JPS6073468A - コンタクトピン - Google Patents

コンタクトピン

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Publication number
JPS6073468A
JPS6073468A JP18276883A JP18276883A JPS6073468A JP S6073468 A JPS6073468 A JP S6073468A JP 18276883 A JP18276883 A JP 18276883A JP 18276883 A JP18276883 A JP 18276883A JP S6073468 A JPS6073468 A JP S6073468A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
spring
contact probe
probe
glove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18276883A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruki Moriyama
森山 春樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP18276883A priority Critical patent/JPS6073468A/ja
Publication of JPS6073468A publication Critical patent/JPS6073468A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、例えば回路網の形成された半導体ベレットの
電気的特性を測定する測定装置において、被測定半導体
と試験装置とを接続する接続機構の接触手として用いら
れるコンタクトビンに関する。
〔発明の技術的背景〕
従来、例えば完成された半導体ベレットの電気的特性を
試験する場合には、第1図に示すような試験装置が用い
られている。すなわち、回路網の形成された半導体ベレ
ット1を固定カード2に固定し、半導体ベレット1に形
成された電極を、カード設定用リング3に立設される複
数本のコンタクトビン4a、4b・・・に導出する。
これらコンタクトビン4a + 4b・・・それぞれは
、中継板5の内周接触子5a 、5b・・・それぞれに
接触設定される。中継板5は信号処理部6に対してねじ
7で固定される。
また、中継板5の裏面には、上記内周接触子5a 、5
b・・・に対応した外周接触子が設けられ、これら外周
接触子それぞれが信号処理部6に立設される複数本のコ
ンタクトビン8a、8b・・・それぞれに接触設定する
ように固定され、る。そして、この中継板5で導出され
る上記半導体ペレット1からの信号を信号処理部6で処
理し、この処理信号をテスク9に供給して半導体ペレッ
ト1に形成された回路網の試験を行なっている。
第2図は上記コンタクトビン4a 、4b・・・。
8 a + 8 b・・・の中の1つのコンタクトビン
4を取シ出して示すものである。このコンタクトビン4
は、一端部に上記中継板5の内周接触子への接触部11
が設けられたコンタクトグローブ12を、有底円筒状の
収納管13の軸方向に移動自在に保持してなる。収納管
13は上記カード接定用リング3に例えば半田接続され
る。この収納管13の底部には金属製のボール14が収
納されている。このボール14とコンタクトプローブ1
2の他端部に設りられた拡幅部15との間にはばね16
が介装され、このばね16の復帰力によυ、コンタクト
プローブ12の接触部11が突出する力を作用させるよ
うにしている。また、収納管13の内壁には突条のスト
ッパ17が設けられ、このストッ・ぞ17で拡幅部15
を係止しコンタクトプローブ12の離脱を防止している
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、上記のようなコンタクトキン4は、その
接触部11がコンタクトプローブ12を介してばね16
によシ支持され、このばね16の弾性力によシ接触圧が
設定されるものである。従って、例えばコンタクトプロ
ーブ12に不要な曲がシ等が生じた場合、このコンタク
トプローブ12は一度、ばね16に抗して押し込まれる
と、再び戻らない状態となシ、接触部11にはね16の
力が作用しなくなってしまう。このため、確実な接触状
態を維持することができない欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的は
、例えば半導体試験装置において、被測定半導体と試験
装置との間に接触不良が生じることなく、確実な接続状
態の維持が可能となるコンタクトビンを提供することに
ある。
〔発明の概要〕
本発明に係るコンタクトビンは、被接触体に対してそれ
ぞれ接触部を有する第1及び第2のコンタクトプローブ
による二重構造とし、第1のコンタクトプローブに対し
て第1のばねで接触圧を設定すると共に、第2のコンタ
クトプローブはさらに第2のばねによって接触圧が設定
されるように支持するものである。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
3図はコンタクトキン20の構成を示すものである。同
図において、30は第1のコンタクトプローブであり、
この第1のコンタクトプローブ30の先端部及び基端部
にはそれぞれ拡幅部31gL、31bが設けられている
。先端部の拡幅部31aの表面は平面に設定され、第1
の接触部32を形成している。この第1のコンタクトグ
ローブ30は、先端部側に有底円筒部33a及び基端部
側に拡幅部J 、9 bを有する第2のコンタクトグロ
ーブ34の中2部35の軸方向に移動自在に保持されて
いる。この第2のコンタクトグローブ34の中空部35
の底部には金属製のボール36が収納されている。この
?−ル36と上記第1のコンタクトプローブ30の基端
部側の拡幅部31bとの間には第1のばね37が介装さ
れ、この第1のばね37の復帰力によ)第1のコンタク
トグローブ3oの第1の接触部32が第2のコンタクト
グローブ34の先端面から突出するように支持されてい
る。第2のコンタクトグローブ34の先端面は平面に設
定され、第2の接触部38を形成している。また、第2
のコンタクトプローブ34の中空部35には突条のスト
ツノや39が設けられ、このストッパ39で第1のコン
タクトプローブ30の拡幅部31bを係止し、第1のコ
ンタクトプローブ3oの離脱を防止している。
第2のコンタクトプローブ34は、有底円筒状の収納管
40の中空部41の軸方向に移動自在に保持されている
。この収納管40の中空部41の底部には金属製のボー
ル42が収納されている。このゾール42と第2のコン
タクトプローブ34の拡幅部33bとの間には第2のば
ね43が介装され、この第2のばね43の復帰力によシ
第2のコンタクトグローブ34の有底円筒部33aが収
納管40の先端面から突出するように支持されている。
すなわち、上記構成のコンタクトビン20は、その収納
管40部において一方の被接触体に立設して接続固定さ
れる。しかして、その先端部に図示しない他方の被接触
体が接触し加圧されると、第1のコンタクトグローブ3
0の第1の接触部32が被接触体と接触し、その接触圧
に対応して第1のコンタクトグローブ30 カ第2のコ
ンタクトプローブ34内に押し込まれ、第1のばね37
によってその接触圧が保たれる。
そして、第1のコンタクトプローブ30に対してさらに
太き表圧力が作用すると、第1のコンタクトプローブ3
0の第1の接触部32が第2のコンタクトグローブ34
の第2の接触部38と同一平面になるまで押し込まれる
。このため第2のコンタクトグローブ34が第2のはね
43に抗して収納管40内に押し込まれるようになる。
この時、被接触体には第1及び第2のコンタクトグロー
ブ30.34の接触部32゜38が同一平面となって接
触し、第1及び第2のはね37.43がその接触圧力を
設定する。
従って、従来のコンタクトビン14に比べてコンタクト
精度が向上する。
ここで、例えば第1のコンタクトプローブ30と第2の
コンタクトグローブ34との間に引掛シが発生し、ある
いは第1のばね37が故障し、第1のコンタクトグロー
ブ3oが第2のコンタクトプローブ34内に押し込1れ
たままの状態になった場合には、第2のはね43の力に
よる第2のコンタクトグローブ34のみによって被接触
体との接触状態を維持する。また、第2のコンタクトゾ
ロ−7”34と収納管40との間に引掛シ等が発生し、
第2のコンタクドグロープ34が収納管40内に押し込
まれたままの状態になった場合には、第1のばね、97
の力による第1のコンタクトプローブ30のみによって
被接触体との接触状態を維持するようになる。従って、
常に被接触体との接触状態を確実に維持することができ
るものである。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、被接触体に対してそれぞ
れ接触部を有する第1及び第2のコンタクトプローブに
よって二重構造のコンタクトビンとしだので、例えばこ
のコンタクトビンを使用して半導体試験装置の接続機構
を構成した場合、被測定半導体と試験装置との間に接触
不良が生じることがなく、常に確実な接続状態の維持が
可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のコンタクトビンの使用される半導体試験
装置の構成図、第2図は従来のコンタクトビンの構成を
示す断面図、第3図は本発明の一実施例に係るコンタク
トビンの構成を示す断面図である。 20・・・コンタクトビン、31・・・第1のコンタク
トグローブ、32・・・第1の接触部、34・・・第2
のコンタクトグローブ、37・・・第1のばね、38・
・・第2の接触部、40・・・収納管、43・・・第2
のばね。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第2図 4 第3図 2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一端部を第1の接触部とする第1のコンタクトグローブ
    と、一端部を第2の接触部とし、かつ前記第1の接触部
    が選択的に突出されるように前記第1のコンタクトプロ
    ーブを軸方向に移動自在に保持する第2のコンタクトグ
    ローブと、前記第1のコンタクトグローブを支持し、前
    記第1の接触部が前記第2のコンタクトプローブから突
    出する方向に付勢する第1のばねと、前記第2のコンタ
    クトグローブを軸方向に移動自在に保持する収納管と、
    前記第2のコンタクトグローブを支持し、前記第2の接
    触部が前記収納管から突出する方向に付勢する第2のば
    ねとを具備したことを特徴とするコンタクトビン。
JP18276883A 1983-09-30 1983-09-30 コンタクトピン Pending JPS6073468A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18276883A JPS6073468A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 コンタクトピン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18276883A JPS6073468A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 コンタクトピン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6073468A true JPS6073468A (ja) 1985-04-25

Family

ID=16124078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18276883A Pending JPS6073468A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 コンタクトピン

Country Status (1)

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JP (1) JPS6073468A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61119771U (ja) * 1985-01-16 1986-07-28
JP2003103071A (ja) * 2001-09-28 2003-04-08 Maruto Hasegawa Kosakusho:Kk 握り鋏
US7091735B2 (en) * 2004-01-08 2006-08-15 Asustek Computer Inc. Testing probe and testing jig

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61119771U (ja) * 1985-01-16 1986-07-28
JP2003103071A (ja) * 2001-09-28 2003-04-08 Maruto Hasegawa Kosakusho:Kk 握り鋏
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