JPS6073468A - コンタクトピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、例えば回路網の形成された半導体ベレットの
電気的特性を測定する測定装置において、被測定半導体
と試験装置とを接続する接続機構の接触手として用いら
れるコンタクトビンに関する。

〔発明の技術的背景〕

従来、例えば完成された半導体ベレットの電気的特性を
試験する場合には、第１図に示すような試験装置が用い
られている。すなわち、回路網の形成された半導体ベレ
ット１を固定カード２に固定し、半導体ベレット１に形
成された電極を、カード設定用リング３に立設される複
数本のコンタクトビン４ａ、４ｂ・・・に導出する。

これらコンタクトビン４ａ　＋　４ｂ・・・それぞれは
、中継板５の内周接触子５ａ　、５ｂ・・・それぞれに
接触設定される。中継板５は信号処理部６に対してねじ
７で固定される。

また、中継板５の裏面には、上記内周接触子５ａ　、５
ｂ・・・に対応した外周接触子が設けられ、これら外周
接触子それぞれが信号処理部６に立設される複数本のコ
ンタクトビン８ａ、８ｂ・・・それぞれに接触設定する
ように固定され、る。そして、この中継板５で導出され
る上記半導体ペレット１からの信号を信号処理部６で処
理し、この処理信号をテスク９に供給して半導体ペレッ
ト１に形成された回路網の試験を行なっている。

第２図は上記コンタクトビン４ａ　、４ｂ・・・。

８　ａ　＋　８　ｂ・・・の中の１つのコンタクトビン
４を取シ出して示すものである。このコンタクトビン４
は、一端部に上記中継板５の内周接触子への接触部１１
が設けられたコンタクトグローブ１２を、有底円筒状の
収納管１３の軸方向に移動自在に保持してなる。収納管
１３は上記カード接定用リング３に例えば半田接続され
る。この収納管１３の底部には金属製のボール１４が収
納されている。このボール１４とコンタクトプローブ１
２の他端部に設りられた拡幅部１５との間にはばね１６
が介装され、このばね１６の復帰力によυ、コンタクト
プローブ１２の接触部１１が突出する力を作用させるよ
うにしている。また、収納管１３の内壁には突条のスト
ッパ１７が設けられ、このストッ・ぞ１７で拡幅部１５
を係止しコンタクトプローブ１２の離脱を防止している
。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら、上記のようなコンタクトキン４は、その
接触部１１がコンタクトプローブ１２を介してばね１６
によシ支持され、このばね１６の弾性力によシ接触圧が
設定されるものである。従って、例えばコンタクトプロ
ーブ１２に不要な曲がシ等が生じた場合、このコンタク
トプローブ１２は一度、ばね１６に抗して押し込まれる
と、再び戻らない状態となシ、接触部１１にはね１６の
力が作用しなくなってしまう。このため、確実な接触状
態を維持することができない欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的は
、例えば半導体試験装置において、被測定半導体と試験
装置との間に接触不良が生じることなく、確実な接続状
態の維持が可能となるコンタクトビンを提供することに
ある。

〔発明の概要〕

本発明に係るコンタクトビンは、被接触体に対してそれ
ぞれ接触部を有する第１及び第２のコンタクトプローブ
による二重構造とし、第１のコンタクトプローブに対し
て第１のばねで接触圧を設定すると共に、第２のコンタ
クトプローブはさらに第２のばねによって接触圧が設定
されるように支持するものである。

〔発明の実施例〕

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
３図はコンタクトキン２０の構成を示すものである。同
図において、３０は第１のコンタクトプローブであり、
この第１のコンタクトプローブ３０の先端部及び基端部
にはそれぞれ拡幅部３１ｇＬ、３１ｂが設けられている
。先端部の拡幅部３１ａの表面は平面に設定され、第１
の接触部３２を形成している。この第１のコンタクトグ
ローブ３０は、先端部側に有底円筒部３３ａ及び基端部
側に拡幅部Ｊ　、９　ｂを有する第２のコンタクトグロ
ーブ３４の中２部３５の軸方向に移動自在に保持されて
いる。この第２のコンタクトグローブ３４の中空部３５
の底部には金属製のボール３６が収納されている。この
？−ル３６と上記第１のコンタクトプローブ３０の基端
部側の拡幅部３１ｂとの間には第１のばね３７が介装さ
れ、この第１のばね３７の復帰力によ）第１のコンタク
トグローブ３ｏの第１の接触部３２が第２のコンタクト
グローブ３４の先端面から突出するように支持されてい
る。第２のコンタクトグローブ３４の先端面は平面に設
定され、第２の接触部３８を形成している。また、第２
のコンタクトプローブ３４の中空部３５には突条のスト
ツノや３９が設けられ、このストッパ３９で第１のコン
タクトプローブ３０の拡幅部３１ｂを係止し、第１のコ
ンタクトプローブ３ｏの離脱を防止している。

第２のコンタクトプローブ３４は、有底円筒状の収納管
４０の中空部４１の軸方向に移動自在に保持されている
。この収納管４０の中空部４１の底部には金属製のボー
ル４２が収納されている。このゾール４２と第２のコン
タクトプローブ３４の拡幅部３３ｂとの間には第２のば
ね４３が介装され、この第２のばね４３の復帰力によシ
第２のコンタクトグローブ３４の有底円筒部３３ａが収
納管４０の先端面から突出するように支持されている。

すなわち、上記構成のコンタクトビン２０は、その収納
管４０部において一方の被接触体に立設して接続固定さ
れる。しかして、その先端部に図示しない他方の被接触
体が接触し加圧されると、第１のコンタクトグローブ３
０の第１の接触部３２が被接触体と接触し、その接触圧
に対応して第１のコンタクトグローブ３０　カ第２のコ
ンタクトプローブ３４内に押し込まれ、第１のばね３７
によってその接触圧が保たれる。

そして、第１のコンタクトプローブ３０に対してさらに
太き表圧力が作用すると、第１のコンタクトプローブ３
０の第１の接触部３２が第２のコンタクトグローブ３４
の第２の接触部３８と同一平面になるまで押し込まれる
。このため第２のコンタクトグローブ３４が第２のはね
４３に抗して収納管４０内に押し込まれるようになる。

この時、被接触体には第１及び第２のコンタクトグロー
ブ３０．３４の接触部３２゜３８が同一平面となって接
触し、第１及び第２のはね３７．４３がその接触圧力を
設定する。

従って、従来のコンタクトビン１４に比べてコンタクト
精度が向上する。

ここで、例えば第１のコンタクトプローブ３０と第２の
コンタクトグローブ３４との間に引掛シが発生し、ある
いは第１のばね３７が故障し、第１のコンタクトグロー
ブ３ｏが第２のコンタクトプローブ３４内に押し込１れ
たままの状態になった場合には、第２のはね４３の力に
よる第２のコンタクトグローブ３４のみによって被接触
体との接触状態を維持する。また、第２のコンタクトゾ
ロ−７”３４と収納管４０との間に引掛シ等が発生し、
第２のコンタクドグロープ３４が収納管４０内に押し込
まれたままの状態になった場合には、第１のばね、９７
の力による第１のコンタクトプローブ３０のみによって
被接触体との接触状態を維持するようになる。従って、
常に被接触体との接触状態を確実に維持することができ
るものである。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、被接触体に対してそれぞ
れ接触部を有する第１及び第２のコンタクトプローブに
よって二重構造のコンタクトビンとしだので、例えばこ
のコンタクトビンを使用して半導体試験装置の接続機構
を構成した場合、被測定半導体と試験装置との間に接触
不良が生じることがなく、常に確実な接続状態の維持が
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコンタクトビンの使用される半導体試験
装置の構成図、第２図は従来のコンタクトビンの構成を
示す断面図、第３図は本発明の一実施例に係るコンタク
トビンの構成を示す断面図である。 ２０・・・コンタクトビン、３１・・・第１のコンタク
トグローブ、３２・・・第１の接触部、３４・・・第２
のコンタクトグローブ、３７・・・第１のばね、３８・
・・第２の接触部、４０・・・収納管、４３・・・第２
のばね。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第２図 ４ 第３図 ２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一端部を第１の接触部とする第１のコンタクトグローブ
   と、一端部を第２の接触部とし、かつ前記第１の接触部
   が選択的に突出されるように前記第１のコンタクトプロ
   ーブを軸方向に移動自在に保持する第２のコンタクトグ
   ローブと、前記第１のコンタクトグローブを支持し、前
   記第１の接触部が前記第２のコンタクトプローブから突
   出する方向に付勢する第１のばねと、前記第２のコンタ
   クトグローブを軸方向に移動自在に保持する収納管と、
   前記第２のコンタクトグローブを支持し、前記第２の接
   触部が前記収納管から突出する方向に付勢する第２のば
   ねとを具備したことを特徴とするコンタクトビン。