JPS61112644U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61112644U JPS61112644U JP1984196392U JP19639284U JPS61112644U JP S61112644 U JPS61112644 U JP S61112644U JP 1984196392 U JP1984196392 U JP 1984196392U JP 19639284 U JP19639284 U JP 19639284U JP S61112644 U JPS61112644 U JP S61112644U
- Authority
- JP
- Japan
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- semiconductor chip
- semiconductor device
- lead
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical group [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案による半導体装置の断面図；
第２図は、耐環境性試験の結果を示すグラフ；第
３図は、リード部材の変形例を示す断面図；第４
図は、従来の半導体装置の断面図を示す。 １……ダイオード、２……椀状電極体、３，５
……半田、４……半導体チツプ、６……リード部
材、７……ヘツダー、８……リード部、９……軟
質樹脂、１３……凹部、１４……凸部。
第２図は、耐環境性試験の結果を示すグラフ；第
３図は、リード部材の変形例を示す断面図；第４
図は、従来の半導体装置の断面図を示す。 １……ダイオード、２……椀状電極体、３，５
……半田、４……半導体チツプ、６……リード部
材、７……ヘツダー、８……リード部、９……軟
質樹脂、１３……凹部、１４……凸部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電極体と、ヘツダー及び該ヘツダーより小
さい横断面を有するリード部からなるリード部材
と、前記電極体及び前記ヘツダーとの間に固着さ
れた半導体チツプと、該半導体チツプ及び前記ヘ
ツダーを封止する軟質樹脂体とを有し、前記ヘツ
ダーと前記半導体チツプとの固着が半田によつて
行われている半導体装置において、 前記半導体チツプと対向しない前記ヘツダーの
表面に前記ヘツダーの周辺に沿つて環状に形成さ
れた凹部又は凸部を有することを特徴とする半導
体装置。 (2) 上記半田は、鉛・錫系合金である実用新案
登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984196392U JPS61112644U (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984196392U JPS61112644U (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61112644U true JPS61112644U (ja) | 1986-07-16 |
Family
ID=30754145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984196392U Pending JPS61112644U (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61112644U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5829842B2 (ja) * | 1977-03-22 | 1983-06-25 | ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング | 測定装置 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP1984196392U patent/JPS61112644U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5829842B2 (ja) * | 1977-03-22 | 1983-06-25 | ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング | 測定装置 |