JPS6059682A - 集積回路素子用ソケツト - Google Patents

集積回路素子用ソケツト

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Publication number
JPS6059682A
JPS6059682A JP16881783A JP16881783A JPS6059682A JP S6059682 A JPS6059682 A JP S6059682A JP 16881783 A JP16881783 A JP 16881783A JP 16881783 A JP16881783 A JP 16881783A JP S6059682 A JPS6059682 A JP S6059682A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
integrated circuit
circuit device
present
markings
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16881783A
Other languages
English (en)
Inventor
石谷 修二
一彦 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Communication Equipment Co Ltd
Original Assignee
Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Communication Equipment Co Ltd filed Critical Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多数のピンを有する集積回路素子のソケット、
特にD I P (Dual Inl ine Pak
age )又はS I P (Singele Inl
 in Pakage )に使用するソケットに関する
従来から集積回路素子用ソケットは第1図に示す如く、
挿入する集積回路の向きを識別するための切欠き2を設
けるのみでそのピンが何番目にあたるかを示すマーキン
グを施したものは皆無であった。
然るに近年集積回路の高密化が進みピン数も飛躍的に多
くなり現在ビン数が80本にも及ぶものが存在するが、
このようにビンの数が多くなると、従来の集積回路を使
用した電子回路では、動作確認や接続部品のチェック時
又は調整、修理等の保守時に集積回路の特定のビン或は
ソケットの特定のコンタクトラ捜すため多くの時間を要
すると云う欠点があった。
本発明は上述したような従来の集積回路素子用ソケッ)
?使用する上での欠点を除去するためになされたもので
あって、集積回路素子用ソケットの表面あるいは側面に
、それぞれのコンタクトが何番目にあたるか容易にわか
るようマーキングを施した集積回路素子用ソケットを提
供することを目的とする。
以下本発明全図面に示した実施例に基づいて詳細に説明
する。
第2図(a)は本発明に係る集積回路素子用ソケットの
一実施例を示す平面図である。
本図に於て3,3.・・・・・・は集積回路のビンを挿
入するコンタクトであるがこれらに対応する前記ソケッ
ト1の側面の所定の位置に半円形の切欠き4,4.・・
・・・−嬌例えばピン番号5,10.15・・・開 ・・・の如くビン番号を認識し易いように適当な冊隔を
もって設ける。なお前記切欠5は半円に限定する必要は
なく三角形あるいは楕円でも良く、さらにソケッ)1の
側面の下端に達するまで切込まず第3図の如くソケット
側面の上端部のみに凹陥5,5.・・・・・・全設ける
かあるいは逆に突起を成形したものでも良い。
又本発明に以下のように変形しても区い。
第4図(a)は本発明に係る集積回路素子用ソケットの
他の実施例を示す側面図である。
本実施例では前記マーキングとしてソケット1の側面に
所定の前記ビン間隔を以ってライン6.6.・・・・・
・を印刷もしくは凹陥、突起を成形する。又この場合前
述のラインの代りに同図Q))で示す如く前記ソケット
1の上面にドツトマーク7.7.・・・・・の印刷もし
くは凹陥、突起全成形しても良い。さらに第5図に示す
如くソケット1の側面に所定のピン間隔をもってピン番
号に該当する数字8,8.・・−・・・を印刷もしくは
成形しても良い。
本発明は以上説明した如く構成するので、前記ソケット
1を介してプリント板に装着した集積回路の所要のビン
を捜す場合前記ソケット1に付シたマーキングを基準に
カウントすることができるから容易に目標のピン金みつ
けることができる。
又前記マーキングを付したビンの間隔を集積回路の種類
によって規格を設は統一しておけば、本発明のマーキン
グへの認識が一定となりさらに素早く必要なビンをみつ
けることができる。
さらに、プリント板に装着した前記ソケット1に集積回
路素子を実装しない状態での例えば印加電圧の測定等の
一路チェックにあたっても所要のコンタクト3を捜すう
えで有効である。
以上説明した如く本発明によれば多数のビンを有する集
積回路を装着した電子回路の調整。
保守を行う場合極めて安価に作業能率を向上するうえで
著しい効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の集積回路素子用ソケットを示す平面図、
第2図(,11、O)lは本発明の一実施例を示す平面
図及び斜視図、第3図は本発明の変形例を示す斜視図、
第4図は(al (blは本発明の他の変形例を示す側
面図及平面図。第5図は本発明のさらに他の変形例を示
す側面図。 1・・・・・・・・・集積回路素子用ソケット、2・・
・・・・・・・切欠き、 3・・・・・・・・・コンタ
クト、4.5・・・・・・・・・切欠き、 6・・・明
・・ラインマーク7・・・・・・・・・ドツトマーク、
 8・・・・・・・・・ビン番号特許出願人 東洋通信
機株式会社

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 多数のピンを有する集積回路素子用ソケットに
    於て前記ソケットの表面あるいは側面の所要の位置にマ
    ーキングを施し前記ビンに対応するコンタクトの番号の
    認識を容易にするようにしたこと全特徴とする集積回路
    素子用ソケット。
  2. (2)前記マーキングがソケットの表面あるいは側面に
    設けた突起凹陥或は印刷マークであることを特徴とする
    特許請求の範囲(1)記載の集積回路素子用ソケット。
  3. (3)前記マーキングがコンタクト番号を示す突起、凹
    陥或は印刷マークであることを特徴とする特許請求の範
    囲U)記載の集積回路素子用ソケット。
  4. (4)前記マーキングを所定のコンタクト間隔をもって
    施したことを特徴とする特許請求の範囲+11 、 (
    2)又は(3)記載の集積回路素子用ソケット。
JP16881783A 1983-09-12 1983-09-12 集積回路素子用ソケツト Pending JPS6059682A (ja)

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JPS6059682A true JPS6059682A (ja) 1985-04-06

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