JPS6094457A - 封止用熱硬化性樹脂成形材料及びこれを用いて成形された電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられる封止用熱硬化性樹ＢｖＩＫ形材料
及びこれを用いて成形された電子部品に関するものであ
る。

〔背景技術〕

近年、電気、電子機器の部品の低コスト化と生産性向上
のため、セラミックに代りプラスチックによる封止がな
されるようになってきた。これらの電気部品や電子部品
には例えばトランジスタ、ダイオード、コンデンサー、
フィルター、整流器、抵抗体、コイル等がありプラスチ
ック封止の最　大の問題点はセラミックに比べ耐湿性が
劣る点である。最近種々の技術によりプラスチック封止
の耐湿性は改善されたとはいえ禾だ充分とは云えない現
状にある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は耐湿性に優れると共に高温での電気特性
に優れた封止用熱硬化性樹脂成形材料を提供することに
ある。

〔発明の開示〕

本発明は、トリアジン骨格を有する環状ピリジン化合物
を含有したことを特徴とする熱硬化性樹脂成形材料及び
これを用いて成形された電子部品で以下本発明の詳細な
説明する。

一般に封止用熱硬化性樹脂属形祠料は熱硬化性樹脂、架
橋剤或は硬化剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、カップ
リング剤、ａ色剤″、１〃）らなっているが、本発明で
は硬化促進剤としてトリアジン骨格を有する環状ピリジ
ン化合物を用いることにより耐湿性を大巾に向上せしめ
ることかできたものである。トリアジン骨格を有する環
状ピリジン化合物としては２・４・６トリ４ピリジルＳ
トリアジン、２・４ジ４ピリジル６メチルＳトリアジン
、２・４ジアミノ６・４ピリジルＳトリアジン等があり
特に限定するものではない。又、添加量も特に限定する
ものではないが好ましくは全量の０．０１−１．０　重
量％（以下単に矛とｉｉＬ！■）を用いることが望まし
い。即ち０．０１％未満では硬化に長時間を要するとと
もに成形時のバｌｊ　Ｑ生が大となり耐湿性も向上され
難く、１゜０％をこえると耐湿性、耐熱性が低下するた
めである。又本発明に用いる熱硬化性樹脂はエポキシ樹
脂、不飽イｕポリエステル４１１ｔ脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコン樹脂等の単独又
は変性物又は混合物からなる熱硬化性樹脂で、該樹脂に
上記トリアジン骨格を有する環状ピリジン化合物及び各
樹脂に適合する硬化剤、充填剤、β１１Ｌ型剤等の添加
剤を加えて封止用熱硬化性樹脂成形祠料とするものであ
る。更に該成形材料の成形については、トランスファー
成形、射出成形等によるトランジスタ、ダイオード、コ
ンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル時の
電子部品の多数個取り成形に適することは勿論、注型、
圧縮成形にも適用できるものである。紗、下水発明を実
施例にもきすいて詳細に説明Ｔる。

実施例１乃至３と従来例 第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止用熱硬化性樹脂成形杓料を得、トラ７スファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０ｋＪｉ、硬化
時間３分の条件でトランジスタを封止成形して電子部品
を得た。

第１表 〔発明の効果〕 実施例１乃至３と従来例の成形品を試験した結果ハ第２
　表テＱｑ　白？、Ｃように本発明の封＋ト用執硬什性
樹脂成形初゛料から得られた成形品の耐湿性、高温での
’ｒｉｌ気特性はよく本発明にょる封止用熱硬化性樹脂
成形材料双ひこれを用０て成形された電子部品の優れて
いることを確認した。

注 米Ｉ　ＰＣＴ評価、　１３３℃、　１ｏｏ　％ＲＨ米２
　ＭＯ５ＩＣによルＰ　（−Ｔ　＃ｉ”　（ａ特許比り
人 松下電工株式会社 代理人弁理士　竹　元　敏　丸 （はか２名）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）トリアジン骨格を有する環状ピリジン化合物を含
   有したことを特徴とする封止用熱硬化性樹脂成形材料。
2. （２）トリアジン骨格を有する環状ピリジン化合物の添
   加量が全量の０．０１−１．０　重ｆｔ％であることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止用熱硬化性
   樹脂成形材料。
3. （３）封止外殻がトリアジン骨格を有する環状ピリジン
   化合物を含有する熱硬化性樹脂成形材料の成形で形成さ
   れていることを特徴とする樹脂封止型電子部品。