JPS6110665A - 床下地版およびこれを用いた床 - Google Patents
床下地版およびこれを用いた床Info
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- JPS6110665A JPS6110665A JP12818984A JP12818984A JPS6110665A JP S6110665 A JPS6110665 A JP S6110665A JP 12818984 A JP12818984 A JP 12818984A JP 12818984 A JP12818984 A JP 12818984A JP S6110665 A JPS6110665 A JP S6110665A
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- Building Environments (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は床配線に好適表床下地版およびこれを用いた
床に関するものである。
床に関するものである。
室内には各種電線、電話線、OA機器々どの配線が多数
存在する。これらの配線は床仕上材の上に放置されたシ
、粘着テープhどで床仕上材上に固定されたり、あるい
はモルタルなどの下地上に配線を固定し、その上に床仕
上材を敷設して使用されている。前者の場合、配線が床
仕上材上に露出しているのでこれにつ1づいたシするし
、たえず踏まれたわ、重量物の移動等により配線を損傷
し、故障や電気災害を起こすおそれがあるなど安全上問
題がある。また、室内の美観を損ない、さらに配置換え
に伴ない粘着テープなどで固定しである配線を床仕上材
から剥すときに、床仕上材を破損したシ汚染したりする
、後者の場合にもやはり、配線のうえの床仕上材が盛り
あがっており、っ1づいたりするので安全上好ましく々
い。また、その部分の床仕上材は汚れ、摩耗、破損など
の問題が生じゃすい。そしてこのような問題を解決する
試みとして、フラットケーブルなる材料が開発され実用
に供されているが、充分満足できるものとけいいII
” 6 一方、特に電算機室などのように、頻繁に機器の配列や
機種の変更を伴なう床用としてフリーアクセスフロアと
呼ばれる床システムも実用化されている。これは第1図
に示すように通常二重床構造をとシ、コンクリートなど
の床下地21と床パネル22.!:の間を配線スペース
とするもので、床下地21上に床zeネル22を支える
支柱23を固定し、この支柱の上に40に5゜口角のノ
eネル22をセットするものである。床パネル22はア
ルミ合金ダイキャストλ品が用いられ、その上にビニル
タイル24を固着シている。このフリーアクセスフロア
は前述のような問題はないが、一種の浮き床であ如、床
下地面から床面(床仕上材面)までかなりのスペースを
とり、結果として室内の空間的ロスが太きく特に高層建
築物においては不利である。また、支柱が必要でありこ
れを床下地に固定するのも正確かつ強固に行なうことが
要求され、施工作業が煩雑で費用もかかり、床Aネルは
金属製でこのうえに硬いビニルタイルが固着されたもの
であるので歩行前や反響音が発生し騒音の原因になって
いる。さらに、タイルは接着剤で/eネルに強固に固着
されているのでタイルのみを交換することはできない。
存在する。これらの配線は床仕上材の上に放置されたシ
、粘着テープhどで床仕上材上に固定されたり、あるい
はモルタルなどの下地上に配線を固定し、その上に床仕
上材を敷設して使用されている。前者の場合、配線が床
仕上材上に露出しているのでこれにつ1づいたシするし
、たえず踏まれたわ、重量物の移動等により配線を損傷
し、故障や電気災害を起こすおそれがあるなど安全上問
題がある。また、室内の美観を損ない、さらに配置換え
に伴ない粘着テープなどで固定しである配線を床仕上材
から剥すときに、床仕上材を破損したシ汚染したりする
、後者の場合にもやはり、配線のうえの床仕上材が盛り
あがっており、っ1づいたりするので安全上好ましく々
い。また、その部分の床仕上材は汚れ、摩耗、破損など
の問題が生じゃすい。そしてこのような問題を解決する
試みとして、フラットケーブルなる材料が開発され実用
に供されているが、充分満足できるものとけいいII
” 6 一方、特に電算機室などのように、頻繁に機器の配列や
機種の変更を伴なう床用としてフリーアクセスフロアと
呼ばれる床システムも実用化されている。これは第1図
に示すように通常二重床構造をとシ、コンクリートなど
の床下地21と床パネル22.!:の間を配線スペース
とするもので、床下地21上に床zeネル22を支える
支柱23を固定し、この支柱の上に40に5゜口角のノ
eネル22をセットするものである。床パネル22はア
ルミ合金ダイキャストλ品が用いられ、その上にビニル
タイル24を固着シている。このフリーアクセスフロア
は前述のような問題はないが、一種の浮き床であ如、床
下地面から床面(床仕上材面)までかなりのスペースを
とり、結果として室内の空間的ロスが太きく特に高層建
築物においては不利である。また、支柱が必要でありこ
れを床下地に固定するのも正確かつ強固に行なうことが
要求され、施工作業が煩雑で費用もかかり、床Aネルは
金属製でこのうえに硬いビニルタイルが固着されたもの
であるので歩行前や反響音が発生し騒音の原因になって
いる。さらに、タイルは接着剤で/eネルに強固に固着
されているのでタイルのみを交換することはできない。
この発明は前記従来の床配線に伴なう問題を解決し、安
全で、床仕上材を損傷したシ美観を損なうおそれもなく
、安価でかつ配線の変更も容易に実施でき、防音、遮音
効果もあるなど、多くの利点を有する床下地板およびそ
れを用いた床を提供することを目的とする。
全で、床仕上材を損傷したシ美観を損なうおそれもなく
、安価でかつ配線の変更も容易に実施でき、防音、遮音
効果もあるなど、多くの利点を有する床下地板およびそ
れを用いた床を提供することを目的とする。
すなわちこの発明は、硬質板状体の裏面に遮音性材料を
一体的に設けてなる複合板の表面側に、該複合板の一辺
から他辺まで連続する溝を形成したことを特徴とする床
下地板および、この床下地板の上にタイル状の床仕上材
を着脱自在に敷設してなる床をその要旨とするものであ
る。
一体的に設けてなる複合板の表面側に、該複合板の一辺
から他辺まで連続する溝を形成したことを特徴とする床
下地板および、この床下地板の上にタイル状の床仕上材
を着脱自在に敷設してなる床をその要旨とするものであ
る。
以下、図面について説明する。第2図および第3図はこ
の発明の床下地板の一例を示す断面図および平面図であ
る。床下地板1け硬質の板状体2の裏面に遮音性材料3
が一体的に設けられた複合板4を具え、該複合板4の表
面側には一辺から他辺まで連続する適宜深さの溝5が形
成されている66は補強用の板状体、7.8は互いに係
合する雄実部、雌実部である、板状体2は歩行や機器の
荷重に耐えられる強度を有していればよく、鉄、アルミ
ニウム合金々どの金属板や、硬質プラスチックス、木な
どが適゛している。複合板40表面側に形成される溝5
は第2図に示すように硬質の板状体自体に設けてもよい
が、第4図に示すように硬質板状体2とその裏面の遮音
性材料3の両者にわたって設けることもできる。この溝
5は、一枚の複合板の縦または横、あるいけ斜などのう
ち一方向だけでもよいがこれらの方向を組み合わせて(
例えば縦方向と横方向)形成すれば配線の自由度が増す
ので好ましい。そしてこの溝5は隣接する他の床下地板
の溝と互いに連通ずるように形成する。@5#−1:同
一方向について何本でもよく、複合板の大きさや、配線
量、配線方法、などを考慮して決定すればよい。溝5の
開口部をあまり広くすると、そのうえに敷設される床仕
上材が歩行等により陥没するおそれがあるので、開口部
はできるだけ狭く、内部を開口部より広くすることが好
ましく、またそのようKすることにより多数の配線を収
納できる。そして、それでも使用する床仕上材によって
、陥没のおそれがあるときは、第5図に示すように、溝
5の開口部に硬質のふた9を設ければよい。
の発明の床下地板の一例を示す断面図および平面図であ
る。床下地板1け硬質の板状体2の裏面に遮音性材料3
が一体的に設けられた複合板4を具え、該複合板4の表
面側には一辺から他辺まで連続する適宜深さの溝5が形
成されている66は補強用の板状体、7.8は互いに係
合する雄実部、雌実部である、板状体2は歩行や機器の
荷重に耐えられる強度を有していればよく、鉄、アルミ
ニウム合金々どの金属板や、硬質プラスチックス、木な
どが適゛している。複合板40表面側に形成される溝5
は第2図に示すように硬質の板状体自体に設けてもよい
が、第4図に示すように硬質板状体2とその裏面の遮音
性材料3の両者にわたって設けることもできる。この溝
5は、一枚の複合板の縦または横、あるいけ斜などのう
ち一方向だけでもよいがこれらの方向を組み合わせて(
例えば縦方向と横方向)形成すれば配線の自由度が増す
ので好ましい。そしてこの溝5は隣接する他の床下地板
の溝と互いに連通ずるように形成する。@5#−1:同
一方向について何本でもよく、複合板の大きさや、配線
量、配線方法、などを考慮して決定すればよい。溝5の
開口部をあまり広くすると、そのうえに敷設される床仕
上材が歩行等により陥没するおそれがあるので、開口部
はできるだけ狭く、内部を開口部より広くすることが好
ましく、またそのようKすることにより多数の配線を収
納できる。そして、それでも使用する床仕上材によって
、陥没のおそれがあるときは、第5図に示すように、溝
5の開口部に硬質のふた9を設ければよい。
溝の形成方法は、硬質板状体の材質、溝の形状や深さな
どによって異なるが種々の方法が採用される。例えば硬
質板状体の材質が鉄板であって、第2図に示すように、
この鉄板のみに溝5を設ける場合は注型(鋳造)や切削
による方法が適しているし、これ以外の溝である方らプ
レスによる方法も適用できる。また該板状体が硬質のプ
ラスチックの場合に本やはり、注型、射出、押出、プレ
ス、切削などの成型方法が適用できるし、木である場合
は切削による方法が適している。溝5け板状体2と遮音
性材料3とを一体化させると同時に(gllえは共押出
によるときはこの方法を適用できる)、または溝5を形
成してからその裏面に遮音性材料3を設けてもよいし、
あるいは一体化して複合板4とした後に溝5を設けても
よい。第4.5図に示すように硬質板状体2とその裏面
の遮音性材料3の両者にわたって115を設ける場合も
基本的には前記のような方法が適用できる。それぞれの
材質、溝の形状等により適宜方法を選択して実施すれば
よい。硬質プラスチックを用いて一方向のみの溝を形成
する場合は共押出により遮音性材料を同時に一体化させ
る方法が有力である。
どによって異なるが種々の方法が採用される。例えば硬
質板状体の材質が鉄板であって、第2図に示すように、
この鉄板のみに溝5を設ける場合は注型(鋳造)や切削
による方法が適しているし、これ以外の溝である方らプ
レスによる方法も適用できる。また該板状体が硬質のプ
ラスチックの場合に本やはり、注型、射出、押出、プレ
ス、切削などの成型方法が適用できるし、木である場合
は切削による方法が適している。溝5け板状体2と遮音
性材料3とを一体化させると同時に(gllえは共押出
によるときはこの方法を適用できる)、または溝5を形
成してからその裏面に遮音性材料3を設けてもよいし、
あるいは一体化して複合板4とした後に溝5を設けても
よい。第4.5図に示すように硬質板状体2とその裏面
の遮音性材料3の両者にわたって115を設ける場合も
基本的には前記のような方法が適用できる。それぞれの
材質、溝の形状等により適宜方法を選択して実施すれば
よい。硬質プラスチックを用いて一方向のみの溝を形成
する場合は共押出により遮音性材料を同時に一体化させ
る方法が有力である。
また、とのものKあとで他の方向の溝を切削などの方法
で形成することもできる、 遮音性材料3としてd合成樹脂組成物やコンクリート、
モルタル、石膏かどの無機材料あるいけコルク板1合板
などの木質材料およびこれらの複合体が適している。合
成樹脂組成物は熱。
で形成することもできる、 遮音性材料3としてd合成樹脂組成物やコンクリート、
モルタル、石膏かどの無機材料あるいけコルク板1合板
などの木質材料およびこれらの複合体が適している。合
成樹脂組成物は熱。
その他の手段忙より硬化するタイプのものや熱可塑性の
もののどちらでもよい。そしてこれらは歩行や機器の荷
重などに対して支障をきたさkい程度に発泡していても
よく、この場合は遮音効果が良好と々り好ましい。硬化
タイプの樹脂の一例としてはエポキシ系、Iリエステル
系。
もののどちらでもよい。そしてこれらは歩行や機器の荷
重などに対して支障をきたさkい程度に発泡していても
よく、この場合は遮音効果が良好と々り好ましい。硬化
タイプの樹脂の一例としてはエポキシ系、Iリエステル
系。
アクリル系、ウレタン系、およびこれらの複合体あるい
はこれらと他の樹脂の複合体からなるものがあげられ、
熱可塑性のものとしては、ポリオレフィン系、ポリエス
テル系、ポリアミド系% ポリスチレン系、ポリガーゼ
ネート系の樹脂や、ポリ塩化♂ニル、ポリ酢酸ビニルな
どのビニル系樹脂があげられる。これらの樹脂には通常
使用されている配合剤、例えば充填剤、安定剤、可塑剤
などを添加することはさしつかえない、 以上のような遮音性材料は、その比重を2.0以上とす
るほうが好ましい。室内では、歩行その他に起因するさ
まざまな騒音が発生する。との騒音はその室内にいる者
にとって好ましくないばかりか、床から階下に伝播する
ので1階下の者にも多大な迷惑をかけることとかる。こ
の問題a、特に金属パネルを用いるフリーアクセスフロ
アにおいて著しい。そこでこの発明においては、かかる
問題をも解決すべく硬質板状体2の裏面に遮音性材料3
を一体的に形成した本のである。一般的に、物体の遮音
性は比重が大きくなるにつれて高くなる。したがって遮
音性材料3の比重を2.0以上とすれば、よりいっそう
良好な遮音性を付与することができる。もちろんコルク
などの木質材料も遮音、吸音性に富んでいる。
はこれらと他の樹脂の複合体からなるものがあげられ、
熱可塑性のものとしては、ポリオレフィン系、ポリエス
テル系、ポリアミド系% ポリスチレン系、ポリガーゼ
ネート系の樹脂や、ポリ塩化♂ニル、ポリ酢酸ビニルな
どのビニル系樹脂があげられる。これらの樹脂には通常
使用されている配合剤、例えば充填剤、安定剤、可塑剤
などを添加することはさしつかえない、 以上のような遮音性材料は、その比重を2.0以上とす
るほうが好ましい。室内では、歩行その他に起因するさ
まざまな騒音が発生する。との騒音はその室内にいる者
にとって好ましくないばかりか、床から階下に伝播する
ので1階下の者にも多大な迷惑をかけることとかる。こ
の問題a、特に金属パネルを用いるフリーアクセスフロ
アにおいて著しい。そこでこの発明においては、かかる
問題をも解決すべく硬質板状体2の裏面に遮音性材料3
を一体的に形成した本のである。一般的に、物体の遮音
性は比重が大きくなるにつれて高くなる。したがって遮
音性材料3の比重を2.0以上とすれば、よりいっそう
良好な遮音性を付与することができる。もちろんコルク
などの木質材料も遮音、吸音性に富んでいる。
硬質板状体2に遮音性材料3を一体的に設ける方法は、
接着剤、熱圧等の適宜方法によって行なえばよく1両者
の材質、溝の形成方法等を考慮に入れて決めるべきであ
る。例えば遮音性材料3がモルタルや石膏などの無機材
料の場合には、硬質板状体2を予め裏返しにして型の底
KNき、そのうえに前記無機材料のスラリーを流し込み
養生固化させることにより一体化できる。硬質板状体2
が金属か木質材料で遮音性材料3が合成樹脂である場合
は接着剤、熱圧または前記無機スラリーの場合と同様に
、合成樹脂のペーストを硬質板状体の上に流し込み、加
熱固化することによっても一体化できる。あるいは、前
述のよう釦、この両者が押出可能な合成樹脂であれば、
共押出により一体化することも可能である。この方法に
よれば同時に溝を形成することもでき、各種の工程を省
略することも可能であるので有力な方法の1つである。
接着剤、熱圧等の適宜方法によって行なえばよく1両者
の材質、溝の形成方法等を考慮に入れて決めるべきであ
る。例えば遮音性材料3がモルタルや石膏などの無機材
料の場合には、硬質板状体2を予め裏返しにして型の底
KNき、そのうえに前記無機材料のスラリーを流し込み
養生固化させることにより一体化できる。硬質板状体2
が金属か木質材料で遮音性材料3が合成樹脂である場合
は接着剤、熱圧または前記無機スラリーの場合と同様に
、合成樹脂のペーストを硬質板状体の上に流し込み、加
熱固化することによっても一体化できる。あるいは、前
述のよう釦、この両者が押出可能な合成樹脂であれば、
共押出により一体化することも可能である。この方法に
よれば同時に溝を形成することもでき、各種の工程を省
略することも可能であるので有力な方法の1つである。
床下地板1を構成する前記各材料のそれぞれの厚みおよ
び全厚みについては特に制限はない。
び全厚みについては特に制限はない。
また、この床下地板1の裏面に、さらに板状体2と同種
または異種材料の板状体を一体的に設けてもよい。そし
て、この床下地板1け接着剤あるいはその他の手段でコ
ンクリートなどの下地上に直接固定するか、あるいは前
記下地上に支持部材を固定しその上にと9つけられる。
または異種材料の板状体を一体的に設けてもよい。そし
て、この床下地板1け接着剤あるいはその他の手段でコ
ンクリートなどの下地上に直接固定するか、あるいは前
記下地上に支持部材を固定しその上にと9つけられる。
そしてこのとき第2〜5図に示すように該下地板に雄実
部7および雌実部8のいわゆる実加工を施しておくこと
により、隣接する床下地板ともしっかりと係合するので
より好ましい、第6図は上記のような床下地板を使用し
た床の実施例を示し、コンクリート等の床下地lO上に
接着剤】1を介して床下地板1を固定し、その上すなわ
ち板状体2上にタイル状の床仕上材12を着脱自在に敷
設したものである。タイル状の床仕上材12が従来のフ
リーアクセスフロアにおけるように床下地板(フリーア
クセスフロアにおいては床パネル)に対して強固に接着
されていたのでは、配線の変更は困難である。
部7および雌実部8のいわゆる実加工を施しておくこと
により、隣接する床下地板ともしっかりと係合するので
より好ましい、第6図は上記のような床下地板を使用し
た床の実施例を示し、コンクリート等の床下地lO上に
接着剤】1を介して床下地板1を固定し、その上すなわ
ち板状体2上にタイル状の床仕上材12を着脱自在に敷
設したものである。タイル状の床仕上材12が従来のフ
リーアクセスフロアにおけるように床下地板(フリーア
クセスフロアにおいては床パネル)に対して強固に接着
されていたのでは、配線の変更は困難である。
したがってこの発明においては、床下地板1に対して床
仕上材12を着脱自在に敷設し、配線の変更を容易に行
えるようにしたものである。
仕上材12を着脱自在に敷設し、配線の変更を容易に行
えるようにしたものである。
ここに、着脱自在とは、床上材12を床下地板】に対し
て単に置き敷するか、あるいけスプレーなどの方法での
シを少量用いて、または磁力による吸着力を用いて軽度
に接着ないし吸着している状態をいい、床仕上材12が
床下地板】に対して、剥すのが困難であったり剥離時に
床仕上材12または床下地板1が破壊するぐらい強固(
接着ないし固定されている状態のものけ含まガい。
て単に置き敷するか、あるいけスプレーなどの方法での
シを少量用いて、または磁力による吸着力を用いて軽度
に接着ないし吸着している状態をいい、床仕上材12が
床下地板】に対して、剥すのが困難であったり剥離時に
床仕上材12または床下地板1が破壊するぐらい強固(
接着ないし固定されている状態のものけ含まガい。
タイル状の床仕上材1は、着脱自在に敷設された状態で
歩行やその他の荷重に耐えられるものであればよく、市
販の合成樹脂系タイル、タイル状のカーペット、陶磁製
タイル、木質床板などをそのまま使用できるが、これら
の床仕上材の裏面若しくは裏層に磁性体を保持せしめた
ものを使用すればより好ましい床とすることができる。
歩行やその他の荷重に耐えられるものであればよく、市
販の合成樹脂系タイル、タイル状のカーペット、陶磁製
タイル、木質床板などをそのまま使用できるが、これら
の床仕上材の裏面若しくは裏層に磁性体を保持せしめた
ものを使用すればより好ましい床とすることができる。
すなわち、第7図囚、 (B)、 ((m、 @に示す
ように、床仕上材12の裏面又は裏層の一部ないしは全
部にわたって磁性材料15を一体的に設け、これを、鉄
板を硬質板状体2として使用してなる床下地板1上に敷
設すれば、床仕上材12を磁力で床下地板1に固定でき
、単々る置敷や部分的にのりを用いる場合よりも強く下
地板1に密着させておくことができ、密着力も永年にわ
たって一定に保持しているので好ましい。そして、配線
の変更時にも容易に下地板から剥すことができ作業が極
めて簡単かつ迅速に行なえるし、繰り返して使用できる
々ど、特に利点の多いものと々る、磁性を有する材料と
しては通常の磁石を床仕上材]2の裏面に固定した如埋
設してもよいが、磁性を有する材料をプラスチック材料
に混合し、これを用いてシート状にするかあるいはペー
スト状としたものを床仕上材の裏面に設け(ペースト状
の場合はこれを固化して)、床材自体のノ々ツキング層
としてもよい。第7図(4)の床仕上材12は表面層°
13とその裏面のノ々ツキング層14とからなシ、ノ々
ツキング層14の一部に磁性材料15を埋込んだもので
ある。第7図(B)の床仕上材12は表面層13のみか
らなシ、その裏面全部に亘って磁性材料15を設けたも
のである。第7図(0の床仕上材12はパイル17を植
設した基布16とその裏面のバッキング層]4とからカ
リ、ノ々ツキング層14の裏面全部に亘って磁性材料1
5を設けたものである。第7図(lの床仕上材12は)
々ツキング層】4をプラスチック材料に磁性材料を混合
して構成した本のである。
ように、床仕上材12の裏面又は裏層の一部ないしは全
部にわたって磁性材料15を一体的に設け、これを、鉄
板を硬質板状体2として使用してなる床下地板1上に敷
設すれば、床仕上材12を磁力で床下地板1に固定でき
、単々る置敷や部分的にのりを用いる場合よりも強く下
地板1に密着させておくことができ、密着力も永年にわ
たって一定に保持しているので好ましい。そして、配線
の変更時にも容易に下地板から剥すことができ作業が極
めて簡単かつ迅速に行なえるし、繰り返して使用できる
々ど、特に利点の多いものと々る、磁性を有する材料と
しては通常の磁石を床仕上材]2の裏面に固定した如埋
設してもよいが、磁性を有する材料をプラスチック材料
に混合し、これを用いてシート状にするかあるいはペー
スト状としたものを床仕上材の裏面に設け(ペースト状
の場合はこれを固化して)、床材自体のノ々ツキング層
としてもよい。第7図(4)の床仕上材12は表面層°
13とその裏面のノ々ツキング層14とからなシ、ノ々
ツキング層14の一部に磁性材料15を埋込んだもので
ある。第7図(B)の床仕上材12は表面層13のみか
らなシ、その裏面全部に亘って磁性材料15を設けたも
のである。第7図(0の床仕上材12はパイル17を植
設した基布16とその裏面のバッキング層]4とからカ
リ、ノ々ツキング層14の裏面全部に亘って磁性材料1
5を設けたものである。第7図(lの床仕上材12は)
々ツキング層】4をプラスチック材料に磁性材料を混合
して構成した本のである。
配線は床下地板lに形成された溝5に収納されて室内の
所望位置まで導かれ、接続する機器に最も近いところか
ら床面上に取り出される。
所望位置まで導かれ、接続する機器に最も近いところか
ら床面上に取り出される。
配線を床上に取ね出すには、所望位置の床仕上材】2を
切欠いて取出口を設け、そこから取り出し、所望の機器
に接続する。したがって、配線の変更により取り出し場
所が変わるときにはその切欠を有するタイルを新しい取
出場所に移動させ、そのあとに切欠のない正規のタイル
をはめ込は材料のむだがなく、床の機能や美観を損ねる
おそれもないので好ましい。
切欠いて取出口を設け、そこから取り出し、所望の機器
に接続する。したがって、配線の変更により取り出し場
所が変わるときにはその切欠を有するタイルを新しい取
出場所に移動させ、そのあとに切欠のない正規のタイル
をはめ込は材料のむだがなく、床の機能や美観を損ねる
おそれもないので好ましい。
以上のごとく、この発明の床下地板は、それに設けられ
た溝に配線を収納し、配線が露出した如、盛シあがυも
々いので、美観を損なうおそれがガいし、つまづいたシ
、配線を損傷するおそれもないので安全上好ましい、、
また床下地板は裏面に遮音性材料を設けであるのでフリ
アクセスフロアなどにみられる歩行者の階下への伝播や
室内への反叫を防止でき、厚みも比較的薄いので室内空
間のロスが少ないし、施工も容易で費用が少々くてすむ
、、またかかる床下地版上にタイル状の床仕上材を着脱
自在に敷設してなるこの発明の床は配線の変更作業を極
めて容易かつ迅速に行なうことができ、床仕上材を汚し
たり破損するおそれもない。さらに床仕上材は盛り上り
が生じないので局部的に摩耗を防止できるし、長年の使
用で摩耗したらその部分の床仕上材のみを交換すればよ
いなど極めて利点が多い。
た溝に配線を収納し、配線が露出した如、盛シあがυも
々いので、美観を損なうおそれがガいし、つまづいたシ
、配線を損傷するおそれもないので安全上好ましい、、
また床下地板は裏面に遮音性材料を設けであるのでフリ
アクセスフロアなどにみられる歩行者の階下への伝播や
室内への反叫を防止でき、厚みも比較的薄いので室内空
間のロスが少ないし、施工も容易で費用が少々くてすむ
、、またかかる床下地版上にタイル状の床仕上材を着脱
自在に敷設してなるこの発明の床は配線の変更作業を極
めて容易かつ迅速に行なうことができ、床仕上材を汚し
たり破損するおそれもない。さらに床仕上材は盛り上り
が生じないので局部的に摩耗を防止できるし、長年の使
用で摩耗したらその部分の床仕上材のみを交換すればよ
いなど極めて利点が多い。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の床を示す断面図、第2図及び第3図はこ
の発明の床下地板の一例を示すそれぞれ断面図及び平面
図、第4図及び第5図はとの発明の床下地板の他の実施
例を示す断面図、第6図はこの発明の床の一例を示す断
面図、第7図はこの発明の床に用いる床仕上材の一例を
示す断面図である。 1・・・床下地板 2・・・硬質板状体3・・・
遮音性材料 4・・・複合板5・・・溝
】2・・・床仕上材量5図 州6(8)
の発明の床下地板の一例を示すそれぞれ断面図及び平面
図、第4図及び第5図はとの発明の床下地板の他の実施
例を示す断面図、第6図はこの発明の床の一例を示す断
面図、第7図はこの発明の床に用いる床仕上材の一例を
示す断面図である。 1・・・床下地板 2・・・硬質板状体3・・・
遮音性材料 4・・・複合板5・・・溝
】2・・・床仕上材量5図 州6(8)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、硬質板状体の裏面に遮音性材料を一体的に設けてな
る複合板の表面側に、該複合板の一辺から他辺まで連続
する溝を形成したことを特徴とする床下地版。 2、硬質板状体が、鉄板、アルミ板などの金属材料また
は硬質プラスチック材料、木質材料より選ばれた1種で
ある特許請求の範囲第1項に記載の床下地版。 3、遮音性材料が比重2.0以上の合成樹脂材料または
無機材料である特許請求の範囲第1項または第2項に記
載の床下地版。 4、硬質板状体の裏面に遮音性材料を一体的に設けてな
る複合板の表面側に、該複合板の一辺から他辺まで連続
する溝を形成して床下地版とし、この床下地版上にタイ
ル状の床仕上材を着脱自在に敷設してなる床。 5、タイル状の床仕上材が、その裏面に磁性材料を具備
する特許請求の範囲第4項に記載の床。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12818984A JPS6110665A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 床下地版およびこれを用いた床 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12818984A JPS6110665A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 床下地版およびこれを用いた床 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6110665A true JPS6110665A (ja) | 1986-01-18 |
Family
ID=14978643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12818984A Pending JPS6110665A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 床下地版およびこれを用いた床 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6110665A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6480658A (en) * | 1987-06-25 | 1989-03-27 | Kanegafuchi Chemical Ind | Method of constructing floor and floor foundation material |
JPS6453343U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | ||
JPH02243872A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-27 | Shintaro Sato | 床下地材 |
-
1984
- 1984-06-21 JP JP12818984A patent/JPS6110665A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6480658A (en) * | 1987-06-25 | 1989-03-27 | Kanegafuchi Chemical Ind | Method of constructing floor and floor foundation material |
JPS6453343U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | ||
JPH0540184Y2 (ja) * | 1987-09-30 | 1993-10-13 | ||
JPH02243872A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-27 | Shintaro Sato | 床下地材 |
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