JPS61110397A - ダイナミツク型半導体メモリ - Google Patents
ダイナミツク型半導体メモリInfo
- Publication number
- JPS61110397A JPS61110397A JP59232704A JP23270484A JPS61110397A JP S61110397 A JPS61110397 A JP S61110397A JP 59232704 A JP59232704 A JP 59232704A JP 23270484 A JP23270484 A JP 23270484A JP S61110397 A JPS61110397 A JP S61110397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- electrode
- potential
- csn
- capacities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は1トランジスタ/セルのダイナミック型半導体
メモリに関する。
メモリに関する。
第3図は、一般的によく使われるNチャネルMO8構造
を有する1トランジスタ/セルのダイナミック型半導体
メモリのメモリ部を示す回路図ためのディジット線と、
トランスファーゲートトランジスタでsb、wはトラン
スファーゲートトランジスタQiを選択するワード線、
VBGは基板電圧印加端子である。(以下、ディジット
線はD、トランス7アグートトランジスタはQ、メモリ
容量はC3で代表させる。)第3図において、メモリ容
量部Csのもう一方の電極Vは電源端子又は接地端子に
接続されている。
を有する1トランジスタ/セルのダイナミック型半導体
メモリのメモリ部を示す回路図ためのディジット線と、
トランスファーゲートトランジスタでsb、wはトラン
スファーゲートトランジスタQiを選択するワード線、
VBGは基板電圧印加端子である。(以下、ディジット
線はD、トランス7アグートトランジスタはQ、メモリ
容量はC3で代表させる。)第3図において、メモリ容
量部Csのもう一方の電極Vは電源端子又は接地端子に
接続されている。
第4図は第3図の回路での、データの書込、保持、続出
し時におけるワード線W及びメモリ容量C5での電位波
形を示す動作波形図である。すなわち、メモリ容量C,
には書込みデータが高電位(以下、@l”レベルという
。)の場合は”工“レベルが、書込みデータが低電位(
以下、′o#レベルという。)の場合は″′o#レベル
が蓄えられる。
し時におけるワード線W及びメモリ容量C5での電位波
形を示す動作波形図である。すなわち、メモリ容量C,
には書込みデータが高電位(以下、@l”レベルという
。)の場合は”工“レベルが、書込みデータが低電位(
以下、′o#レベルという。)の場合は″′o#レベル
が蓄えられる。
一般に多く用いられている従来の1トランジスリ容量C
sは接合容量とMOS(金属−酸化膜一半導体)容量の
2つの容量部から成っておシ、1トランジスタ/セルの
ダイナミック型半導体メモリの重要な特性の1つである
リフレッシュサイクルタイム(データ保持時間二以下、
tRIPという。)は、これら容量部でのリーク電流に
よって決定される。すなわちリーク電流が大きいメモリ
容量でのtREFは短く、リーク電流の小さいメモリ容
量でのtREFは長い、これらメモリ容量のリーク電流
は、MO8容量部と接合容量部に加わる電圧が高い程大
きくなる。特に接合部に加わる電圧が高い場合は接合部
での空乏層の拡がシが大きくなるために1α線等の高エ
ネルギー線によりて生じる電子−正孔対によるリーク電
流からの影響で誤動作する確率も大きくなるという問題
点があった。
sは接合容量とMOS(金属−酸化膜一半導体)容量の
2つの容量部から成っておシ、1トランジスタ/セルの
ダイナミック型半導体メモリの重要な特性の1つである
リフレッシュサイクルタイム(データ保持時間二以下、
tRIPという。)は、これら容量部でのリーク電流に
よって決定される。すなわちリーク電流が大きいメモリ
容量でのtREFは短く、リーク電流の小さいメモリ容
量でのtREFは長い、これらメモリ容量のリーク電流
は、MO8容量部と接合容量部に加わる電圧が高い程大
きくなる。特に接合部に加わる電圧が高い場合は接合部
での空乏層の拡がシが大きくなるために1α線等の高エ
ネルギー線によりて生じる電子−正孔対によるリーク電
流からの影響で誤動作する確率も大きくなるという問題
点があった。
従って本発明の目的は、上記の問題点を解決し、データ
保持時間tRgFとソフトエラー率の改善された1トラ
ンジスタ/セルのダイナミック型半導体メモリを提供す
る事にある。
保持時間tRgFとソフトエラー率の改善された1トラ
ンジスタ/セルのダイナミック型半導体メモリを提供す
る事にある。
本発明のダイナミック型半導体メモリは、1トランジス
タ/セルのダイナミック型半導体メモリにおいて、一方
の電極が同一セルを構成するトランジスタのゲート電極
に接続されたメモリ容量を有している。
タ/セルのダイナミック型半導体メモリにおいて、一方
の電極が同一セルを構成するトランジスタのゲート電極
に接続されたメモリ容量を有している。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例のメモリ部を示す回路で、第
3図の従来例に本発明を適用した場合を示す。本実施例
が第3図の従来例と異なる点は、メモリ容量C8の一方
の電極Vが従来は電源端子又は接地端子に接続されてい
たのを、本実施例においては、トランス7アゲートトラ
ンジスタQのゲート電極すなわちワード線Wに接続され
ており、当該メモリ部が選択された場合のみ高電位とな
ることである。
3図の従来例に本発明を適用した場合を示す。本実施例
が第3図の従来例と異なる点は、メモリ容量C8の一方
の電極Vが従来は電源端子又は接地端子に接続されてい
たのを、本実施例においては、トランス7アゲートトラ
ンジスタQのゲート電極すなわちワード線Wに接続され
ており、当該メモリ部が選択された場合のみ高電位とな
ることである。
次に1本実施例の動作について、第2図に示す書込み、
保持、読出し時におけるワード線Wとメモリ容量Cs
での電位波形を示す動作波形図を参照して説明する。
保持、読出し時におけるワード線Wとメモリ容量Cs
での電位波形を示す動作波形図を参照して説明する。
書込み時及び読出し時におけるメモリ容量Csの電位波
形は、従来例の第4図と同じであるが、データ保持状態
での電位波形が従来例のものに比較して書込みデータ“
1#の場合も、書込みデータ″′0”の場合もよシ低電
位となる。これはメモリ容量C,がワード線Wと容量結
合している事により、当該メモリ部が選択された場合(
ワード線Wが高電位になった場合)のみ、従来例の第4
図の電位波形と同じでちるが、当該メモリ部が非選択の
場合(ワードI!IWが低電位の場合)は、容量結合に
よシメモリ容量C5での電位が低下する事による。この
容量結合による電位低下は保持状態での接合部リーク電
流と空乏層の拡がシを小さくし、tREFの改善とα線
等の高エネルギー#による誤動作率(ソフトエラー率)
を減少する事が出来る。
形は、従来例の第4図と同じであるが、データ保持状態
での電位波形が従来例のものに比較して書込みデータ“
1#の場合も、書込みデータ″′0”の場合もよシ低電
位となる。これはメモリ容量C,がワード線Wと容量結
合している事により、当該メモリ部が選択された場合(
ワード線Wが高電位になった場合)のみ、従来例の第4
図の電位波形と同じでちるが、当該メモリ部が非選択の
場合(ワードI!IWが低電位の場合)は、容量結合に
よシメモリ容量C5での電位が低下する事による。この
容量結合による電位低下は保持状態での接合部リーク電
流と空乏層の拡がシを小さくし、tREFの改善とα線
等の高エネルギー#による誤動作率(ソフトエラー率)
を減少する事が出来る。
特にメモリ容量のうちMO8容量をトランスファーゲー
トトランジスタQのゲート電極上に形成する事で半導体
表面に形成されるメモリ容量部面積(空乏層面積さらに
は空乏化した半導体部の体積)を減らす事が出来るため
、さらにα線等の高エネルギー線によるンフトエラーに
対する耐性が高められる。
トトランジスタQのゲート電極上に形成する事で半導体
表面に形成されるメモリ容量部面積(空乏層面積さらに
は空乏化した半導体部の体積)を減らす事が出来るため
、さらにα線等の高エネルギー線によるンフトエラーに
対する耐性が高められる。
以上は一例としてNチャネルMO8構造を用いた場合の
例を示したがPチャネルMO8構造を用いた場合も同じ
効果が得られる。
例を示したがPチャネルMO8構造を用いた場合も同じ
効果が得られる。
以上、詳細説明したとおり、本発明のダイナミック型半
導体メモリは、メモリ容量の一方の電極t−同一セルを
構成するトランジスタのゲート電極に接続しであるので
、データ保持状態において容量結合によシメモリ容量の
電位を低下させるので、接合部リーグ電流と空乏層の拡
がシを小さくし、データ保持時間tRKFの改善と、α
線等の高エネルギー線によるソフトエラー率の改善が図
れるという効果を有する。
導体メモリは、メモリ容量の一方の電極t−同一セルを
構成するトランジスタのゲート電極に接続しであるので
、データ保持状態において容量結合によシメモリ容量の
電位を低下させるので、接合部リーグ電流と空乏層の拡
がシを小さくし、データ保持時間tRKFの改善と、α
線等の高エネルギー線によるソフトエラー率の改善が図
れるという効果を有する。
第1図は本発明の一実施例のメモリ部を示す回路図、第
2図はその動作波形図、第3図は従来の1トランジスタ
/セルのダイナミック型半導体のメモリの一例のメモリ
部を示す回路図、第4図はその動作波形図である。 Cal、C5rl ・・・・・・メモリ容量、Dl、D
n・・・・・・ディジ、ト線、Qt+ Qn ・・・・
・・トランスファゲートトランジスタ、■・・・・・・
メモリ容量の一方の電極、VBG・・・・・・基板電圧
印加端子、W・・・・・・ワード線。 代理人 弁理士 内 原 晋 ” −>、/′ 第1圀 第2閏
2図はその動作波形図、第3図は従来の1トランジスタ
/セルのダイナミック型半導体のメモリの一例のメモリ
部を示す回路図、第4図はその動作波形図である。 Cal、C5rl ・・・・・・メモリ容量、Dl、D
n・・・・・・ディジ、ト線、Qt+ Qn ・・・・
・・トランスファゲートトランジスタ、■・・・・・・
メモリ容量の一方の電極、VBG・・・・・・基板電圧
印加端子、W・・・・・・ワード線。 代理人 弁理士 内 原 晋 ” −>、/′ 第1圀 第2閏
Claims (1)
- 1トランジスタ/セルのダイナミック型半導体メモリ
において、メモリ容量の一方の電極が同一セルを構成す
るトランジスタのゲート電極に接続される事を特徴とす
るダイナミック型半導体メモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59232704A JPS61110397A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | ダイナミツク型半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59232704A JPS61110397A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | ダイナミツク型半導体メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61110397A true JPS61110397A (ja) | 1986-05-28 |
Family
ID=16943466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59232704A Pending JPS61110397A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | ダイナミツク型半導体メモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61110397A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100339424B1 (ko) * | 2000-07-19 | 2002-06-03 | 박종섭 | 디램 셀 |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP59232704A patent/JPS61110397A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100339424B1 (ko) * | 2000-07-19 | 2002-06-03 | 박종섭 | 디램 셀 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6016268A (en) | Three transistor multi-state dynamic memory cell for embedded CMOS logic applications | |
US6577530B2 (en) | Semiconductor memory device having memory cells each capable of storing three or more values | |
US6064590A (en) | Non-volatile static random access memory device | |
JP2007328906A (ja) | レベル変換器を備える行デコーダ | |
US3852800A (en) | One transistor dynamic memory cell | |
KR0153847B1 (ko) | 반도체 기억장치 | |
US3876993A (en) | Random access memory cell | |
US4247919A (en) | Low power quasi-static storage cell | |
US3705390A (en) | Content addressed memory cell with selective bit writing | |
JPS61110397A (ja) | ダイナミツク型半導体メモリ | |
JPS6161479B2 (ja) | ||
US3781831A (en) | Read only memory utilizing floating gate transistors and method of programming | |
US4712123A (en) | Dynamic memory device | |
JPH0585993B2 (ja) | ||
US6574136B1 (en) | Reduced leakage memory cell | |
JPH04275455A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS595994B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS60151897A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS6233393A (ja) | 半導体不揮発性メモリ装置 | |
JPS6233392A (ja) | 半導体不揮発性メモリ装置 | |
JPS6226115B2 (ja) | ||
JPS59116987A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH05334870A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS586235B2 (ja) | Mis ガタトランジスタカイロ | |
JPS6137710B2 (ja) |