JPS6083254U - 半導体素子の冷却構造 - Google Patents
半導体素子の冷却構造Info
- Publication number
- JPS6083254U JPS6083254U JP1983176537U JP17653783U JPS6083254U JP S6083254 U JPS6083254 U JP S6083254U JP 1983176537 U JP1983176537 U JP 1983176537U JP 17653783 U JP17653783 U JP 17653783U JP S6083254 U JPS6083254 U JP S6083254U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling structure
- thermally conductive
- semiconductor devices
- semiconductor device
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
- H01L2224/331—Disposition
- H01L2224/3318—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
- H01L2224/33181—On opposite sides of the body
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１区は従来の半導体素子の冷却構造を示す概略断面図
、第２図はコンパウンド厚さと半導体のジャンクション
温度との関係を示す図（第３図は本考案に係る半導体素
子の冷却構造を示す概略断面図である。 ６・・・・・・熱伝導性セラミック基板、７・・四半導
体素子、８・・・・・・熱伝導性ゴム、８ａ・・面突起
部、 −９，１０・・・・・・管路。
、第２図はコンパウンド厚さと半導体のジャンクション
温度との関係を示す図（第３図は本考案に係る半導体素
子の冷却構造を示す概略断面図である。 ６・・・・・・熱伝導性セラミック基板、７・・四半導
体素子、８・・・・・・熱伝導性ゴム、８ａ・・面突起
部、 −９，１０・・・・・・管路。
Claims (1)
- 熱伝導性セラミック基板上に搭載した半導体素子の上面
に接して熱伝導性ゴムを載置せしめると共に、この熱伝
導性ゴムと熱伝導性セラミック基板内部に冷媒の通路を
設けることにより、上記半導体素子を上下両面から冷却
するようにしたことを特徴とする半導体素子の冷却構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983176537U JPS6083254U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 半導体素子の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983176537U JPS6083254U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 半導体素子の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083254U true JPS6083254U (ja) | 1985-06-08 |
Family
ID=30383790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983176537U Pending JPS6083254U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 半導体素子の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083254U (ja) |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP1983176537U patent/JPS6083254U/ja active Pending
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