JPS6110894A - 薄膜ｅｌパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 崖呈上皇肌朋分界 本発明は薄膜Ｅ　Ｌパネルの製造方法に関し、詳しくは
マトリクス状に配置された電極層を有し、平面薄型ディ
スプレイ・デバイスとして使用される薄膜ＥＬパネルの
製造方法に関するものである。

従来圓荻籠 交流動作の薄膜ＥＬに関して、発光層を誘電体層でサン
ドインチした三層構造の薄膜ＥＬパネルが開発されてい
る。

特公昭５７−４７５５９号公報に開示されている、薄膜
ＥＬパネルの製造方法の従来例を第９図乃至第１５図か
ら説明すると、まず第９図に示すようにガラス板等の透
光性の前面基板（１）上に、１．Ｔ、０．等よりなる透
明な第１の電極層（２）　、Ｙ２　ｏｓ等よりなる第１
の誘電体層（３）、Ｍｎ等をドープしたＺｎＳ等よりな
る発光層（４）、前記第１の誘電体層（３）と同様の第
２の誘電体層（５）　、Ａｊ８等よりなる第２の電極層
（６）を順次積層することによりこの積層体からなる薄
膜ＥＬ素子（７）を形成する。

ここで上記第１及び第２の電極Ｆｆ　（２）　　（６）
は、第１０図に示すように発光層（４）を第１及び第２
の誘電体層（図示せず）を介して挟み込むことによりマ
トリクス状に形成され、第１及び第２の電極Ｎ　（２）
（６）の一端部は前面基板（１）の周辺部に延設されて
夫々外部リード（図示せず）と電気的に接続されている
。更に図示しないがこの外部リードはｉ膜ＥＬ素子駆動
用の交流重圧源と電気的に接続されている。

上記薄膜ＥＬ素子（７）の形成工程の後、第１１図及び
第１２図に示すように凹陥部を有する背面板、例えばカ
バーガラス（８）を薄１ｉＱＥＬ素子（７）を覆うよう
に前面基板（１）上に光硬化性樹脂材等の接着剤（９）
を介して固着させ、上記前面基板（１）及びカバーガラ
ス（８）からなる外囲器（１０）を形成する。この外囲
器（１０）のカバーガラス（８）の一部には注入孔（１
１）が穿設され、該注入孔（１１）から外囲器（１０）
の内部空間（１２）へシリコングリース、シリコンオイ
ル等の絶縁性保護流体（１３）を注入する。この絶縁性
保護流体（１３）により薄膜ＥＬ素子（７）を覆うのは
薄膜ＥＬ素子（７）の耐湿性を向上させるためである。

即ち、上記薄膜ＥＬ素子（７）の発光層（４）に湿気等
が侵入すると素子特性の劣化等を引起こすので、これを
防止するため上記発光層（４）を第１及び第２の誘電体
層（３）（５）で被覆している。しかし第１及び第２の
誘電体層（３）（５）にはピンホールや微小クランク等
が生じ易く、そのため依然として第１及び第２の誘電体
層（３）（５）から湿気等が侵入する虞が残存するので
、薄膜ＥＬ素子（７）を絶縁性保護流体（１３）で被覆
している。ところで上記絶縁性保護流体（１３）を注入
するに際しては、外囲器（１０）の内部空間（１２）に
気泡が残存することを防止するため、第１２図に示すよ
うに注入孔（１１）内での絶縁性保護流体（１３）の液
面がカバーガラス（８）の上面と略一致するように注入
される。

上記絶縁性保護流体（１３）の注入工程後、注入管その
ものをチップオフしたり、第１３図に示すようにカバー
ガラス（８）の注入孔（１１）をガラス板等のシール板
（１４）で密封する。即ち、第１４図に示すように上記
シール板（１４）を樹脂接着剤（１５）を介してカバー
ガラス（８）に押圧しながら固着させることにより注入
孔（１１）を密閉して外囲器（１０）を封止する。

上記工程を経て製造された薄膜ＥＬパ呆ルを使用するに
際しては、第１０図にも示すように薄膜ＥＬ素子（７）
における第１及び第２の電極Ｎ　（２）（６）の交差点
に挟まれた発光層（４）の各部分がＥＬナセル形成して
いるため、交流電圧源から外部リードを介して上記第１
及び第２の電極層（２）（６）に選択的に電圧を印加す
ることにより、各ＥＬナセル選択的に発光させ、文字や
図形等の任意の画像を表示させている。

発　（、シよ゛と　る　　占 上記薄膜ＥＬパネルの製造時、外囲器（１０）の内部空
間（１２）に絶縁性保護流体（１３）を注入した後、注
入孔（１１）を密閉して外囲器（１０）を封止すること
は容易なことではなく、外囲器（１０）内の絶縁性保護
流体（１３）に気泡が混入したり、或いは薄膜ＥＬパネ
ルの信頼性テスト時、動作時にパネル温度上昇により絶
縁性保護流体（１３）が熱膨張し、その体積増による内
部−圧で外囲器（１０）の強度の弱い箇所、例えばカバ
ーガラス（８）と前面基板（１）との接合部に内部から
応力が加わってシ゛−ル破壊が生じるという問題点があ
り、また上記絶縁性保護流体（１３）の熱膨張によりカ
バーガラス（８）の注入孔（１１）のシール部分が破壊
したり、絶縁性保護流体（１３）が漏洩するという罰題
点があった。そこで上記問題点を解決するための手段と
しては、例えば第１５図に示すように絶縁性保護流体（
１３）の注入後、カバーガラス（８）の注入孔（１１）
をシリコンゴム等からなる変形可能なシール板（１６）
で密閉し、更に該シール板（１６）を覆うようにカバー
ガラス（８）に凹部付キャンプ（１７）を固着する二重
構造のシール部分を形成する方法がある。このようにす
れば薄膜ＥＬパネルの信頼性テスト時、動作時に絶縁性
保護流体（１３）が熱膨張してもシール板（１６）が図
示点線で示すように変形するため、体積増による内部圧
を吸収でき、前述したようなシール破壊や液漏れを防止
することが可能であるが、上記シール板（１６）及び凹
部付キャンプ（１７）を取付ける工程が複雑になると共
に工数アンプになるという問題点が残る。

占　　”　るための 本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので、簡便且つ
確実で実用性のある製造方法を提供しようとするもので
あり、その技術的手段は前面基板上に薄膜ＥＬ素子を形
成する工程、薄膜ＥＬ素子を覆うように上記前面基板上
に背面板を固設し、前面基板及び背面板からなる外囲器
を形成する工程、外囲器の内部空間に背面板の注入孔か
ら絶縁性保護流体を注入する工程、シール板で注入孔を
密閉することにより封止する工程とを含む薄膜ＥＬパネ
ルの製造方法において、上記絶縁性保護流体の注入工程
の後、外囲器の背面板を外部から加圧することにより外
囲器の内部空間を容積減少させ、この加圧状態でシール
板で注入孔を密閉することにより外囲器を封止するよう
にしたことを特徴とする。

皿 上記技術的手段によって絶縁性保護流体の注入孔の封止
工程の後、外囲器の背面板への加圧を除去すれば外囲器
の内部空間は負圧状態となり、この負圧状態によりシー
ル板の外囲器への密着度が強固なものになると共に、外
囲器の内部容積が正規容積よりも若干小さくなっている
ので、薄膜ＥＬパネルの動作時の温度上昇により絶縁性
保護流体が熱膨張しても、前記内部容積の減少分で吸収
できるため、外囲器に応力が作用せずシール破壊が生じ
ない。

災施拠 以下に本発明に係る薄膜ＥＬパネルの製造方法の一実施
例を第１図乃至第８図を参照しながら説明する。第９図
乃至第１４図と同一参照符号は同一物を示しその説明を
省略する。

まず第９図及び第１０図に示すように従来要領にて、前
面基板（１）上に、第１の電極層（２）、第１の誘電体
層（３）、発光Ｎ　（４）　、第２゜の誘電体層（５）
、第２の電極層（６）を順次積層してなる薄膜ＥＬ素子
（７）を形成する。

その後更に第１１図に示すように上記薄膜ＥＬ素子（７
）を覆うようにカバーガラス（８）を前面基板（１）上
に接着剤（９）を介して固着させ、前面基板（１）及び
カバーガラス（８）からなる外囲器（１０）を形成する
。

この外囲器（１０）のカバーガラス（８）の一部に設け
られた注入孔（１１）から外囲器（１０）の内部空間（
１２）へシリコンオイル等の絶縁性保護流体（１３）を
注入するが、この注入は第１図に示すように注入管（１
８）により行われる。

即ち、注入管（１８）の先端部外周にはシリコンゴム製
のパツキン材（１８ａ　）が装着されており、この注入
管（１８）の先端部を若干加圧しながらカバーガラス（
８）の注入孔（１１）に嵌挿する。この状態で第２図に
示すように外囲器（１０）を、内部に絶縁性保護流体（
１３）を収容する液槽（１９）を設けたベルジャ（２０
）内に配置する。そしてベルジャ（２０）に設けられた
排気口（２０ａ　）からの真空引きによりベルジャ（２
０）内を減圧し、外囲器（１０）内の薄膜ＥＬ素子（７
）及び液槽（１９）内の絶縁性保護流体（１３）の加熱
ガス出しを行う。この真空状態を保持したまま、第３図
に示すように液槽（１９）を上昇させて注入管（１８）
の開口端を液槽（１９）の絶縁性保護流体（１３）内に
挿入配置する。その後、ベルジャ（２０）内にＮ２ガス
等の不活性ガスを大気圧まで充填させることにより外囲
器（１０）の内部空間（１２）に、液槽（１９）内の絶
縁性保護流体（１３）を注入管（１８）を介して注入す
る。

上記絶縁性保護流体（１３）の注入工程の後、カバーガ
ラス（８）の注入孔（１１）から注入管（１８）を抜き
取り、第４図に示すようにカバーガラス（８）の一部を
、例えば錘等を利用して外部から加圧する。この加圧に
より上記カバーガラス（８）を変形させて外囲器（１０
）の内部空間（１２）の容積を若干減少させる。この時
外囲器（１０）内の気泡が注入孔（１１）から脱泡され
ると共に絶縁性保護流体（１３）の一部が若干量流出す
る。そこで第５図に示すようにこの流出した絶縁性保護
流体（１３）を乾燥した布等で拭き取り、更に注入孔（
１１）の周縁部分に残存した絶縁性保護流体（１３）を
有機溶媒を用いて除去することによって注入孔（１１）
内での絶縁性保護流体（１３）の液面をカバーガラス（
８）の上面と略一致きせる。

その後上述したように加圧状態を保持したままで第６図
及び第７図に示すように注入孔（１１）の周縁部分に沿
って間欠的に樹脂接着剤（１５）を塗布し、その上から
例えばガラス製のシール板（１４）を被せ、第８図に示
すようにこのシール板（１４）を外部から押圧すること
により樹脂接着剤（１５）の隙間から脱泡させながら上
記シール板（１４）をカバーガラス（８）に固着させて
絶縁性保護流体（１３）の注入孔（１１）を密閉するこ
とにより外囲器（１０）を封止する。

上記外囲器（１０）の封止工程の後、カバーガラス（８
）への加圧を除去すると、カバーガラス（８）の弾性復
元力により外囲器（１０）の内部空間（１２）の容積を
元の状態に復帰させようとするため、上記内部空間（１
２）は負圧状態となる。この内部空間（１２）の負圧状
態により、シール板（１４）のカバーガラス（８）−１
の密着度が強固なものとなって、絶縁性保護流体（１３
）の注入孔（１１）の封止が確実となる。

また上記工程を経て製造された薄膜ＥＬパネルを使用す
るに際しては、従来要領にて薄膜ＥＬ素子（７）の第１
及び第２の電極層（２）（６）に選択的に電圧を印加す
ることにより各ＥＬナセル選択的に発光させ、任意の画
像を表示させるが、この薄膜ＥＬパネルの動作時、パネ
ル温度上昇により絶縁性保護流体（１３）が熱膨張して
も、予め外囲器（１０）の内部空間（１２）を容積減少
させて負圧状態にしているため、熱膨張による絶縁性保
護流体（１３）の体積増が相殺されてカバーガラス（８
）は正規状態に復帰しようとするだけであり、外囲器（
１０）の強度の弱い箇所、例えばカバーガラス（８）と
前面基板（１）との接合部に内部から応力が加わること
はない。尚、上述したように外囲Ｉｓ　（１０）の内部
空間（１２）の容積減少量は、薄膜ＥＬパネルの動作時
における温度上昇による絶縁性保護流体（］３）の体積
増加量と略同−に設定されるように外囲器（１０）　’
のカバーガラス（８）を加圧する。

発肌例班来 本発明によれば、外囲器内の絶縁性保護流体に気泡が混
入することなく、該絶縁性保護流体の注入孔を容易に封
止することができる。また薄膜ＥＬパネルの動作時等に
、パネル温度上昇により絶縁性保護流体が熱膨張しても
、カバーガラスが元の状態に復元するだけで、外囲器に
体積増による応力が加わらないので、シール破壊が生じ
ることもなく、絶縁性保護流体の漏洩も未然に防止する
ことが可能となって信頼性も大幅に向上する。更に従来
のように外囲器のシール部分を二重構造にする必要もな
いので、作業の簡略化並びに工数低減を容易に実現する
ことが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第８図は本発明に係る薄膜Ｅ　Ｌパネルの製
造方法の一実施例を説明するもので、第１図乃至第３図
は外囲器内への絶縁性保護流体の注入工程を説明するた
めの断面図、第４図及び第５図は注入工程後浴囲器を加
圧した状態を示す断面図、第６図は絶縁性保護流体の注
入孔の封止工程を説明するための断面図、第７図は外囲
器のシール部分（シール板）を示す拡大平面図、第８図
は第７図の側断面図である。第９図乃至第１５図は従来
の薄膜ＥＬパネルの製造方法の具体例を説明するもので
、第９図は前面基板上に薄膜ＥＬ素子を形成する工程を
説明するための断面図、第１０図は第９図の部分平面図
、第１１図は絶縁性保護流体の注入工程を説明するため
の□断面図、第１２図は絶縁性保護流体の注入後の部分
拡大断面図、第１３図は絶縁性保護流体の注入孔の封止
工程を説明するための断面図、第１４図は第１３図の部
分拡大断面図、第１５図は絶縁性保護流体の注入孔の他
の封止構造を説明するための部分拡大断面図である。 （１）−−一前面基板、（７）　−薄膜ＥＬ素子、（８
Ｌ−１背面板（カバーガラス）、（１０）　−外囲器、
（１１）−・−注入孔、（１２）　−内部空間、（１３
）　−・絶縁性保護流体、（１４）　−シール板、（１
５）　−樹脂接着剤。 特　許　出　願　人　　関西日本電気株式会社代　　　
　理　　　　人　　江　　原　　省　　合圧　　原　　
　　　　　秀 １１１１　　図 第２１１　　　　　　　　　　　１ＪＩＩ第４ｍ 第１１図 １１１２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）前面基板上に薄膜ＥＬ素子を形成する工程、薄膜
   ＥＬ素子を覆うように上記前面基板上に背面板を固設し
   、前面基板及び背面板からなる外囲器を形成する工程、
   前記外囲器の内部空間に絶縁性保護流体を注入する工程
   、外囲器を封止する工程とを含む薄膜ＥＬパネルの製造
   方法において、上記絶縁性保護流体の注入工程の後、外
   囲器の背面板を外部から加圧することにより外囲器の内
   部空間を容積減少させ、この加圧状態で外囲器を封止す
   るようにしたことを特徴とする薄膜ＥＬパネルの製造方
   法。