JPS60995U - 電気部品のシ−ルド構造 - Google Patents

電気部品のシ−ルド構造

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Publication number
JPS60995U
JPS60995U JP1983092517U JP9251783U JPS60995U JP S60995 U JPS60995 U JP S60995U JP 1983092517 U JP1983092517 U JP 1983092517U JP 9251783 U JP9251783 U JP 9251783U JP S60995 U JPS60995 U JP S60995U
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JP
Japan
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container
shield structure
electrical parts
wall
circuit board
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Pending
Application number
JP1983092517U
Other languages
English (en)
Inventor
長尾　尚武
山下　牧
老邑　克彦
Original Assignee
オムロン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by オムロン株式会社 filed Critical オムロン株式会社
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Publication of JPS60995U publication Critical patent/JPS60995U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す半導体ＩＣの容器の
構造を示す正面図である。 １・・・半導体ＩＣチップ、２・・・グイボンド、３・
・・メタライズ部、４・・・容器（チップキャリア）、
５・・・ハンダペースト、６・・・プリント基板、７・
・・アース端子、８・・・ワイヤ、９・・・導電性接着
剤、１０・・・金属片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電気部品を収納する容器とこの容器の開口部を覆う金属
    片とからなり、前記容器の内壁にメタライズを施すとと
    もにこのメタライズの一部を前記容器の外壁を通してプ
    リント基板のアース端子に接続するようにしたことを特
    徴とする電気部品のシールド構造。
JP1983092517U 1983-06-15 1983-06-15 電気部品のシ−ルド構造 Pending JPS60995U (ja)

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JPS60995U true JPS60995U (ja) 1985-01-07

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ID=30222781

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63164083U (ja) * 1987-04-16 1988-10-26

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