JPS6072A - Ｔｖ用高圧リ−ド線の端末加工処理法 - Google Patents
Ｔｖ用高圧リ−ド線の端末加工処理法Info
- Publication number
- JPS6072A JPS6072A JP10757783A JP10757783A JPS6072A JP S6072 A JPS6072 A JP S6072A JP 10757783 A JP10757783 A JP 10757783A JP 10757783 A JP10757783 A JP 10757783A JP S6072 A JPS6072 A JP S6072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage lead
- lead wire
- protective coating
- coating layer
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はＴＶ用高圧リード線の端末加工処理法に関する
。
。
ＴＶ用高圧リード線は一般に導体上にポリエチレン等の
絶縁層を設け、その上にＰＶＣ等の保護被覆層を設けた
ものが用いられているが、その端末加工処理は絶縁層及
び保護被覆層を同時に放胆皮剥し導体を露出させ導体を
フライバックトランスの端子及びブラウン管に接続した
端子に接続しエポキシ樹脂をその上νて充填被覆して絶
縁処理する。
絶縁層を設け、その上にＰＶＣ等の保護被覆層を設けた
ものが用いられているが、その端末加工処理は絶縁層及
び保護被覆層を同時に放胆皮剥し導体を露出させ導体を
フライバックトランスの端子及びブラウン管に接続した
端子に接続しエポキシ樹脂をその上νて充填被覆して絶
縁処理する。
絶縁層は電気絶縁性の良好な材料が用いられるが保護被
覆層は高圧リード線として難燃性等保護被覆層としての
特別な要求もあるため絶縁層はど電気絶縁性は良（ない
。このような高圧リード線を用い上述のような端末処理
をすると雑音が出たり画像の乱れが発生したりすること
があった。
覆層は高圧リード線として難燃性等保護被覆層としての
特別な要求もあるため絶縁層はど電気絶縁性は良（ない
。このような高圧リード線を用い上述のような端末処理
をすると雑音が出たり画像の乱れが発生したりすること
があった。
本発明はこのような従来技術の問題点を解析し皮剥部分
で導体から絶縁端部表面を通じ保護被覆層に微少電流が
流れているためであることを突きとめ新しい端末加工処
理方法を提供するものである。
で導体から絶縁端部表面を通じ保護被覆層に微少電流が
流れているためであることを突きとめ新しい端末加工処
理方法を提供するものである。
本発明の端末加工処理法は第１図に示すように導体１上
の絶縁体２の皮剥部よりも保護被覆層３の皮剥部を長く
する。こうして導体をフライバックトランスなどの端子
と半田付等で接続し、皮剥部分をふ・おう工うにエポキ
シ樹脂で充填被覆する。
の絶縁体２の皮剥部よりも保護被覆層３の皮剥部を長く
する。こうして導体をフライバックトランスなどの端子
と半田付等で接続し、皮剥部分をふ・おう工うにエポキ
シ樹脂で充填被覆する。
ＡＷＧ２２の導体に０．７７Ｂ厚さの絶縁層を設けたＴ
Ｖ高圧線では絶縁層の皮剥部より保護被覆層の皮剥部を
２．５題だけ長くすることにより端末加工処理部で雑音
が発生することはなくなった。又端末部はエポキシ樹脂
でおおわれるが、電線被覆層とエポキシ樹脂の接着部の
長さは通常２０Ｍ以上もあり、絶縁層がエポキシ樹脂に
直接接触するのはごくわずかなので、例えエポキシ樹脂
と絶縁層の接着強度がエポキシ樹脂と保護被覆層の接着
強度よりも劣っていても全体としてのリード線とエポキ
シ樹脂の接着力には何ら支障はない。
Ｖ高圧線では絶縁層の皮剥部より保護被覆層の皮剥部を
２．５題だけ長くすることにより端末加工処理部で雑音
が発生することはなくなった。又端末部はエポキシ樹脂
でおおわれるが、電線被覆層とエポキシ樹脂の接着部の
長さは通常２０Ｍ以上もあり、絶縁層がエポキシ樹脂に
直接接触するのはごくわずかなので、例えエポキシ樹脂
と絶縁層の接着強度がエポキシ樹脂と保護被覆層の接着
強度よりも劣っていても全体としてのリード線とエポキ
シ樹脂の接着力には何ら支障はない。
実際に導体サイズＡＷＧ ２２ の錫メッキ軟銅線に照
射ポリエチレンの絶縁層を外径２．８題に設け、その上
に難燃ｐｖｃの保護被覆層を外径４．．２Ｍに設けた４
、 ＯＫＶ定格のＶＴＶ用高正高圧リード線い、従来の
端末加工処理方法と本発明による端末加工処理方法を行
い、導体に２０ＫＶ課電しエポキシ樹脂の外側の保護被
覆層上に巻付けた銅線との間の表面リーク電流を測定し
たところ従来方法によるものは０．１１〜０．２４μＡ
であったが、本発明による方法では０．０５〜０．０
９μＡ であり、半分以下に改善されていることがわか
った。
射ポリエチレンの絶縁層を外径２．８題に設け、その上
に難燃ｐｖｃの保護被覆層を外径４．．２Ｍに設けた４
、 ＯＫＶ定格のＶＴＶ用高正高圧リード線い、従来の
端末加工処理方法と本発明による端末加工処理方法を行
い、導体に２０ＫＶ課電しエポキシ樹脂の外側の保護被
覆層上に巻付けた銅線との間の表面リーク電流を測定し
たところ従来方法によるものは０．１１〜０．２４μＡ
であったが、本発明による方法では０．０５〜０．０
９μＡ であり、半分以下に改善されていることがわか
った。
本発明の端末処理方法では絶縁層の皮剥部より保護被覆
層の皮剥部を長くし導体を接続した後、皮剥部分をおお
ってエポキシ樹脂で充填被覆処理をするので高圧課電に
よるリーク電流が少なく雑音、画像の乱れが生じな（な
るという利点をもっている。
層の皮剥部を長くし導体を接続した後、皮剥部分をおお
ってエポキシ樹脂で充填被覆処理をするので高圧課電に
よるリーク電流が少なく雑音、画像の乱れが生じな（な
るという利点をもっている。
第１図は本発明による端末加工処理方法を示す図で、■
は導体、２は絶縁層、３は保護被覆層、４は端子、５は
エポキシ充填被覆を示す。 代理人 弁理士 上 代 哲 司 逸（・シ
は導体、２は絶縁層、３は保護被覆層、４は端子、５は
エポキシ充填被覆を示す。 代理人 弁理士 上 代 哲 司 逸（・シ
Claims (1)
- （１）導体上に絶縁層及び保護被覆層を設けたＴＶ用高
圧リード線の端末加工方法において、絶縁層の皮剥部よ
り保護被覆層の皮剥部を長（シ、導体と端子を接続した
後皮剥部分おおってエポキシ樹脂で充填被覆したことを
特徴とするＴＶ用高圧リード線の端末加工処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10757783A JPS6072A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | Ｔｖ用高圧リ−ド線の端末加工処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10757783A JPS6072A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | Ｔｖ用高圧リ−ド線の端末加工処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072A true JPS6072A (ja) | 1985-01-05 |
Family
ID=14462693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10757783A Pending JPS6072A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | Ｔｖ用高圧リ−ド線の端末加工処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0817844A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Yamagata Ltd | バイポーラトランジスタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939785A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-13 | ||
| JPS5314177B2 (ja) * | 1972-06-23 | 1978-05-16 |
-
1983
- 1983-06-15 JP JP10757783A patent/JPS6072A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314177B2 (ja) * | 1972-06-23 | 1978-05-16 | ||
| JPS4939785A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-13 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0817844A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Yamagata Ltd | バイポーラトランジスタ |
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