JPS6083497A - スピ−カ振動板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、スピーカ振動板１％に動電形のヘッドホン
、マイクロホン等の小形、軽量の振動板に関するもので
ある。

Ｃ従来技術〕 従来からヘッドホン用スピーカユニットとして。

設計が容易で、良好な特性を得やすく、シかも安価な動
電形が多く使われている。又、マイクロホンとしても同
様の理由で動電形が多く使われている。

これら動電型ユニットに使われる振動板材料として、ヘ
ッドホン用には頭初、コーン紙が多く使われ、その他、
高分子フィルムが使われていた。

又、最近では、携帯用カセットレコーダーの普及に対応
した小形軽量ヘッドホン用として、薄膜の高分子フィル
ム、特にポリエステルが多く使われている。これは、初
期の密閉形ヘッドホンに代わり、オープンエア形ヘッド
ホンが主流になってきたことに対応し、更に、希土類系
磁石の普及に伴なう磁気回路の小形、軽量化にも対応し
、振動板材料として極めて軽い材料が請求されてきたこ
とによっている。

マイクロホンについても同様で、初期にはアルミニウム
が一部用いられていたが、最近ではほとントポリエステ
ルフイルムが用いられている。

又、ヘッドホン、マイクロホンに用いられる振動板の形
状は、構造的に強固なドーム形状が多く。

支持部としてのエツジは、ロール形状が多く、エツジと
しての直線性の向上を目的としたタンジエンシャルエッ
ジも使われている。

更に振動板及びエツジは一体で成形され、境界部にボイ
スコイルが接続されている。

このように形成された従来のヘッドホン、マイクｎホン
等の小形、軽量の振動板では次のような欠点を有してい
た。

即ち、テイジタルオーディオディスク（ＤＡＤ）。

ｐｃＭ録音機等のディジタルオーディオ機器の普及に伴
なう、ダイナミックレンジの拡大、広帯域化、低歪化等
の高性能化には、現在の高分子フィルムの有するヤング
率では不十分である。又、アルミニウム等の高いヤング
率を有する材料は成形性が極めて悪く、現在ヘッドホン
等で多く使われているポリエステルフィルムの厚さ６μ
〜３０μと同程度の重量にするには、約六の厚みで成形
をする必要があり成形がかな９困難であった。

更に、最近のオーノンニア形ヘノドホンのようにｆＯを
数１ｏｏＨｇ　以下に下げるためには、エツジ部のコン
プライアンスを上げる必要ヲ生じ、このため極薄の高分
子フィルムが多く使われている。

−勿亙ルミ感亥勾戸のようなコンブライアンスの低いも
のではこの目的に不適で、この場合、振動板とエツジ部
を分割して成形し、後で接着する必要を生じるなど、工
程が複雑になシ、しかも接着層の重量付加による能率低
下をきたす欠点があった。

又、振動板の剛性を上げ、再生帯域を拡げる高忠実再生
化には、振動系の直線性を同時に良くシ。

歪の低減やローリングの除去も必要となる。

このため、従来のヘッドホン、マイクロホン用高ｉ能振
ｉ板用エツジにはタンジエンシャルエッジが使われてい
た。

〔発り」の概要〕

この発明の振動板は上記従来のヘッドホン、マイクロホ
ン等の小形、軽量の振動板の欠点を除去し、更にエツジ
の直線性を良好にするためなされたもので、アルミニウ
ム等の軽金属箔と高分子フィルムを接着積層した／−ト
を用い、エツジの軽金属消音エツチング処理によ）略タ
ンジエンシャル方向にのみ残し、これで振動板とエツジ
を一体で成形することにより、ヤング率が高く、シかも
成形性に優れ、工程が簡略され、更にエツジの直線性の
良い振動板全容易に提供するものである。

〔発明の実施例〕

次にこの発明の一実施例について図を用いて詳細な説明
を行なう。

第１図は従来のヘッドホン用振動板の正面図と断面図で
あ、Ｄ、ｆｌ）はドーム形状のポリエステル（厚み２５
μ）材の振動板、（２）は（１）と一体で成形された断
面がロール形状をなすエツジである。又。

（３）は振動板（１）とエツジ（２）の境界部に接着さ
れ、振動板を駆動するボイスコイルである・又、第１図
でドーム状振動板の高さは２．４羽、外径は１８ｎ。

又エツジの高さは１ｕ、外径は３０龍である。このとき
の振動板の重量は、約０．０３ｇでるる。

第２図はこの発明の一実施例のヘッドホン用振動板の断
面図であり、Ｏｌ）は従来例と同様の重量になるよう設
計した。ポリエステル６μ、接着剤（ポリエステル系）
２μ、アルミ箔１２μのドライコーティングによるドー
ム状振動板であシ、（２）は上記積層フィルムのエツジ
部をエツチング処理により、タンジエンシャル方向にの
みアルミ箔を略直線状に残し、ドーム振！！＋１板（１
）と同時に成形した断面がロール状のエツジである。又
、（３）は振動＆を駆動するボイスコイルである。尚、
この発明の一実施例の振動板及びエツジの形状は、従来
例と全く同一とした。

又、この発明の一実施例の振動板の重量は約０．０３０
ｇであった。　これは、振動板の面積とエツジの面積比
が約１．２でアリ、ドーム状振動板部の重量増カロ分全
エツジの薄肉化で補っているためである。

又、従来例でのポリエステルフィルムのヤング率は４　
Ｘ　１０１０ｄｙｎｅ　／ｃｒｎ２で、この発明の一実
施例１ のドーム状振動板部のヤング率は１．６　Ｘ　１０ｄｙ
ｎｅ／ｃＷＬ　であった。

尚、成形条件は約２００℃とし、従来例とこの発明の一
実施例が同様の成形条件で可能なことを確認しｆｃ　。

更に、アルミ箔１２μだけでこの発明の一実施例の形状
での成形管試みたところ、振動板にき裂を生じ、＃：形
が困難であることがわかった。

次に、この実施例の振動板と、同一形状の従来例の振動
板に、ボイスコイルをそれぞれ接合し。

同一磁気回路、同一フレームに取シ付け、ヘッドホン用
ユニットを形成した。

それぞれのユニットを人口耳（カブラ−）Ｂ＆に社ｇ　
Ｔｙｐｅ　４１５３に取付け＊　０−　Ｉ　Ｖ　ノ入力
テノ音圧−周波数特性を測定した。結果を第３図に示す
。第３図で（ａ）は従来例の特性、（ｂ）はこの実施例
の特性でるる。

第３図から明らかな如く、振動板の分割共振によって発
生する音圧−周波数％性上のピークが。

従来例では約３　ＫＨｚ　に生じてお凱　この実施例で
は、これが約６ＫＨ２と約２倍に高くなっている。

振動板の分割共振の発生する周波数は、形状。

重量等が同様であれば、はぼ振動板材料の有するＥワフ
　（ヤング率Ｅ／密度ρ）に比例するが。

この実施例の振動板のＭする口は、従来例といえる。

尚、今回比較に用いたヘッドホンユニットでは。

振動板の差を見るためにエツジ部前にアルミニウム製の
パンチング材を置き、エツジの共振’ｔｆ響フィルタに
より除去した。エツジ自身の共振は。

振動板の共振より一般に低くなるが２％性への影響度は
比較的少ない。

又、振動系の最低共振周波数ｆｏｆｆｉ測定しｔ所。

従来例では約２５０Ｈｚであったが、この発明の一実施
例では約２０９Ｈｚに低下しておシ、よル低域からの再
生が可能であることがわかった。

次に、エツジ、振動板を含めた振動系の直線性を調べる
ため、従来例、この実施例、及びこの発明のドーム振動
板部と同一で、エツジ部のアルミニウム箔をエツチング
によシ取り去シ、ポリエステル部だけとし、これにタン
ジエンンヤルエッジの成形加工したものの３種類につい
てカー変位特性の測定を行なった。

第４図は、上記３種類のカー変位特性を示し。

図中、（ａ）は従来例、（ｂ）はこの発明の実施例、（
Ｃ）はこの発明のドーム振動板部と同一で、エツジにポ
リエステル部だけとし、これにタンジエンシャルエッジ
の成形加工したものの特性である。第４図から解るよう
に、この発明の実施例の直線性が最も良く９次にこの発
明のドーム振動板部と同一でエツジにポリエステル部だ
けとし、これにタンジエンシャルエッジの成形加工した
もの１次いで従来例の順になっている・ 従ってこの発明の実施例のエツジ構造を用いＩＣものは
、直線性が浸れている几め、エツジに起因する歪が少な
く、又、ローリング現象の発生が少ないといえる。

上記実施例ではヘッドホンについての具体例を述べたが
、マイクロホンでも同様なことがいえる。

マイクロホンや、ヘッドホンでは、振動板の前面にイコ
ライザをつけ、高域を補償する方法もあるが、振動板が
分割共振を起こしていれば、イコライザによシ高域を補
償しても音質上は好ましくなく、この発明のように、振
動板のＥ／ρを上昇させることが重要である。又、エツ
ジ部でのタンジエンシャルエッジの形状としてアルミニ
ウムが線状としているが２円弧の一部としてもよい。更
に。

振動板外周からタンジエンシャル方向に残している線状
アルミ箔を、上記実施例ではエツジ外周付近で切断して
いるが、これは逆に外周固定側から振動板内周部付近ま
でで切断しても良く、更に。

ｆｏ　の上昇が容認されれば、振動板内周からエツジ固
定部まで延長しても良い。この場合エーツジ自身の剛性
の向上による。エツジの分割共振を上昇させることがで
きる。−万、この発明の一実施例と従来のタンジエンシ
ャルエッジとを組み合わせることも可能である。

尚、この発明の一実施例では、軽金属箔としてアルミニ
ウムを用いたが、ジュラルミン、チタン等のエツチング
が可能な軽金属箔であれば良く。

又、高分子フィルムとしても、塩化ビニル、ナイロン、
ポリエステル、セルロイド、等のフィルムが使用可能で
ある。

〔発明の効果〕

以上述べ屏駆りに、この発明では、軽金属箔と１４　−
へ１ 高分子フィルムを積層したノートを一体成形して振動板
を形成する構造において、エツジの軽金属箔をエツチン
グ処理により略タンジエンシャル方向にのみ線状に残す
ことによシ、振動板のＥ／ρが高く、しかもエツジの＠
練性が良く、容易に成形が出来、工程が簡略化された振
動板を提供するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の振動板を示す正面図と断面図。 第２図はこの発明の一実施例を示す一部を省略し几正面
図と断面図、第３図は音圧−周波数特性図。 第４図はカー変位特性図である。 尚２図中、同−符号２番号は同一部分又は該当部分を示
し、（１）は振動板、（２）はエツジ、（３）はボイ７
コイルである。 代理人大岩増雄 第　１　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 軽金属箔と高分子フィルムを接着積層したシートを用い
   て、振動板とエツジとを一体で成形し。 かつエツジの軽金属箔をエツチング処理罠よシ略タンジ
   エンシャル方向のみ紛状に残されたことを特徴とするス
   ピーカ振動板。