JPS6092072A - 半田滴下装置 - Google Patents
半田滴下装置Info
- Publication number
- JPS6092072A JPS6092072A JP19708383A JP19708383A JPS6092072A JP S6092072 A JPS6092072 A JP S6092072A JP 19708383 A JP19708383 A JP 19708383A JP 19708383 A JP19708383 A JP 19708383A JP S6092072 A JPS6092072 A JP S6092072A
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- Japan
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- solder
- tank
- nozzle
- amt
- supply pipe
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半田滴下装置に関する。
従来、半田滴下装置として例えば第１図に示す構造のも
のが使用されている。図中１は、溶融した半田が満され
た半田量／りである。半田タンク１の周囲は、ヒータ２
を内蔵した加熱体３で覆われている。半田タンク１の底
部には、滴下ノズルＩを形成したニードル弁座５が取付
けられている。ニードル弁座５の半田タンク１内の入口
部には、ニードル６が先端部の球体６ａを当接するよう
にして設けられ”（’ｔｉｅニードル６は、その後端部
を半田タンク１の上部から外部に突出して、半田タンク
１上に設置された電磁弁７に接続されている。この％Ｌ
！弁７の０Ｎ−ＯＦＦ動作によってニードル６が上下動
し、所定量の溶融半田を滴下するようになっている。な
お、図中８は、加熱体３に取付けられた熱′電対、９は
、ニードル６をニードル弁座５の方向に押しつけるはね
である。
のが使用されている。図中１は、溶融した半田が満され
た半田量／りである。半田タンク１の周囲は、ヒータ２
を内蔵した加熱体３で覆われている。半田タンク１の底
部には、滴下ノズルＩを形成したニードル弁座５が取付
けられている。ニードル弁座５の半田タンク１内の入口
部には、ニードル６が先端部の球体６ａを当接するよう
にして設けられ”（’ｔｉｅニードル６は、その後端部
を半田タンク１の上部から外部に突出して、半田タンク
１上に設置された電磁弁７に接続されている。この％Ｌ
！弁７の０Ｎ−ＯＦＦ動作によってニードル６が上下動
し、所定量の溶融半田を滴下するようになっている。な
お、図中８は、加熱体３に取付けられた熱′電対、９は
、ニードル６をニードル弁座５の方向に押しつけるはね
である。
このように構成された半田滴下装置Ｌ」は、半田を溶融
するための加熱体３を半田タンク１に装着している。ま
た、滴下ノズル４から滴下する半田量の変動を少なくす
るために、半田りンク１の容量を太きくしなけれはなら
ない。その結果、滴下ノズル４の移動が不可能であり、
作業性を著しく低下する問題がある。また、高温で使用
すると滴下ノズル４内に酸化物ができると共に、半田が
滴下ノズル４内で付着するため、滴下する半田量が変化
し、微量の半田を正確に滴下できない欠点があった。
するための加熱体３を半田タンク１に装着している。ま
た、滴下ノズル４から滴下する半田量の変動を少なくす
るために、半田りンク１の容量を太きくしなけれはなら
ない。その結果、滴下ノズル４の移動が不可能であり、
作業性を著しく低下する問題がある。また、高温で使用
すると滴下ノズル４内に酸化物ができると共に、半田が
滴下ノズル４内で付着するため、滴下する半田量が変化
し、微量の半田を正確に滴下できない欠点があった。
本発明は、極めて微量の半田を所定量づつ正確に滴下し
、しかも半田ノズルを任意の位置に自在に移動して作業
性を向上させることができる半田滴−ト装置を提供する
ことをその目的とするものである。
、しかも半田ノズルを任意の位置に自在に移動して作業
性を向上させることができる半田滴−ト装置を提供する
ことをその目的とするものである。
本発明は、超硬金属からなる半田ノズルから溶融半田を
滴下することにより、微量の半田を正確に滴下できると
共に、半田タンク内にワイヤ状半田を供給することによ
り、半田ノズルを任意の位置に自在に移動して作業性の
向上を達成した半田滴下装置である。
滴下することにより、微量の半田を正確に滴下できると
共に、半田タンク内にワイヤ状半田を供給することによ
り、半田ノズルを任意の位置に自在に移動して作業性の
向上を達成した半田滴下装置である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第２図は、本発明の一実施例の概略構成金示す説明図で
ある。図中２０は、溶融した半田２１を収容した半田タ
ンクである。半田タンク２００周壁面の内部には、ヒー
ター２２が内蔵されている。半田タンク２０の底面には
、ニードル弁座２３が螺着されている。ニードル弁座２
３には、半田ノズル２４が半田タンク２０の外側から取
付けられている。ニードル弁座２３の中空部とこれに連
通ずる半田ノズル２４の中空部によって溶融半田・の流
出孔２５が形成されている６流出孔２５のニードル弁座
２３側及び半田ノズル２４側の内壁面２５ａ、２５ｂは
、例えばＷＣのような超硬金属で形成されている。寸た
、半田タンク２０の壁内には、半田２ノの溶融温度を測
定するための熱電対２６が数例けられている。ニードル
弁座２３０入口部内には、ニードル２７の先端部が挿入
されている。この先端部は略円錐形状に形成されている
。ニードル２７の後端部は、半田タンク２０の土壁を貫
挿して外部に突出し、土壁部に設置された電磁弁２８に
接続されている。電磁弁２８の直下のニードル２７の後
端部には、ニードル２７をニードル弁座２３側に押し付
けるためのばね２９が取付けられている。また、半田タ
ンク２０の土壁には、内部の溶融半田２１の量を知るた
めの半田レベルセンサー３０．半田タンク２０内に不活
性ノｊスや非酸化性ガスを供給するためのガス供給管３
１及び半田タンク２０内にワイヤ状半田３２を供給する
だめの半田供給管３３が取付けられている。半田供給管
３３は、半田タンク２０の近傍の領域では形状の固定と
耐熱性盆向上はせるためにステンレスパイプを外管３３
＊として挿着している。外管３３ｇを除いた半田供給管
３３の部分は、テフロンノ９イグで形成されている。半
田供給管３３の後端部は、半田供給源３４に接続されて
いる。半田供給源３４には、半田供給管３３内に供給す
るワイヤ状半田３２を巻装したスゾール３５が設けられ
ている。
ある。図中２０は、溶融した半田２１を収容した半田タ
ンクである。半田タンク２００周壁面の内部には、ヒー
ター２２が内蔵されている。半田タンク２０の底面には
、ニードル弁座２３が螺着されている。ニードル弁座２
３には、半田ノズル２４が半田タンク２０の外側から取
付けられている。ニードル弁座２３の中空部とこれに連
通ずる半田ノズル２４の中空部によって溶融半田・の流
出孔２５が形成されている６流出孔２５のニードル弁座
２３側及び半田ノズル２４側の内壁面２５ａ、２５ｂは
、例えばＷＣのような超硬金属で形成されている。寸た
、半田タンク２０の壁内には、半田２ノの溶融温度を測
定するための熱電対２６が数例けられている。ニードル
弁座２３０入口部内には、ニードル２７の先端部が挿入
されている。この先端部は略円錐形状に形成されている
。ニードル２７の後端部は、半田タンク２０の土壁を貫
挿して外部に突出し、土壁部に設置された電磁弁２８に
接続されている。電磁弁２８の直下のニードル２７の後
端部には、ニードル２７をニードル弁座２３側に押し付
けるためのばね２９が取付けられている。また、半田タ
ンク２０の土壁には、内部の溶融半田２１の量を知るた
めの半田レベルセンサー３０．半田タンク２０内に不活
性ノｊスや非酸化性ガスを供給するためのガス供給管３
１及び半田タンク２０内にワイヤ状半田３２を供給する
だめの半田供給管３３が取付けられている。半田供給管
３３は、半田タンク２０の近傍の領域では形状の固定と
耐熱性盆向上はせるためにステンレスパイプを外管３３
＊として挿着している。外管３３ｇを除いた半田供給管
３３の部分は、テフロンノ９イグで形成されている。半
田供給管３３の後端部は、半田供給源３４に接続されて
いる。半田供給源３４には、半田供給管３３内に供給す
るワイヤ状半田３２を巻装したスゾール３５が設けられ
ている。
このように構成された半田滴下装置Ｌ」は、半田タンク
２０内にガス供給管３１からチッ素ガス等の非酸化性の
ガスを導入し、内部の溶融半田２１が酸化するのを防止
して半田２ノの品質を高品質に保っている。また、半田
タンク２０内の半田２ノの量は、溶融半田２ノの表面の
位置を半田レベルセンサー３０で常時測定し、変動した
場合にはワイヤ状半田３２を供給して半田タンク２０内
が常に一定になるように設定されている。また、半田タ
ンク２０内の圧力もガス供給管３ノから供給するガスに
よって一定に保たれている。このため、二〜ドル弁座２
３の入口部に加わる溶融半田２ノの圧力は、常にほぼ一
定値になゐように設定されている。また、流出孔２５の
内面は、その出入口部分で超硬金属で形成袋れている。
２０内にガス供給管３１からチッ素ガス等の非酸化性の
ガスを導入し、内部の溶融半田２１が酸化するのを防止
して半田２ノの品質を高品質に保っている。また、半田
タンク２０内の半田２ノの量は、溶融半田２ノの表面の
位置を半田レベルセンサー３０で常時測定し、変動した
場合にはワイヤ状半田３２を供給して半田タンク２０内
が常に一定になるように設定されている。また、半田タ
ンク２０内の圧力もガス供給管３ノから供給するガスに
よって一定に保たれている。このため、二〜ドル弁座２
３の入口部に加わる溶融半田２ノの圧力は、常にほぼ一
定値になゐように設定されている。また、流出孔２５の
内面は、その出入口部分で超硬金属で形成袋れている。
このため、滴−卜する半田２１が酸化されるのを防止す
ると共に、流出孔２５内に半田２ノが付着するのを防止
することができる。その結果、電磁弁２８のＯＮ −Ｏ
ＦＦ動作によってニードル２７を上下動することによシ
、半田ノズル２４から極めて微量の半田２ノを所定量づ
つ正確に滴下することができる。
ると共に、流出孔２５内に半田２ノが付着するのを防止
することができる。その結果、電磁弁２８のＯＮ −Ｏ
ＦＦ動作によってニードル２７を上下動することによシ
、半田ノズル２４から極めて微量の半田２ノを所定量づ
つ正確に滴下することができる。
また、半田タンク２０の壁部にヒータ２２が内蔵されて
おり、溶融半田２Ｉの不足分は、半田供給管３３を通じ
てワイヤ状半田３２の供給によって満される。その結果
、半田タンク２０を小型にして半田ノズル２４を任意の
位置に自由に移動させることができる。このため作業性
を著しく向上させることができる。
おり、溶融半田２Ｉの不足分は、半田供給管３３を通じ
てワイヤ状半田３２の供給によって満される。その結果
、半田タンク２０を小型にして半田ノズル２４を任意の
位置に自由に移動させることができる。このため作業性
を著しく向上させることができる。
因に、実施例の半田滴下装置Ｌ１を用いて半田２ノの滴
１を行った際の半田の重さと半田滴下時間との関係を調
べたところ、第３図に特性線（１）にて示す結果を得た
。これと比較するために従来の半田滴下装置すについて
同様に調べたところ、同図に特性Ｍ （Ｉｔ）にて示す
結果を得た。これらの特性＃ （１）、（Ｉｔ）から明
らかなように、実施例の装置では、滴下時間を長くする
とこれに比例して滴下する半田量を増加し、所定量の半
田２ノの滴下を容易に行うことができるが、従来の装置
では、滴下時間を長くしても一定の比率で滴量が増大し
ないため、所定量の半田を正確に滴−トできないことが
判る。
１を行った際の半田の重さと半田滴下時間との関係を調
べたところ、第３図に特性線（１）にて示す結果を得た
。これと比較するために従来の半田滴下装置すについて
同様に調べたところ、同図に特性Ｍ （Ｉｔ）にて示す
結果を得た。これらの特性＃ （１）、（Ｉｔ）から明
らかなように、実施例の装置では、滴下時間を長くする
とこれに比例して滴下する半田量を増加し、所定量の半
田２ノの滴下を容易に行うことができるが、従来の装置
では、滴下時間を長くしても一定の比率で滴量が増大し
ないため、所定量の半田を正確に滴−トできないことが
判る。
また、半田の重さと滴下同級について調べたところ、実
施例の装置では、第４図に特性線（ＩＩＩ）にて示す結
果を得たが、従来の装置では同図に特性線（ＩＶ）にて
併記する結果であった。この結果から明らかなように実
施例の装置では、滴下回数に関係なく、常に一定量の半
田２ノを滴下できるが、従来の装置では、半田の付着等
の原因のため、滴下回数の増加に伴って滴下量が減少し
ていることが判る。
施例の装置では、第４図に特性線（ＩＩＩ）にて示す結
果を得たが、従来の装置では同図に特性線（ＩＶ）にて
併記する結果であった。この結果から明らかなように実
施例の装置では、滴下回数に関係なく、常に一定量の半
田２ノを滴下できるが、従来の装置では、半田の付着等
の原因のため、滴下回数の増加に伴って滴下量が減少し
ていることが判る。
また、半田の重さと放置時間との関係を調べたところ、
実施例の装置では、第５図に特性線（Ｖ）にて示す結果
を得たが、従来の装置の場合には特性線（Ｖｌ）にて同
図に併記する結果であった。つ１す、実施例の装置では
、長時間放置しても常に一定量の半田２ノを滴下できる
が、従来の装置では、放置時間が長くなると滴下量が次
第に減少することが判る。
実施例の装置では、第５図に特性線（Ｖ）にて示す結果
を得たが、従来の装置の場合には特性線（Ｖｌ）にて同
図に併記する結果であった。つ１す、実施例の装置では
、長時間放置しても常に一定量の半田２ノを滴下できる
が、従来の装置では、放置時間が長くなると滴下量が次
第に減少することが判る。
以上説明した如く、本発明に係る半田滴１装置によれば
、極めて微量の半田を所定量つつ正確に滴下し、しかも
半田ノズルを任意の位置に自在に移動して、作業性の向
上を図ることができるものである。
、極めて微量の半田を所定量つつ正確に滴下し、しかも
半田ノズルを任意の位置に自在に移動して、作業性の向
上を図ることができるものである。
第１図は、従来の半田滴−ト装置の概略構成を示す説明
図、第２図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明
図、第３図は、半田の重さと滴下時間との関係を示す特
性図、第４図Ｖよ、半田の重さと滴下回数との関係を示
す説明図、第５図は、半田の重さと放置時間との関係を
示す特性図でちる。 ２０・・・半田タンク、２ノ・・・半田、２２・・・ヒ
ーター、２３・・・ニードル弁座、２４・・・半田ノズ
ル、２５・・流出孔、２５ ａ 、 ２５ ｂ−・・内
壁面、２６・・・熱電対、２７ ニードル、２８・・・
電磁弁、２９・・・ばね、３０・・・半田レベルセンサ
ー、３１・・ガス供給管、３２・・・ワイヤ状半田、３
３・・・半田供給管、３３ａ・・・外管、３４・・・半
田供給源、３５・・・スツール、４０ ・・・半田滴１
装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 １０ 第２図 り
図、第２図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明
図、第３図は、半田の重さと滴下時間との関係を示す特
性図、第４図Ｖよ、半田の重さと滴下回数との関係を示
す説明図、第５図は、半田の重さと放置時間との関係を
示す特性図でちる。 ２０・・・半田タンク、２ノ・・・半田、２２・・・ヒ
ーター、２３・・・ニードル弁座、２４・・・半田ノズ
ル、２５・・流出孔、２５ ａ 、 ２５ ｂ−・・内
壁面、２６・・・熱電対、２７ ニードル、２８・・・
電磁弁、２９・・・ばね、３０・・・半田レベルセンサ
ー、３１・・ガス供給管、３２・・・ワイヤ状半田、３
３・・・半田供給管、３３ａ・・・外管、３４・・・半
田供給源、３５・・・スツール、４０ ・・・半田滴１
装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 １０ 第２図 り
Claims (1)
- 壁内にヒータを内蔵し、その−壁部に内周面を超硬金属
で形成した流出口を開口した半田タンクと、該流出孔に
連通して前記半田タンクの外壁に取付けられ、その内面
を超硬金属で形成した半田ノズルと、前記流出孔の入口
部を開閉するように取付けられた開閉弁と、前記壁を貫
挿して取付けられた半田レベルセンサーと、前記半田タ
ンクの内部と連通し、かつ、他端部がワイヤ状半田の供
給源に接続された半田供給管とを具備することを特徴と
する半田滴１装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19708383A JPS6092072A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半田滴下装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19708383A JPS6092072A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半田滴下装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092072A true JPS6092072A (ja) | 1985-05-23 |
| JPH0478396B2 JPH0478396B2 (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=16368435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19708383A Granted JPS6092072A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半田滴下装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092072A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137669A (ja) * | 1988-11-19 | 1990-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷機における印刷方法 |
| FR2670505A1 (fr) * | 1990-12-17 | 1992-06-19 | Solems Sa | Procede et appareil pour apporter un compose metallique fondu a un substrat. |
| US5746368A (en) * | 1996-05-15 | 1998-05-05 | Ford Motor Company | Molten solder dispensing system |
| FR2757092A1 (fr) * | 1996-12-18 | 1998-06-19 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'application d'un liquide a un objet, application au brassage d'un materiau solide dans un porte-echantillon |
| JP2014147943A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融金属吐出装置及び方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57190769A (en) * | 1981-05-20 | 1982-11-24 | Toshiba Corp | Dropping device for molten solder |
| JPS59124662U (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-22 | 千住金属工業株式会社 | 溶融はんだ滴下装置 |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP19708383A patent/JPS6092072A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57190769A (en) * | 1981-05-20 | 1982-11-24 | Toshiba Corp | Dropping device for molten solder |
| JPS59124662U (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-22 | 千住金属工業株式会社 | 溶融はんだ滴下装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137669A (ja) * | 1988-11-19 | 1990-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷機における印刷方法 |
| FR2670505A1 (fr) * | 1990-12-17 | 1992-06-19 | Solems Sa | Procede et appareil pour apporter un compose metallique fondu a un substrat. |
| US5746368A (en) * | 1996-05-15 | 1998-05-05 | Ford Motor Company | Molten solder dispensing system |
| FR2757092A1 (fr) * | 1996-12-18 | 1998-06-19 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'application d'un liquide a un objet, application au brassage d'un materiau solide dans un porte-echantillon |
| WO1998026894A1 (fr) * | 1996-12-18 | 1998-06-25 | Commissariat A L'energie Atomique | Dispositif d'application d'un liquide a un objet, application au brasage d'un materiau solide dans un porte-echantillon |
| JP2014147943A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融金属吐出装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0478396B2 (ja) | 1992-12-11 |
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