JPS61103934A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS61103934A JPS61103934A JP22543784A JP22543784A JPS61103934A JP S61103934 A JPS61103934 A JP S61103934A JP 22543784 A JP22543784 A JP 22543784A JP 22543784 A JP22543784 A JP 22543784A JP S61103934 A JPS61103934 A JP S61103934A
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- Japan
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- laminate
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- laminated sheet
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- laminated
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、打抜きによるスルホールの形成が可能な、シ
ールド層を有する積層板の製造法に関する。
ールド層を有する積層板の製造法に関する。
従来の技術
通常のシールド層入り積層板としては、がラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板が使用されている。この積層板は、片
面または両面銅張積層板の金属箔を所定の模様にエツチ
ングしてシールド層とし、その両面に数枚のプリプレグ
（ｆｆラス布基材エポキシ樹脂）を重ね合わせ、表面に
所定の厚さの銅箔を合わせ、熱圧着によって形成される
。このシールド層入り積層板の両表面の銅箔をスルホー
ルメッキによって導通させるために、ドリル穴あけ加工
によって穴あけした後スルホールメッキ加工を行なって
いる。このような穴あけ作業は、スルホール数の多いパ
ターンにおいては作業時間がかかるため、加工費がかさ
みシールド層入り積層板を使用する価値がうすれてしま
う、これらの欠点をカバーするため、穴あけ方法をドリ
ル加工法から金型による打抜加工法に改善することが考
えられるが、〃ラス布基材エポキシ御脂では、穴あけ加
工性が悪いため穴部のはくりを生じ、打抜加工法を適用
することが出来ない。
ポキシ樹脂積層板が使用されている。この積層板は、片
面または両面銅張積層板の金属箔を所定の模様にエツチ
ングしてシールド層とし、その両面に数枚のプリプレグ
（ｆｆラス布基材エポキシ樹脂）を重ね合わせ、表面に
所定の厚さの銅箔を合わせ、熱圧着によって形成される
。このシールド層入り積層板の両表面の銅箔をスルホー
ルメッキによって導通させるために、ドリル穴あけ加工
によって穴あけした後スルホールメッキ加工を行なって
いる。このような穴あけ作業は、スルホール数の多いパ
ターンにおいては作業時間がかかるため、加工費がかさ
みシールド層入り積層板を使用する価値がうすれてしま
う、これらの欠点をカバーするため、穴あけ方法をドリ
ル加工法から金型による打抜加工法に改善することが考
えられるが、〃ラス布基材エポキシ御脂では、穴あけ加
工性が悪いため穴部のはくりを生じ、打抜加工法を適用
することが出来ない。
このような理由から、スルホール部を打抜加工出来るよ
うにする手段として、基材としてガラス不維布を用いた
エポキシ樹脂系ガラス不・織布基材シールド層入り積層
板を提案した。この積層板は、スルホール部の打抜加工
が可能であり、一般用途のスルホールメッキ回路板とし
て使用可能のスルホールメッキ信頼性を提供出来だ。
うにする手段として、基材としてガラス不維布を用いた
エポキシ樹脂系ガラス不・織布基材シールド層入り積層
板を提案した。この積層板は、スルホール部の打抜加工
が可能であり、一般用途のスルホールメッキ回路板とし
て使用可能のスルホールメッキ信頼性を提供出来だ。
発明が解決しようとする問題点
しかるに、この積層板は、基材がガラス不織布のため厚
さ方向の寸法収縮率が大きく、より高度のスルホールメ
ッキ信頼性を必要とする部品には適用８米ない欠点があ
った。積層板の厚さ方向の寸法収縮性は、スルホールメ
ッキ部に与える衝撃力に影響するため、８米るだけ小さ
くする必要がある。ガラス不織布を基材としたこの種の
積層板の場合、厚さ方向の寸法収縮率を小さくする方法
として、基材種類、充填材種類、およびその含率、樹脂
組成など種々考えられる。
さ方向の寸法収縮率が大きく、より高度のスルホールメ
ッキ信頼性を必要とする部品には適用８米ない欠点があ
った。積層板の厚さ方向の寸法収縮性は、スルホールメ
ッキ部に与える衝撃力に影響するため、８米るだけ小さ
くする必要がある。ガラス不織布を基材としたこの種の
積層板の場合、厚さ方向の寸法収縮率を小さくする方法
として、基材種類、充填材種類、およびその含率、樹脂
組成など種々考えられる。
本発明は、成形時の流れ性、成形後の積層板の外観、積
層板の電気特性、打抜加工性などから判断して、充填材
の種類およびその含率を検討して、打抜加工性、打抜加
工によるスルホールのメッキ信頼性の良好なシールド層
入り積層板を提供するものである。
層板の電気特性、打抜加工性などから判断して、充填材
の種類およびその含率を検討して、打抜加工性、打抜加
工によるスルホールのメッキ信頼性の良好なシールド層
入り積層板を提供するものである。
問題点を解決するための手段
すなわち、本発明は、ガラス不織布を基材とし内層にシ
ールド層を設けた多層の積層板の製造において、使用樹
脂１００重量部に対して３〜１０重量部のシリカ系無機
充填材を添加したエポキシ系樹脂を用いることを特徴と
する積層板の製造法である。
ールド層を設けた多層の積層板の製造において、使用樹
脂１００重量部に対して３〜１０重量部のシリカ系無機
充填材を添加したエポキシ系樹脂を用いることを特徴と
する積層板の製造法である。
作用
この条件で得られた積層板は、ピン材質としてハイス鋼
、金型材質として５ＫＤ−１２程度の材質を有する打抜
用金型を用いて、スルホール部を打抜加工によって形成
することが８米、スルホールメッキ加工後のスルホール
メッキ信頼性は充填材を添加しない基板の場合の１．５
倍は上昇した。
、金型材質として５ＫＤ−１２程度の材質を有する打抜
用金型を用いて、スルホール部を打抜加工によって形成
することが８米、スルホールメッキ加工後のスルホール
メッキ信頼性は充填材を添加しない基板の場合の１．５
倍は上昇した。
なお、ｆｉｌ’ｊｌ充填材の種類としては酸化マグネシ
ウム系、アルミナ系、ミリカ系が上げられるが、酸化マ
グネシウム系は電気特性の面で、アルミナ系は打抜加工
性の点で難点があり、シリカ系が電気特性、打抜加工性
の面で良好であった。 １シリ力系無
機充填材の添加量は、少ない場合は積層板の厚さ方向の
寸法収縮抑制に寄与することが少ない、一方、添加量が
多くなると、例えば、樹脂１００重量部に対して１５重
量部であると、基材への樹脂含浸時に充填材の沈降が激
しく、塗工分布が不均一となる。これによって、シール
ド層入り積層板の外観が悪くなり、打抜加工性も不十分
で金型摩耗が大きくなり総合的に不利となる。
ウム系、アルミナ系、ミリカ系が上げられるが、酸化マ
グネシウム系は電気特性の面で、アルミナ系は打抜加工
性の点で難点があり、シリカ系が電気特性、打抜加工性
の面で良好であった。 １シリ力系無
機充填材の添加量は、少ない場合は積層板の厚さ方向の
寸法収縮抑制に寄与することが少ない、一方、添加量が
多くなると、例えば、樹脂１００重量部に対して１５重
量部であると、基材への樹脂含浸時に充填材の沈降が激
しく、塗工分布が不均一となる。これによって、シール
ド層入り積層板の外観が悪くなり、打抜加工性も不十分
で金型摩耗が大きくなり総合的に不利となる。
従って、 シリカ系無機充填材の添加量は、樹脂１０．
０重量部に対して３〜１０重量部に限定さＫる。
０重量部に対して３〜１０重量部に限定さＫる。
実施例
次に、本発明の実施例について述べる。
実施例１
（１）ビスフェノール型エポキシ樹脂（住友化学製、商
品名ＥＳＡ−００１）を８０重量部、可撓性エポキシ樹
脂（シェル化学製、商品名ＥＰ−８７２）を２０重量部
に対し、ジシアンジアミド４重量部、２−エチル４ご、
メチルイミダゾール０．３重量部、無機充填材としてシ
リカを６重量部、これらに７七トンを加えてフェスとし
た。
品名ＥＳＡ−００１）を８０重量部、可撓性エポキシ樹
脂（シェル化学製、商品名ＥＰ−８７２）を２０重量部
に対し、ジシアンジアミド４重量部、２−エチル４ご、
メチルイミダゾール０．３重量部、無機充填材としてシ
リカを６重量部、これらに７七トンを加えてフェスとし
た。
（２）このフェスを、ポリメチロール化フェノールで前
処理した単重１００ｇ／ｍ２のセルローズ繊維混抄ガラ
ス不織に含浸し、加熱乾燥してプリプレグ（樹脂量５２
％）を得た。
処理した単重１００ｇ／ｍ２のセルローズ繊維混抄ガラ
ス不織に含浸し、加熱乾燥してプリプレグ（樹脂量５２
％）を得た。
（３）このプリプレグ２枚の片面に３５μ厚銅箔１枚を
重ね、加熱加圧して内層となる積層板を製作した０次に
、この積層板の銅箔をエツチングし、後工程で形成する
スルホールのパターンと重ならないようにシールド層を
形成した。
重ね、加熱加圧して内層となる積層板を製作した０次に
、この積層板の銅箔をエツチングし、後工程で形成する
スルホールのパターンと重ならないようにシールド層を
形成した。
（４）上記（３）で得た内層回路板の一方の面に３枚、
他方の面に１枚、前述のプリプレグを重ね、両表面に３
５μ厚の銅箔を配し、加熱加圧によりシールド層入りの
１．２ｍｍ厚積層板を得た。
他方の面に１枚、前述のプリプレグを重ね、両表面に３
５μ厚の銅箔を配し、加熱加圧によりシールド層入りの
１．２ｍｍ厚積層板を得た。
上記積層板のスルホールメッキ信頼性を確認するため、
スルホール部を一度に打抜くことの８米る金型（ビン材
質はハイス鋼、金型材質は５ＫＤ−１２）を用い、打抜
温度５０℃において８０？油圧プレスで打抜いた。これ
に、通常の方法でスルホールメッキしくメッキ厚３０〜
３８μ）、 スルホールメッキ信頼性試験用パターン（
１１０Ｘ １１５ｍｍ、穴数２９３個）を得た。
スルホール部を一度に打抜くことの８米る金型（ビン材
質はハイス鋼、金型材質は５ＫＤ−１２）を用い、打抜
温度５０℃において８０？油圧プレスで打抜いた。これ
に、通常の方法でスルホールメッキしくメッキ厚３０〜
３８μ）、 スルホールメッキ信頼性試験用パターン（
１１０Ｘ １１５ｍｍ、穴数２９３個）を得た。
比較例１
実施例１において、シリカを１重量部とした以外は同様
にして、スルホールメッキ信頼性試験用パターンを得た
。
にして、スルホールメッキ信頼性試験用パターンを得た
。
比較例２
実施例１において、シリカを１５重量部とした以外は同
様にして、スルホールメッキ信頼性試験用パターンを得
た。
様にして、スルホールメッキ信頼性試験用パターンを得
た。
比較例３
実施例１において、無機充填材として酸化マグネシウム
６重量部を用いた以外は同様にして、スルホールメッキ
信頼性試験用パターンを得た。
６重量部を用いた以外は同様にして、スルホールメッキ
信頼性試験用パターンを得た。
比較例４
実施例１において、無機充填材としてアルミナ６重量部
を用いた以外は同様にして、スルホールメッキ信頼性試
験用パターンを得た。
を用いた以外は同様にして、スルホールメッキ信頼性試
験用パターンを得た。
比較例５
実施例１において、無機充填材を用いず、他は同様にし
て、スルホールメッキ信頼性試験用パターンを得た。
て、スルホールメッキ信頼性試験用パターンを得た。
上記各積層板の特性をｔｌＳ１表に示す。また、実施例
１、比較例１、比較例５で得たスルホールメッキ信頼性
試験用パターンを用いて行なった試験結果を第１図に示
す。試験箱１は、２６０℃のシリコン油中に５秒間、２
０℃雰囲気中に２０秒間の繰り返し試験によるスルホー
ル導通抵抗の変化を測定した。
１、比較例１、比較例５で得たスルホールメッキ信頼性
試験用パターンを用いて行なった試験結果を第１図に示
す。試験箱１は、２６０℃のシリコン油中に５秒間、２
０℃雰囲気中に２０秒間の繰り返し試験によるスルホー
ル導通抵抗の変化を測定した。
ｖＪ１表、第１図から明らかなように、本発明によれば
、厚さ方向の寸法変化率が小さく、打抜加工性も良好な
積層板が得られる。そして、スルホールメッキの信頼性
も充填材無添加の積層板に比べて、者しく向上させるこ
とができ、その工業的価値は極めて大なるものである。
、厚さ方向の寸法変化率が小さく、打抜加工性も良好な
積層板が得られる。そして、スルホールメッキの信頼性
も充填材無添加の積層板に比べて、者しく向上させるこ
とができ、その工業的価値は極めて大なるものである。
第１図はスルホールメッキの導通信頼性の試験結果を示
す曲線図である。
す曲線図である。
Claims (1)
- ガラス不織布を基材とし内層にシールド層を設けた多層
の積層板の製造において、使用樹脂１００重量部に対し
て３〜１０重量部のシリカ系無機充填材を添加したエポ
キシ系樹脂を用いることを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22543784A JPS61103934A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22543784A JPS61103934A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61103934A true JPS61103934A (ja) | 1986-05-22 |
Family
ID=16829350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22543784A Pending JPS61103934A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61103934A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993739A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-30 | Daikin Ind Ltd | 合成樹脂フイルム |
| JPS6131243A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22543784A patent/JPS61103934A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993739A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-30 | Daikin Ind Ltd | 合成樹脂フイルム |
| JPS6131243A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
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