JPS6079745U - ハ−メチツクシ−ルカバ− - Google Patents

ハ−メチツクシ−ルカバ−

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Publication number
JPS6079745U
JPS6079745U JP17014983U JP17014983U JPS6079745U JP S6079745 U JPS6079745 U JP S6079745U JP 17014983 U JP17014983 U JP 17014983U JP 17014983 U JP17014983 U JP 17014983U JP S6079745 U JPS6079745 U JP S6079745U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hermetic seal
seal cover
base
cover
brazing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17014983U
Other languages
English (en)
Inventor
深見　明
Original Assignee
住友金属鉱山株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP17014983U priority Critical patent/JPS6079745U/ja
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のハーメチックシールによるパッケージの
断面図。第２図は第１図のカバーとろう材の被着工程を
示す分解図。第３図および第４図はそれぞれ従来技術に
おけるろう材とカバーとの被着状態を示す断面図。第５
図は本考案によるシールカバ一本体の断面図である。 １・・・基板；４・・・半導体素子；６・・・金属性リ
ング；７・・・ろう材：８，１０・・・カバ一本体；１
０ａ・・・カバーの基部；２０ｂ・・・カバーのキャッ
プ状天井部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属平板のプレス加工によりリング状の基部とキャップ
    状の天井部が一体に形成されており、上記基部の下面全
    体にろ−う材が被着されてなるハーメチックシールカバ
    ー。
JP17014983U 1983-11-04 1983-11-04 ハ−メチツクシ−ルカバ− Pending JPS6079745U (ja)

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JP17014983U JPS6079745U (ja) 1983-11-04 1983-11-04 ハ−メチツクシ−ルカバ−

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17014983U JPS6079745U (ja) 1983-11-04 1983-11-04 ハ−メチツクシ−ルカバ−

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6079745U true JPS6079745U (ja) 1985-06-03

Family

ID=30371522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17014983U Pending JPS6079745U (ja) 1983-11-04 1983-11-04 ハ−メチツクシ−ルカバ−

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6079745U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50149274A (ja) * 1974-05-20 1975-11-29
JPS5331969A (en) * 1976-09-06 1978-03-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Airtight sealing method of semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50149274A (ja) * 1974-05-20 1975-11-29
JPS5331969A (en) * 1976-09-06 1978-03-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Airtight sealing method of semiconductor device

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