JPS608189B2 - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JPS608189B2
JPS608189B2 JP55122647A JP12264780A JPS608189B2 JP S608189 B2 JPS608189 B2 JP S608189B2 JP 55122647 A JP55122647 A JP 55122647A JP 12264780 A JP12264780 A JP 12264780A JP S608189 B2 JPS608189 B2 JP S608189B2
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JP
Japan
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polishing
turntable
polished
main body
cleaning
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JP55122647A
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JPS5748472A (en
Inventor
敬一 石井
正道 吉岡
秀幸 島田
和憲 佐伯
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Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
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Publication date
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Publication of JPS5748472A publication Critical patent/JPS5748472A/ja
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、研磨機能と共に洗浄および乾燥機能をも兼
有する研磨装置に関するものである。
従来、例えばシリコンの半導体結晶のィンゴットを薄く
切ったウェーハ(被研磨物)の表面を研磨するための研
磨装置は、単に研磨機能のみを有するものであった。こ
のため、研磨処理後のウェーハを洗浄および乾燥処理す
る場合、ゥェーハを前記研磨装置から順次洗浄装置、乾
燥装置に移し換えなければならす、ゥェーハの研磨、洗
浄、乾燥の一連の処理工程の作業効率が悪かった。しか
も、研磨精度の高度化を図る場合、例えば研磨装置を他
の装置と分けた部屋に配置する等、各装置に対する換気
を考慮した上で、限られた工場床面上における各装置の
配置形態を設定しなければならない面倒があった。この
発明は上記事情に鑑みてなされたもので、研磨機能と共
に洗浄および乾燥機能をも兼有することによって、ウェ
ーハ等の各種被研磨物に対する研磨、洗浄、乾燥の一連
の処理工程の作業効率の向上を図ることができると共に
、装置内における換気性能が優れ、この結果、装置自体
が比較的小型でかつ研磨精度の高度化を図ることができ
る研磨装置を提供することを目的とすることである。
なお、ここで特記すべきことは、本発明は、従来におけ
る研磨装置、洗浄装置、乾燥装置を単に組み合せたもの
ではなく、それらの機構を有機的に結合し、かつ独特な
換気機構および洗浄液の回収機構を具備する点に特徴を
有するものである。
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
図中1は外観が長万体型の装置本体で、この装置本体1
は第1図に示すように、その正面側の側面が任意に開口
する操作口2とされ、またその他の側面の略中間部分に
は排気口3が形成されている。
また、この装置本体1の上部には、フィルタ等を介して
この装置本体1内にその上方から無塵の清浄空気を放出
させる空気清浄機構4がユニット化されて装備されてい
ると共に、その内部の略中間部分には、水受槽5が取付
けられている。この水受槽5は、装置本体1の裏側の側
面(第1図中後方側の側面)に対し若干の間隙で離間し
、かつ装置本体1の左右側の側面(第1図中左右側の側
面)の排気口3の若干下方に位置する状態で取付けられ
ている。前記水受槽5の下部には、第3図に示すように
排気口6が設けられていて、この排気口6から図示しな
いホース等を介して受水を外部に排出するようになされ
ている。
また、この水受槽5の中央部分は関口されかつ上方へ突
出されており、そして、この中央部分の上方に位置する
ように、ターンテーブル7が軸受8を介して装置本体1
に取付けられている。このターンテーブル7は上下方向
の轍線を中心として回転可能とされ、その駆動軸9はプ
ーリー10、ベルト11、プーリ−12を介して可変速
モータ(駆動機構)13に連係されている。また、この
ターンテーブル7の上部には円形の凹部が設けられ、そ
して、上面にシリコンの半導体結晶のウェーハ(被研磨
物)14を接着した円板15が、前記ターンテーブル7
の凹都内にその上方から着脱自在に鉄合されている。図
中16は蓋板で、前記水受槽5の上方を覆うように装置
本体1に配備され、また、前記ターンテーブル7に対応
する中央部分には円孔17が設けられている。この蓋板
16の下面には、その円孔17の周囲に沿って複数の羽
根18が配備されている。これらの羽根18の配備形態
は、第6図に示すようにターンテーブル7と略同形の仮
想円Bにおけるターンテーブル7の回転方向(本実施例
の場合は右方向)寄りの接線にほぼ沿い、かつその周方
向に沿って等間隔とされ、そして、ターンテーブル7の
外周部と前記装置本体1の排気口3との間に位置させら
れている。各羽根18の外方端の相互間には金網19が
張設されている。なお、蓋体16を第2図中のC,D位
置に適宜揺動自在とし、そして、ターンテーブル7上に
円板15を着脱作業する際、蓋体16をC位置に下げて
その作業を容易なものとすることが好ましい。図中2川
ま洗浄液の吐出管で、洗浄液の供給部(図示せず)から
洗浄液を、例えば作業者によるフットスイッチの操作等
に基づいて適宜ターンテーブル7上に吐出するようにな
されており、これらによって洗浄機構が構成されている
。装置本体1の後方部分には、研磨機構21が装備され
ている。
この研磨機構21は、前記可変遠モータ13のプーリー
22に、ベルト23、、プーリー24、電磁クラッチ2
5、シャフト26、クランク機構27を介して揺動体2
8を矢印E,F方向揺動可能に連係し、この揺動体28
に連結杵29をエアーシリンダ301こよって適宜上下
方向(矢印G、H方向)回動可能に支持し、そして、こ
の連結村29の先端に研磨板31を回転自在に鞠支して
、この研磨板31の下面から研磨液を適宜吐出させるよ
うに構成されていて、この研磨板31が可変速モータ1
3の回転力に基づいて揺動しつつ、ターンテーブル7上
のウェーハ(被研磨物)14に追従して回転することに
よって、ウヱーハ14の表面上を箔接して所定の研磨作
用を行なうようにされている。なお、図中32は、装置
本体1内の照明ランプである。
次に上記構成の研磨装置の作用について説明する。被研
磨物たるゥェーハ14の研磨、洗浄、乾燥の一連の処理
工程中において、空気清浄機構4は常に清浄空気を装置
本体1内に放出しており、この空気は装置本体1の操作
口2および排気口3から外部に連続的に排出され、この
結果、装置本体1の内部は常時無塵状態に維持されてい
る。
そして、まず研磨工程の場合、ェーシリンダ30によっ
て研磨板31を下方(矢印日方向)へ回転させてゥェー
ハ14上に戦直させると共に、電磁クラッチ25を連結
状態にして可変遠モータI3から揺動体28に至る一連
の動力伝達系を構成させ、そして、可変遠モータ13に
よってターンテーブル7を約分速120回転程度で低速
回転させる。すると、研磨板31は、その下面から研磨
液を吐出しながら、矢印E,F方向に揺動しかつ回転し
て所定の研磨作用を行なう。この研磨時間は、例えばタ
イマーの設定時間等により制御する。次に、洗浄工程の
場合、電磁クラッチ25を断状態とすると共に、エアー
シリンダ3川こよって研磨板31を上方(矢印G方向)
へ回転させ第2図中実線で示す状態に保持させてから、
可変遠モータ13によってターンテーブル7を約分遠2
00回転程度で回転させる。
そして、図示しないフットスイッチを操作して吐出管2
0から瓶宜洗浄液を回転するウェーハ14上に吐出させ
つつ、スポンジ等によってそのウヱーハ14の表面を洗
浄する。その際、ウェーハ14を洗浄した洗浄液は、タ
ーンテーブル7の回転力によってその外方へ飛ばされ、
そして、蓋板16の下方において羽根18の相互間を通
って金網19に当たる。このように、洗浄液は、羽根1
8にガイドされる装置本体1内の空気と共に移動するか
ら、それが上方へ舞い上がることが阻止され、かつ金網
19に当たることによりその飛沫の発生が阻止される。
そして、金網19に当った洗浄液は、水受槽5で回収さ
れてその排出口6から外部に排出される。次に、上記洗
浄処理終了後の乾燥工程の場合、可変遠モータ13によ
ってターンテーブル7をスロースタート式に低速回転か
ら除々に高速回転(例えば分速700回転)させる。す
ると、その回転力によってゥェーハ14上の残留の洗浄
液は外方へ飛ばされ、そして、ターンテーブル7の高速
回転に伴なつて生じる装置本体1内の空気流と共に、羽
根18の相互間を通って金網19に当たる。このため、
前記洗浄工程の場合と同様に、洗浄液の舞い上がりおよ
び飛沫の発生が阻止される。なお、飛ばされる残留洗浄
液の画く放物線およびその際に生じるターンテーブル7
の周囲の空気流は、ほぼ各羽根18の相互の対向面に沿
う。したがって空気流は乱流することなく、各羽根18
の間を通り装置本体1の排気口3から外部にスムーズに
排気され、そして、残留洗浄液はその舞い上がりおよび
飛沫の発生が更に阻止される。なお、前記研磨機構21
の構成は、何んら前記実施例に限定されず適宜設計変更
が可能であり、また、例えば複数の研磨機構をターンテ
ーブル7上の被研磨物に対し選択的に接離自在に配備し
て、ウェーハ14の仕上げ研磨のみならず、その前轍階
の荒研磨等をも行なうように構成することも可能である
。また、本装置の誤動作を防止する観点から、研磨板3
1を被研磨物から離間した待期状態にロックするための
ロック操作板を設けることが好ましく、この場合、この
ロック操作板の操作状態に基づいて研磨機構のセット状
態を検知することができる。また、前記実施例の場合、
集光灯によるウヱーハ14の表面検査をも、ターンテー
ブル7上において行なうことが可能であり、また、本装
置を自動制御方式としてその集中制御盤を装置本体1の
前方部に装備することが好ましい。また、この発明に係
る研磨装置が半導体結晶のウェーハの研磨用のみに限定
されず、各種研磨物用として広範囲に適応し得ることは
勿論である。
このように、この発明による研磨装置によれば、研磨機
能のみならず洗浄および乾燥機能をも兼有するから、各
種被研磨物に対する研磨、洗浄、乾燥の一連の処理工程
の作業効率の向上を図ることができる。しかも、ターン
テーブルの回転方向寄りの接線にほぼ沿ってこのターン
テーフルと空気の排気口との間に複数の羽根を配備し、
これら複数の羽根の外万端の相互間に絹を張設して、タ
ーンテーブルと羽根の下方に水受槽を備えた構成である
から、装置本体内の乱流を阻止し、洗浄液等の舞い上が
りおよびその飛沫の発生を防止してそれらの回収をスム
ーズに行なうことができる。この結果、装置本体内を常
に無塵状態に維持して研磨精度の高度化を図ることがで
き、かっこの種の研磨装置をコンパクトに構成し提供す
ることができる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示す図であって、第1図は
その装置本体の斜視図、第2図はその縦断側面図、第3
図は第2図のm−m線に沿う縦断面図、第4図は第3図
のW−W線に沿う横断面図、第5図はその蓋板の側面図
、第6図はその蓋板の平面図である。 1・…・・装置本体、3・・・・・・排気口、4・…・
・空気清浄機構、5…・・・水受槽、13・・・・・・
可変遠モータ(駆動機構)、14・・・・・・ウェーハ
(被研磨物)、I6・・・・・・蓋板、18…・・・羽
根、21・・・・・・研磨機構。 第1図第2図 第3図 第4図 第5図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 箱型の装置本体と、この装置本体内に清浄空気を放
    出させる空気清浄機構と、前記装置本体内に装備されか
    つ上部に被研磨物を着脱可能なターンテーブルと、この
    ターンテーブルを可変速回転させる駆動機構と、前記タ
    ーンテーブル上の被研磨物に対し接離自在かつ相対摺接
    自在の研磨板によって前記被研磨物を研磨する研磨機構
    と、前記ターンテーブル上の被研磨物を洗浄液によって
    洗浄する洗浄機構と、前記ターンテーブルの外周に対向
    位置して前記装置本体内の空気を外部に排気する排気口
    と、前記ターンテーブルの回転方向寄りの接線にほぼ沿
    ってこのターンテーブル外周と前記排気口との間に環状
    に並んで配備された複数の羽根と、この複数の羽根の外
    方端の相互間に張設された網と、前記ターンテーブルと
    前記羽根の下方に備えられた水受槽とを具備してなるこ
    とを特徴とする研磨装置。
JP55122647A 1980-09-04 1980-09-04 研磨装置 Expired JPS608189B2 (ja)

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JPS5748472A JPS5748472A (en) 1982-03-19
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