JPS6111959A - テ−プガイド - Google Patents
テ−プガイドInfo
- Publication number
- JPS6111959A JPS6111959A JP13277284A JP13277284A JPS6111959A JP S6111959 A JPS6111959 A JP S6111959A JP 13277284 A JP13277284 A JP 13277284A JP 13277284 A JP13277284 A JP 13277284A JP S6111959 A JPS6111959 A JP S6111959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intermediate layer
- tape
- hardness
- tape guide
- magnetic tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
るテープガイドに関する。
ビデオテープレコーダ本体やディジタルオーディオテー
プレコーダ本体等またはこれらに装着されるテープカセ
ットを含めた記録再生用装置には、テープガイドが磁気
テープの走行を案内する手段として使用されている。こ
のテープガイドは、磁気テープの走行をなめらか番こ案
内するために最適な摩擦係数を有しているとともに、磁
気テープへ与えるダメージが少なく、またドロップアウ
トの発生が少ない表面形状となっていることが要求され
ている。
プレコーダ本体等またはこれらに装着されるテープカセ
ットを含めた記録再生用装置には、テープガイドが磁気
テープの走行を案内する手段として使用されている。こ
のテープガイドは、磁気テープの走行をなめらか番こ案
内するために最適な摩擦係数を有しているとともに、磁
気テープへ与えるダメージが少なく、またドロップアウ
トの発生が少ない表面形状となっていることが要求され
ている。
ところで、テープガイドを製造する工程中で、表面処理
を施す以前のテープガイ、ドの基体どうしがぶつかり合
ったり、製造装置に基体がぶつかることによって基体表
面に打痕が付くことがある。
を施す以前のテープガイ、ドの基体どうしがぶつかり合
ったり、製造装置に基体がぶつかることによって基体表
面に打痕が付くことがある。
基体表面のこの打痕は、製造されたテープガイドの表面
に部分的に極端な凹凸を形成する原因となる。このテー
プガイド表面の極端な凹凸は、磁気テープのなめらかな
走行を阻害したり、磁気テープへダメージを与えるなど
の悪影響を及ぼすようになる。
に部分的に極端な凹凸を形成する原因となる。このテー
プガイド表面の極端な凹凸は、磁気テープのなめらかな
走行を阻害したり、磁気テープへダメージを与えるなど
の悪影響を及ぼすようになる。
そこで、従来では、基体表面に付く２０μ扉程度の凹凸
の打痕を取り去るために、打痕のこの凹凸を見込んで基
体表面に硬質クロム等の高硬度表面層を厚く形成し、そ
の後表面を研摩加工によって平滑にするようにしていた
。
の打痕を取り去るために、打痕のこの凹凸を見込んで基
体表面に硬質クロム等の高硬度表面層を厚く形成し、そ
の後表面を研摩加工によって平滑にするようにしていた
。
また、高硬度表面層を形成する以前や、高硬度表面層形
成後に製品の選別を行ない、特に打痕による凹凸のひど
いものは除外するようにしていた。
成後に製品の選別を行ない、特に打痕による凹凸のひど
いものは除外するようにしていた。
このように、従来のテープガイドでは、基体表面に付く
打痕を取り去るために、硬質クロム等の高価な高硬度表
面層を厚く形成しなければならなった。
打痕を取り去るために、硬質クロム等の高価な高硬度表
面層を厚く形成しなければならなった。
そこで、本発明はこのような従来の問題点を解決するた
めに提案されたものであり、高価な高硬度表面層を厚く
形成せず゛に基体表面の打痕による影響を防ぐことがで
き、また打痕が付きづらく歩留りが向上し、コストの低
下を図ることができるテープガイドを提供することを目
的とする。
めに提案されたものであり、高価な高硬度表面層を厚く
形成せず゛に基体表面の打痕による影響を防ぐことがで
き、また打痕が付きづらく歩留りが向上し、コストの低
下を図ることができるテープガイドを提供することを目
的とする。
この目的を達成するために本発明のテープガイドは、非
磁性の素材からなる基体の表面に高硬度の中間層を形成
したのち、この中間層の表面を磁気テープの走行に適し
た表面状態に表面研摩加工し、その表面に非磁性の高硬
度層を中間層よりも薄く形成することを特徴とする。
磁性の素材からなる基体の表面に高硬度の中間層を形成
したのち、この中間層の表面を磁気テープの走行に適し
た表面状態に表面研摩加工し、その表面に非磁性の高硬
度層を中間層よりも薄く形成することを特徴とする。
したがって本発明によれば、高価な高硬度表面層を厚く
形成することなく基体表面の打痕を取シ去ることができ
、゛また途中工程で打痕が付きづらく歩止シが向上し、
コストの低下を図れるテープガイドの提供が可能となる
。
形成することなく基体表面の打痕を取シ去ることができ
、゛また途中工程で打痕が付きづらく歩止シが向上し、
コストの低下を図れるテープガイドの提供が可能となる
。
以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
本発明は、たとえばビデオテープレコーダ、ディジタル
オーディオテープレコーダ、その他オーディオ用のテー
プレコーダ等に使用される回転または静止テープガイド
、あるいはこれらの装置に装着されるテープカセットの
テープガイドに適用される。
オーディオテープレコーダ、その他オーディオ用のテー
プレコーダ等に使用される回転または静止テープガイド
、あるいはこれらの装置に装着されるテープカセットの
テープガイドに適用される。
第１図は、本発明が適用されたテープガイドの一例を示
しておシ、第１図Ａはガイド本体１１を。
しておシ、第１図Ａはガイド本体１１を。
パイプ状とするテープガイド、第１図Ｂはガイド本体１
１の両端にＶ字状切欠き１２．１２を有するパイプ状テ
ープガイド、−第１図Ｃはガイド本体１１をロッド状と
するテープガイド、第１図りはガイド本体１１の両端に
フランジ部１３．，１３を設け、磁気テープの走行案内
を可能とするテープガイドを示している。ここで、第１
図Ｂのテープガイドに設けられたＶ字状切欠きは、板材
を丸めてテープガイドを形成したときの接合部を容易に
判別できるようにしたものである。また、第２図は本発
明が適用されるパイプ状テープガイドの軸方向での断面
構造を示している。この第２図を参照して本発明の一実
施例となるテープガイドの構成を説明すると、基体１は
たとえば黄銅のＣ３６０４。
１の両端にＶ字状切欠き１２．１２を有するパイプ状テ
ープガイド、−第１図Ｃはガイド本体１１をロッド状と
するテープガイド、第１図りはガイド本体１１の両端に
フランジ部１３．，１３を設け、磁気テープの走行案内
を可能とするテープガイドを示している。ここで、第１
図Ｂのテープガイドに設けられたＶ字状切欠きは、板材
を丸めてテープガイドを形成したときの接合部を容易に
判別できるようにしたものである。また、第２図は本発
明が適用されるパイプ状テープガイドの軸方向での断面
構造を示している。この第２図を参照して本発明の一実
施例となるテープガイドの構成を説明すると、基体１は
たとえば黄銅のＣ３６０４。
Ｃ３６０２等を素材として形成されておシ、この基体１
の外径部の光面１Ａには打痕２を覆うような高硬度中間
層６がＮ１−ｐ等を無電解メッキすることで２０ど程度
の厚さ１．に形成されている。この３の外径部の表面３
Ａは、磁気テープの走行に最適となる表面状態に表面研
摩加工されている。すなわち、上記表面３Ａは磁気テー
プの走行に最適な摩擦係数を有し、ドロップアウトの発
生がなく、磁気テープへダメージを与えることのない表
面状態となっている。また、上記高硬度中間層３の表面
３Ａには、チー、プガイドの耐摩耗性をさらに向上する
ために、硬質クロム等を電解メッキすることで高硬度表
面層４が０．５〜２μｍ程度の厚さｔ２に中間層３より
も薄く形成されている。このように、高硬度表面層４を
薄く形成するこ、とは、安価なテープガイドの提供が可
能ｔこなるとともに、上記高硬度中間層３の表面３Ａの
状態をそのまま活かすことができる。
の外径部の光面１Ａには打痕２を覆うような高硬度中間
層６がＮ１−ｐ等を無電解メッキすることで２０ど程度
の厚さ１．に形成されている。この３の外径部の表面３
Ａは、磁気テープの走行に最適となる表面状態に表面研
摩加工されている。すなわち、上記表面３Ａは磁気テー
プの走行に最適な摩擦係数を有し、ドロップアウトの発
生がなく、磁気テープへダメージを与えることのない表
面状態となっている。また、上記高硬度中間層３の表面
３Ａには、チー、プガイドの耐摩耗性をさらに向上する
ために、硬質クロム等を電解メッキすることで高硬度表
面層４が０．５〜２μｍ程度の厚さｔ２に中間層３より
も薄く形成されている。このように、高硬度表面層４を
薄く形成するこ、とは、安価なテープガイドの提供が可
能ｔこなるとともに、上記高硬度中間層３の表面３Ａの
状態をそのまま活かすことができる。
つぎに、このように構成された上記テープガイドの製造
工程を順を追って説明する。
工程を順を追って説明する。
まず、たとえば黄銅のＣ３６０４，Ｃ３６０２等の素材
に、切削加工、研削加工、塑性加工等を施し、本体への
取付けおよびテープパスを考慮した形状寸法に加工し、
基体１の作製を行なう。
に、切削加工、研削加工、塑性加工等を施し、本体への
取付けおよびテープパスを考慮した形状寸法に加工し、
基体１の作製を行なう。
ここで、素材として黄銅以外に、アルミニウムのＡ３０
５６等、あるいはステンレスのＳＵＳ ３１．６．８Ｕ
Ｓ３０４等を用いてもよい。また、バー材の素材を用い
るのではなく、パイプ材や板材を用いるようにしてもよ
い。
５６等、あるいはステンレスのＳＵＳ ３１．６．８Ｕ
Ｓ３０４等を用いてもよい。また、バー材の素材を用い
るのではなく、パイプ材や板材を用いるようにしてもよ
い。
つぎに、上記基体１の全体もしくは磁気テープ接触部に
、たとえばＮ１−ｐ等を無電解メッキすることで高硬度
中間層３を形成する。この時打なわれる無電解メッキは
、基体１の外径部の表面１Ａに付いた打痕２による凹凸
を取り去るために高硬度中間層３の厚さが３０μｍ程度
になるまで行なわれる。
、たとえばＮ１−ｐ等を無電解メッキすることで高硬度
中間層３を形成する。この時打なわれる無電解メッキは
、基体１の外径部の表面１Ａに付いた打痕２による凹凸
を取り去るために高硬度中間層３の厚さが３０μｍ程度
になるまで行なわれる。
ここで、Ｎ１−Ｐ以外に、Ｎｉ 、 Ｎｉ −Ｐ−Ｗ、
Ｎｉ −Ｐ−Ｃｕ等を無電解メッキするようにしても
よい。
Ｎｉ −Ｐ−Ｃｕ等を無電解メッキするようにしても
よい。
つぎに、上記高硬度中間層３の外径部の表面、３ｋｉＣ
ｋ７ターレス研摩等を施し、磁気テープの走行に適した
表面状態とする。ここで、研摩は１０μｍ程度行なわれ
、高硬度中間層３の厚さ１１は２０μｍとなる。
ｋ７ターレス研摩等を施し、磁気テープの走行に適した
表面状態とする。ここで、研摩は１０μｍ程度行なわれ
、高硬度中間層３の厚さ１１は２０μｍとなる。
つぎに、高硬度中間層３の外径部の表面３Ａに、婢質ク
ロム等を電解メッキすることで、高硬度表面層４を０．
５〜２μｍ程度の厚さｔ２に形成する。
ロム等を電解メッキすることで、高硬度表面層４を０．
５〜２μｍ程度の厚さｔ２に形成する。
ここで、硬質クロムを電解メッキするのではなく、窒化
チタンあるいは炭化チタン等をイオンブレーティングす
るようにしてもよい。また、磁気テープの接触部だけで
なく基体全体を覆うように高硬度表面層４を形成しても
よい。
チタンあるいは炭化チタン等をイオンブレーティングす
るようにしてもよい。また、磁気テープの接触部だけで
なく基体全体を覆うように高硬度表面層４を形成しても
よい。
つぎに、上記高硬度表面層４の表面にバレル研摩加工あ
るいはパフ研摩加工等を施し、表面の微小突起物を除去
する。
るいはパフ研摩加工等を施し、表面の微小突起物を除去
する。
このように上記テープガイドでは、基体１どうしの接触
や基体１と加工装置との接触により形成される上記打痕
２を取り去るために安価な高硬度中間３を厚く形成して
いることから、高価な高硬度表面層４を厚く形成するこ
となく、打痕２による影響を防ぐことができる。したが
って、上記テープガイドのコストダウンを図ることがで
きる。
や基体１と加工装置との接触により形成される上記打痕
２を取り去るために安価な高硬度中間３を厚く形成して
いることから、高価な高硬度表面層４を厚く形成するこ
となく、打痕２による影響を防ぐことができる。したが
って、上記テープガイドのコストダウンを図ることがで
きる。
また、高硬度中間層３を表面１人に形成した上記基体１
には、途中工程（とおいて打痕が付きづらくなることか
ら、歩留りが向上し、さらに上記チー。
には、途中工程（とおいて打痕が付きづらくなることか
ら、歩留りが向上し、さらに上記チー。
プガイドのコストダウンを図ることができる。
つぎに、他の実施例のテープガイドを説明すると、ステ
ンレスの８０８３１６，５ＵＳ３０４等を素材とした基
体１の表面１人に、窒化処理を施し、表面１Ａを窒化層
に変化させて、この窒化層を高硬度中間層としてもよい
。そして、この窒化層の表面に、硬質クロム等を電解メ
ッキするか、または窒化チタンや炭化チタン等をイオン
ブレーティングし、高硬度表面層を形成する。
ンレスの８０８３１６，５ＵＳ３０４等を素材とした基
体１の表面１人に、窒化処理を施し、表面１Ａを窒化層
に変化させて、この窒化層を高硬度中間層としてもよい
。そして、この窒化層の表面に、硬質クロム等を電解メ
ッキするか、または窒化チタンや炭化チタン等をイオン
ブレーティングし、高硬度表面層を形成する。
また、さらに他の実施例としては、ステンレスの５ＵＳ
３１−６，５Ｏ８３０４等を素材とした基体１の表面１
Ａに転造を施し、表面１八部の硬度を高くして高硬度中
間層を形成するようにしてもよい。この中間層上には、
前述と同様に硬質材を電解メッキあるいはイオンブレー
ティングすることで、高硬度表面層を形成する。
３１−６，５Ｏ８３０４等を素材とした基体１の表面１
Ａに転造を施し、表面１八部の硬度を高くして高硬度中
間層を形成するようにしてもよい。この中間層上には、
前述と同様に硬質材を電解メッキあるいはイオンブレー
ティングすることで、高硬度表面層を形成する。
以上説明したように、本発明のテープガイドは、非磁性
の基体の表面に、打痕を取り去ることのできる安価な高
硬度中間層を厚く形成し、この中間層上に高価な硬質ク
ロム等を非常に薄く形成したことにより、打痕による影
響のない安価なテープガイドの提供が可能となっている
。また、高硬度中間層を形成した基体には、途中工程に
おいて、打痕が付きづらくなるため、歩留りが向上しさ
らに安価なテープガイドの提供が可能となっている。
の基体の表面に、打痕を取り去ることのできる安価な高
硬度中間層を厚く形成し、この中間層上に高価な硬質ク
ロム等を非常に薄く形成したことにより、打痕による影
響のない安価なテープガイドの提供が可能となっている
。また、高硬度中間層を形成した基体には、途中工程に
おいて、打痕が付きづらくなるため、歩留りが向上しさ
らに安価なテープガイドの提供が可能となっている。
第１図Ａ乃至第１図りは本発明の適用されたテープガイ
ドの一例を示す斜視図、第２図はパイプ状テープガイド
に本発明を適用した場合の一実施例を示す縦断面図であ
る。
ドの一例を示す斜視図、第２図はパイプ状テープガイド
に本発明を適用した場合の一実施例を示す縦断面図であ
る。
Claims (1)
- 素材の表面に高硬度の中間層を形成したのち、この中間
層の表面を磁気テープの走行に適した表面状態に表面研
摩加工し、その表面に非磁性の高硬度層を中間層よりも
薄く形成することを特徴とするテープガイド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13277284A JPS6111959A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | テ−プガイド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13277284A JPS6111959A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | テ−プガイド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6111959A true JPS6111959A (ja) | 1986-01-20 |
Family
ID=15089191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13277284A Pending JPS6111959A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | テ−プガイド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6111959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008522815A (ja) * | 2004-12-15 | 2008-07-03 | オリカ オーストラリア プロプライアタリー リミティド | 樹脂接触器及び封じ込めシステム |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP13277284A patent/JPS6111959A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008522815A (ja) * | 2004-12-15 | 2008-07-03 | オリカ オーストラリア プロプライアタリー リミティド | 樹脂接触器及び封じ込めシステム |
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