JPS61102651A - プリント基板のパタ−ン焼付装置 - Google Patents
プリント基板のパタ−ン焼付装置Info
- Publication number
- JPS61102651A JPS61102651A JP59225041A JP22504184A JPS61102651A JP S61102651 A JPS61102651 A JP S61102651A JP 59225041 A JP59225041 A JP 59225041A JP 22504184 A JP22504184 A JP 22504184A JP S61102651 A JPS61102651 A JP S61102651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- circuit board
- image
- printed circuit
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2053—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は写真蝕刻法（フォト・エツチング法）によるプ
リント基板の製造方法において、写真原版を用いず、〈
−ザスキャナによジ露光して感光剤を感光させてパター
ンを形成するプリント基板のパターン焼付装置に関する
ものである。
リント基板の製造方法において、写真原版を用いず、〈
−ザスキャナによジ露光して感光剤を感光させてパター
ンを形成するプリント基板のパターン焼付装置に関する
ものである。
（ｏ） 従来の技術
従来のプリント基板製造方法は防散性インキを印刷して
、その後蝕刻法によって製造する方法と、フォトレジス
ト（感光性の防触削）を基板全面に塗布した後、パター
ンを感光させてから現像定着した後蝕刻法によって製造
する方法があった。前者の印刷法は安価に量産出来るが
、微細な線巾のパターン′ｆｒ：製造するには適さない
。後者の写真法は高価だが微細な加工に適している。後
者の写真法では、パターンを大きく原図として作り、こ
れをレンズを用いて縮小して基板上に投影して製作する
方法が一般的であるが、最近はこのような方法ではなく
、基板上をレーザ光線でスキャンしながらパターン全焼
付ける方法が使われだした。この方法はＣＡＤで基板回
路を設計した場合、コンピュータ内の、１電気信号の形
で出来上がっている回＠を、原図を作ることなく直接電
気信号出力でパターン全基板上に作ることができるので
、原図を作って縮小露光するより製造が簡単になる。
、その後蝕刻法によって製造する方法と、フォトレジス
ト（感光性の防触削）を基板全面に塗布した後、パター
ンを感光させてから現像定着した後蝕刻法によって製造
する方法があった。前者の印刷法は安価に量産出来るが
、微細な線巾のパターン′ｆｒ：製造するには適さない
。後者の写真法は高価だが微細な加工に適している。後
者の写真法では、パターンを大きく原図として作り、こ
れをレンズを用いて縮小して基板上に投影して製作する
方法が一般的であるが、最近はこのような方法ではなく
、基板上をレーザ光線でスキャンしながらパターン全焼
付ける方法が使われだした。この方法はＣＡＤで基板回
路を設計した場合、コンピュータ内の、１電気信号の形
で出来上がっている回＠を、原図を作ることなく直接電
気信号出力でパターン全基板上に作ることができるので
、原図を作って縮小露光するより製造が簡単になる。
（・ウ 発明が解決しようとしている問題点本発明が
解決しようとしている問題点は二つで、レーザスキャン
による基＆製造上の問題点である。
解決しようとしている問題点は二つで、レーザスキャン
による基＆製造上の問題点である。
一つは極細の線巾（例えば１０μｍ、１００本／ ｍｍ
の密度等）でスキャンすることを可能にすること、こと
である。他の一つはスキャンするレーザ光電△ 巾を一台の機械で可変にすることである。例えば１０本
／ｍ＋ｎ、 ２０本／ｍｍ、 ５０本／ｆｎｍというよ
うに何種類かの線密度を自由に選べるようにすることで
ある。即ち線巾の異なるプリント基板だ対して夫々最も
効率的なスキャンを行うことである。
の密度等）でスキャンすることを可能にすること、こと
である。他の一つはスキャンするレーザ光電△ 巾を一台の機械で可変にすることである。例えば１０本
／ｍ＋ｎ、 ２０本／ｍｍ、 ５０本／ｆｎｍというよ
うに何種類かの線密度を自由に選べるようにすることで
ある。即ち線巾の異なるプリント基板だ対して夫々最も
効率的なスキャンを行うことである。
この二つの問題点は従来の技術では解決されていなかっ
たか、或は大変高価な機械になったがである。何故なら
従来のレーザスキャナはレーザ光線を振動ミラー、或は
ポリゴンミラーで振ってスキャンしていたが、機械的振
動や、ポリボッミラー〇面到れ誤差等の為に細い線で正
確にスキャンすることが大変難しかったのである。
たか、或は大変高価な機械になったがである。何故なら
従来のレーザスキャナはレーザ光線を振動ミラー、或は
ポリゴンミラーで振ってスキャンしていたが、機械的振
動や、ポリボッミラー〇面到れ誤差等の為に細い線で正
確にスキャンすることが大変難しかったのである。
又線密度全簡単な操作で変えることは、光学系か従来の
スキャナでは複雑でろってこれもできなかつ念。
スキャナでは複雑でろってこれもできなかつ念。
に）問題点を解決する手段及び作用
本発明はこのような問題点を解決するために、レーザ光
源と、該光源から細長い光像を形成する光学系と、該光
像を走査する走査機と、スリットを有するスリット板を
備えたものである。スリッ゛トの長手方向は光像の走査
方向と同じで、その溝巾は光像の大きさよジ小さく形成
される。即ち光像はスリットの溝巾より大きい長さを有
するように形成される。パターンを焼付けるプリント基
板にはフォトレジストが塗布され、スリット板の直後に
配置される。レーザ光源からの光線はプリント基板に焼
付ける回路パターン情報によってに調され、光学系によ
って細長い光像にされる。この光像は走査機によって走
査され、スリット板のスリットを通してプリント基板上
を走査し、パターンを焼付ける。
源と、該光源から細長い光像を形成する光学系と、該光
像を走査する走査機と、スリットを有するスリット板を
備えたものである。スリッ゛トの長手方向は光像の走査
方向と同じで、その溝巾は光像の大きさよジ小さく形成
される。即ち光像はスリットの溝巾より大きい長さを有
するように形成される。パターンを焼付けるプリント基
板にはフォトレジストが塗布され、スリット板の直後に
配置される。レーザ光源からの光線はプリント基板に焼
付ける回路パターン情報によってに調され、光学系によ
って細長い光像にされる。この光像は走査機によって走
査され、スリット板のスリットを通してプリント基板上
を走査し、パターンを焼付ける。
（ホ）実施例
第１図は本発明の手段を示で簡略構造図である。
第１図で／はレーザ光源、コはレンズ、３は変調器、４
ｔは窓板、！は円筒レンズ、ぶはミラー、７は集光レン
ズ、／は走査機（第１図ではポリゴンミラーで示しであ
る）、りはスリット板、１０はスリット、／／は光像、
／コはフォトレジストを塗布したプリント基板、／３は
プリント基板搬送装置である。
ｔは窓板、！は円筒レンズ、ぶはミラー、７は集光レン
ズ、／は走査機（第１図ではポリゴンミラーで示しであ
る）、りはスリット板、１０はスリット、／／は光像、
／コはフォトレジストを塗布したプリント基板、／３は
プリント基板搬送装置である。
レーザ光源／から出たレーザ光は光学系を経てスリット
板デのスリット１０の所にたて長の光像／／を結ぶ。こ
の光像／Ｂｄ走査機／によってスリット上を左右に走査
する。
板デのスリット１０の所にたて長の光像／／を結ぶ。こ
の光像／Ｂｄ走査機／によってスリット上を左右に走査
する。
プリント基板／コはスリット板りの直後に位置し、スリ
ン） １０ ｆ通過したレーザ光で走査され、スリット
１０の長手方向と直角の方向に搬送装置／３によって移
動させられる。
ン） １０ ｆ通過したレーザ光で走査され、スリット
１０の長手方向と直角の方向に搬送装置／３によって移
動させられる。
プリント基板の移動ｆｆ：は光像／／がスリット−７０
上を図面上左右の金山に亘って１回走丘てる毎にスリッ
トの溝巾と同じ量だけ移動する。光像／／は窓板りと円
筒レンズのような公知の手段によってスリット１０の長
手方向と直角の方向に細長く形成される。光像の細長さ
はスリット１０の溝巾より太きい。
上を図面上左右の金山に亘って１回走丘てる毎にスリッ
トの溝巾と同じ量だけ移動する。光像／／は窓板りと円
筒レンズのような公知の手段によってスリット１０の長
手方向と直角の方向に細長く形成される。光像の細長さ
はスリット１０の溝巾より太きい。
このスリット１０はガラス板上に薄い金属２５にはりつ
けてこれをフォト−エツチング法でエツチングして作る
ことが出来る。
けてこれをフォト−エツチング法でエツチングして作る
ことが出来る。
又写真乾板を利用してその上にスリット像の反転像を作
ることによっても出来る。又正確に直線状に仕上げられ
た板を二枚、例えば２ｏμｍだけ離して固定しても作る
ことが出来る。
ることによっても出来る。又正確に直線状に仕上げられ
た板を二枚、例えば２ｏμｍだけ離して固定しても作る
ことが出来る。
光源／／はスリット１０の効果を有効にする為にスリッ
ト１０の巾が２０μｍ位の時は光像／／は・長手方向に
１００〜２００μｍｒ′Ｉ］′方向にＩＣｌ−２０μｆ
ｆ１位になるように作るのが望ましい。
ト１０の巾が２０μｍ位の時は光像／／は・長手方向に
１００〜２００μｍｒ′Ｉ］′方向にＩＣｌ−２０μｆ
ｆ１位になるように作るのが望ましい。
一般に光１象／／は長手方向が巾方向の１０倍位になる
ようにする。
ようにする。
第２図は本発明の他の実施例を示したもので、線密度を
自由ＶＣ変えるだめの手段を示ｆ簡略構造図である。
自由ＶＣ変えるだめの手段を示ｆ簡略構造図である。
第２図において／４ｔは複数の溝巾の異なるスリットで
、／！ハスリット／’ｌ ｆ、ｆ持つスリット板である
。
、／！ハスリット／’ｌ ｆ、ｆ持つスリット板である
。
／６はスリット板／！全図面上で上下に移動させるモー
タ等で作られた搬送装置で、その他の装置は第１図と同
じである。
タ等で作られた搬送装置で、その他の装置は第１図と同
じである。
光像／／は最も巾の大きいスリットの溝巾の数倍位に長
手方向を定めるのが好ましい。
手方向を定めるのが好ましい。
ｉ５図はポリゴンミラーの面倒れ誤差等によって光像／
／が走査方向と直角方向に振られた時の本発明の詳細な
説明する図である。
／が走査方向と直角方向に振られた時の本発明の詳細な
説明する図である。
第３図で／／はスリット上に結像した光像、（イ）は第
１図のスリット１０上に結像した光像／／の平面図、仲
）は側面図である。（ａ）（ｔ））（Ｃ）はポリゴンミ
ラーの面倒れ誤差等によって光像が上下に振られた場合
全示し、（ａ）は光像／／がスリット／Ｑの中央に位置
している場合、（ｂ）は光１象／／がスリット１０の下
部に来ている場合、（Ｃ）は光１象／／がスリットＩＱ
の上部に来ている場合である。この場合のプリント基板
／２の感光面上の光像は第５図（イ）の黒く塗りつぶし
た部分に相当するが、図示の如くこの三つの光ｉ′＆′
／／の移動した場合について、プリント基板／２の感光
面上に結ぶ光像の大きさはスリットの巾で制限されて一
定でアリ、又その走査の直線性はスリット／θの直線性
にのみ依存するので、スリット１０の直線性全長くして
おけば、光像／／が振動によって上下しでも、感光面上
に結ぶ光像の大きさと直線性は良好に保たれる。
１図のスリット１０上に結像した光像／／の平面図、仲
）は側面図である。（ａ）（ｔ））（Ｃ）はポリゴンミ
ラーの面倒れ誤差等によって光像が上下に振られた場合
全示し、（ａ）は光像／／がスリット／Ｑの中央に位置
している場合、（ｂ）は光１象／／がスリット１０の下
部に来ている場合、（Ｃ）は光１象／／がスリットＩＱ
の上部に来ている場合である。この場合のプリント基板
／２の感光面上の光像は第５図（イ）の黒く塗りつぶし
た部分に相当するが、図示の如くこの三つの光ｉ′＆′
／／の移動した場合について、プリント基板／２の感光
面上に結ぶ光像の大きさはスリットの巾で制限されて一
定でアリ、又その走査の直線性はスリット／θの直線性
にのみ依存するので、スリット１０の直線性全長くして
おけば、光像／／が振動によって上下しでも、感光面上
に結ぶ光像の大きさと直線性は良好に保たれる。
スリットＩＯとプリント基板／２との間隔はスリット１
０による回折の影響金少なくするために出来るだけ小さ
く選ばれる。通常０．０５〜Ｑ、 ２ｍｍ位に選ばれる
。
０による回折の影響金少なくするために出来るだけ小さ
く選ばれる。通常０．０５〜Ｑ、 ２ｍｍ位に選ばれる
。
以上のようにスリット１０の溝巾よジ長い長さ全盲する
細長い光像例えば棒状の長方形の光像／／金スリットｌ
Ｏ上に結ぶように光学系を形成することによジポリゴン
ミラーの面倒れや振動、光源／の使 振動等による光像″′上下動によ６走査線０乱０
、・は補正される。
細長い光像例えば棒状の長方形の光像／／金スリットｌ
Ｏ上に結ぶように光学系を形成することによジポリゴン
ミラーの面倒れや振動、光源／の使 振動等による光像″′上下動によ６走査線０乱０
、・は補正される。
以上に述べたようなスリットの巾は例えば走査線密度全
５０本／ｍｍＫｆる時には２０μｍに、１００本／ｍｍ
にする時には１０μｍ位にする。スリットの長さは必要
なプリント基板ｎの巾によって定まるが、通常１００〜
ｓＱＱｍｍ位である。
５０本／ｍｍＫｆる時には２０μｍに、１００本／ｍｍ
にする時には１０μｍ位にする。スリットの長さは必要
なプリント基板ｎの巾によって定まるが、通常１００〜
ｓＱＱｍｍ位である。
第２図に示した実施例におけるスリン）／＜＜の作用も
上述のスリット／θの作用と同一でろる。
上述のスリット／θの作用と同一でろる。
一般に、プリント基板／２には比較的プリントｆる線巾
が太くてよいものと、極細を要求されるものとがある。
が太くてよいものと、極細を要求されるものとがある。
前者の場合はプリン）ｆる速度を早くシ、後者はプリン
ト速度が遅くても線密度の細かいプリント方法が要求さ
れる。
ト速度が遅くても線密度の細かいプリント方法が要求さ
れる。
従ってレーザ光線の走査の線密度をプリント基板／２の
種類によって変えられる装置が望ましい。
種類によって変えられる装置が望ましい。
第２図はこのような要求に応じ得る、線密度とプリント
速度全数種類に亘って自由に変更し得る実施例を示して
いる。
速度全数種類に亘って自由に変更し得る実施例を示して
いる。
スリット板／！は溝巾の異なる数種類のスリット／／／
を全持っている。線′ｆ１度の、１曲かいプリントラ要
求されるときは溝巾の小さいスリット／り全光像／／の
所に１般送装置／ｇでもって行く。そしてプリント基板
／コの搬送速度を線密度に応じて変えて行く。
を全持っている。線′ｆ１度の、１曲かいプリントラ要
求されるときは溝巾の小さいスリット／り全光像／／の
所に１般送装置／ｇでもって行く。そしてプリント基板
／コの搬送速度を線密度に応じて変えて行く。
第４図はスリット／４ｔの上に結像した光像／／の模様
を示す図で、（イ）は平面図、（ロ）は側面図である、
第２図に示したようにスリット板／！の上には溝巾ノ異
なるスリット／りが複数個作られている。第４図はスリ
ット／４ｔが二つの場合を図示している。
を示す図で、（イ）は平面図、（ロ）は側面図である、
第２図に示したようにスリット板／！の上には溝巾ノ異
なるスリット／りが複数個作られている。第４図はスリ
ット／４ｔが二つの場合を図示している。
（ａ）とくｂ）は搬送装置／乙によってスリット板／！
の位置が変えられた二つのケースを示す１、（ａ）は細
い溝巾のスリット／４ｔの上に光像／／が結んでいる場
合で、プリント基板／２には細い溝巾のスリットで制限
された細い像が結像する。
の位置が変えられた二つのケースを示す１、（ａ）は細
い溝巾のスリット／４ｔの上に光像／／が結んでいる場
合で、プリント基板／２には細い溝巾のスリットで制限
された細い像が結像する。
（ｂ）は搬送装置（／乙によってスリット板／夕が上方
に移動させられ、太い溝巾のスリット／４ｔの上に光像
／／が結んだ場合で、プリント基板／２には太い溝巾の
スリットで制限された太い光像が結像する。
に移動させられ、太い溝巾のスリット／４ｔの上に光像
／／が結んだ場合で、プリント基板／２には太い溝巾の
スリットで制限された太い光像が結像する。
今、１０本／ｍｍＯ瑯密１斐でプリント基板／２全毎秒
１０００回の割合で走査しようと−「れば、光像／／は
線の太さ１００μｍのスリット／４ｔの上音走査てるよ
うにスリット板／オを搬送装置／６で動かして、その位
置に停止させる。そのスリット板／！の位置で元１′り
／／全走食さぜる。そしてプリント基板７２全１般送装
置／３によって毎秒＋ ｏ ｏｍｍの速さで光像／／の
走査方向と直角方向に搬送してやればよい。
１０００回の割合で走査しようと−「れば、光像／／は
線の太さ１００μｍのスリット／４ｔの上音走査てるよ
うにスリット板／オを搬送装置／６で動かして、その位
置に停止させる。そのスリット板／！の位置で元１′り
／／全走食さぜる。そしてプリント基板７２全１般送装
置／３によって毎秒＋ ｏ ｏｍｍの速さで光像／／の
走査方向と直角方向に搬送してやればよい。
又４０本／ｍｍの線密度で、プリント基板／２を毎秒１
０００回の割合で走査しようとすれば、光像／／全全線
太さ２５μｍのスリット／４ｔの上を走査するように、
スリット板／！全搬送装置／乙で移動させその位置に固
定し、プリント基板／２を毎秒２５ｍｍの速さで搬送装
置／３によって搬送してやればよい。
０００回の割合で走査しようとすれば、光像／／全全線
太さ２５μｍのスリット／４ｔの上を走査するように、
スリット板／！全搬送装置／乙で移動させその位置に固
定し、プリント基板／２を毎秒２５ｍｍの速さで搬送装
置／３によって搬送してやればよい。
光源に与えられた振動或は走査機の振動或は面倒れ誤差
等はその光学的な拡大比によってその影響が拡大される
が、スリットとプリント基板との間は間隔が小さくその
ような拡大作用がないので本発明は数多くの効果を生ず
る。
等はその光学的な拡大比によってその影響が拡大される
が、スリットとプリント基板との間は間隔が小さくその
ような拡大作用がないので本発明は数多くの効果を生ず
る。
モーター等によって起る光像の避は難い非直線性の歪音
プリント基板の直前におい友スリットと光像をスリット
の巾よりずっと長く走査方向に直角に細長く形成するこ
とによって避けられる。
プリント基板の直前におい友スリットと光像をスリット
の巾よりずっと長く走査方向に直角に細長く形成するこ
とによって避けられる。
プリント基板の直前に小さい溝巾のスリットヲ配置し、
このスリノトヲ通してプリント基板に細長い光像を走査
させることによって従来大変困難とされていた４ｍｍ当
す５０本以上といった想密度の高いレーザスキャナが容
易に得られ、その為細かい例えば（３，１ｍｍ位の線巾
のプリント基板でも容易製作出来る。
このスリノトヲ通してプリント基板に細長い光像を走査
させることによって従来大変困難とされていた４ｍｍ当
す５０本以上といった想密度の高いレーザスキャナが容
易に得られ、その為細かい例えば（３，１ｍｍ位の線巾
のプリント基板でも容易製作出来る。
又溝巾の異なる複数のスリット’を設けることによって
、一定の走査速度と一定の大きさの光１象により、線密
度の異なるプリント基板を能率よく製作することが出来
る。
、一定の走査速度と一定の大きさの光１象により、線密
度の異なるプリント基板を能率よく製作することが出来
る。
第１図は本発明の実施例を示ｆ簡略構造図、第２図は本
発明の他の実施例を示す簡略構造図、第３図及び第４図
は本発明における光像とスリットの関係を示し、゛それ
ぞれ（イ）は平面図、（ロ）は側面図である。 ／・・・・・・レーザ光源、３・・・・・・変調器、ｙ
・・・・・・窓板、！・・・・円筒レンズ、？・・・・
・・走査機、り、／！・・・・・スリット板、１０．
／４ｔ−・−・−スリット、／／・・・・・・光像、／
コ・・・・・プリント基板。 特許出願人 国際技術開発株式会社第１巴 フ゛ ／ ２ ３ ダ ！ 乙 ／ダ ／
２ Ａｔ／乙／θ ス （イ） す ｌ；／ ト （ａ） （ｂ） （Ｃ）（ロ） 、！’４−口 （ａ） （ｂ）（イ） （ａ） （ｂ）（ロ）
発明の他の実施例を示す簡略構造図、第３図及び第４図
は本発明における光像とスリットの関係を示し、゛それ
ぞれ（イ）は平面図、（ロ）は側面図である。 ／・・・・・・レーザ光源、３・・・・・・変調器、ｙ
・・・・・・窓板、！・・・・円筒レンズ、？・・・・
・・走査機、り、／！・・・・・スリット板、１０．
／４ｔ−・−・−スリット、／／・・・・・・光像、／
コ・・・・・プリント基板。 特許出願人 国際技術開発株式会社第１巴 フ゛ ／ ２ ３ ダ ！ 乙 ／ダ ／
２ Ａｔ／乙／θ ス （イ） す ｌ；／ ト （ａ） （ｂ） （Ｃ）（ロ） 、！’４−口 （ａ） （ｂ）（イ） （ａ） （ｂ）（ロ）
Claims (2)
- （１）レーザ光源と、該光源から細長い光像を形成する
光学系と、該光像を走査する走査機と、スリットを有す
るスリット板を備え、該スリットの長手方向は光像の走
査方向と同じであり、該スリット上の光像はスリットの
溝巾より大きい長さを有し、該スリット板の直後に位置
するフォトレジストを塗布したプリント基板を、スリッ
トを通して前記光像で走査することによりパターンを形
成することを特徴とするプリント基板のパターン焼付装
置。 - （２）スリット板が溝巾の異なる複数のスリットを有す
る特許請求の範囲第一項記載のプリント基板のパターン
焼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225041A JPS61102651A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | プリント基板のパタ−ン焼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225041A JPS61102651A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | プリント基板のパタ−ン焼付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102651A true JPS61102651A (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=16823115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59225041A Pending JPS61102651A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | プリント基板のパタ−ン焼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102651A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6593066B2 (en) * | 2001-02-28 | 2003-07-15 | Creo Il. Ltd. | Method and apparatus for printing patterns on substrates |
| JP2008180049A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Kogi Corp | 施錠装置および蓋体装置 |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP59225041A patent/JPS61102651A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6593066B2 (en) * | 2001-02-28 | 2003-07-15 | Creo Il. Ltd. | Method and apparatus for printing patterns on substrates |
| JP2008180049A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Kogi Corp | 施錠装置および蓋体装置 |
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