JPS6066837A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6066837A JPS6066837A JP17741383A JP17741383A JPS6066837A JP S6066837 A JPS6066837 A JP S6066837A JP 17741383 A JP17741383 A JP 17741383A JP 17741383 A JP17741383 A JP 17741383A JP S6066837 A JPS6066837 A JP S6066837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slopes
- recess
- cover member
- substrate
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋、元明は、半導体装置用パッケージの構造に関するも
のである。
のである。
従来、こり柚の十纒体装置用パッケージの構造は、第１
図にボづ−ように半導体菓子を搭載するセラミックの杷
縁納体４と蓋部材１とを金糸共晶合金等のロウ拐２でロ
ウ付けし、気密封止するものである。又、この場合の封
止作業において、金糸共晶合金等のロウ材２及び蓋部材
１の位置決め用にガイド治具３が心安であった。しかし
、ガイド冶具３は各々のパッケージ、特に絶縁基体４に
合わせて作成しなければならず、又熱伝導の差があり、
封止時の周囲温度が一足でりってもロウＩ２に加わる温
度に差が生じ、封止時には絶縁基体４゜蓋部材１．ロウ
材２の大きざやガイド治具３の大きさ等をＪＡＩ味して
封止温度ケ決めなけ７’Ｌばならなかった。又ガイド治
具３葡−使用するため、治具３の公差によって蓋部材１
と絶＃：基体４とのずれという問題があり、位置合わせ
に多くの１・］；米工数が必要であった。
図にボづ−ように半導体菓子を搭載するセラミックの杷
縁納体４と蓋部材１とを金糸共晶合金等のロウ拐２でロ
ウ付けし、気密封止するものである。又、この場合の封
止作業において、金糸共晶合金等のロウ材２及び蓋部材
１の位置決め用にガイド治具３が心安であった。しかし
、ガイド冶具３は各々のパッケージ、特に絶縁基体４に
合わせて作成しなければならず、又熱伝導の差があり、
封止時の周囲温度が一足でりってもロウＩ２に加わる温
度に差が生じ、封止時には絶縁基体４゜蓋部材１．ロウ
材２の大きざやガイド治具３の大きさ等をＪＡＩ味して
封止温度ケ決めなけ７’Ｌばならなかった。又ガイド治
具３葡−使用するため、治具３の公差によって蓋部材１
と絶＃：基体４とのずれという問題があり、位置合わせ
に多くの１・］；米工数が必要であった。
不究明の目的は、従来のこのような欠点ケ除去し、確実
に蓋部材と絶縁基体の位置合わぜかできるパッケージ全
提供することにある。
に蓋部材と絶縁基体の位置合わぜかできるパッケージ全
提供することにある。
不究明ＶＣよれば、絶縁基体の壁部材の封止面及び蓋部
材の封止面をかみ合せの斜１ｆ１とし、％に杷縁基体側
の斜面全内部に傾φＦするようにして、その斜面で絶縁
基体の壁部材とローイオ及び養部祠との位置合せを行な
うものである。
材の封止面をかみ合せの斜１ｆ１とし、％に杷縁基体側
の斜面全内部に傾φＦするようにして、その斜面で絶縁
基体の壁部材とローイオ及び養部祠との位置合せを行な
うものである。
本発明の一実施例７ｉ−第２図全用いてよフ詳細に説明
する。絶縁基体１４には封止面とする壁部材を有し、こ
の壁部材の上表面を内部に傾斜する斜面とし、この１頃
厨面にこれとかみ合せができる傾斜底面をもった金糸共
晶合金等のロー材１２を載置する。ロウ月１２の上表向
はやはり内部に傾斜１−る上表面金持っておジ、この上
表面にこれとかみ合せができる傾斜底面を巾フーる蓋部
旧１１ケ載益し、全体ケ〃１１熱して制止するものであ
る。
する。絶縁基体１４には封止面とする壁部材を有し、こ
の壁部材の上表面を内部に傾斜する斜面とし、この１頃
厨面にこれとかみ合せができる傾斜底面をもった金糸共
晶合金等のロー材１２を載置する。ロウ月１２の上表向
はやはり内部に傾斜１−る上表面金持っておジ、この上
表面にこれとかみ合せができる傾斜底面を巾フーる蓋部
旧１１ケ載益し、全体ケ〃１１熱して制止するものであ
る。
本発明によれは、ガイド治具を必要とせず、又制止温贋
も金糸共晶合金等のロー材の融点を考慮した渦展でよく
、いりいろな形状のパッケージを刺止することができる
。
も金糸共晶合金等のロー材の融点を考慮した渦展でよく
、いりいろな形状のパッケージを刺止することができる
。
第１図は従来Ｑガイド冶具を使用したパッケージ刺止を
説明Ｊ−る断面図、第２図は＋：発明の一実施例による
パッケージで封止面を斜面とする断面図である。 １．１１・・・・蓋部材、２．１２・・・−ロー材、３
・・・・・ガイド治具４４，１４・・−・・絶縁基体。 ・ 入 代理人 弁理士 内 原 蹟、）
説明Ｊ−る断面図、第２図は＋：発明の一実施例による
パッケージで封止面を斜面とする断面図である。 １．１１・・・・蓋部材、２．１２・・・−ロー材、３
・・・・・ガイド治具４４，１４・・−・・絶縁基体。 ・ 入 代理人 弁理士 内 原 蹟、）
Claims (1)
- 半導体素子全搭載する絶縁基体に蓋部材を被せてロウ材
で封止する構造の半導体装置用パッケージにおいて％υ
υ記絶縁基体の壁部材の上表面及び台部材底表面ケ互い
にかみ合せロエ能な傾斜面とし、該傾斜面でそれぞれ全
嵌合させ位置合わせすることを特徴と−ｊ、６谷器構造
をもった半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17741383A JPS6066837A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17741383A JPS6066837A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066837A true JPS6066837A (ja) | 1985-04-17 |
Family
ID=16030487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17741383A Pending JPS6066837A (ja) | 1983-09-24 | 1983-09-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066837A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334944A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nec Corp | 中空構造パッケージ |
-
1983
- 1983-09-24 JP JP17741383A patent/JPS6066837A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334944A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nec Corp | 中空構造パッケージ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4654966A (en) | Method of making a dimensionally stable semiconductor device | |
| US3495023A (en) | Flat pack having a beryllia base and an alumina ring | |
| US3337678A (en) | Sealed microminiature electronic package | |
| JPS62149155A (ja) | 封止電子装置 | |
| GB2032188A (en) | All metal flat package for microcircuits | |
| JPS6066837A (ja) | 半導体装置 | |
| EP0098176A2 (en) | The packaging of semiconductor chips | |
| JPH05226487A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0661383A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02164045A (ja) | 半田バンプ部品の実装方法 | |
| USH260H (en) | Metallization for hermetic sealing of ceramic modules | |
| JPS59117250A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2615972B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03181153A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS6329555A (ja) | 封止電子装置 | |
| JPS62581B2 (ja) | ||
| JP2894214B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2522503B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05114662A (ja) | 電子部品用気密封止容器およびその封止方法 | |
| JPS6489351A (en) | Semiconductor package | |
| JPH07249704A (ja) | 半導体パッケージ及びその梱包用トレー及び梱包・取り外し方法 | |
| JPS621291A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
| JPS6334275Y2 (ja) | ||
| JPS60182754A (ja) | ガラス端子接合用治具 | |
| JPS5927537A (ja) | 半導体装置 |