン層、2・・・・・・アノー
ド導電部材、3・・・・・・カソード導電部材、4・・
・・・・電極板、5・・・・・・ゲー) I7− ト’
線、6・・・・・・中空筒状絶縁体、7・・・・・・光
ファイバ、8・・・・・・軸合わせビン、lO・・・・
・・電気ゲートサイリスタベレット、20・・・・・・
光サイリスタペレット、60・・・・・・コネクタ部、
61゜62.63・・・・・・金属部、65・・・・・
・導電゛性連結片、100・・・・・・主サイリスタ、
200・・・・・・補助光ナイリスタ、202・・・・
・・プノード電極、203・・・・・・カンード電極、
400・・・・・・光信号。 代理人 弁理人 武 順次部(ほか1名)第1 図 第2図 第3図 14tXl 第5図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電気点弧主サイリスと光直接点弧補助サイリスタと
を備え、主サイリスタの点弧を補助サイリスタの光信号
による点弧によつて行なうようにした光半導体装置にお
いて、上記主サイリスタの側面の陽極端近傍に、この主
サイリスタの陽極電極と導電結合したコネクタ機構を設
け、上記補助サイリスタの主サイリスタに対する取付け
を着脱自在に構成したことを特徴とする光半導体装置。 2、特許請求の範囲第1項において、上記コネクタ機構
が、上記主サイリスタの筒状絶縁部材に設けられている
ことを特徴とする光半導体装置。 3、特許請求の範囲第1項において、上記コネクタ機構
が、上記主サイリスタの陽極導電部材の側面に設けられ
ていることを特徴とする光半導体装置。 4、特許請求の範囲第2項又は第3項において、上記コ
ネクタ機構が導電性の中間連結部材を備え、この中間連
結部材を介して上記補助サイリスタを保持するように構
成されていることを特徴とする光半導体装置。 5、特許請求の範囲第4項において、上記導電性の中間
連結部材が、上記補助サイリスタの導通電流を所定値に
制限するために必要な所定の抵抗値を与えるように構成
されていることを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59240478A JPS61120468A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 光半導体装置 |
US06/797,965 US4757367A (en) | 1984-11-16 | 1985-11-14 | Light triggered semiconductor device with detachable auxiliary thyrister |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59240478A JPS61120468A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 光半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61120468A true JPS61120468A (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=17060109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59240478A Pending JPS61120468A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 光半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4757367A (ja) |
JP (1) | JPS61120468A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5136353A (en) * | 1990-05-10 | 1992-08-04 | The University Of Colorado Foundation, Inc. | Optical switch |
US6154477A (en) * | 1997-05-13 | 2000-11-28 | Berkeley Research Associates, Inc. | On-board laser-triggered multi-layer semiconductor power switch |
DE19947036C1 (de) * | 1999-09-30 | 2001-05-17 | Siemens Ag | Thyristoranordnung mit Freiwerdeschutz |
US6445013B1 (en) * | 2000-04-13 | 2002-09-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Gate commutated turn-off semiconductor device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4143395A (en) * | 1976-10-15 | 1979-03-06 | Tokyo Shibaura Electric Co., Ltd. | Stud-type semiconductor device |
JPS5552261A (en) * | 1978-10-12 | 1980-04-16 | Toshiba Corp | Photoignition type semiconductor controlling rectifier |
JPS5552259A (en) * | 1978-10-12 | 1980-04-16 | Toshiba Corp | Phototrigger controlled rectifying semiconductor device |
JPS5949709B2 (ja) * | 1979-10-13 | 1984-12-04 | 三菱電機株式会社 | 光点弧サイリスタ装置 |
US4386362A (en) * | 1979-12-26 | 1983-05-31 | Rca Corporation | Center gate semiconductor device having pipe cooling means |
US4479696A (en) * | 1980-07-07 | 1984-10-30 | Hewlett-Packard Company | Housing for interfacing a semiconductor device with a fiber optic cable |
DE3175489D1 (en) * | 1981-09-19 | 1986-11-20 | Bbc Brown Boveri & Cie | Semiconductor power device with fluid cooling |
JPS5921062A (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | サイリスタ |
US4553813A (en) * | 1983-05-16 | 1985-11-19 | International Business Machines Corporation | Fiber optic connector system for integrated circuit modules |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP59240478A patent/JPS61120468A/ja active Pending
-
1985
- 1985-11-14 US US06/797,965 patent/US4757367A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4757367A (en) | 1988-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5747876A (en) | Semiconductor device and semiconductor module | |
US4700273A (en) | Circuit assembly with semiconductor expansion matched thermal path | |
US3918084A (en) | Semiconductor rectifier arrangement | |
US4314270A (en) | Hybrid thick film integrated circuit heat dissipating and grounding assembly | |
US3296506A (en) | Housed semiconductor device structure with spring biased control lead | |
JP2001036002A (ja) | 半導体装置 | |
US4950427A (en) | Transistor device | |
US3599057A (en) | Semiconductor device with a resilient lead construction | |
JPS61120468A (ja) | 光半導体装置 | |
US3328650A (en) | Compression bonded semiconductor device | |
US3483444A (en) | Common housing for independent semiconductor devices | |
JP2005129826A (ja) | パワー半導体装置 | |
US4158850A (en) | Thyristor having improved cooling and improved high frequency operation with adjacent control terminals | |
US4520384A (en) | Power semiconductor component for cooling by boiling or liquids | |
JPH03108749A (ja) | 電力変換装置用トランジスタモジュール | |
JP2002064180A (ja) | 半導体モジュール | |
US6339231B1 (en) | Gate commutated turn-off thyristor module | |
JP3198693B2 (ja) | ダイオード | |
US7087990B2 (en) | Power semiconductor device | |
US3415943A (en) | Stud type base design for high power semiconductors | |
JP2020038885A (ja) | 半導体装置 | |
US3280388A (en) | Housing for multi-lead semiconductor device including crimping connection means for one lead | |
CN209766854U (zh) | 一种小型化的半导体激光器模块 | |
JP3995618B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS6257249A (ja) | 光半導体装置 |