JPS608066A - フリツチの製造装置 - Google Patents
フリツチの製造装置Info
- Publication number
- JPS608066A JPS608066A JP58116401A JP11640183A JPS608066A JP S608066 A JPS608066 A JP S608066A JP 58116401 A JP58116401 A JP 58116401A JP 11640183 A JP11640183 A JP 11640183A JP S608066 A JPS608066 A JP S608066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cover
- electrode plate
- attached
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Finished Plywoods (AREA)
- Manufacture Of Wood Veneers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は７リツチの製造装置に関するものである。
一般に、フリッチの製造装置は、凸状のわん曲型面をも
つ上型と、凹状のわん曲型面をもつ下型を備えており、
上型と下型との間に、複数枚の素材単板（木質単板等）
を接着剤を介して積層した積層体を入れて加圧圧締する
ことによりフリッチを製造するようになっている。しか
しながら、このようにして７リツチを製造する場合には
、接着剤の硬化がなかなか進まないため、第１図に示す
ように、上型１の型面上に高周波電極板２を取付けると
ともに下型３の型面上にも高周波電極板４を取付け、素
材単板積層体５に対して圧締時に高周波誘電加熱を施す
ことが考えだされ、一部ですでに実施されている。とこ
ろが、このようにして高周波誘電加熱を施すと、高周波
電極板２，４が図示のように曲率型であるため高周波電
界６に密なところと疎なところが生じ、電界の密な部分
の温度上昇が大きく疎なところの温度上昇は小さくなる
。高周波誘電加熱は、高温による材の変質防止等のため
、高温部の温度を基準にして行われる。
つ上型と、凹状のわん曲型面をもつ下型を備えており、
上型と下型との間に、複数枚の素材単板（木質単板等）
を接着剤を介して積層した積層体を入れて加圧圧締する
ことによりフリッチを製造するようになっている。しか
しながら、このようにして７リツチを製造する場合には
、接着剤の硬化がなかなか進まないため、第１図に示す
ように、上型１の型面上に高周波電極板２を取付けると
ともに下型３の型面上にも高周波電極板４を取付け、素
材単板積層体５に対して圧締時に高周波誘電加熱を施す
ことが考えだされ、一部ですでに実施されている。とこ
ろが、このようにして高周波誘電加熱を施すと、高周波
電極板２，４が図示のように曲率型であるため高周波電
界６に密なところと疎なところが生じ、電界の密な部分
の温度上昇が大きく疎なところの温度上昇は小さくなる
。高周波誘電加熱は、高温による材の変質防止等のため
、高温部の温度を基準にして行われる。
そのため、温度上昇の小さいところでは接着不良が生じ
るという問題が生じていた。
るという問題が生じていた。
この発明は、このような温度差の解消を目的とするもの
である。
である。
この発明は、凸状もしくは凹状のうちの一方のわん開型
面をもつ上型と、凸状もしくは凹状のうちの他方のわん
開型面をもつ下型と、上型および下型の型面上にそれぞ
れ形成される高周波電極板と、凸状の型の高周波電極板
の上に取付けられるところの中央部が厚く端部が薄いカ
バーと、凹状の型の高周波電極板の上に取付けられると
ころの中央部が薄く端部が厚いカバーを備え、上記の型
とその型面上に取付けられるカバーとで目標とする型面
形状が形成され、かつそのカバーが７リツチ化の対象と
なる素材単板積層体よりも比゛誘電率および誘電正接の
ともに小さい材料で構成されていることを特徴とする７
リツチの製造装置をその要旨とするものである。
面をもつ上型と、凸状もしくは凹状のうちの他方のわん
開型面をもつ下型と、上型および下型の型面上にそれぞ
れ形成される高周波電極板と、凸状の型の高周波電極板
の上に取付けられるところの中央部が厚く端部が薄いカ
バーと、凹状の型の高周波電極板の上に取付けられると
ころの中央部が薄く端部が厚いカバーを備え、上記の型
とその型面上に取付けられるカバーとで目標とする型面
形状が形成され、かつそのカバーが７リツチ化の対象と
なる素材単板積層体よりも比゛誘電率および誘電正接の
ともに小さい材料で構成されていることを特徴とする７
リツチの製造装置をその要旨とするものである。
すなわち、上記のような構造にすることにより、温度差
の解消を実現しうるのである。
の解消を実現しうるのである。
つぎに、この発明の詳細な説明する。
第１図に示すような太きくわん曲している電極板を用い
て高周波誘電加熱を施すと、高周波電界は第１図に細線
６で示すように放射状に生じ、電界強度分布が不均一に
なる。この電界強度分布を均一にするためには、上型７
を平型にしく第２図）傾状濾極板８を取付け、さらにそ
の電極板８に、第１図の上型１の凸状わん曲部と同形状
であって圧締対象の素材単板積層体５と同じ誘電特性を
もつわん開型９を取付けるとともに、下型１０および電
極板１１も上記と同様に構成し、さらに電極板１１上に
素材単板積層体５と同じ誘電特性をもつわん開型１２を
取付け、高周波誘電加熱を施すことが考えられる。通常
、上記わん開型９，１２は素材単板積層体５と同じ材質
の素材で構成される。
て高周波誘電加熱を施すと、高周波電界は第１図に細線
６で示すように放射状に生じ、電界強度分布が不均一に
なる。この電界強度分布を均一にするためには、上型７
を平型にしく第２図）傾状濾極板８を取付け、さらにそ
の電極板８に、第１図の上型１の凸状わん曲部と同形状
であって圧締対象の素材単板積層体５と同じ誘電特性を
もつわん開型９を取付けるとともに、下型１０および電
極板１１も上記と同様に構成し、さらに電極板１１上に
素材単板積層体５と同じ誘電特性をもつわん開型１２を
取付け、高周波誘電加熱を施すことが考えられる。通常
、上記わん開型９，１２は素材単板積層体５と同じ材質
の素材で構成される。
このようにすれば、平型である上電極板８と下電極板１
１の間の部分（積層体５と型９．１２）は、全て同じ誘
電特性（通常は材質も同じ）となり、平行平板電極の間
に素材単板積層体を入れて高周波誘電加熱することと同
じことになる。した゛がって、高廟疲電界強度分布は第
２図番と細線６で示すように均一となる。しかしながら
、このようにすると、素材単板積層体５が加熱されるメ
同時に、わん開型９，１２も同様に加熱されるため、こ
れを繰返し使用すると、非常な高温になり、わん開型９
，１２が劣化、変形する。わん開型９，１２の発熱を抑
制するためには、発熱は次式でめられるため、 Ｐ ＝ 丁ｆ ｔ ｔａｎδＥ２Ｘ １Ｏ−１０（Ｗ／
ｄ）ｆ ：周波数（Ｈｚ’） ｌ ：比誘電率 一δ：誘電正接 Ｅ ：電界強度（ｖ／ｒｒＬ） わん開型９−、１２の構成材料として、比誘電率εおよ
び誘電正接−δの小さい材料を用いればよい。
１の間の部分（積層体５と型９．１２）は、全て同じ誘
電特性（通常は材質も同じ）となり、平行平板電極の間
に素材単板積層体を入れて高周波誘電加熱することと同
じことになる。した゛がって、高廟疲電界強度分布は第
２図番と細線６で示すように均一となる。しかしながら
、このようにすると、素材単板積層体５が加熱されるメ
同時に、わん開型９，１２も同様に加熱されるため、こ
れを繰返し使用すると、非常な高温になり、わん開型９
，１２が劣化、変形する。わん開型９，１２の発熱を抑
制するためには、発熱は次式でめられるため、 Ｐ ＝ 丁ｆ ｔ ｔａｎδＥ２Ｘ １Ｏ−１０（Ｗ／
ｄ）ｆ ：周波数（Ｈｚ’） ｌ ：比誘電率 一δ：誘電正接 Ｅ ：電界強度（ｖ／ｒｒＬ） わん開型９−、１２の構成材料として、比誘電率εおよ
び誘電正接−δの小さい材料を用いればよい。
すなわち、比誘電率ε、誘誘電接接δの小さい材（５）
料を用い、わん開型９．１２とアドミッタンス（Ｙ ＝
Ｇ 十ｊωＣ，Ｇ＝ωε−δ（Ａ）％ｄ） 、 Ｃ＝
ε（５）／（ｄ））の等しい型に構成すれば、目的を達
成しうる。しかしながら、実際に、わん臼型９，１２全
体を単一材料で構成して上記の条件を満たすことは困難
である。そこで、積層体５に比べて比誘電率、誘電正接
の小さい材料を用い、中央部が厚く端部が薄い上型カバ
ーと、中央部が薄く端部が厚い下型カバーとをつくり゛
、第３図に示すように、凸状部のわん曲度の□小さい上
型１４に電極板１５を介して上型カバー１６を取付ける
とともに、凹状部のわん曲度の小さい下型１７に電極板
１８を介して下型カバー１９を取付け、高周波誘電加熱
を施すうにすれば上記の条件を容易に満たしうるように
なる。ここで、上型１４．下型１７のわん曲度は、それ
ぞれカバー１６．１９で被覆されたのちの型面形状が目
的とする型面形状になるように設定される。
Ｇ 十ｊωＣ，Ｇ＝ωε−δ（Ａ）％ｄ） 、 Ｃ＝
ε（５）／（ｄ））の等しい型に構成すれば、目的を達
成しうる。しかしながら、実際に、わん臼型９，１２全
体を単一材料で構成して上記の条件を満たすことは困難
である。そこで、積層体５に比べて比誘電率、誘電正接
の小さい材料を用い、中央部が厚く端部が薄い上型カバ
ーと、中央部が薄く端部が厚い下型カバーとをつくり゛
、第３図に示すように、凸状部のわん曲度の□小さい上
型１４に電極板１５を介して上型カバー１６を取付ける
とともに、凹状部のわん曲度の小さい下型１７に電極板
１８を介して下型カバー１９を取付け、高周波誘電加熱
を施すうにすれば上記の条件を容易に満たしうるように
なる。ここで、上型１４．下型１７のわん曲度は、それ
ぞれカバー１６．１９で被覆されたのちの型面形状が目
的とする型面形状になるように設定される。
つぎに、具体的に上型および下型カバー１６゜１９の形
状およびそれが取付けられる上型１４゜（６） 下型１７の型面形状の設定について第４図を参照して説
明する。
状およびそれが取付けられる上型１４゜（６） 下型１７の型面形状の設定について第４図を参照して説
明する。
（Ｓｔｅｐｌ）
電界強度分布均一化のための条件は、第４図において、
横方向（γ一定）で電位差がないことであり、 ■２＝Ｖμ ・・・・・−・−・・ （２）となる。
横方向（γ一定）で電位差がないことであり、 ■２＝Ｖμ ・・・・・−・−・・ （２）となる。
（Ｓｔｅｐ２）
上記（１） 、 （２１式の条件を満たすようにカバー
１６゜１９の厚みを決定する。
１６゜１９の厚みを決定する。
０型形状がＳｉｎ型（対称型）の場合
また、カバー１６．１９と素材単板積層体のアドミッタ
ンスＹは次式のようになる。
ンスＹは次式のようになる。
ここで、流れる電流量は一定であるのでｖＹ＝■ＩＹ１
＝■２Ｙ２・・・・・・・・・・・・（８）（８）式に
（５１、（６１式を代入して＋１１ 、 （９１式より また、同様に、 （Ｓｔｅｐ３） つぎに、上記のようにしてめられたカバー１６゜１９の
値を基準にし、カバー１６．１９で被覆されたのちの型
面形状が目標とするＳｉｎ型となるような上型１４．下
型１７のわん曲度をめる。
＝■２Ｙ２・・・・・・・・・・・・（８）（８）式に
（５１、（６１式を代入して＋１１ 、 （９１式より また、同様に、 （Ｓｔｅｐ３） つぎに、上記のようにしてめられたカバー１６゜１９の
値を基準にし、カバー１６．１９で被覆されたのちの型
面形状が目標とするＳｉｎ型となるような上型１４．下
型１７のわん曲度をめる。
このわん曲度は、Ｓｉｎ型のある点からその点における
カバー１６’）：たは１９の厚みｄｌの円を描き、それ
らの円の隣接円との接線を結んだものとなる。
カバー１６’）：たは１９の厚みｄｌの円を描き、それ
らの円の隣接円との接線を結んだものとなる。
（Ｚ−１）２＋ （ｙ−ｂ ）２＝ ｒ２にオＬ’ テ
（ｚｌ ｌ ”ｈ ）座標における接線の方程式は、 （ｚｔ −ａＸｚ−ａ） ＋ （ｙｔ −ｂＸｙ−ｂ）
＝ｒ２（９） となる１、 このようにして実際にめたＳｉｎ型の縮尺３１５の図を
第５図に示す。この場合、素材単板（アガチス単板）積
層体のξ＝１７，３．ｔａｎδ＝１．１２であり、カバ
ー１６．１９はポリエステル製で、ε＝ ３．６０ 。
（ｚｌ ｌ ”ｈ ）座標における接線の方程式は、 （ｚｔ −ａＸｚ−ａ） ＋ （ｙｔ −ｂＸｙ−ｂ）
＝ｒ２（９） となる１、 このようにして実際にめたＳｉｎ型の縮尺３１５の図を
第５図に示す。この場合、素材単板（アガチス単板）積
層体のξ＝１７，３．ｔａｎδ＝１．１２であり、カバ
ー１６．１９はポリエステル製で、ε＝ ３．６０ 。
−δ＝０．０３ に設定した。なお、１４は上型、１７
は下型である。
は下型である。
つぎに、７リツチ製造の具体例について説明する。
第３図に示すフリッチの製造装置を用い、つぎのように
して７リツチをつくった。すなわち、含水率２０〜４０
％のアガチス脱染色単板（ε＝１５．５ 。
して７リツチをつくった。すなわち、含水率２０〜４０
％のアガチス脱染色単板（ε＝１５．５ 。
−δ＝１．２５）を１００枚積層し、カバーとしてポリ
エステルシート（ｇ＝３．６ 、 ｔａｎδ＝０．０３
）を用いて高周波誘電加熱成形を行ない７リツチを製造
した。この際、型形状が正弦波半波長状で、端部角度が
２６゜６°の型を用いた。また、カバーの最大厚みは８
．４票に設定した。高周波誘電加熱による温度上昇は、
従来までのカバーを用いない方法では、全体を常温から
７０℃まで加熱する場合、温度のばらつき（１０） は±２０℃程度あったがカバーを用いることにより温度
ばらつきが±８℃以下となり、温度ばらつきに起因する
部分的な接着不良を解消することができた。
エステルシート（ｇ＝３．６ 、 ｔａｎδ＝０．０３
）を用いて高周波誘電加熱成形を行ない７リツチを製造
した。この際、型形状が正弦波半波長状で、端部角度が
２６゜６°の型を用いた。また、カバーの最大厚みは８
．４票に設定した。高周波誘電加熱による温度上昇は、
従来までのカバーを用いない方法では、全体を常温から
７０℃まで加熱する場合、温度のばらつき（１０） は±２０℃程度あったがカバーを用いることにより温度
ばらつきが±８℃以下となり、温度ばらつきに起因する
部分的な接着不良を解消することができた。
以上のように、この発明の７リツチの製造装置は、凸状
もしくは凹状のうちの一方のわん臼型面をもつ上型と、
凸状もしくは凹状のうちの他方のわん臼型面をもつ下型
と、上型および下型の型面上にそれぞれ形成される高周
波電極板と、凸状の型の高周波電極板の上に取付けられ
るところの中央部が厚く端部が薄いカバーと、凹状の型
の高周波電極板の上に取付けられるところの中央部が薄
く端部が厚いカバーを備え、上記の型とその型面上Ｉこ
取付けられるカバーとで目標とする型面形状が形成され
、かつそのカバーがフリッチ化の対象となる素材単板積
層体よりも比誘電率および誘電正接のともに小さい材料
で構成されているため、高周波誘電加熱時の素材単板積
層体の温度ばらつきを解消しうるようになる。そのため
、フリッチの部分的な接着不良の発生を防止しうるよう
になる。
もしくは凹状のうちの一方のわん臼型面をもつ上型と、
凸状もしくは凹状のうちの他方のわん臼型面をもつ下型
と、上型および下型の型面上にそれぞれ形成される高周
波電極板と、凸状の型の高周波電極板の上に取付けられ
るところの中央部が厚く端部が薄いカバーと、凹状の型
の高周波電極板の上に取付けられるところの中央部が薄
く端部が厚いカバーを備え、上記の型とその型面上Ｉこ
取付けられるカバーとで目標とする型面形状が形成され
、かつそのカバーがフリッチ化の対象となる素材単板積
層体よりも比誘電率および誘電正接のともに小さい材料
で構成されているため、高周波誘電加熱時の素材単板積
層体の温度ばらつきを解消しうるようになる。そのため
、フリッチの部分的な接着不良の発生を防止しうるよう
になる。
ｍ １図は従来例の説明図、第２図はこの発明の原理説
明図、第３図はこの発明の一実施例の説明図、第４図は
カバー形状および型面形状の設計説明図、第５図はそれ
によって設計された具体例の説明図である。 １４・・・上型 １５．１８・・・電極板 １６・・・
上型カバー １７・・・下型 １９・・・下型カバー代
理人 弁理士 松 本 武 彦 第４図
明図、第３図はこの発明の一実施例の説明図、第４図は
カバー形状および型面形状の設計説明図、第５図はそれ
によって設計された具体例の説明図である。 １４・・・上型 １５．１８・・・電極板 １６・・・
上型カバー １７・・・下型 １９・・・下型カバー代
理人 弁理士 松 本 武 彦 第４図
Claims (1)
- （１）凸状もしくは凹状のうちの一方のわん曲型面をも
つ上型と、凸状もしくは凹状のうちの他方のわん曲型面
をもつ下型と、上型および下型の型面上にそれぞれ形成
される高周波電極板と、凸状の型の高周波電極板の上に
取付けられるところの中央部が厚く端部が薄いカバーと
、凹状の型の高周波電極板の上に取付けられるところの
中央部が薄く端部が厚いカバーを備え、上記の型とその
型面上に取付けられるカバーとで目標とする型面形状が
形成され、かつそのカバーが７リツチ化の対象となる素
材単板積層体よりも比誘電率および誘電正接のともに小
さい材料で構成されていることを特徴とする７リツチの
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58116401A JPS608066A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | フリツチの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58116401A JPS608066A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | フリツチの製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS608066A true JPS608066A (ja) | 1985-01-16 |
| JPH0319064B2 JPH0319064B2 (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=14686129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58116401A Granted JPS608066A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | フリツチの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608066A (ja) |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP58116401A patent/JPS608066A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0319064B2 (ja) | 1991-03-14 |
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