JPS6063388A - ドライエツチング装置 - Google Patents

ドライエツチング装置

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JPS6063388A
JPS6063388A JP16989683A JP16989683A JPS6063388A JP S6063388 A JPS6063388 A JP S6063388A JP 16989683 A JP16989683 A JP 16989683A JP 16989683 A JP16989683 A JP 16989683A JP S6063388 A JPS6063388 A JP S6063388A
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cathode
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dry etching
magnets
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隆 山崎
Kazuyoshi Sugihara
和佳 杉原
Haruo Okano
晴雄 岡野
Hidetaka Jo
城 英孝
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Tokuda Seisakusho Co Ltd
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Toshiba Corp
Tokuda Seisakusho Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、マグネトロン敢電を利用したドライエツチン
グ装置の改良に関づ゛る。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
近年、集積回路は微細化の一途を辿り、最近では最少寸
法が1〜2[μyn ]の超超微毒素も試作されるに至
っている。このような微細加工には、通常平行平板電極
を有する真空排気された容器内に、CF4等の反応性ガ
スを導入し、試料載置の電極(陰極)に高周波電力を印
加することによりグロー放電を生じせしめ、プラズマ中
の正イオンを陰極面上に生じる陰極効果電圧によって加
速し、このイオンを試料に垂直に入射させて該試料を物
理科学反応によりエツチングするいわゆる反応性イオン
エッチンク法(RI E : Rcactive l 
onEtcl+1n(1)が用いられている。しかし、
この平行平板電極によるRIEでは、ガス解離効果の比
較的低いグロー放電を用いているため、例えばCF4 
+82ガスを用いたSiO2のエツチング速度は高々3
00〜500[人コであり、1「μm」膜厚のSiO2
をエツチングづるのに30分以上もの時間を要し、量産
の点で極めて不都合である。
このため、エツチング速度の高速化が望まれている。
これに対し本発明者等は、高周波電力印加の陰極下に永
久磁石からなる磁場発生手段を設け、マグネ1〜ロン放
電により高速エツチングを可能としたドライエツチング
装置を開発したく特願昭55−173821@)。この
装置の原理は、第1図に示す如く永久磁石1の閉ループ
を形成する磁極間隙2に発生ずる磁界3と、この磁界3
に直交するように陰極上に発生する電界4とにより、電
子5をザイクロイド運動させ、導入した反応性ガスとの
衝突頻度を大幅に増加さけて多量の反応性イオンを発生
さけることにある。なお、図中6は被エツヂング試1′
+1を示している。その結果、多量のイオンが試料に垂
直に入射することになり、高速の異方性エツチングが達
成される。
しかしながら、この種の°装置にあっては次のような問
題があった。すなわち、前記磁極間隙2を静止したまま
だとトラック状に発生ずる高密度のマグネトロン放電領
域7のみしかエツチングされず、試τ″A6全体を均一
にエツチングするためには磁極間隙2を試料の長径より
大きく走査する必要がある。第2図は、CF4ガスによ
り3i02をエツチングしたときのエツチング速度を試
料エツジからの距離の関数として測定した結果を示す特
性図である。なお、このときv11極I’、!l隙2は
第3図に示す如く試料6のエツジから30[mm]離し
て静止させておいた。第2図から、試料エツジ付近では
10秒間のエツチングで約1000〜2000[人]エ
ツチングされ、試料エツジより内側となる程エツチング
速度が遅くなることが判る。前記走査の戻り時間が例え
ば0.05秒と高速であったとしても、約80回の走査
で2秒間磁極間隙2を試料6の両側に静止させたことと
等価となり、したがってこの走査回数において第3図に
示す状態でエツチングされる試料エツジの深さは500
[人]に近い値となる。このような周辺の領域の速いエ
ツチングが試料全体の均一エツチング性を低下させる要
因となる。これを防止する手法として磁極間隙2の操作
幅を広げることが考えられるが、この場合装置の大形化
やエツチング速度の低下等を招き、将来の大口径化(6
インチ以上)への対応が困り「どなる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、装置の人形化を招くことなく、試料を
均一に高速エツチングすることができ、かつ試料の大口
径化にも十分対処し得るドライエツチング装置を提供す
ることにある。
〔発明の概要〕
本発明の骨子は、複数個の磁極を無限軌道に治って一方
向に8勅せしめ、試料上の高密度プラズマ領域を常に一
方向に走査すると共に、高密度プラズマ領域に晒される
間の積分値を試料上で均一にすることにある。これに加
え陰極裏面に対向するマグネットと陰極裏面との間隔を
一定に保持し、安定なエツチングを行うことにある。
すなわち本発明は、マグネトロン放電を利用した平行平
板型のドライエツチング装置において、被エツチング試
料が載置される陰極の表面側に磁場を印加する手段とし
て、所定の磁極間隙を有する複数のマグネッ1〜を、一
部が@極の裏面に対向づ−るよう無限軌道を有する搬送
体上に配列し、かつこれらのマグネッ1へを無限軌道に
沿った一方向に走査するJ:うにしたものである。
さらに本発明は、上記搬送体のたわみを防止し、陰極裏
面と対向するマグネッI・ど陰極裏面との距離を一定に
保持するようにしたものである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、複数のマグネットを常に一方向に走査
しているので、磁極間隙を往復走査させた場合のように
試料エツジ近傍のエツチング速度が特に速くなる等の不
都合はなく、試料全体を均一に高速エツチングすること
ができる。しかも、lliitU間隙を往復走査させた
場合のJ:うに走査幅を試料幅より大幅に広くする等の
ことが不要となり、このため装置構成の小形化をはかり
得る。このことは、半導体ウェハ等の試料の大口径化に
も極めて有効であり、半導体装置製造技術分野にお【プ
る有用性は絶大である。
また、陰極裏面に対向するマグネットと陰極裏面との距
離を一定に保持する手段を設けているので、マグネット
の自重により搬送体がたわむ等の不都合がなく、試別中
心部のエツチング速度が異常に速(なったり、マグネッ
トが陰極層面に接触する等の問題を未然に解決すること
ができる。
〔発明の実施例〕
第4図は本発明の一実施例に係わるドライエツチング装
置を示り°概略構成図である。図中11は接地された容
器であり、この容器11内は陰極12にJζリエツヂン
グ至13とマグネット収容室14とに分離されている。
陰極12にはマツチング回路15を介して電源16から
の高周波電力が印加される。また、陰極12は水冷管1
7により冷却されており、この水冷管17は上記電力印
加のリードとして用いられる。エツチング室13には、
反応性ガス、例えばCF4ガスを導入するためのガス導
入口13a及び上記ガスを排気するためのガス排気口1
3bがそれぞれ設置ノられている。そして、被エツチン
グ試料18はエツチング室13内の陰極12の下面(表
面)に取付けられるものとなっている。なお、陰極12
に対向する@極はエツチング室13の底壁で形成される
ものとなっている。
一方、前記マグネット収容室14内には、NSの磁極間
隙を有する複数の永久磁石(マグネット)19が無限軌
道を描くように配列されている。すなわち、複数の永久
磁石19が無限軌道を形成したチェーン(搬送体)20
に一定間隔で取着され、各磁石19は回転(幾構21.
22により軌道の一方向に移動せられるものとなってい
る。ここで、永久磁石19は第5図に示す如く棒状に形
成されたもので、その長手刀向長さは前記試料18の長
径よりも長い。そして、磁石191よその長手方向が前
記移動方向と直交するよう配置され、下方側に存在づる
磁石19は陰極12の上面(裏面)と対向するものとな
っている。また、隘tIJA12の裏面には第6図(a
)(b)に示す如くアルミナ製の軌道案内用ガイド41
が陰極裏面と平行に設けられ、このガイド41が下側の
チェーン19の一部と当接するものとなっている。ここ
で、第6図<a)はチェーン20及びガイド41の当接
状態を拡大して示す図、第6図(b)は同図(a)のへ
方向矢指図である。
また、前記マグネッ]・収容室14にはガス排気口14
aが設けられており、収容室14内は前記磁石19によ
る放電を防止するための排気口14aを介して10 ’
 [torr]以下の高真空に排気され−Cいる。さら
に、マグネット収容室14と前記エツチング室13との
間には、電磁弁23により駆動される仕切り弁24が設
()られており、この仕切り弁24によりエツチング時
に各室13,14が遮断されるものとなっている。なお
、図中25は絶縁物を示し、26はOリングシールを示
している。
このように構成された本装置の作用について説明する。
まず、ガス導入口13aからエツチング室内13に反応
性ガス、例えばCF4ガスを導入し、エツチング室13
内を10°2[tOrr]に保持したのち陰極12に高
周波電力(IKW、13゜56 M l−1z )を印
加ターると、陰極12と陽極(工ッヂング室13の底壁
)との間にグロー放電が生じ低密度プラズマ領域31が
発生ずる。これと同時に、各磁極間隙では互いに直交す
る電界(E)と磁界(B)との作用によりマグネ1−ロ
ン放電が生じ、電子が(Exa)方向にザイクロイド運
動を行ないながらCF4分子と多数回衝突を繰返すこと
により高密度のプラズマ領域32がtill極間隙に沿
って発生する。この高密度プラズマ領域32は、永久磁
石19を前記無限軌道の一方向に走査することにより、
試料18上を移動する。これにより、試料18、例えば
半導体ウェハ表面に形成された5i02膜が高速度でエ
ツチングされることになる。このとき、高密度プラズマ
領域32の移動が一方向であることから、試料18上の
任意の点において高密度プラズマ領域32に晒される時
間は略等しいものとなる。
一方、永久磁石19の自重によるチェーン20のたわみ
は前記ガイド41によって除去される。
これにより、下側の永久磁石19と陰極12裏面との間
の距離は第7図(a)に示す如く一定に保持される。こ
のため、第7図(b)に示す如く永久磁石19の自重に
よりチェーン2oがたわみ試料中心部の磁場が強くなり
試料18の中心部のエツチング速度が異常に速くなった
り、磁石19ど陰極12とが接触する等の不都合を未然
に防止することができる。また、無限軌道の陰極12と
対向する部分の長さは試料18の長径程度で十分である
ので、装@梠成の人形化を招くこともない。
さらに、従来装置のように磁極間隙の往復走査の場合、
走査幅の増大に伴いエツチング速度の低下を招くことに
なるが、本装置では試着18が常に高密度プラズマ領域
32に晒されることになるので、試料18が大口径化し
てもエツチング速度の低下は極めて小さい。すなわち、
前記11極間隙を静止さけたときのエツチング速度に近
い値を得ることができる。したがって、従来装置に比し
てエツチング速度の大幅な高速化をはかり得る。
第8図乃至第10図はそれぞれ他の実施例の要部構成を
示す図である。第8図の例はチェーン20の軌道案内用
ガイドをチェーン20の上下に設けだもので、上側のガ
イド42はバネ43と力調整用のネジ44により下方向
に押圧されている。
これにより、チェーン20の上下方向の動きを除去でき
、より均一な磁場を印加することができる。
第9図はチェーン20の横に車輪45を設け、この車輪
45を陰極12上に配設したガイド41上を回転さμて
動かすようにしたものである。これによって、チェーン
20の動きをよりスムーズにすることができる。第10
図は上記車輪45を上下に設【プたもので、永久磁石1
9の上下運動を除去することができ、チェーン20の動
きがスムーズでかつ磁石19を陰極12の下側に配置し
たような場合にも使用づることができる。
なお、本発明は上述した実茄例に限定されるものではな
い。例えば、前記第4図に示した構成は上下関係を逆に
することも可能である。この場合、マグネットは前記陰
極の下側に配置されることになるので、前記第10図に
示すガイド機構を用いればよい。これにより、チェーン
のたわみにより試料中心部のエツチングが遅くなるのを
防止することが可能である。また、磁極間隙、磁場の強
さ及び磁石の個数等は、使用に応じて適宜定めればよい
。さらに、永久磁石の代りに電磁石を用いることも可能
である。また、前記搬送体としてチェーンの代りにベル
トを用いることも可能である。
また、5in2のエツチングに限らず各種被膜の1ツヂ
ングに適用できるのは勿論のことである。
さらに、エツチング室内に導入するガスの(土類は、被
エツチング試料の拐質に応じて適宜定めればよい。その
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1乃至第3図はそれぞれ従来の問題点を説明づるため
のもので第1図はマグネ]〜ロン放電利用のドライエツ
チング装置の原理を示す斜視図、第2図は試料位置とエ
ツヂング深さどの関係を示す特性図、第3図は磁極間隙
と試料位置との関係を示す模式図、第4図は本発明の一
実施例に係わるタネ1ヘロン放電利用のドライエツチン
グ装置を示51−概略構成図、第5図は上記装置に使用
したマグネジ1−を示づ゛斜視図、第6図(a)(b)
は上記装置に使用したヂ1−ンガイド機構を拡大して示
す図、第7図(a)(b)は上記装置の作用を説明する
ための模式図、第8図乃至第10図はそれぞれ他の実施
例の製部構成を示す図である。 11・・・真空容器、12・・・陰極、13・・・エツ
チング室、13a・・・ガス導入口、13b、14a・
・・ガス排気口、14・・・マグネット収容室、16・
・・高周波電源、18・・・被エツチング試料、19・
・・磁石、20・・・ヘルド、3′1・・・低密度プラ
ズマ領域、32・・・高密度プラス゛マ領域、41.4
2・・・軌道案内用カイト、43・・・バネ、44・・
・ネジ、45・・・車輪。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第3図 810 X(cml − 第6図 (a) (b) 第7図 n 8 0 8 第8図 第9図 第10図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)高周波電力が印加されると共にその表面側に被エ
    ツチング試料が配置される陰極及び該陰極の表面に対向
    配置された陽極を備えたエツチング室と、このエツチン
    グ室内に反応性ガスを導入する手段と、所定の1極間隙
    を有するよう無限軌道を有する搬送体上の全周に配列さ
    れ、かつ上記磁極より発生ずる磁場を上記陰極の表面側
    に印加する複数のマグネットと、これらのマグネットを
    上記無限軌道に沿って一方向に移動せしめ、曲記各マグ
    ネツ1〜を前記陰極の裏面に順次対向せしめる手段と、
    前記陰極の裏面に対向するマグネットと陰極裏面との距
    P1を一定に保持する手段とを具備してなることを特徴
    とするドライエツチング装置。
  2. (2)前記搬送体は、閉ループ状のベル1−或いはヂエ
    ーンからなるものであることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のドライエツチング装置。
  3. (3)前記陰極裏面とマグネツ1−との距離を一定に保
    持する手段は、上記陰極裏面に該裏面と平行に配設され
    、前記搬送体の一部に当接するガイドからなるものであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のドライ
    エツチング装置。
  4. (4)前記陰極裏面とマグネッl−どの距離を一定に保
    持する手段は、上記陰極裏面に該裏面と平行に配設され
    たガイド、及びこのガイドに当接するよう前記搬送体に
    取ft 4ノられた車輪からなるものであることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載のドライエツチング装
    置。
  5. (5)前記ガイド及び車輪は、非磁性4オわIであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第4項記載のドライエツ
    チング装置。
  6. (6)前記ガイド及び単輪の少なくとも一方は、絶縁物
    にJ:り形成されたものであることを特徴とする特許請
    求の範囲第4項記載のドライエツチング装置。
JP16989683A 1983-09-14 1983-09-14 ドライエツチング装置 Granted JPS6063388A (ja)

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JPS619395B2 JPS619395B2 (ja) 1986-03-22

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0530162U (ja) * 1991-09-27 1993-04-20 中外炉工業株式会社 板状処理材の表面清浄化装置
JPH05263933A (ja) * 1992-08-03 1993-10-12 Shoichi Iwamoto 一方向弁装置

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