JPS6092690A - ガラスエポキシベ−ス印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体素子、抵抗素子、容量素子。

インダクタンス素子などのチップ部品をワイアボンディ
ング技術によって接続するのに適した印刷配線板の構造
に関する。

従来例の構成とその問題点 印刷配線板にチップ部品を装着した状態をチンプオンボ
ード技術といって一部の従来例があった。

すなわち第１の例として第１図に示すようにアルミニウ
ム板１に空孔３を伴なったアルマイト化絶縁層２を形成
したのち、銅箔用接着剤層４を介して全面に銅箔５を接
着形成し、ついで、選択的にこの銅箔をエツチングした
導体部分６に対してニッケル６又は金７めっきを行ない
アルミニウム細線をワイアボンディングしたものがある
。１だ第２の例として第２図に示すようにガラス布基材
エポキシ樹脂積層板１２に、銅箔を樹脂層なしにダイレ
クトに被着したのち１選択的に銅箔をエツチングした部
分に対して金めつきを行ない波状の凹凸面１４を有する
導体１３を得て金線をワイアボンディングしたものがあ
る。これらの従来例は、その問題点として、第１の例で
はアルマイト処理有孔部３に水分が吸着又はトラップさ
れて基板の絶縁性を低め電気的短絡をひきおこすこと、
金線とアルミニウム細線との併用ボンディングが困難又
は面倒であること、銅箔の選択的エツチングやニッケル
めっき時の浴の工程が複雑でコスト高となること、浴中
のイオン性物質の残溜から半導体チップの汚染を招き寿
命を短かくする可能性大なることなどが挙げられる。ま
た第２の例では銅箔をダイレクトに被着したため積層板
中のガラスせんい布の網目が銅箔面にレプリカされて凹
凸を生じ、４　ワイアボンディング機構の円滑な運転に
支障を来たすこと、表面に露出したガラスせんいに結露
し易く電気的台めつき浴の汚染のあること、金が高価で
あることなどの問題点が挙げられる。

発明の目的 本発明は、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板に対するも
のであって前述の従来例の欠点を解消し簡素でかつ経済
的なワイアボンディング用配線板を得る事を目的とする
。

発明の構成 本発明の構成としては、第１にエポキシ樹脂及びガラス
布と親和性の良い可撓性の絶縁性樹脂ペーストをガラス
布基材エポキシ樹脂積層板にダイレクトに印刷して第１
樹脂層を形成し、第２に前記第１樹脂層面上に選択的に
、高絶縁性のリジッドな樹脂ペーストを印刷して第２樹
脂層とし、第３に前記第２樹脂層の選択的印刷面をはみ
出さない範囲で導電性粒子を含む樹脂ペーストを選択的
に印刷した第３樹脂層をそなえたものである。各樹脂層
の形成に印刷技術を使用するのは、必要な印刷１厚さ１
０〜１５０ミクロンを±２〜６ミクロンの高精度に維持
するためである。ｌ：第２および第３の樹脂層の印刷に
は、厚さ方向だけでなく水平方向に対して０．０１〜０
．１門以内の幅許容差におさめるためにメツシュスクリ
ーン製版の技術が応用展開できる。第１．第２．第３の
各樹脂層の印刷後、６０〜８０℃の予熱後、１２０〜２
２０℃の温度で気中加熱し、硬化する工程が付随する。

実施例の説明 第３図、第４図は本発明実施例の各断面図である。１ず
、厚さ１．６ＭＭ、大きさ５０Ｘ５０＊ａのエポキシガ
ラス積層板２２の汚れ・ごみ等をアセトン液にて拭きと
る。

そして、このエポキシガラス積層板２２に、第１樹脂層
として、エポキシ樹脂（例えば、シェル石油社の製品名
８２８）に対し、芳香族アミンアダクト樹脂（例えば、
日本合成化上杆の製品名Ｈ−８４）をｅ　ｓ　ｐｈｒ添
加した粘度３６０ポイズの無溶剤型樹脂ペーストをテト
ロンメツシュスクリーンの１８０メツシユを使用して、
厚さ２０±２μとして全面に印刷し、１３０℃にて３０
分大気中で硬化する。この第１樹脂層２３の厚さは１４
±１μで、その硬度は、鉛筆硬度４Ｈ以上であり、積層
板中央のそり偏位１ｏｍｍに耐える可撓性を有しており
、接着強度も１２０℃で５　ｋｇ／−と高い。

この第１樹脂層の形成により、エポキシガラス板の波打
ちが解消され、平坦になる。

第２樹脂層２４として、エポキシ樹脂（７工ル石油社８
２８）に対し芳香族アミンアダクト樹脂（日本合成化上
杆製品、Ｈ−９０）をｅ　□　ｐｈｒ添加した粘１１ｊ
１１００ボイズの無溶剤型樹脂ペーストを使用して、テ
トロンの１６Ｑメツシユスクリーンに選択レジスト膜を
厚さ６０±２μに形成したものを使用して厚さ３５±２
μに選択的に、前記第１樹脂層の上に重ねて印刷し１５
０’Ｃにて１８０分大気中で硬化する。この第２樹脂層
の形成により、ボンディング部の非可撓性化がなされ硬
度が増す。この第２樹脂層２４の厚さば２４±２μで、
硬度は、鉛筆硬度６Ｈ以上で、ガラス転移温度（Ｔｅ　
）は１８０℃を有しているが積層板中央のそり偏位１ｏ
ＭＭに耐える可撓性は有していない０ 第３樹脂層２５としてフレーク状銀粉の平均大きさ１〜
６μを重量比にして８６パーセントをエポキシ樹脂（シ
ェル石油社製品、１００１）に、硬化剤として変性酸無
水物（日本合成化上杆製品Ｈ−１０６）をａ　ｏ　ｐｈ
ｒ添加した樹脂−＜−ｊＸ）Ｋミキサーを用いて混合し
て粘度１６０ボイズの導電性樹脂ペーストを使用して、
テトロンの１８０メツシユスクリーンに選択レノスト膜
を厚さ２６±２μに形成したものを使用して厚さ１９±
２１１に選択印刷し１６０℃にて６０分大気中で硬化す
る。

この第３樹脂層２６の厚さは１４±２μで、硬度は鉛筆
硬度８Ｈ以上で、ガラス転移温度（Ｔｅ）は２１０℃で
、導体抵抗値は１ｏ酊し７口である。

第２．第３樹脂層の硬度増加は超音波エネルギーの散逸
防止に効果的とみられる。

半導体ＩＣ用のワイアボンディング装置の市販品を用い
て金線用の超音波併用熱圧着ボンディング装置により、
金細線２６およびアルミニウム細線２８を、超音波圧着
ボンディングし、そのボンディング強度試験をおこなっ
た結果を次表に示す。

実用基準６ｇ以上が得られる。

なお、導電性樹脂層２６０表面をスクラップして平坦化
すればボンディング性は更に改善される。

また同時に銀２パーセント入りの錫−鉛（６１／３７）
はんだ３ｏでの半導体チップ３１の接着は、２２゜〜２
８０℃数秒のはんだ処理で可能となる。

発明の効果 本発明により、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の表面の
波状の凹凸を解消し、かつ充分な接着強度が得られる。

１だガラス露出部分がかくれるので、積層板の水分の吸
着やトラップの可能性をなくしたこと、金線とアルミ線
との併用ボンディングが可能であること、導体の形成が
ドライ工程ででき、工程が簡素化され経済的であると同
時にエツチング液やめっき液の残溜からくる搭載した半
導体チップの汚染と寿命特性低下の問題が避けられる。

また導電性樹脂層の面は平坦で、鏡面研磨加工も可能と
なる。高価な金めつき浴を避け、導電性樹脂に内蔵する
銀に対して金に替えてボンディングを行なう事ができる
。このように本発明による印刷配線板は、ガラス布基材
エポキシ樹脂積層板面を平滑化し、ガラスせんいへの結
露を防止し高絶縁化し、導体をエツチングでなく直接印
刷しドライエ法で形成でき、表面実装素子のワイアボン
ディングを可能ならしめた技術的にも経済的にもすぐれ
たものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ従来例の断面図。 第３図および第４図は本発明の谷実飽例断面図である。 ２２・・・・・・アルミニウム板、２３・・・・・・絶
縁性樹脂第１層、２４・・・・・・絶縁性樹脂第２層、
２５・・・・・・導電性第３層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名菓　
１　図 蔦２図 第３図 第　４　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. エポキシガラス板上に、絶縁性樹脂ペーストを印刷形成
   した可撓性の第１樹脂層、絶縁性樹脂ペーストを選択的
   に重ねて印刷形成した非可撓性の第２樹脂層および前記
   第２樹脂層と同じ面積からはみ出さない範囲に非可撓性
   の導電性樹脂ペーストを印刷した第３樹脂層をそなえ、
   前記３層の樹脂層構成部分の最上層に対して半導体チッ
   プの電極接続用の金線又はアルミ線を熱圧着ボンディン
   グした事を特徴とするガラスエポキシベース印刷配線板
   。