JPS61118446A - ポリエチレン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 不発明は溶融時の流動性及び溶融張力に優れ。

且つ機械的強度′に優れたポリエチレン樹脂組成物釦関
する。詳しくは線状低密度ポリエチレンを用いた成形性
及び強度特性に優れ、押出成形。

発泡成形または焼結成形に適するポリエチレン線状低密
度ポリエチレンは引張シ強さ、衝撃強度、剛性等の強度
特性、耐ストレスクラック性、耐熱性が従来の高密度ポ
リエチレンよプ優れてシシ、透明性、ヘイズ、光沢等の
光学特性は高圧法低密度ポリエチレンと同等であるとい
う優れた特性を有している。

しかしながら、これらの凌れた特性を有する線状低密度
ポリエチレン忙も溶融張力が小さいと云う問題点があ）
１例えばインフレーションフィルム成形時にバブルが不
安定となったシ。

Ｔ−ダイフィルム成形時にはネックインが大きくなった
シする現象が生ずる場合がある。また線状低密度ポリエ
チレンを用いてインフレーション成形し、ヒートシール
によシ包装用の袋を製造した場合１袋の胴部強度は強い
が、ヒートシール部の強度が低いという欠陥がめった。

これは線状低密度ポリエチレンの分子構造上、溶融延伸
によシ分子配向を付与して熱収縮性を持たせようとして
も強い収縮性を持たせることができないためヒートシー
ルを行なった際ヒートシール部が良好な熱収縮を起さず
、フィルム肉厚が減少してしまい、ヒートシール強度が
出ないものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等はこのような現状に鑑み、線状像密度ポリエ
チレンの有する緒特性を損わず溶融張力を改良すること
について鋭意検討した結果。

特定の線状低密度ポリエチレンに特定の分岐状低密度ポ
リエチレンを特定量を配合し、これをず溶融張力を大幅
に改良し得ることを見出し。

本発明を完成した。

すなわち、不発明の要旨は、メルトインデックス−〇　
ｆ／／　０分以下、流動比７０以下の線状低密度ポリエ
チレンタ！〜３０重量部と、メルトインデックス２０　
Ｐ　／　／　０分以下、流動比７０以下の分岐状低密度
ポリエチレン！＃２０重量部及びラジカル発生剤ｏ、ｏ
ｏｉ〜０．／重量部とからなる混合物のラジカル発生剤
を分解して該ポリエチレンを変性させてなることを特徴
と詳細に説明する。

本発明に用りられる機状低密度ポリエチレンとは、エチ
レンと他のα−オレフィンとの共重合物であシ、従来の
高圧法によシ製造された分岐状低密度ポリエチレン樹脂
とは異なる。縁状低密度ポリエチレンは１例えばエチレ
ンと、他のα−オレフィンとしてブテン、ヘキセン、オ
クテン、デセン、４ｔメチルペンテン−／等ｔ−（’〜
／７重量ａ１１程度、好ましくは！〜／！重量−程度共
重合したものでありφ低圧法高密度ポリエチレン製造に
用いられるチーグラー型触媒又はフィリップス型触媒を
用いて製造されたものであシ、従来の高密度ポリエチレ
ンを共重合成分によシ短い枝分かれ構造とし、＠贋もこ
の短鎖枝分かれを利用して適当に低下させ０．り／〜０
、ワｊ　ｆ　／ａｄ　９度としたものであシ、従来の分
岐状の低密度ポリエチレンより直鎖性があシ、高密度ポ
リエチレンよシ枝分かれが多い構造のポリエチレ／であ
る。

このような線状低密度ポリエチレンをヒートシールした
際ヒートシール部の収縮が少ないのは線状低密度ポリエ
チレンの分子構造は上述のように短鎖枝分かれであるた
め、ヒートシールの際に分子間に熱弛緩が起こるためと
考えられる。

上記の線状低密度ポリエチレンはメルトインデックスが
０．／〜コθｆ／／　０分以下、好ましくは０．／−３
９７１０分以下、さらに好ましくは０．−〜２　ｆ　／
　／　０分の範囲、流動比が７Ｑ以下、好ましくは！Ｑ
以下、さらに好ましくは／！〜３ｊ（Ｄ範囲のものが用
いられる。メルトインデックスが上記範囲以下では、押
出成形性が低下し、上記範囲以上では包装袋とした際の
ヒートシール強度及び胴部強度が低下するので好ましく
ない、、また、流動比が上記範囲以上では１強度特性が
低下し１例えば包装袋とした際の胴部強度が低下するの
で好ましくない。さらに、上記の線状低密度ポリエチレ
ンは、密度が０、り／ｊ〜Ｏ０り１ｚｙｙｄｌの範囲で
あるのが包装袋とした際の剛性及び耐衝電性の点から望
まし鴎 不発明方法においてメルトインデックスとは、０８に６
７≦０に準拠し／り０℃で測定した値であシ、流動比と
は、上記メルトインデックス測定器を用い、せん断力１
０６ダイン／、：ｊ（荷重／／／Ｊ／　ｔ　）と１０”
ダイン／−（荷重／／／Ｊｔ）の押出量（９７１０分）
の比であシ、で算出される。また、密度は；ｆより　Ｋ
ｔ７６０ＶＣ準拠して測定した値である。

流動比は用いられる樹脂の分子量分布の目安であり、流
動比の値が小さければ分子量分布は狭く、流動比の値が
大きければ分子量分布は広いことを表わしている。

上記線状低密度ポリエチレンに配合される分岐状低密度
ポリエチレンとけ、エチレンホモポリマー及びエチレン
と他の共重合成分との共重合体を含むものである。

共重合成分としては酢酸ビニル、エチルアクリレート、
メチル７クリレート等のビニル化合物、ヘキセン、プロ
ピレン、オクテン、４ｔ−メチルヘンテン−／等の炭１
ｇａ３以上のオレンイン類等が挙げられる。共重合成分
の共重合量としてはθ、ｊ〜／♂重量％、好ましくけコ
〜７０重′ｊｔチ程！である。これらの低密度ポリエチ
レンは通常の高圧法（／θＯθ〜３０００に９／ｃｄ＞
ＩＩＣよシ、酸素、有機過酸化物等のラジカル発生剤を
用いラジカル重合によシ得たものであるのが望ましい。

上記分岐状低密度ポリエチレンはメルトインデックスが
一０９／１０分以下、好ましくけ！２／／θ分以下、さ
らに好ましくはθ、／〜２ｆ／／θ分の範囲、流動比が
７θ以下、好ましくけ！θ以以下源らに好ましくけ３０
−１０の範囲のものが用いられる。メルトインデックス
が上記範囲以上では、強度特性が低下し１例えば包装袋
とした際に袋の、胸部強度及び／またはヒートシール強
度が低下するので好ましくない。

また、流動比が上記範囲以上では１強度特性が低下し１
例えば包装袋としたＦＡＫ袋の創部強度が低下するので
好ましくない、さらに上記の分岐状低密度ポリエチレン
は密度がｏ、ｔ４ｔｏ以下。

特に０．り／夕〜０．り３０の範囲であるのが、包装袋
とした際の袋の胴部強度及びヒートシール強度の向上の
点から望ましい。

上記線状低密度、ポリエチレンと分岐状低密度ポリエチ
レンとの配合ｆは、巌状低密度ポリエチレン？！〜３０
重量部、好ましくは２１〜６０重量部に対し１分岐状低
密度ポリエチレン！〜７０重ｔＳ、好ましく　＃′ｉｒ
　〜４ｔｏｘ蓋ｓｏｍｅ内で用すられる。分岐状低密度
ポリエチレンが上記範囲以下では、押出成形性１例えば
インクレージョン成形する際のフィルム成形性が低下し
、また、上記範囲以上では１強度特性が低下し１例えば
包装袋とした際の袋の胴部強度が低下するので好ましく
ない。

本発明のポリエチレン樹脂組成物は上記した線状低密度
ポリエチレンと分岐状低密度ポリエチレンとの混合物に
さらにラジカル発生剤を添加して、ラジカル発生剤を分
解させ、該ポリエチレンと反応せしめたものである。

該線状低密度ポリエチレンと分岐状低密度ポリエチレン
との混合物に添加するラジカル発生剤としては、半減期
７分となる分解温度が７３０℃〜３００℃の範囲のもの
が好ましく、例えばジクミルパーオキサイド、２．ｊ−
ジメチルーコ、！ジ（１−ブチルパーオキシ）ヘキサン
、２．ｊ−ジメチルーコ、！ジ（１−ブチルパーオキシ
）ヘキシン−３，α、α′−ビス（ｔ　−７’チルパー
オキシイソグロビル）ベンゼン、ジベンゾイルパーオキ
サイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる
。

ラジカル発生剤の添加量は、上記線状低密度ポリエチレ
ンと分岐状低密度ポリエチレンとの合計量に対しθ、θ
θθ／〜θ、／Ｊ１″量部の範囲内から選ばれるが、こ
の添加量が０．０００／重量部よプ少ない場合には１本
発明の効果が顕著に表われず１例えば、包装袋とした場
合のヒートシール部の強度が無添加のものと殆んど変ら
ず。

また、００７重量部よシ多い場合Ｊｌｃは、メルトイン
デックスが低くなシすぎてフィルム成形時に腹切れが起
シ易く、且つ該フィルムの表面に肌あれを生起するので
好ましくない。

しかるにこの添加量が０．００４〜０．０２重量部の範
囲では、押出成形性及び強度特性１例えばフィルム成形
性及びヒートシール部の強度が著しく向上するので好ま
しい。

本発明において、上記線状低密度ポリエチレン及び分肢
状低密度ポリエチレンにラジカル発生剤を添加して、ラ
ジカル発生剤を分解させ該ポリエチレンと反応せしめる
方法としては、特に制限を設けるものではなく１例えば
以下の方法で実施することができる。

（１）　　インフレーション成形及びＴダイ等押出成形
または発泡成形成形時に、上記線状低密度ポリエチレン
、分岐状低密度ポリエチレン及びラジカル発生剤を同時
に、または順次にフィードして溶融押出する。

（２）押出機、バンバリーミキサ−等の混練機を使用し
て、上記線状低密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエ
チレン及びラジカル発生剤を混練して反応せしめた後、
ベラレット化し。

該ベレットを使用してインフレーション成形及びＴダイ
成形等の押出成形１発泡成形１＆は焼結成形等を行な５
．。

（３）ラジカル発生剤を多量忙含んだマスターバッチ（
高密度ポリエチレン、分岐状低密度ポリエチレンまたは
線状低密度ポリエチレン等のポリエチレンに多量のラジ
カル発生剤を該ポリエチレンの融点以上の温度で、且つ
該ポリエチレンがラジカル発生剤との反応が極めて遅い
温度下１例えば／３０〜ｉｔｏ　ｔ：の温度下で溶融混
練した高濃度（通常２００〜−２００００ｐｐｒｎ程度
）のラジカル発生剤を含有するポリエチレンのマスター
バッチ）をあらレンをブレンドし、インフレーション成
形及びＴダイ成形等の押出成形を行なう。

また、ラジカル発生剤そのものはそのまま。

或は溶剤に溶かして使用される。

上記線状低密度ポリエチレン及び分岐状低密度ポリエチ
レンをラジカル発生剤と反応させるととＫよシ、該ポリ
エチレンが架橋反応を生起して高分子量成分が増加して
溶融張力が高くなシ、且つメルトインデックスが低下し
た変性ポリエチレンが得ら五る。該変性ポリエチレンは
未変性の線状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレン
との配合物に比べ、押出成形性１例えばフィルム成形性
が向上し、且つインフレーション成形時に縦方向の配向
がかかシやすく、このようＫして得たフィルムはヒート
シール時に配向を受けた方向に収縮し、フィルムの元の
厚さよプ厚くなシ、ヒートシール部の強度が向上するの
で好ましい。

上記のラジカル発生剤による架橋反応においては１例え
ば、包装袋の場合には架橋反応によって得られる変性ポ
リエチレンのメルトインデックスが０．／　〜／　ｆ　
／　／　Ｏｆ！Ｉ−、％Ｋ　Ｏ，２〜６．７２／７０分
の範囲になるようにラジカル発生剤の配合量等を調節す
るのが望ましい。

また１本発明のポリエチレン樹脂組成物には該ポリエチ
レン樹脂組成物臼！変真しないように熱安定剤や酸化防
止剤等の安定剤を添加しておくのが望ましい。

これら安定剤としては１例えはコ、ご一ジーｔ−ブチル
ーグーメチルフェノール（１は第３級を意味するものと
する。以下同様）、２．４ｔ、ｒ−トリヒドロキシブチ
ミツエノン、−、イージーｔ−ブチルフェノール、２．
ｊ−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、コ、≦−ジーｔ−ブ
チルーα−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、４ｔ、弘
Ｉ−ビス（，２゜≦−ジーｔ−ブチルフェノール）、２
．２’−メチレン−ビス（≦−ｔ−ブチル−グーメチル
フェノール）、コ、−′−二チレンーピス（グーエチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、グ、４ｔ／−メチレン
ービス（≦−七−ブチルー０−クレゾール）。

グ、釘−メチレンービス（コ、乙−ジーｔ−ブチルフェ
ノール）、　　ａ、４ｔ’−ブチリデン−ビス（３−メ
チル−４−ｔ−ブチルフェノール）、ダ、４ｔ’　−チ
オビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、Ｚ
、μ′−チオビス（イーｔ−ブチル−〇−クレゾール・
）、λ、−′−チオビス（４ｔ−メチル−６−１−ブチ
ルフェノール）、／、３．ｊ　−）リメチルーー、ダ、
≦−トリス（３，！−ジーｔ−ブチに−Ｑ−ヒドロキシ
ベンジル）ベンゼン、テトラキス〔β−（３，！−ジー
ｔ−ブチルーグーヒドロキシフェニル）プロピオキシ−
メチル〕メタン、トリス（−−メチルーダ−ヒドロキシ
−ｊ−ｔ〜ブチルフェニル）フタン、２．２’−シーヒ
ドロキシ−３，！’−シ（α−メチル−シクロヘキシル
）−、ｔ、ｔ−シーメチル−ジフェニルメタン。

ジー〇−クレシローループロパン、／、／−ビス（４ｔ
−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンなどの７エノー
ル系熱安定剤、ジ−ラウリル−ホスファイト、トリーラ
ウリル−トリチオ−ホスファイト、ジ−ステアリル−ペ
ンタエリスリル−シーホスファイト、弘−ヒドロキシ−
３，！−ｔ−ブチル−ベンジル−ジ−アルキルホスファ
イト、トリーフェニルホスファイト、ジ−７エエルーデ
シルホスフアイト、ジ−デシル−フェニル−ホスファイ
ト、トリーオクチルホスファイト、トリーデシルホスフ
ァイト、トリードデシルホスファイト、トリスーノニル
フエ二ルホｘ７フイ）、ト！Ｊス（シーノニルフェニル
）ホスファイト、トリーオクタ−デシルホスファイトな
どの有機亜）ん酸エステル系熱安定剤、ステアリン酸カ
ルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウムな
どの金属せつけん、ジ−ラウリル−チオ−ジ−プロピオ
ネート、ジーステアリルーチオージープロピオネートな
どのチオージープロビオン酸エステル系熱安定剤、ポリ
エチレングリコールオレイルエーテルなどの非イオン系
界面活性剤、フェニル−α−ナフチルアミン、Ｎ、Ｈ／
−シープエニルーｐ−７二二レンジアミンなどのアミン
系熱安定剤が挙げられる。

しかして、これら熱安定剤の添加時期は特に制限はなく
、ラジカル発生剤によるポリエチレン樹脂組成物の変性
前、変性時あるいは変性後のいずれの時点であってもよ
く、その添加量はポリエチレン樹脂組成物に対して通常
よＯ〜ｊ　０００　ｐｐｍ　、望ましくは１００〜２０
００ｐｐｒｎの範囲から選択される。

〔作用〕

不発明は特定の物性を有する線状低密度ポリエチレンに
、特定の物性を有する分岐状低密度ポリエチレンを特定
量配合し、さらにラジカル発生剤を添加して、該ポリエ
チレンと反応させて変性して、溶融張力を向上させるこ
とによシ。

成形性及びヒートシール性等の加工性を著しく向上させ
ることができる。

実施例／ 線状低密度ポリエチレン（メルトインデックス）（Ｍ工
）２０．１１７１０分、流動比ニー〇、密度二〇、Ｐコ
ｏｙ７ａｌ、共重合成分ニブテン−７゜共重合量：１０
重量ｔｓ）り０重量部及び高圧法分岐状低密度ポリエチ
レン（メルトインデックス：Ｏ，グｆ／／θ分、流動比
：（’−ｔ、＠度：０、りλダｔ／ｃ＋＋り／θ重量部
に一１！−ジメテルーコ、Ｉジ（１−ブチルパーオキシ
）ヘキシン−３０，００ｊ１ｋｍ及びフェノール系熱安
定剤０，１重量部を混合し１次いで押出機で２ｔ０℃で
３分間溶融混練して押出しペレット化した。

ち 得られｌ変性ポリエチレン樹脂組成物のメルトインデッ
クス、溶Ｍ！ＩＩ張力は第７表に示す通りであった。こ
のポリエチレン樹脂組成物を用いてインフレーションフ
ィルム及び包装紙を下記の方法で製造し、その結果を表
／に示す。

ヒ）　　インフレーションフィルム及ヒ包装袋の製造 上記０）で得られたポリエチレン樹脂組成物をモダンマ
シナリー社製デルサｔｊｉ型押出機に環状スリット径−
ｊＯ關Δのインフレーションダイ及び冷却用エアーリン
グを取付けたインフレーション成形機を用い。

押出量！０匈／ｈｒ、ブローアツプ比（ＢＪ。

Ｒ，）へ／、ドラフト率／４ｔの条件下にフィルムｊｌ
Ｌ　／　Ｊ−０μのインフレーションフィルムを得た。

得られたインフレ鴫ショ／フィルムを長さイク０ｅｒｓ
ｔ＊　＠４’　４’　Ｏｃｍの筒状フィルムに切断し、
ニューロング社１＆ｌ！Ｈ８コλＢ−Ｊｍヒートシーラ
ー（加熱部長さ７１０Ｂ、加熱部クリアランス０．３Ｗ
ｘ、冷却部長さ：／１０關、冷却部クリア２ンス／龍）
を用いてヒートシール温度（加熱部表面温度）２ＪｒＯ
℃、冷却部温度３０℃、フィルム送）速度１１ｍ７秒の
条件下に筒状フィルムの開口部の一方を端部から／、ｊ
３の位置でヒートシールした。ヒートシールｍはフィル
ムの引取方向（縦方向）に収縮を起して。

元のフィルム厚さよシ厚くなっていた。

得られた袋にｓｏｔｃｇの肥料を充填し、開口部を前記
と同様の条件でヒートシールした後７２〜２４１時間堆
積して放置し、落袋試験用の包装袋を得た。

（ロ）包装袋の性能試験 上記（イ）で得られた包装袋について、横落袋試験及び
縦落袋試験を下記方法によって行なった。

落下条件は室温を一！℃とし落下高さ へｊｍ、／袋轟シ落下回数！回とした。破袋率は試験に
用すた包装袋の破袋した袋の百分率で求めた。その結果
を表／に示す。

（ａ）　　横落袋試験 包装袋の胴部が床面と平行でヒートシ ール部が床面と略垂直となるようにして２０貸を落下さ
せる（横落下）ことｋよ）試験を行ない、破袋率を求め
た。なお。

横落袋試験は袋のヒートシール部の強度測定のために行
なったものである。

（１））　　縦落袋試験 包装袋のヒートシール部が床面と平行 で胴部が床面と略垂直となるよう建して、２０袋を落下
させる（縦落下）とと忙よ）試験を行ない破袋率を求め
た。なお。

縦落袋試験は袋の胴部の強度測定のために行なったもの
である。

（ハ）　フィルム成形安定性 上記（イ）のインフレーション成形において。

押出量を増加させた際、溶融状態にある管状フィルムが
安定なバブル状態で製膜が可能な安定成形１Ｓｌｌ界押
出量を測定した。該安定成形限界押出量が多い程、フィ
ルム成形安定性が良好であることを示す。

実施例λ 実施例／においそ、線状低密度ポリエチレンと分岐状低
密度ポリエチレンとの配合量を表／のように変えたこと
以外は実施例／と同様紀行なった。その結果を表／に示
す。

実施例３ 実施例／Ｖｃお騒て、線状低密度ポリエチレンまたは分
岐状低密度ポリエチレンとして表／に示す物性を有する
ものを表７の配合量で用いたこと以外は実施例／と同様
に行なった。その結果を表／に示す。

比敏例／ 実施例／において、線状低蜜夏ポリエチレンと分岐状低
密度ポリエチレンとの配合物にラジカル発生剤を全く添
加しなかったこと以外は実施例／と同様に行なった。そ
の結果を辰／ＶＣ示す。

比較例−１３ 実施例／において分岐状低密度ポリエチレンまたは線状
低密度ポリエチレンとして表／に示す物性を有するもの
を表／の配合量で用いたこと以外は実施例／と同様に行
なった。その結果を表／に示す、 比敏例り 実施例／忙おいて、実施例／で用いた線状低密度ポリエ
チレン単独物を用い、ラジカル発生剤を全く添加しなか
ったこと以外は実施例／と同様に行なった。その結果を
表／に示す、実施例ダ 実施例／で用いたものと同じ物性を有する変性ポリエチ
レン樹脂組成物を用い、これをアトマイザで粉砕して平
均粒径ご０メツシユとした。

これを厚さ！酊、直径ｌθ０Ｈの成型体が得られるアル
ミ製金型内に均一に充填し７３０℃で７０分間加熱して
焼結成形体を作った。得られた焼結成形体について１段
品の外観、水の吸上げ速度、圧縮強度、低温倫Ｓ強度を
下記方法によって評価した。その結果を表λに示す、０
）製品の外観 該焼結成形体の外観の表面状態を肉眼で観察し、セルが
ほぼ均一で見ばえがよｈものをＯ、セルが不均一で見は
えが悪いものを×とした。

（ロ）水の吸上げ速度 該焼結成形体の一端を水中に置き水の吸上げ速度（顛／
分）を測定した。

（ハ）　圧縮強度 該焼結成体を手で押圧して変形度合を肉眼で観察し、変
形度合の小さいものをＯ１変形度合の大きいものをＸと
した。

に）低温衝撃強度 該焼結成形体を−グθ℃に冷却し、反復お勺まげテスト
で該焼結成形体が破断するまでの反復お）まげ回数で評
価した。

実施例！ 実施例４ｔｌＣおいて、変性ポリエチレン樹脂組成物と
して実施例−で用いたものと同じ物性のものを用いたこ
と以外は実施例！と同様に行った。その結果を表−に示
す。

比較例！ 実施例Ｚにおいて、変性ポリエチレン樹脂組成物のかわ
シに実施例１で用−た分岐状低密度ポリエチレン単独物
を用いたこと以外は実施例Ｚと同様に行った。その結果
を表コに示す。

比較例ぶ 実施例弘において、変性ポリエチレン樹脂組成物のかわ
シに実施例／で用いた線状低密度ポリエチレン単独物を
用いたこと以外は実施例ダと同様に行った。その結果を
表２に示す。

災　コ 〔発明の効果〕 本発明のポリエチレン樹脂組成物は従来の線状低密度ポ
リエチレンに比べ８１１１１張力が大きく、成形性及び
ヒートシール性等の加工性に浚れ。

且つ、［ｉ！状低密度ポリエチレンの特性である優れた
光学特性及び強度特性も保持す′るので１例えばインフ
レーション成形及びＴ−ダイ成形等の押出成形１発泡成
形または焼結成形等の分野で広く利用できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）メルトインデツクス０．１〜２０ｇ／１０分以下
   、流動比７０以下の線状低密度ポリエチレン９５〜３０
   重量部と、メルトインデツクス２０ｇ／１０分以下、流
   動比７０以下の分岐状低密度ポリエチレン５〜７０重量
   部及びラジカル発生剤０．００１〜０．１重量部とから
   なる混合物のラジカル発生剤を分解して、該ポリエチレ
   ンを変性させてなることを特徴とする成形加工性に優れ
   たポリエチレン樹脂組成物