JPH0478396B2 - - Google Patents
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- JPH0478396B2 JPH0478396B2 JP58197083A JP19708383A JPH0478396B2 JP H0478396 B2 JPH0478396 B2 JP H0478396B2 JP 58197083 A JP58197083 A JP 58197083A JP 19708383 A JP19708383 A JP 19708383A JP H0478396 B2 JPH0478396 B2 JP H0478396B2
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- Japan
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- solder
- tank
- nozzle
- wall
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Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 122
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
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- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半田滴下装置に関する。
従来、半田滴下装置として例えば第1図に示す
構造のものが使用されている。図中1は、溶融し
た半田が満された半田タンクである。半田タンク
1の周囲は、ヒータ2を内蔵した加熱体3で覆わ
れている。半田タンク1の底部には、滴下ノズル
4を形成したニードル弁座5が取付けられてい
る。ニードル弁座5の半田タンク1内の入口部に
は、ニードル6が先端部の球体6aを当接するよ
うにして設けられている、ニードル6は、その後
端部を半田タンク1の上部から外部に突出して、
半田タンク1上に配置された電磁弁7に接続され
ている。この電磁弁7のON−OFF動作によつて
ニードル6が上下動し、所定量の溶融半田を滴下
するようになつている。なお、図中8は、加熱体
3に取付けられた熱電対、9は、ニードル6をニ
ードル弁座5の方向に押しつけるばねである。
構造のものが使用されている。図中1は、溶融し
た半田が満された半田タンクである。半田タンク
1の周囲は、ヒータ2を内蔵した加熱体3で覆わ
れている。半田タンク1の底部には、滴下ノズル
4を形成したニードル弁座5が取付けられてい
る。ニードル弁座5の半田タンク1内の入口部に
は、ニードル6が先端部の球体6aを当接するよ
うにして設けられている、ニードル6は、その後
端部を半田タンク1の上部から外部に突出して、
半田タンク1上に配置された電磁弁7に接続され
ている。この電磁弁7のON−OFF動作によつて
ニードル6が上下動し、所定量の溶融半田を滴下
するようになつている。なお、図中8は、加熱体
3に取付けられた熱電対、9は、ニードル6をニ
ードル弁座5の方向に押しつけるばねである。
このように構成された半田滴下装置10は、半
田を溶融するための加熱体3を半田タンク1に装
着している。また、滴下ノズル4から滴下する半
田量の変動を少なくするために、半田タンク1の
容量を大きくしなければならない。その結果、滴
下ノズル4の移動が不可能であり、作業性を著し
く低下する問題がある。また、高温で使用すると
滴下ノズル4内に酸化物ができると共に、半田が
滴下ノズル4内に付着するため、滴下する半田量
が変化し、微量の半田を正確に滴下できない欠点
があつた。
田を溶融するための加熱体3を半田タンク1に装
着している。また、滴下ノズル4から滴下する半
田量の変動を少なくするために、半田タンク1の
容量を大きくしなければならない。その結果、滴
下ノズル4の移動が不可能であり、作業性を著し
く低下する問題がある。また、高温で使用すると
滴下ノズル4内に酸化物ができると共に、半田が
滴下ノズル4内に付着するため、滴下する半田量
が変化し、微量の半田を正確に滴下できない欠点
があつた。
本発明は、極めて微量の半田を所定量づつ正確
に滴下し、しかも半田ノズルを任意の位置に自在
に移動して作業性を向上させることができる半田
滴下装置を提供することをその目的とするもので
ある。
に滴下し、しかも半田ノズルを任意の位置に自在
に移動して作業性を向上させることができる半田
滴下装置を提供することをその目的とするもので
ある。
本発明は、超硬合金からなる半田ノズルから溶
融半田を滴下することにより、微量の半田を正確
に滴下できると共に、半田タンク内にワイヤ状半
田を供給することにより、半田ノズルを任意の位
置に自在に移動して作業性の向上を達成した半田
滴下装置である。
融半田を滴下することにより、微量の半田を正確
に滴下できると共に、半田タンク内にワイヤ状半
田を供給することにより、半田ノズルを任意の位
置に自在に移動して作業性の向上を達成した半田
滴下装置である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第2図は、本発明の一実施例の概略構成を示す
説明図である。図中20は、溶融した半田21を
収容した半田タンクである。半田タンク20の周
壁面の内部には、ヒーター22が内蔵されてい
る。半田タンク20の底面には、ニードル弁座2
3が螺着されている。ニードル弁座23には、半
田ノズル24が半田タンク20の外側から取付け
られている。ニードル弁座23の中空部とこれに
連通する半田ノズル24の中空部によつて溶融半
田の流出孔25が形成されている。流出孔25の
ニードル弁座23側及び半田ノズル24側の内壁
面25a,25bは、例えばWCのような超硬合
金で形成されている。また、半田タンク20の壁
内には、半田21の溶融温度を測定するための熱
電対26が取付けられている。ニードル弁座23
の入口部内には、ニードル27の先端部が挿入さ
れている。この先端部は略円錐形状に形成されて
いる。ニードル27の後端部は、半田タンク20
の上壁を貫挿して外部に突出し、上壁部に設置さ
れた電磁弁28に接続されている。電磁弁28の
直下のニードル27の後端部には、ニードル27
をニードル弁座23側に押し付けるためのばね2
9が取付けられている。また、半田タンク20の
上壁には、内部の溶融半田21の量を知るための
半田レベルセンサー30、半田タンク20内に不
活性ガスが非酸化性ガスを供給するためのガス供
給管31及び半田タンク20内にワイヤ状半田3
2を供給するための半田供給管33が取付けられ
ている。半田供給管33は、半田タンク20の近
傍の領域では形状の固定と耐熱性を向上させるた
めにステンレスパイプを外管33aとして挿着し
ている。外管33aを除いた半田供給管33の部
分は、テフロン(登録商標)パイプで形成されて
いる。半田供給管33の後端部は、半田供給源3
4に接続されている。半田供給源34には、半田
供給管33内に供給するワイヤ状半田32を巻装
したスプール35が設けられている。
説明図である。図中20は、溶融した半田21を
収容した半田タンクである。半田タンク20の周
壁面の内部には、ヒーター22が内蔵されてい
る。半田タンク20の底面には、ニードル弁座2
3が螺着されている。ニードル弁座23には、半
田ノズル24が半田タンク20の外側から取付け
られている。ニードル弁座23の中空部とこれに
連通する半田ノズル24の中空部によつて溶融半
田の流出孔25が形成されている。流出孔25の
ニードル弁座23側及び半田ノズル24側の内壁
面25a,25bは、例えばWCのような超硬合
金で形成されている。また、半田タンク20の壁
内には、半田21の溶融温度を測定するための熱
電対26が取付けられている。ニードル弁座23
の入口部内には、ニードル27の先端部が挿入さ
れている。この先端部は略円錐形状に形成されて
いる。ニードル27の後端部は、半田タンク20
の上壁を貫挿して外部に突出し、上壁部に設置さ
れた電磁弁28に接続されている。電磁弁28の
直下のニードル27の後端部には、ニードル27
をニードル弁座23側に押し付けるためのばね2
9が取付けられている。また、半田タンク20の
上壁には、内部の溶融半田21の量を知るための
半田レベルセンサー30、半田タンク20内に不
活性ガスが非酸化性ガスを供給するためのガス供
給管31及び半田タンク20内にワイヤ状半田3
2を供給するための半田供給管33が取付けられ
ている。半田供給管33は、半田タンク20の近
傍の領域では形状の固定と耐熱性を向上させるた
めにステンレスパイプを外管33aとして挿着し
ている。外管33aを除いた半田供給管33の部
分は、テフロン(登録商標)パイプで形成されて
いる。半田供給管33の後端部は、半田供給源3
4に接続されている。半田供給源34には、半田
供給管33内に供給するワイヤ状半田32を巻装
したスプール35が設けられている。
このように構成された半田滴下装置40は、半
田タンク20内にガス供給管31からチツ素ガス
等の非酸化性のガスを導入し、内部の溶融半田2
1が酸化するのを防止して半田21の品質を高品
質に保つている。また、半田タンク20内の半田
21の量は、溶融半田21の表面の位置を半田ノ
ズルセンサー30で常時測定し、変動した場合に
はワイヤ状半田32を供給して半田タンク20内
が常に一定になるように設定されている。また、
半田タンク20内の圧力もガス供給管31から供
給するガスによつて一定に保たれている。このた
め、ニードル弁座23の入口部に加わる溶融半田
21の圧力は、常にほぼ一定値になるように設定
されている。また、流出孔25の内面は、その出
入口部分で超硬合金で形成されている。このた
め、滴下する半田21が酸化されるのを防止する
と共に、流出孔25内に半田21が付着するのを
防止することができる。その結果、電磁弁28の
ON−OFF動作によつてニードル27を上下動す
ることにより、半田ノズル24から極めて微量の
半田21を所定量づつ正確に滴下することができ
る。
田タンク20内にガス供給管31からチツ素ガス
等の非酸化性のガスを導入し、内部の溶融半田2
1が酸化するのを防止して半田21の品質を高品
質に保つている。また、半田タンク20内の半田
21の量は、溶融半田21の表面の位置を半田ノ
ズルセンサー30で常時測定し、変動した場合に
はワイヤ状半田32を供給して半田タンク20内
が常に一定になるように設定されている。また、
半田タンク20内の圧力もガス供給管31から供
給するガスによつて一定に保たれている。このた
め、ニードル弁座23の入口部に加わる溶融半田
21の圧力は、常にほぼ一定値になるように設定
されている。また、流出孔25の内面は、その出
入口部分で超硬合金で形成されている。このた
め、滴下する半田21が酸化されるのを防止する
と共に、流出孔25内に半田21が付着するのを
防止することができる。その結果、電磁弁28の
ON−OFF動作によつてニードル27を上下動す
ることにより、半田ノズル24から極めて微量の
半田21を所定量づつ正確に滴下することができ
る。
また、半田タンク20の壁部にヒータ22が内
蔵されており、溶融半田21の不足分は、半田供
給管33を通じてワイヤ状半田32の供給によつ
て満される。その結果、半田タンク20を小型に
して半田ノズル24を任意の位置に自由に移動さ
せることができる。このため作業性を著しく向上
させることができる。
蔵されており、溶融半田21の不足分は、半田供
給管33を通じてワイヤ状半田32の供給によつ
て満される。その結果、半田タンク20を小型に
して半田ノズル24を任意の位置に自由に移動さ
せることができる。このため作業性を著しく向上
させることができる。
因に、実施例の半田滴下装置40を用いて半田
21の滴下を行つた際の半田の重さと半田滴下時
間との関係を調べたところ、第3図に特性線に
て示す結果を得た。これと比較するために従来の
半田滴下装置10について同様に調べたところ、
同図に特性線にて示す結果を得た。これらの特
性線,から明らかなように、実施例の装置で
は、滴下時間を長くするとこれに比例して滴下す
る半田量を増加し、所定量の半田21の滴下を容
易に行うことができるが、従来の装置では、滴下
時間を長くしても一定の比率で滴量が増大しない
ため、所定量の半田を正確に滴下できないことが
判る。
21の滴下を行つた際の半田の重さと半田滴下時
間との関係を調べたところ、第3図に特性線に
て示す結果を得た。これと比較するために従来の
半田滴下装置10について同様に調べたところ、
同図に特性線にて示す結果を得た。これらの特
性線,から明らかなように、実施例の装置で
は、滴下時間を長くするとこれに比例して滴下す
る半田量を増加し、所定量の半田21の滴下を容
易に行うことができるが、従来の装置では、滴下
時間を長くしても一定の比率で滴量が増大しない
ため、所定量の半田を正確に滴下できないことが
判る。
また、半田の重さと滴下回数について調べたと
ころ、実施例の装置では、第4図に特性線にて
示す結果を得たが、従来の装置では同図に特性線
にて併記する結果であつた。この結果から明ら
かなように実施例の装置では、滴下回数に関係な
く、常に一定量の半田21を滴下できるが、従来
の装置では、半田の付着等の原因のため、滴下回
数の増加に伴つて滴下量が減少していることが判
る。
ころ、実施例の装置では、第4図に特性線にて
示す結果を得たが、従来の装置では同図に特性線
にて併記する結果であつた。この結果から明ら
かなように実施例の装置では、滴下回数に関係な
く、常に一定量の半田21を滴下できるが、従来
の装置では、半田の付着等の原因のため、滴下回
数の増加に伴つて滴下量が減少していることが判
る。
また、半田の重さと放置時間との関係を調べた
ところ、実施例の装置では、第5図に特性線に
て示す結果を得たが、従来の装置の場合には特性
線にて同図に併記する結果であつた。つまり、
実施例の装置では、長時間放置しても常に一定量
の半田21を滴下できるが、従来の装置では、放
置時間を長くなると滴下量が次第に減少すること
が判る。
ところ、実施例の装置では、第5図に特性線に
て示す結果を得たが、従来の装置の場合には特性
線にて同図に併記する結果であつた。つまり、
実施例の装置では、長時間放置しても常に一定量
の半田21を滴下できるが、従来の装置では、放
置時間を長くなると滴下量が次第に減少すること
が判る。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係る半田滴下装置
によれば、極めて微量の半田を所定量づつ正確に
滴下し、しかも半田ノズルを任意の位置に自在に
移動して、作業性の向上を図ることができるもの
である。
によれば、極めて微量の半田を所定量づつ正確に
滴下し、しかも半田ノズルを任意の位置に自在に
移動して、作業性の向上を図ることができるもの
である。
第1図は、従来の半田滴下装置の概略構成を示
す説明図、第2図は、本発明の一実施例の概略構
成を示す説明図、第3図は、半田の重さと滴下時
間との関係を示す特性図、第4図は、半田の重さ
と滴下回数との関係を示す説明図、第5図は、半
田の重さと放置時間との関係を示す特性図であ
る。 20……半田タンク、21……半田、22……
ヒータ、23……ニードル弁座、24……半田ノ
ズル、25……流出孔、25a,25b……内壁
面、26……熱電対、27……ニードル、28…
…電磁弁、29……ばね、30……半田レベルセ
ンサー、31……ガス供給管、32……ワイヤ状
半田、33……半田供給管、33a……外管、3
4……半田供給源、35……スプール、40……
半田滴下装置。
す説明図、第2図は、本発明の一実施例の概略構
成を示す説明図、第3図は、半田の重さと滴下時
間との関係を示す特性図、第4図は、半田の重さ
と滴下回数との関係を示す説明図、第5図は、半
田の重さと放置時間との関係を示す特性図であ
る。 20……半田タンク、21……半田、22……
ヒータ、23……ニードル弁座、24……半田ノ
ズル、25……流出孔、25a,25b……内壁
面、26……熱電対、27……ニードル、28…
…電磁弁、29……ばね、30……半田レベルセ
ンサー、31……ガス供給管、32……ワイヤ状
半田、33……半田供給管、33a……外管、3
4……半田供給源、35……スプール、40……
半田滴下装置。
Claims (1)
- 1 壁内にヒータを内蔵し、その一壁部に内周面
を超硬合金で形成した流出孔を開口した溶融半田
を収容する半田タンクと、該流出孔に連通して前
記半田タンクの外壁に取り付けられ、その内面を
超硬合金で形成した半田ノズルと、前記流出孔の
入口部を開閉するように取付けられた開閉弁と、
前記壁を貫挿して取付けられた半田レベルセンサ
ーと、前記半田タンクの内部と連通する半田供給
管に接続され、かつ、前記半田レベルセンサーの
出力信号に応じて、前記半田タンクの内部にワイ
ヤ状半田を供給し、前記溶融半田の液面を前記溶
融半田が前記流出孔および前記半田ノズルを介し
て吐出し得る高さに維持する供給源とを具備する
ことを特徴とする半田滴下装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19708383A JPS6092072A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半田滴下装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19708383A JPS6092072A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半田滴下装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6092072A JPS6092072A (ja) | 1985-05-23 |
JPH0478396B2 true JPH0478396B2 (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=16368435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19708383A Granted JPS6092072A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半田滴下装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6092072A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2724603B2 (ja) * | 1988-11-19 | 1998-03-09 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田印刷機における印刷方法 |
FR2670505B1 (fr) * | 1990-12-17 | 1994-03-25 | Solems | Procede et appareil pour apporter un compose metallique fondu a un substrat. |
US5746368A (en) * | 1996-05-15 | 1998-05-05 | Ford Motor Company | Molten solder dispensing system |
FR2757092B1 (fr) * | 1996-12-18 | 1999-01-08 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'application d'un liquide a un objet, application au brassage d'un materiau solide dans un porte-echantillon |
JP5896932B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2016-03-30 | 三菱電機株式会社 | 溶融金属吐出装置及び方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57190769A (en) * | 1981-05-20 | 1982-11-24 | Toshiba Corp | Dropping device for molten solder |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59124662U (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-22 | 千住金属工業株式会社 | 溶融はんだ滴下装置 |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP19708383A patent/JPS6092072A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57190769A (en) * | 1981-05-20 | 1982-11-24 | Toshiba Corp | Dropping device for molten solder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6092072A (ja) | 1985-05-23 |
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