JPS6079735A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Publication number
JPS6079735A
JPS6079735A JP18806683A JP18806683A JPS6079735A JP S6079735 A JPS6079735 A JP S6079735A JP 18806683 A JP18806683 A JP 18806683A JP 18806683 A JP18806683 A JP 18806683A JP S6079735 A JPS6079735 A JP S6079735A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
island
collector
schottky barrier
epitaxial layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18806683A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Asano
哲郎 浅野
Teruo Tabata
田端 輝夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP18806683A priority Critical patent/JPS6079735A/ja
Publication of JPS6079735A publication Critical patent/JPS6079735A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/761PN junctions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Element Separation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明はサイリスタ寄生効果を除去する半導体集積回路
に関する。
(ロ)従来技術 従来の半導体集積回路では第1図に示す如く、P型の半
導体基板(1)と、その上に積層されるN型のエピタキ
シャル層(2)と、エピタキシャル層(2)ヲ各島領域
(3)(4)に上下分離するP+型分離領域(5)と、
各島領域(3)(4)の底部に設けたN+型埋め込み層
(6)と、第1の島領域(3)に形成されるP+型コレ
クタ領域(7)P+型コレクタ導出領域(8)N型ベー
ス領域(9)N+型ベースコンタクト領域(イ)および
P型エミッタ領域(ロ)より構成される縦型PNP)ラ
ンジスタ(2)と、隣接する第2の島領域(4)に形成
されるN+型トンネル抵抗領域(至)等とより構成され
ている。
斯る半導体集積回路では縦型PNP )ランジスタ(2
)のエミッタ領域(ロ)が高電位にバイアスされ、第2
の島領域(4)あるいはトンネル抵抗領域0が低電位に
バイアスされると、エミッタ領域(nベース領域(9)
コレクタ領域(7)第1の島領域(3)分離領域(5)
および第2の島領域(4)でPNPNPNの自己ノくイ
アス型の寄生サイリスタが形成され、寄生サイリスクが
ターンオンすると矢印の如く寄生電流が流れる。
第2図は寄生サイリスクの等価回路図である。
Trlは縦型PNP )ランジスタ(2)のエミッタ領
域αηベース領域(9)およびコレクタ領域(7)で形
成される本来のPNP )ランジスタであり、Tr、は
ペース領域(9)コレクタ領域(7)および第1の島領
域(3)の縦型PNP )ランジスタ(2)の外側のエ
ピタキシャル層で形成されるNPN)ランジスタであり
、Trgはコレクタ領域(7)上記した外側のエピタキ
シャル層および分離領域(5)で形成されpPNP )
ランジスタであり、 Tr4は前述した外側のエピタキ
シャル層分離領域(5)および第2の島領域(4)で形
成され□るNPN)ランジスタである。
斯る寄生サイリスタ効果を有効に防止するために従来で
は前述した第1の島領域(3)の外側のエピタキシャル
層を電源電圧につっていた。しかしながらこの方法では
電源ラインを牡き回す必要があり、集積度の点で障害と
なっていた。
(ハ)発明の目的 本発明は断点に鑑みてなされ、寄生効果を完全に且つ簡
単に防止できる半導体集積回路を提供するものである。
(ロ)発明の構成 本拠明に依る半導体集積回路は第3図に示す如く、−導
電型の半導体基板Q])と、その上に積層される逆導電
型のエピタキシャル層(イ)と、エピタキシャル層(イ
)を複数の島領域−(ハ)に分離する一導電型の分離領
域に)と、第1の島領域−に設けた縦型PNP )ラン
ジスタ翰と、隣接する第2の島領域(ハ)とを具備し、
縦型PNP )ランラスタ0擾のコレクタ領域翰と第1
の島領域−の縦型PNP )ランジスタ(2)の外側の
エピタキシャル層(イ)との間あるいは分離領域に)と
第2の島領域(財)との間にショットキーバリアダイオ
ード(ロ)(至)を設けて構成されている。
(ホ)実施例 本実施例では第3図に示す如く、P型のシリコン半導体
基板ψυ上にN型のシリコンエピタキシャル層翰を形成
し、このエピタキシャル層(イ)をP+型の分離領域(
イ)で上下分離して各島領域−(ハ)を形成する。各島
領域−@の底部にはN−)型の埋め込み層翰が設けられ
ている。第1の島領域−には埋め込み層翰上に設けたP
+型のコレクタ領域翰と表面よりコレクタ領域(イ)に
達するP+型のコレクタ導出領域−とコレクタ領域翰お
よびコレクタ導出領域−とで囲まれたベース領域−とN
+型のベースコンタクト領域は)とP+型のエミッタ領
域C1,)で形成される縦型PNP )ランジスタ02
を設ける。
隣接する第2の島領域(ハ)はエピタキシャル層(イ)
をそのままエピタキシャル抵抗として用いるか、あるい
は更にN+型の抵抗領域■を拡散してトンネル抵抗とし
て用いる。
本発明の特徴はショットキーバリアダイオード(ロ)(
2)にある。ショットキーバリアダイオード(財)は第
1の島領域−の縦型PNP )ランラスタ0力の外側の
エピタキシャル層(イ)の寄生電流の流れる部分に設け
る。また他のショットキーバリアダイオード(2)は第
2の島領域(ハ)K設ける。ショットキーバリアダイオ
ード(至)(2)は縦型PNP )ランジスタ(2)の
外側の第1の島領域−および第2の島領域(至)上の酸
化膜(ト)を選択除去して蒸着アルミニウムにより他の
電極と同時に形成される。そしてショットキーバリアダ
イオード(財)(2)は蒸着アルミニウムを延在させて
隣接1−だコレクタ導出領域(至)と分離領域に)に夫
々オーミック接触させている。これによりショットキー
バリアダイオード(ハ)(2)はコレクタ導出領域(ホ
)と第1の島領域−の間および分離領域翰と第2の島領
域−の間に夫々順方向に接続される。なお本発明ではシ
ョットキーバリアダイオード(ハ)(至)の一方を設け
るだけでも本発明の目的を十分に達成できる。
斯上した本発明の構造の等価回路図を第4図に示す。第
4図においてTr、、Try、 Trs、Tr4は第2
図のものと同一であり、Tr20ベースエミッタ間およ
びTr40ベースエミッタ間に順方向にショットキーバ
リアダイオードe4(2)を接続したことに特徴がある
。この結果Tr、およびTr4にはVlllが印加され
ず、ショットキーバリアダイオードの立上り電位的0.
3Vに保持されるので、この寄生サイリスタはターンオ
ニ/することがなく寄生効果を完全に防止できる。
(へ)発明の効果 本発明に依ればショットキーバリアダイオード、C34
)C351のみで従来と同一の構造であっても寄生サイ
リスタ効果を確実に防止できる。この結果半導体集積回
路の集積度を低下させることなく寄生効果を抑制できる
。また電極の引き回しを必要としないので、設置スペー
スをほとんど必要としない。
更に従来と同一製造プロセスで製造できるので、何ら製
造プロセスの変更を必要とせず直ちに実施できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を説明する断面図、第2図は従来の等価
回路図、第3図は本発明を説明する断面図、第4図は本
発明の等価回路図である。 主な図番の説明 C21)は半導体基板、 (2鼾まエピタキシャル層、
(至)は第1の島領域、 (24)は第2の島領域、 
(2ツは分離領域、 0壜マ縦型PNP )ランジスタ
、 (財)0唱マシヨツトキーバリアダイオードである
。 亀 1図 2 tイリーと図 第4′A

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)−導電製の半導体基板と該基板上に設けられた逆
    導電型のエピタキシャル層と該エピタキシャル層を複数
    の島領域に分離する一導電型の分離領域とを備え、第1
    の島領域に設けた縦型PNPトランジスタと隣接する第
    2の島領域とでサイリスタ寄生効果を生ずる半導体集積
    回路に於いて、前記第1の島領域の縦fiPNP)ラン
    ジスタのコレクタ領域と該コレクタ領域と前記分離領域
    間のエピタキシャル層との間あるいは前記分離領域と第
    2の島領域間にショットキーバリアダイオードを設ける
    ことを特徴とする半導体集積回路。
JP18806683A 1983-10-06 1983-10-06 半導体集積回路 Pending JPS6079735A (ja)

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JP18806683A JPS6079735A (ja) 1983-10-06 1983-10-06 半導体集積回路

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JP18806683A JPS6079735A (ja) 1983-10-06 1983-10-06 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6079735A true JPS6079735A (ja) 1985-05-07

Family

ID=16217104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18806683A Pending JPS6079735A (ja) 1983-10-06 1983-10-06 半導体集積回路

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JP (1) JPS6079735A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5399783A (en) * 1977-02-10 1978-08-31 Hewlett Packard Yokogawa Ic with schottky barrier diode

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5399783A (en) * 1977-02-10 1978-08-31 Hewlett Packard Yokogawa Ic with schottky barrier diode

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