JPS6059682A - 集積回路素子用ソケツト - Google Patents
集積回路素子用ソケツトInfo
- Publication number
- JPS6059682A JPS6059682A JP16881783A JP16881783A JPS6059682A JP S6059682 A JPS6059682 A JP S6059682A JP 16881783 A JP16881783 A JP 16881783A JP 16881783 A JP16881783 A JP 16881783A JP S6059682 A JPS6059682 A JP S6059682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- integrated circuit
- circuit device
- present
- markings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多数のピンを有する集積回路素子のソケット、
特にＤ Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎｌ ｉｎｅ Ｐａｋ
ａｇｅ ）又はＳ Ｉ Ｐ （Ｓｉｎｇｅｌｅ Ｉｎｌ
ｉｎ Ｐａｋａｇｅ ）に使用するソケットに関する
。
特にＤ Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎｌ ｉｎｅ Ｐａｋ
ａｇｅ ）又はＳ Ｉ Ｐ （Ｓｉｎｇｅｌｅ Ｉｎｌ
ｉｎ Ｐａｋａｇｅ ）に使用するソケットに関する
。
従来から集積回路素子用ソケットは第１図に示す如く、
挿入する集積回路の向きを識別するための切欠き２を設
けるのみでそのピンが何番目にあたるかを示すマーキン
グを施したものは皆無であった。
挿入する集積回路の向きを識別するための切欠き２を設
けるのみでそのピンが何番目にあたるかを示すマーキン
グを施したものは皆無であった。
然るに近年集積回路の高密化が進みピン数も飛躍的に多
くなり現在ビン数が８０本にも及ぶものが存在するが、
このようにビンの数が多くなると、従来の集積回路を使
用した電子回路では、動作確認や接続部品のチェック時
又は調整、修理等の保守時に集積回路の特定のビン或は
ソケットの特定のコンタクトラ捜すため多くの時間を要
すると云う欠点があった。
くなり現在ビン数が８０本にも及ぶものが存在するが、
このようにビンの数が多くなると、従来の集積回路を使
用した電子回路では、動作確認や接続部品のチェック時
又は調整、修理等の保守時に集積回路の特定のビン或は
ソケットの特定のコンタクトラ捜すため多くの時間を要
すると云う欠点があった。
本発明は上述したような従来の集積回路素子用ソケッ）
？使用する上での欠点を除去するためになされたもので
あって、集積回路素子用ソケットの表面あるいは側面に
、それぞれのコンタクトが何番目にあたるか容易にわか
るようマーキングを施した集積回路素子用ソケットを提
供することを目的とする。
？使用する上での欠点を除去するためになされたもので
あって、集積回路素子用ソケットの表面あるいは側面に
、それぞれのコンタクトが何番目にあたるか容易にわか
るようマーキングを施した集積回路素子用ソケットを提
供することを目的とする。
以下本発明全図面に示した実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第２図（ａ）は本発明に係る集積回路素子用ソケットの
一実施例を示す平面図である。
一実施例を示す平面図である。
本図に於て３，３．・・・・・・は集積回路のビンを挿
入するコンタクトであるがこれらに対応する前記ソケッ
ト１の側面の所定の位置に半円形の切欠き４，４．・・
・・・−嬌例えばピン番号５，１０．１５・・・開 ・・・の如くビン番号を認識し易いように適当な冊隔を
もって設ける。なお前記切欠５は半円に限定する必要は
なく三角形あるいは楕円でも良く、さらにソケッ）１の
側面の下端に達するまで切込まず第３図の如くソケット
側面の上端部のみに凹陥５，５．・・・・・・全設ける
かあるいは逆に突起を成形したものでも良い。
入するコンタクトであるがこれらに対応する前記ソケッ
ト１の側面の所定の位置に半円形の切欠き４，４．・・
・・・−嬌例えばピン番号５，１０．１５・・・開 ・・・の如くビン番号を認識し易いように適当な冊隔を
もって設ける。なお前記切欠５は半円に限定する必要は
なく三角形あるいは楕円でも良く、さらにソケッ）１の
側面の下端に達するまで切込まず第３図の如くソケット
側面の上端部のみに凹陥５，５．・・・・・・全設ける
かあるいは逆に突起を成形したものでも良い。
又本発明に以下のように変形しても区い。
第４図（ａ）は本発明に係る集積回路素子用ソケットの
他の実施例を示す側面図である。
他の実施例を示す側面図である。
本実施例では前記マーキングとしてソケット１の側面に
所定の前記ビン間隔を以ってライン６．６．・・・・・
・を印刷もしくは凹陥、突起を成形する。又この場合前
述のラインの代りに同図Ｑ））で示す如く前記ソケット
１の上面にドツトマーク７．７．・・・・・の印刷もし
くは凹陥、突起全成形しても良い。さらに第５図に示す
如くソケット１の側面に所定のピン間隔をもってピン番
号に該当する数字８，８．・・−・・・を印刷もしくは
成形しても良い。
所定の前記ビン間隔を以ってライン６．６．・・・・・
・を印刷もしくは凹陥、突起を成形する。又この場合前
述のラインの代りに同図Ｑ））で示す如く前記ソケット
１の上面にドツトマーク７．７．・・・・・の印刷もし
くは凹陥、突起全成形しても良い。さらに第５図に示す
如くソケット１の側面に所定のピン間隔をもってピン番
号に該当する数字８，８．・・−・・・を印刷もしくは
成形しても良い。
本発明は以上説明した如く構成するので、前記ソケット
１を介してプリント板に装着した集積回路の所要のビン
を捜す場合前記ソケット１に付シたマーキングを基準に
カウントすることができるから容易に目標のピン金みつ
けることができる。
１を介してプリント板に装着した集積回路の所要のビン
を捜す場合前記ソケット１に付シたマーキングを基準に
カウントすることができるから容易に目標のピン金みつ
けることができる。
又前記マーキングを付したビンの間隔を集積回路の種類
によって規格を設は統一しておけば、本発明のマーキン
グへの認識が一定となりさらに素早く必要なビンをみつ
けることができる。
によって規格を設は統一しておけば、本発明のマーキン
グへの認識が一定となりさらに素早く必要なビンをみつ
けることができる。
さらに、プリント板に装着した前記ソケット１に集積回
路素子を実装しない状態での例えば印加電圧の測定等の
一路チェックにあたっても所要のコンタクト３を捜すう
えで有効である。
路素子を実装しない状態での例えば印加電圧の測定等の
一路チェックにあたっても所要のコンタクト３を捜すう
えで有効である。
以上説明した如く本発明によれば多数のビンを有する集
積回路を装着した電子回路の調整。
積回路を装着した電子回路の調整。
保守を行う場合極めて安価に作業能率を向上するうえで
著しい効果がある。
著しい効果がある。
第１図は従来の集積回路素子用ソケットを示す平面図、
第２図（，１１、Ｏ）ｌは本発明の一実施例を示す平面
図及び斜視図、第３図は本発明の変形例を示す斜視図、
第４図は（ａｌ （ｂｌは本発明の他の変形例を示す側
面図及平面図。第５図は本発明のさらに他の変形例を示
す側面図。 １・・・・・・・・・集積回路素子用ソケット、２・・
・・・・・・・切欠き、 ３・・・・・・・・・コンタ
クト、４．５・・・・・・・・・切欠き、 ６・・・明
・・ラインマーク７・・・・・・・・・ドツトマーク、
８・・・・・・・・・ビン番号特許出願人 東洋通信
機株式会社
第２図（，１１、Ｏ）ｌは本発明の一実施例を示す平面
図及び斜視図、第３図は本発明の変形例を示す斜視図、
第４図は（ａｌ （ｂｌは本発明の他の変形例を示す側
面図及平面図。第５図は本発明のさらに他の変形例を示
す側面図。 １・・・・・・・・・集積回路素子用ソケット、２・・
・・・・・・・切欠き、 ３・・・・・・・・・コンタ
クト、４．５・・・・・・・・・切欠き、 ６・・・明
・・ラインマーク７・・・・・・・・・ドツトマーク、
８・・・・・・・・・ビン番号特許出願人 東洋通信
機株式会社
Claims (4)
- （１） 多数のピンを有する集積回路素子用ソケットに
於て前記ソケットの表面あるいは側面の所要の位置にマ
ーキングを施し前記ビンに対応するコンタクトの番号の
認識を容易にするようにしたこと全特徴とする集積回路
素子用ソケット。 - （２）前記マーキングがソケットの表面あるいは側面に
設けた突起凹陥或は印刷マークであることを特徴とする
特許請求の範囲（１）記載の集積回路素子用ソケット。 - （３）前記マーキングがコンタクト番号を示す突起、凹
陥或は印刷マークであることを特徴とする特許請求の範
囲Ｕ）記載の集積回路素子用ソケット。 - （４）前記マーキングを所定のコンタクト間隔をもって
施したことを特徴とする特許請求の範囲＋１１ 、 （
２）又は（３）記載の集積回路素子用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16881783A JPS6059682A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 集積回路素子用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16881783A JPS6059682A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 集積回路素子用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059682A true JPS6059682A (ja) | 1985-04-06 |
Family
ID=15875049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16881783A Pending JPS6059682A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 集積回路素子用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059682A (ja) |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP16881783A patent/JPS6059682A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60113227D1 (de) | Anschlüsse für Leiterplatte | |
| US4471408A (en) | Piggyback code switch device | |
| JPS6059682A (ja) | 集積回路素子用ソケツト | |
| JPS582976U (ja) | プリント基板用接続端子 | |
| JPS6059800A (ja) | 集積回路素子用治具 | |
| JPS6059760A (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
| JPS60111060U (ja) | プリント基板のマ−キング | |
| JPH0119834Y2 (ja) | ||
| JPS62241352A (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| KR200168346Y1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JP3032612B2 (ja) | チップ部品用ソケット | |
| JPH0548233A (ja) | プリント板 | |
| JPS6066835A (ja) | 書込み可能な集積回路パッケ−ジ | |
| JPH05121597A (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JPS60251698A (ja) | プリント基板保持具 | |
| GB2088128A (en) | Heatsink for integrated circuit device | |
| JPH03286555A (ja) | 集積回路 | |
| JPS5939889U (ja) | デユアルインライン集積回路用ソケツト | |
| JPH08148792A (ja) | フレキシブル基板接続装置 | |
| JPS58150859U (ja) | プリント基板 | |
| JPS58170099A (ja) | チツプタイプの電子部品取付装置 | |
| JPS60153535U (ja) | 集積回路用パツケ−ジ | |
| JPS59125083U (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JPS58135973U (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS58194389A (ja) | グリ−ンシ−ト印刷方法 |