JPS6094458A - 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する槌脂モールド品
化主として用いられる封止用熱硬化性樹脂成形材料及び
これを用いて成形された電子部品に関するものである。

（背景技侑） 近年、電気、電子機器の部品の低コスト化と生産性向上
のため、セラミックに代り、プラスチックｌこよる封圧
かなされるようになってきた。これらの電気部品や電子
部品には例えばトランジスタ＼グイオード、コンデンサ
ー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等がありプラ
スチック封止の最大の問題点はセラミックに比べ耐湿性
が劣る点である。最近棟々の技術によりプラスチック封
止の耐湿性は改善されたとはいえ未だ充分とは云えない
現状にある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は耐湿性に優れると共に篩部での・電″気
特性に優れた封止用熱硬化性樹脂成形材料を提供するこ
とにある。

〔発明の開示〕

本発明はピリジンを含む環状化合物を含有したことを特
徴とする熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形さ
れた電子部品で以下本発明の詳細な説明する。

一般に封止用熱硬化性樹脂成形材料は熱硬化性樹脂、架
橋剤或は硬化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、カップ
リング剤、着色剤等からなっているが、本発明では硬化
促進剤としてピリジンを含む環状化合物を用いることに
より耐湿性を大巾に向上せしめることができたものであ
る。ピリジンを含む環状化合物としては４．・４ジピリ
ジル、２フエニルピリジン、４フエニルピリジン、２ベ
ンジルピリジン、４ベンジルピリジン、４フエニルプロ
ピルピリジン、１・３ジ４ピリジルプロパン、ｌ・２ジ
４ピリジルエタン、４・４ジメチル２・２ジピリジン、
１・２ジ４ピリジルプロパン等があり特に限定するもの
ではない。又、添加量も特に限定するものではないが好
ましくは全量の０．０五〜１．０　重量％（以下単に％
と記す）を用いることが望ましい。即ちｏ、ｏｉ４木海
では硬化に長時間を要するとともに成形時の／’　！ｊ
　Ｎ生が大となり耐湿性も向上され難＜、１．０％をこ
えると耐湿性、耐熱性が低下するためである。又本発明
に用いる熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド極脂
、シリコン槓ｈ　参の単独又は変性物又は混合物からな
る熱硬化性樹脂で、該樹脂に上記ピリジンを含む環状化
合物及び各樹脂に適合する硬化剤、充填剤、離型剤等の
添加剤を加えで封止用熱硬化性樹脂成形材料とするもの
である。更に該戚形初料のｈｊしにつし・ては、トラン
スファー成形、射出成形等によるトランジスタ１ダイオ
ード、コンテンサー、フィルター、整流器、抵抗４４−
）コイル等の電子部品の多数個取り成形に適することは
勿論、注担、圧縮成形にも適用できるものである。以下
本発明を実施例にもとすいて詳細に説明する。

実施例１乃至３と従来例 Ｓ１表の配合表に従って林料を配合、混合、混線して封
止用熱硬化性樹脂成形材料を得、トランスファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、成型圧力５０′Ｊｉ、硬化
時間３分の条件でトランジスタを封止成形して電子部品
を得た。

第　１　表 ［発明の効果〕 実施例１乃至３と従来例の成形品を試験した結果は第２
表で明白なように本発明の封止用熱硬化性樹脂成形材料
から得られた成形品の耐湿性、＾温での電気特性はよく
本発明による封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用
いて成形された電子部品の優れていることを確認した。

注 米Ｉ　ＰＣＴ評価、１３３℃、１００％ＲＨ米２　ＭＯ
９ＩＣによるＰＣＴ評価 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　竹　元　敏　丸 （はか２名）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　ピリジンを含む環状化合物を含有したことを特
   徴とする封止用熱硬化性樹脂成形材料。
2. （２）　ピリジンを含む環状化合物の添加−が全量の０
   ．０１〜１．０重量襲であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の封止用熱硬化性樹脂成形材料。
3. （３）封止外殻がピリジンを含む環状化合物を含有する
   熱硬化性樹ｌｌ１ｉ成形材料の成形で形成されているこ
   とを特徴とする樹脂封止型４子部品。