JPS6090228A - ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法 - Google Patents

ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法

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JPS6090228A
JPS6090228A JP58198708A JP19870883A JPS6090228A JP S6090228 A JPS6090228 A JP S6090228A JP 58198708 A JP58198708 A JP 58198708A JP 19870883 A JP19870883 A JP 19870883A JP S6090228 A JPS6090228 A JP S6090228A
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particles
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expanded
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英樹 桑原
Atsushi Kitagawa
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法
に関する。
従来より主に発泡ポリスチレン、発泡ポリエチレンが緩
衝材、包装材等各方面に用いられている。
これらの発泡体と共にポリプロピレン系樹脂の発泡成型
体が使用されてきており、本出願人はポリプロピレン系
樹脂のビーズ成型法に用いる予備発泡粒子を得る方法を
すでに出願している(特公昭56−1344号)。この
方法によれば、発泡が非常&ζ困難とされていた。ポリ
プロピレフ 系81脂粒子から簡単に比較的高発泡の予
備発泡粒子を得ることができる画期的なものであるが、
同時に次の様な問題点を有しており、未だ改良の余地を
残しているものである。すなわち、 +1] 比較的高発泡のものが得られるとはいえ、兵の
発泡倍率で30倍程度が限度であり、これ以上の倍率の
ものを得ようとしても独立気泡率の低下を招き成型に供
し得ない。
(21真の発泡倍率が15倍以上の予備発泡粒子を得る
には発泡剤を多量に必要とし経済的でないとともに、た
とえ安価な発泡剤を用いるとしても、発泡剤貯蔵のため
に、より大きなスペース、設備を必要とする。
本発明は上記従来技術の問題点を克服することを目的と
するものである。即ち本発明の目的の一つけ、例えば真
の発泡倍率が15〜60倍程度の程度泡倍率であっても
独立気泡率が高く成型に供し得るポリプロピレン系樹脂
予備発泡粒子を製造し得る方法を提供することである。
また本発明の他の目的は、多量の発泡剤を用いることな
く短時間で高発泡倍率のポリプロピレン系樹脂予備発泡
粒子を製造し得る方法を提供することである。
本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意研究した結果、
0定の結晶構造および内圧減少速度係数を有するポリプ
ロピレン系樹脂予備発泡粒子に内圧を付与して特定の温
度範囲内に加熱し発泡せしめるととKより、容易に高発
泡倍率のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子が得られ、
しかもこの予備発泡粒子は高発泡倍率であっても独立気
泡率が高く、成厘性に優れ、かかる予備発泡粒子をビー
ズ成型法により成型することにより、収縮率が小さい優
れた物性の発泡成型体が得られることを児い出し本発明
を完成するに至った。
即ち本発明はポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の示差
走査熱量測定によって得られるDSC曲線(ただし予備
発泡粒子1〜alT1gを示差走査熱量計によって10
℃/分の昇温速度で220℃まで昇温したときに得られ
るDSC曲線)にポリプロビレ、ン系樹脂固有の固有ピ
ークより高温側に高温ピークが現われる結晶構造を有し
、かつ25℃+1abnにおける内圧減少速度係数k(
ただし粒子内空気の逃散による内圧減少速度の係数)か
に≦0.30である予備発泡粒子に発泡能を付与する工
程、密閉容器内で上記発泡能を付与した予備発泡粒子を
Tm−’65<T<Tm−30(ただしTm (T:)
 は予備発泡粒子の基材樹脂の融解終了温度で、該基材
樹脂6〜8r11gを示差走査熱量計によって10℃/
分の昇温速度で昇温したときに得られるDSC曲線に現
われる吸熱ピークの吸熱終了温度)なる温度T(℃)K
加熱保持して容器の一端を開放し、予備発泡粒子を容器
内よりも低圧の!F四気下に放出する工程とからなるこ
とを特徴とするボ′リプロピレン系樹脂予備発泡粒子の
製造方法を要旨とする。
本発明において発泡に供される予備発泡粒子の基拐樹脂
としては、ポリプロピレン系樹脂が用いられ、定義とし
てはJIS−に6758−1981 に規定されている
ものが使用される。例えば、プロピレン単独重合体、エ
チレンープロピレンブロックコポリマー、エチレン−プ
ロピレンランダムコポリマー、及びこれらポリマーにエ
ラストマーや1・−オレフィンポリマーをブレンドした
いわゆるポリマーブレンド品などが挙げられる。ブレン
ド用に使用されるニジストマーとしては例えば、ポリイ
ソブチレン、エチレンプロピレン2パーなトかアリ、1
−オレフィンポリマーとしては、ポリエチレンなどがあ
る。ブレンド品の例としては、グロピレンホモポリマー
/ポリイソブチレン、プロピレンコポリマー/ポリエチ
レンなどの2種ブレンド品やプロピレンホモポリマー/
エチレンプロピレンラバー/ポリエチレンなどの311
aブレンド品などが挙げられる。これらは、架橋したも
のでも無架橋のものでもよいが、無架橋のものが好まし
い。上記した重合体の中では、エチレン−プロピレンラ
ンダム共重合体が好ましく、特にエチレン成分0.5〜
10wt%のものが好ましい。
本発明に用いられる上記予備発泡粒子は該粒子の示差走
査熱量測定によって得られるDSC曲線にポリプロピレ
ン系樹脂固有の固有ピークより高温側に高温ピークが現
われる結晶構造を有する。
上記DSC曲線とは、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子1
〜3rrgを示差走査熱量計によって10℃/分の昇温
速度で220℃まで昇温したときに得られるDSC曲線
であり、例えば試料を室温から220℃までlO℃/分
の昇温速度で昇温した時に得られるDSCm線を第1回
目のDSC曲線とし、次いで220℃から10℃/分の
降温速度で40℃付近まで降温し、再度10℃/分の昇
温速度で2201:まで昇fl LりRK(iラレルD
 S C*#’を第2 回目tvD SC曲線とし、こ
れらのDSCIlll線から固有ピークと、高温ピーク
とを区別することができる。
即ち本発明における固有ピークとは、ポリプロピレン系
樹脂固有の吸熱ピークであり、該ポリプロピレン系樹脂
の、いわゆる結晶の融解時の吸熱によるものであると考
えられる。該固有ピークは通常1a1回目のDSC曲線
にも第2回目のDSC曲線にも現われ、ピークの頂点の
温度は第1回目と第2回目で多少異なる場合があるが、
°その差は5℃未満、通常は2℃未満である。
一方、本発明における高温ピークとは、第1回目のDS
CII!l腺で上記固有ピークより高温側1c現われる
吸熱ピークである。上記高温ピークは、上記固有ピーク
として現われる構造とは異なる結晶構造の存在によるも
のと考えられ、該高温ピークは第1回目のDSC曲線に
は現われるが、同一条件で昇温を行った第2回目のDS
CIIll線には現われない。従って高温ピークは本発
明において用いられる予備発泡粒子が、ポリプロピレン
系樹脂固有の固有ピークを示す結晶構造とは異なる結晶
構造をも有することKより現われるものであり、特定の
発泡条件によってポリプロピレン系樹脂を発泡せしめる
ことによってD8C[[lImに高温ピークが現われる
結晶構造を有する予備発泡粒子を得ることができる。
前記第2回目のDSC曲線に現われる固有ピークの温度
と第1回目のDSC曲線に′gtわれる高温ピークの温
度との差は大きいことが望ましく、第2回目のDSC曲
線の固有ピークの頂点の温度と高温ピークの頂点の温度
との差は5℃以上、好ましくけ10℃以上である。また
高温ピークが、上記測定条件において得られた第1回目
のDSC曲線に現われ、第2回目のDSC曲#lCは現
われないことから、予備発泡粒子の基材樹脂が混合物の
場合醇、080曲線に複数の固有ピークが現われる可能
性がある場合にも第1回目と第2回目のDSC曲線を比
較することにより、固有ピークと高温ピークとが区別で
き、高温ピークの有無を確認することができる。
零発8AK用いられる予備発泡粒子は、上記DSC曲線
忙高温ピークが現われる結晶構造を有するとともに12
5℃、 1 atm Kおける内圧減少速度係数kかに
≦0.30である予備発泡粒子でなければならない。上
記内圧減に*には予備発泡粒子に空気圧て2〜5 鰺雀
(G)の内圧を付与したとき25℃。
latmにおいて粒子内から空気が逃散して粒子内圧が
減少する速度の係数であり、次の方法によりめられる。
まず多数の針穴を穿設した例えば70111X100 
m程度のポリエチレン袋中に1発泡倍率および重量既知
の予備発泡粒子を充填し、25℃に保持しながら空気に
より加圧して予備発泡粒子に内圧を付与した接子2膚発
泡粒子の重量を測定する。次いで該予備発泡粒子を25
℃、 1 atm K保持しlo分経過後の予備発泡粒
子の重量を測定する。内圧を付与した直後の予備発泡粒
子の内圧P、(〜し’d@G)と。
25℃、1atmで10分間保持した後の予備発泡粒子
の内圧P lo (kf、/!J @c )を以下の式
よりめる。
(ただし、増加空気量は内圧測定時の粒子重量と加圧処
理する前の粒子重量の差、Tは才囲気温度、粒子内の空
気体積は、予備発泡粒子の発泡倍率よりめた値である。
) 次に1式よりめ九P。、Pゎより以下の弐により内圧減
少速度係I&kをめる。
(PLO< P6であるから log秤〈0となり従っ
てに、>0である。) 上記発泡に供されるポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子
がDSC曲線に高温ピークが現われないもbおよび/ま
たは内圧減少速度係数kがk>0.30のもの′を用い
た場合には後述する温度条件で加熱して発泡を行なって
も発泡性が不良となり、高発泡倍率で独立気泡率が高く
成型性に優れた予備発泡粒子を効率よく製造することが
できない。
上記、DSC曲線に高温ピークが現われる結晶構造を有
し、かつ25℃、1ahnlCおける内圧減少速度係数
kかに−0,30である予備発泡粒子は次のようにして
製造することができる。
まず原料のポリプロピレン系樹脂粒子として、結晶ネ亥
剤や、気泡径を細かくする要因となるシリカやリン系の
安定剤等を含有しない樹脂粒子を選定する。次いで該ポ
リプロピレン系樹脂粒子に揮発性発泡剤を含有させる工
程、容器内で上記樹脂粒子を分散媒に分散させる工程、
および前記揮発性発泡剤含有樹脂粒子と前記分散媒の温
度T (℃)を前記樹脂粒子の融解終了温度Tm(’C
)以上に昇温することなく次式: Tm−20<T<T
m−5(式中、融解終了温度TmはDSC法により約6
〜8■のサンプルを昇温速度10℃/分で昇温したとき
得られる吸熱曲線の終了温度をいう。)にょシ表わされ
る温度範囲に保持しながら容器の一端を開放し、上記樹
脂粒子と分散媒とを同時に容器内よりも低圧の貢囲気忙
放出する工程よりなる予備発泡方法によって製造するこ
とができる。
上記揮発性発泡剤としては例えば、プロパン、ブタン、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等で例示される脂肪族炭
化水素類、シクロブタン、シクロベンクン等で例示され
る環式脂肪族炭化水素類おヨヒトリクロロフロ四メタン
、ジクロロジフロロメタン、ジクロロテトラフロロエタ
ン、メチルクロライド、エチルクロライド、メチレンク
ロライド等で例示されるハ四ゲン化炭化水素類等が挙げ
られ、これらの発泡剤は混合して用いることができる。
上記発泡剤の使用量はポリプロピレン系樹脂粒子10 
o喝糧毒に対し、0.04〜0.20モル程度用いられ
る。
この方法では、重合体粒子と揮発性発泡剤を別別に或い
は揮発性発泡剤を重合体粒子に含有させた後、分散媒に
分散させるが、このとき要すれば分散剤、例えば微粒状
の酸化アルミニウムおよび酸化チタン、塩基性炭酸マグ
ネシウム、塩基性炭酸亜鉛、炭酸カルシウム等を用いる
ことができる。
この分散剤の添加量は通常重合体粒子100重量部に対
し、0.01〜10 重量部である。また分散媒は重合
体粒子を溶解させない溶媒であればよく、例えば水、エ
チレングリコール、グリセリン、メタノール、エタノー
ル等のうちの1種又はそれらの22!if以上の混合物
が例示されるが通常は水が好ましい。以上のよう和して
得られた予備発泡粒子は通常3〜30倍の真の発泡倍率
を有する。
尚、予備発泡粒子の真の発泡倍率は、メスシリンダー中
に予め入れておいた一定量の水の中に重11既知の所定
−社の予備発泡粒子を入れた時の全体の容積を測定し、
次いでこの容積から元の水の体積を減じて予備発泡粒子
の容積をめ、予備発泡粒子の重殴を予備発泡粒子の容積
で除することKよりめることができる。
本発明においては上記予備発泡粒子に発泡−能を付与す
るが、予備発泡粒子への発泡能付与は、該予備発泡粒子
の発泡に用いたと同様の無機ガス、揮発性発泡剤あるい
は、これらの混合ガス圧よって予備発泡粒子を加圧する
ことにより行なわれ通常o、 s hψ/cJ(G)以
上の内圧を付与する。予備発泡粒子への発泡能の付与は
、発泡能を付与した予備発泡粒子を加熱する密閉容器内
に予備発泡粒子を充填した後加熱前または加熱と同時に
行なっても、充填する前に予め行なってもよい。
次いで上記発泡能を付与した予備発泡粒子を密閉容器内
で所定温度範囲内に加熱保持し、容器の一端を開放して
予備発泡粒子を容器内より低圧のt囲気下に放出し予備
発泡粒子を発泡せしめ、元の発泡倍率より大なる発泡倍
率を有する予備発泡粒子を得るが、上記加熱温度T (
℃)は、Tm−65<T (Tm −30なる範囲の温
度である。上記Tm(℃)は、予備発泡粒子の基材樹脂
であるポリプロピレン系樹脂の融解の終了温度で、本発
明においてはポリプロピレン系樹脂6〜8”gを示差走
査熱量計によって10℃/分の昇温速度で昇温したとき
に得られるD S C[111綜に現われる吸熱ピーク
の吸熱終了温度である。予備発泡粒子の加熱温度T (
℃)がT≦Tm −65の場合には、発泡倍率の増加が
ほとんど認められず、またT≧Tm−30の場合には得
られた予備発泡粒子が独立気泡率の低いものとなシ易い
とともに、予備発泡粒子が密閉容器内で溶融し、粒子の
変形や融着が起こり球状の予備発泡粒子が得られない。
以上のようKして元の発泡倍率以上の発泡倍率を有する
ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子が得られる。また所
望の発泡倍率の予備発泡粒子を得るために本発明方法を
繰り返して行なうことができるが5発泡に供される予備
発泡粒子は常K DSC曲線に高温ピークが現われ、か
つ内圧減少速度係数k 75f k≦0.30なる予備
発泡粒子であることが必要である。
以上説明したように本発明はDSCll線忙高温ピーク
が現われる結晶構造を有し、かつ25℃。
I Btm における内圧減少速度係数に75+に’;
0.30であるポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子忙発
泡能を付与した後、1’m −65< i” <Tm 
−30な、?[&’Tcc)K加熱して発泡せしめる方
法を採用したこと忙よシ、容易に高発泡倍率のポリプロ
ピレン系樹脂予備発泡粒子を得ることができ、しかも高
発泡倍率としても独立気泡率の高い予備発泡粒子が得ら
れ、かかる予備発泡粒子を成型することにより収縮率の
小さい優れた発泡成型体が得られる。また、高発泡倍率
の予備発泡粒子を製造するに際して多酸の発泡剤を用い
る必要がなく、シかも短時間で高発泡倍率の予備発泡粒
子が得られ、製造コスト低減、作業能率向上を図れる等
11々の効果を有する。
以下実施例、比較例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。
実施例1〜9.比較例1〜5 エチレン−プロピレンランダム共重合体を基材樹脂とす
る第1表に示す予備発泡粒子と発泡剤とを密閉容器内に
入れ、同表に示す温度、圧力で加熱、加圧を行ない、予
備発泡粒子への発泡能付与と予備発泡粒子の加熱とを同
時に行ない、同表に示す時間、発泡温度に保持した後、
同温度において容器の一端を開放して予備発泡粒子を大
気圧下に1に出し、予備発泡粒子を更に発泡せしめた。
得られた予備発泡粒子の真の発泡倍率、粒子形状を第2
表に示す。またこの予備発泡粒子をaooimx300
mX50sm (内寸法)の成型用金型に充填し3.2
与/cd (G)の水蒸気により加熱して発泡成型体を
製造し、得られた発泡成型体の収縮率を測定した。
結果を第2表にあわせて示す。
第2表 (ただし、Xl:発泡に供した予備発泡粒子の発泡倍率
X2:再発泡して得られた予備発泡粒子の発泡倍率)と
してめ、 40%以上・・・・・・・・・0 20〜40%未満・・・・・・・・・・・・△20%未
満・・・・・・・・・X として判定した。
※2 成型体の金型の面方向に対する収縮率とし、3.
0%未満・・・・・・・・・・・・C)3.0〜5.0
%未満・・・・・・・・・・・△5.0%以上・・・・
・・・・・・・・Xとして判定した。
特許出願人 日本スチレンペーパー株式会社代理人 弁
理士 細 井 勇

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の示差走査熱量測定
    によって得られるDSC曲m(ただし予備発泡粒子1〜
    3■を示差走査熱量計によって10℃/分の昇温速度で
    220 ℃まで昇温したときに得られるDSCIIII
    りIcIcポリプレピレン脂固有の固有ピークよシ高温
    側に高温ピークが現われる結晶構造を有し、かつ25℃
    、latmにおける内圧減少速度係数k(ただし粒子内
    空銀の逃散による内圧減少速度の係数)が3(<0;3
    0である予備発泡粒子に発泡能を付与する工程、密閉容
    器内で上記発泡能を付与した予備発泡粒子をTm−65
    <T<Tm−30(ただしTm (℃)は、予備発泡粒
    子の基材樹脂の融解終了温度で、該基材樹脂46〜8m
    g+を示差走査熱量計によって10 ’C/分の昇温速
    度で昇温したときに得られるDSC曲線に現われる吸熱
    ピークの吸熱終了温度)なる温度T(℃)K加熱保持し
    て容器の一端を開放し、予備発泡粒子を容器内よりも低
    圧の雰囲気下に放出する工程とからなることを特徴とす
    るポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法。
JP58198708A 1983-10-24 1983-10-24 ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子の製造方法 Granted JPS6090228A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6355696B1 (en) * 1998-01-30 2002-03-12 Kaneka Corporation Polypropylene resin pre-expanded particles
US6607682B1 (en) 1998-07-30 2003-08-19 Kaneka Corporation Pre-expanded polypropylene resin beads and process for producing molded object therefrom by in-mold foaming
US6770682B2 (en) 1999-12-28 2004-08-03 Kaneka Corporation Expandable styrene resin beads and foams produced therefrom

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6355696B1 (en) * 1998-01-30 2002-03-12 Kaneka Corporation Polypropylene resin pre-expanded particles
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US6770682B2 (en) 1999-12-28 2004-08-03 Kaneka Corporation Expandable styrene resin beads and foams produced therefrom

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