JPS6072287A - 半導体レ−ザ装置の製造方法 - Google Patents
半導体レ−ザ装置の製造方法Info
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- JPS6072287A JPS6072287A JP18104383A JP18104383A JPS6072287A JP S6072287 A JPS6072287 A JP S6072287A JP 18104383 A JP18104383 A JP 18104383A JP 18104383 A JP18104383 A JP 18104383A JP S6072287 A JPS6072287 A JP S6072287A
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- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2054—Methods of obtaining the confinement
- H01S5/2059—Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
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- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はディジクル・オーディオ・ディスク。
ビデオディスク等のコヒーレント光源を始めとして、各
種電子機器の光源として、用いられる半導体レーザ装置
の製造方法に関するものである。
種電子機器の光源として、用いられる半導体レーザ装置
の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
電子機器の光源として、半導体レー尋に要求されるもの
の１つとして、単一スポットでの発振、すなわち、単−
横モード発振がある。これを実現するためには、活性領
域付近に、光と電流を閉じ込める必要がある。光の閉じ
込めに関しては、二重へテロ構造で活性層をはさみ、そ
れと垂直左方向にも屈折率さを設けて閉じ込めたり、或
いは、活性層中の一部に電流が流れる様にして、光増幅
率に活性層中で分布を持たせて閉じ込める方法がある。
の１つとして、単一スポットでの発振、すなわち、単−
横モード発振がある。これを実現するためには、活性領
域付近に、光と電流を閉じ込める必要がある。光の閉じ
込めに関しては、二重へテロ構造で活性層をはさみ、そ
れと垂直左方向にも屈折率さを設けて閉じ込めたり、或
いは、活性層中の一部に電流が流れる様にして、光増幅
率に活性層中で分布を持たせて閉じ込める方法がある。
電流の閉じ込め、つまりキャリアの閉じ込めに関しては
、二重へテロ構造で活性層をはさみ、半導体中の電子の
エネルギーバンドの構造により閉じ込め、二重へテロ構
造と垂直な方向では、活性領域付近にのみ電流が流れる
様に、ストライブ状の電流狭さく領域を設けるのが通常
の方法である。
、二重へテロ構造で活性層をはさみ、半導体中の電子の
エネルギーバンドの構造により閉じ込め、二重へテロ構
造と垂直な方向では、活性領域付近にのみ電流が流れる
様に、ストライブ状の電流狭さく領域を設けるのが通常
の方法である。
第１図（２Ｌ）〜（Ｃ１に、従来の代表的なストライブ
構造レーザを示す。これらの図において、１０はｎ＋−
ＧａＡｓ基板、１１はｎ−ＡｌＸＧａ、、Ａｓ層、１２
はＡ％Ｇａ１ｙＡｓ（ｏ＜ｙ＜ｘ ）層、１３はｐ −
□ＡｌＸＧａ１−ｘＡＳ層、１４ばｐ−ＧａＡｓ層、
１６は活性領域、１６はストライプ部、１７はｎ −Ｇ
ａＡｓ層、２１はプロトンを照射した高抵抗領域、２２
はＺｎ拡散領域、２３は５１０２膜である。（＆）はｐ
＋ＧＩＬＡＳ層１４の上から、プロトンを照射する事に
よシ、ストライプ部１６を形成したレーザである。（ｂ
ｌは、！” （ｌ Ｘ Ｇ ａ １ｘ Ａ ｓ層１３上
に、ｎ−−ＧａＡｓ層１７を成長し、ｎ−ＧａＡＳ層１
７層外７上Ｚｎ を拡散する事により、ｎ−ＧａＡｓ層
１７中に電流注入用のストライプ部１６を形成した、Ｚ
ｎｎ拡散スストライブ構造レーザある。（ｃ）はｐ＋−
Ｇ？ＬＡｓ層１４上にＳｉＯ２膜等の絶縁膜２３を設け
る事により、電流注入用のストライプブ１６を形成した
レーザである。
構造レーザを示す。これらの図において、１０はｎ＋−
ＧａＡｓ基板、１１はｎ−ＡｌＸＧａ、、Ａｓ層、１２
はＡ％Ｇａ１ｙＡｓ（ｏ＜ｙ＜ｘ ）層、１３はｐ −
□ＡｌＸＧａ１−ｘＡＳ層、１４ばｐ−ＧａＡｓ層、
１６は活性領域、１６はストライプ部、１７はｎ −Ｇ
ａＡｓ層、２１はプロトンを照射した高抵抗領域、２２
はＺｎ拡散領域、２３は５１０２膜である。（＆）はｐ
＋ＧＩＬＡＳ層１４の上から、プロトンを照射する事に
よシ、ストライプ部１６を形成したレーザである。（ｂ
ｌは、！” （ｌ Ｘ Ｇ ａ １ｘ Ａ ｓ層１３上
に、ｎ−−ＧａＡｓ層１７を成長し、ｎ−ＧａＡＳ層１
７層外７上Ｚｎ を拡散する事により、ｎ−ＧａＡｓ層
１７中に電流注入用のストライプ部１６を形成した、Ｚ
ｎｎ拡散スストライブ構造レーザある。（ｃ）はｐ＋−
Ｇ？ＬＡｓ層１４上にＳｉＯ２膜等の絶縁膜２３を設け
る事により、電流注入用のストライプブ１６を形成した
レーザである。
第１図の（ａｌ〜（ｃ）は、何れもストライプ部１６に
より、電流が流れる領域を制限し、半導体レーザの発振
しきい値を低減するとともに、活性層Ａ （ｌｙＧ ａ
１ｙＡ ｓ層（０≦ｙ（ｘ）１２中テノ発振領域（以
下、活性領域１６とする。）を制限して、その形状効果
によシ、高次横モードの発振を抑え、単−横モード発振
が実現される。
より、電流が流れる領域を制限し、半導体レーザの発振
しきい値を低減するとともに、活性層Ａ （ｌｙＧ ａ
１ｙＡ ｓ層（０≦ｙ（ｘ）１２中テノ発振領域（以
下、活性領域１６とする。）を制限して、その形状効果
によシ、高次横モードの発振を抑え、単−横モード発振
が実現される。
しかしながら、上記のストライプ構造を作製する方法に
は、以下に述べる欠点がある。
は、以下に述べる欠点がある。
■ 第１ 図（ａ）においては、プロトン等のイオンを
電磁界によシ加速し、作製された二重へテロ構造半導体
ウェハに照射する。この時、半導体ウェハの照射された
領域は、加速されたイオンが通過する事によシ、損傷を
受ける。しかも、活性領域付近、または、活性領域直上
付近のプロトン照射領域に近いところでは、ＧａＡｓ層
、ＧａＡ７Ａｓ層の結晶が損傷を受け、半導体レーザの
電気特性、光学特性、信頼性等を損う。これを回避する
ためには、プロトン照射後、高温でアニールを行なう必
要があシ、工程が多くなるばかシか、アニールされる層
中に、Ｚｎ等の熱拡散係数の高いドーパントが存在する
と、これらが動き、キャリア濃度の制御性の良い多層構
造が、結果的に得られにくくなる。
電磁界によシ加速し、作製された二重へテロ構造半導体
ウェハに照射する。この時、半導体ウェハの照射された
領域は、加速されたイオンが通過する事によシ、損傷を
受ける。しかも、活性領域付近、または、活性領域直上
付近のプロトン照射領域に近いところでは、ＧａＡｓ層
、ＧａＡ７Ａｓ層の結晶が損傷を受け、半導体レーザの
電気特性、光学特性、信頼性等を損う。これを回避する
ためには、プロトン照射後、高温でアニールを行なう必
要があシ、工程が多くなるばかシか、アニールされる層
中に、Ｚｎ等の熱拡散係数の高いドーパントが存在する
と、これらが動き、キャリア濃度の制御性の良い多層構
造が、結果的に得られにくくなる。
■ 第１図（ｂ） テは、Ｚｎ拡散を高温（７ｏＯ′ｃ
〜８５０′Ｃ）で行なう事が多く、各層中のドーパント
も拡散きれ、ｉｎ接合界面が設計位置よシずれたり、Ｐ
／ ｎ接合が設計通シ形成するのが難しく々る。
〜８５０′Ｃ）で行なう事が多く、各層中のドーパント
も拡散きれ、ｉｎ接合界面が設計位置よシずれたり、Ｐ
／ ｎ接合が設計通シ形成するのが難しく々る。
■ 第１図（０）では、Ａ％Ｇａ、−ｙＡｓ活性層１２
での活性領域１５が、第１図（ａｌ 、 （ｂ）のスト
ライプ構造を有するレーザに比べて、広がるという問題
がある。これは、第１図（ａ） 、 （ｂ）に比べて、
第１図（Ｃ１の構造は、ストライブプ１６による電流制
限が弱いためである。
での活性領域１５が、第１図（ａｌ 、 （ｂ）のスト
ライプ構造を有するレーザに比べて、広がるという問題
がある。これは、第１図（ａ） 、 （ｂ）に比べて、
第１図（Ｃ１の構造は、ストライブプ１６による電流制
限が弱いためである。
発明の目的
本発明は、上記従来の問題点を解消するもので結晶に対
して損傷を与えず、ストライツブ部形成時に、ストライ
プ部以外は、比較的低温となっておシ、各層のドーパン
トの拡散をも抑えた、半導体レーザ装置の製造方法を提
供するものである。
して損傷を与えず、ストライツブ部形成時に、ストライ
プ部以外は、比較的低温となっておシ、各層のドーパン
トの拡散をも抑えた、半導体レーザ装置の製造方法を提
供するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の半導体レーザ装置の
製造方法は、ｎ型半導体基板上に、最上層がｐ型である
二重へテロ構造を含む三層以上の半導体層を形成し、前
記ｐ型層の上に、ｎ型半導体層、ｐ型結晶層を形成し、
前記ｐ型多結晶層を、局部加熱手段によシ、その一部の
領域を単結晶化し、かつ上記ｎ型半導体層の一部をｐ型
に変える事よシ構成されている。
製造方法は、ｎ型半導体基板上に、最上層がｐ型である
二重へテロ構造を含む三層以上の半導体層を形成し、前
記ｐ型層の上に、ｎ型半導体層、ｐ型結晶層を形成し、
前記ｐ型多結晶層を、局部加熱手段によシ、その一部の
領域を単結晶化し、かつ上記ｎ型半導体層の一部をｐ型
に変える事よシ構成されている。
この構成によって、電流狭さく用のストライプ構造を有
する、低しきい値で単−横モード発振する半導体レーザ
装置を、容易に製造することが可能となる。
する、低しきい値で単−横モード発振する半導体レーザ
装置を、容易に製造することが可能となる。
実施例の説明
具体的に実施例について、本発明を説明する。
第２図（Ｉａ） 、 （ｂｌに、本発明の一実施例の半
導体レーザ装置の製造方法の工程図を示す。第２図（ａ
）において、Ｈ＋−ＧａＡｓ単結晶基板１０上に、エピ
タキシャル成長方法（液相エピタキシャル法、ＭＯＣＶ
Ｄ法、ＭＢＥ法いずれの方法でもよい）により、順次、
ｎ −Ａ、ｇｘＧａｌ−ｘＡｓ層１１、Ａ ｌｙ Ｇ
ａ １ｙ Ａ ｓ層（０≦ｙ（ｘ）１２、ｐ−Ａ４ｘＧ
ａ、−ｘＡｓ層１３をそれぞれ単結晶として結晶成長さ
せ、その上に、ｎ−ＧａＡｓ単結晶層２６、ｐ＋−Ｇａ
Ａｓ多結晶層２５を成長さぜる。本実施例では、ｎ −
ＧａＡｓ層２６の膜厚は０．２ μｍ 、 ｐ＋−Ｇａ
Ａｓ層２６の膜厚は０．６μｍとしている。多結晶層は
、いずれの成長方法でも、成長基板温度を数百塵下げて
、結晶成長することにより得られる。
導体レーザ装置の製造方法の工程図を示す。第２図（ａ
）において、Ｈ＋−ＧａＡｓ単結晶基板１０上に、エピ
タキシャル成長方法（液相エピタキシャル法、ＭＯＣＶ
Ｄ法、ＭＢＥ法いずれの方法でもよい）により、順次、
ｎ −Ａ、ｇｘＧａｌ−ｘＡｓ層１１、Ａ ｌｙ Ｇ
ａ １ｙ Ａ ｓ層（０≦ｙ（ｘ）１２、ｐ−Ａ４ｘＧ
ａ、−ｘＡｓ層１３をそれぞれ単結晶として結晶成長さ
せ、その上に、ｎ−ＧａＡｓ単結晶層２６、ｐ＋−Ｇａ
Ａｓ多結晶層２５を成長さぜる。本実施例では、ｎ −
ＧａＡｓ層２６の膜厚は０．２ μｍ 、 ｐ＋−Ｇａ
Ａｓ層２６の膜厚は０．６μｍとしている。多結晶層は
、いずれの成長方法でも、成長基板温度を数百塵下げて
、結晶成長することにより得られる。
結晶成長後、成長表面を有機溶剤等で洗浄した後、０．
５２μｍで発振するＡｒ レーザビームを６μｍφのス
ポットに絞シ、（エネルギー密度〜１ｏ５ｗ／ｃｌ ）
成長表面上を５ ｍｙ ／ ｓｅｃで走査する。
５２μｍで発振するＡｒ レーザビームを６μｍφのス
ポットに絞シ、（エネルギー密度〜１ｏ５ｗ／ｃｌ ）
成長表面上を５ ｍｙ ／ ｓｅｃで走査する。
第３図に示す様な電流狭さく用のストライプを、間隔β
が２５０μｍと万る様に形成した。
が２５０μｍと万る様に形成した。
第２図（ｂ）に示す様に、ｐ 十−Ｇ２Ｌ Ａｓ層では
、単結晶領域２４の比抵抗が、多結晶領域２５の比抵抗
に比べ、約４桁小さくなるだめ、単結晶領域２４に電流
狭さくが行なわれ、さらに、ｎ −ＧａＡｓ単結晶層で
は、ｐ＋−ＣａＡｓ 層にレーザビームが当だっている
直下では、ｐ十−ＧａＡｓ層中のｐ型ドーパントである
Ｚｎが、その熱拡散係数が太きいだめに、拡散され、ｎ
−ＧａＡｓ単結晶層の一部が、第２図（ｂ）に示す様に
ｐ−ＧａＡｓ領域２７となる。こ係数の大きいものであ
れば何でもよい。
、単結晶領域２４の比抵抗が、多結晶領域２５の比抵抗
に比べ、約４桁小さくなるだめ、単結晶領域２４に電流
狭さくが行なわれ、さらに、ｎ −ＧａＡｓ単結晶層で
は、ｐ＋−ＣａＡｓ 層にレーザビームが当だっている
直下では、ｐ十−ＧａＡｓ層中のｐ型ドーパントである
Ｚｎが、その熱拡散係数が太きいだめに、拡散され、ｎ
−ＧａＡｓ単結晶層の一部が、第２図（ｂ）に示す様に
ｐ−ＧａＡｓ領域２７となる。こ係数の大きいものであ
れば何でもよい。
このことによシ、ｐ＋−ＧａＡｓ単結晶領域２４と、ｐ
−Ａ、６ＧａＡｓ層１３が、ｐ −Ｇ Ｉ Ａ Ｓ領域
２７を介して、電気的に接続てれる。一方、ｎ−ＧａＡ
ｓ領域２６には、ｐ−ＡｄＧａＡｓ層１３とｎ −Ｇ
ａ Ａ Ｓ領域２６の境界でｐｎ接合が形成され、半導
体レー→ノー動作時には、逆バイアスとなり電流が流れ
ない。以上よシ、ｐ＋−ＧａＡｓ領域２４で電流狭さく
される他、ｐ−ＧａＡｓ領域２７でも電流狭さくが行な
われ、その効果は著しい。
−Ａ、６ＧａＡｓ層１３が、ｐ −Ｇ Ｉ Ａ Ｓ領域
２７を介して、電気的に接続てれる。一方、ｎ−ＧａＡ
ｓ領域２６には、ｐ−ＡｄＧａＡｓ層１３とｎ −Ｇ
ａ Ａ Ｓ領域２６の境界でｐｎ接合が形成され、半導
体レー→ノー動作時には、逆バイアスとなり電流が流れ
ない。以上よシ、ｐ＋−ＧａＡｓ領域２４で電流狭さく
される他、ｐ−ＧａＡｓ領域２７でも電流狭さくが行な
われ、その効果は著しい。
なお、本実施例は、ＧａＡｓ系、 ＧａＡｅＡｓ系材刺
について述べたが、ＩｎＰ系などの他の化合物半導体材
料に関しても十分適用できる。
について述べたが、ＩｎＰ系などの他の化合物半導体材
料に関しても十分適用できる。
発明の効果
以上、本発明の方法により、単−横モード発振するスト
ライブ構造レーザを作製する事ができる。
ライブ構造レーザを作製する事ができる。
以下にその効果について述べる。
■ プロトン照射型ストライブ構造レーザと同等な電流
狭さくストライプを設ける事ができ、低しきい値レーザ
が得られる。
狭さくストライプを設ける事ができ、低しきい値レーザ
が得られる。
■ Ｚｎ拡散ストライプ構造レーザと同等な電流狭さく
ストライプを設ける事ができ、低しきい値レーザが実現
できるばかりが、特別にＺｎ拡散だけの工程を設ける必
要がなく、しがも■による電流狭さくの効果と合わせて
、さらに低しきい値化が図れる。
ストライプを設ける事ができ、低しきい値レーザが実現
できるばかりが、特別にＺｎ拡散だけの工程を設ける必
要がなく、しがも■による電流狭さくの効果と合わせて
、さらに低しきい値化が図れる。
■ 基板上に成長したエピタキシャル層に損傷を与える
事がなく、レーザの特性や信頼性を損う事がない。
事がなく、レーザの特性や信頼性を損う事がない。
■ 他のストライプ構造に比べ、ストライプを設けるた
めの工程が少々い。
めの工程が少々い。
■ 基板上にエピタキシャル成長した後、ストライプ構
造を設けるまで、同一の装置で、付加的機能を付ける事
により、作製可能である。
造を設けるまで、同一の装置で、付加的機能を付ける事
により、作製可能である。
以上、半導体レーザ装置として、非常に有用なものと考
えられる。
えられる。
第１図（？Ｌ）〜（Ｃ）は、従来のストライプ構造を有
する半導体レーザの断面図、第２図ｆ＆） 、 （ｂ）
は、本発明の一実施例の半導体レーザ装置の工程図、第
３図は、レーザビームを照射することにより、ストライ
プ構造を形成する方法を説明するための図である。 １０−− ｎ＋−ＧａＡｓ基板、１ｌ−＝−ｎ−Ａｌｘ
Ｇａ、 −ｘＡｓ層（第１層）、１２−−＝ Ａ％Ｇａ
、 、Ａｓ（Ｏｐｙ（ｘ）層、１３−−＝ｐ−Ａ、ｄ
ｘＧａ、−ｘＡｓ層、１４・・・・ｐ−ＧａＡｓ層、１
６・・・・・・活性領域、１６・・・・・ストライプ部
、１７・・−・・・ｎ−ＧａＡｓ層、２１・・・−・プ
ロトンを照射した高抵抗領域、２２・・・・・・Ｚｎ拡
散領域、２３・・・５ｌＯ２膜、２４−−単結晶ｐ＋−
ＧａＡｓ領域、２５・・・・・多結晶ｐ＋−ＧａＡＳ領
域、２６・・・・・・ｎ−ＧａＡｓ層、２γ・・・・・
・ｐ−ＧａＡｓ領域。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ２ 図
する半導体レーザの断面図、第２図ｆ＆） 、 （ｂ）
は、本発明の一実施例の半導体レーザ装置の工程図、第
３図は、レーザビームを照射することにより、ストライ
プ構造を形成する方法を説明するための図である。 １０−− ｎ＋−ＧａＡｓ基板、１ｌ−＝−ｎ−Ａｌｘ
Ｇａ、 −ｘＡｓ層（第１層）、１２−−＝ Ａ％Ｇａ
、 、Ａｓ（Ｏｐｙ（ｘ）層、１３−−＝ｐ−Ａ、ｄ
ｘＧａ、−ｘＡｓ層、１４・・・・ｐ−ＧａＡｓ層、１
６・・・・・・活性領域、１６・・・・・ストライプ部
、１７・・−・・・ｎ−ＧａＡｓ層、２１・・・−・プ
ロトンを照射した高抵抗領域、２２・・・・・・Ｚｎ拡
散領域、２３・・・５ｌＯ２膜、２４−−単結晶ｐ＋−
ＧａＡｓ領域、２５・・・・・多結晶ｐ＋−ＧａＡＳ領
域、２６・・・・・・ｎ−ＧａＡｓ層、２γ・・・・・
・ｐ−ＧａＡｓ領域。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第 ２ 図
Claims (1)
- 一導電型の半導体基板上に、二重へテロ構造を含む多層
構造を、最上層が前記−導電型とは反対の導電型となる
ように形成する工程と、前記多層構造の上に、前記−導
電型を有する半導体層、前記反対導電型を有する多結晶
層を順次形成する工程と、前記多結晶層を、局部加熱手
段によシ加熱してストライプ状に単結晶化するとともに
、前記多結晶層中の不純物を前記最上層に達するまで拡
散させる工程とをそなえたことを特徴とする半導体レー
ザ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18104383A JPS6072287A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体レ−ザ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18104383A JPS6072287A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体レ−ザ装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072287A true JPS6072287A (ja) | 1985-04-24 |
| JPH0430758B2 JPH0430758B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=16093760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18104383A Granted JPS6072287A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体レ−ザ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072287A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0723303A2 (en) * | 1995-01-17 | 1996-07-24 | Hewlett-Packard Company | Semiconductor light-emitting device and method for manufacture thereof |
| US5657335A (en) * | 1993-11-01 | 1997-08-12 | The Regents, University Of California | P-type gallium nitride |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP18104383A patent/JPS6072287A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5657335A (en) * | 1993-11-01 | 1997-08-12 | The Regents, University Of California | P-type gallium nitride |
| EP0723303A2 (en) * | 1995-01-17 | 1996-07-24 | Hewlett-Packard Company | Semiconductor light-emitting device and method for manufacture thereof |
| EP0723303A3 (en) * | 1995-01-17 | 1997-05-28 | Hewlett Packard Co | Semiconductor light-emitting device and manufacturing method |
| US6258614B1 (en) | 1995-01-17 | 2001-07-10 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Method for manufacturing a semiconductor light-emitting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430758B2 (ja) | 1992-05-22 |
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