JPS6066835A - 書込み可能な集積回路パッケ−ジ - Google Patents
書込み可能な集積回路パッケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6066835A JPS6066835A JP58175846A JP17584683A JPS6066835A JP S6066835 A JPS6066835 A JP S6066835A JP 58175846 A JP58175846 A JP 58175846A JP 17584683 A JP17584683 A JP 17584683A JP S6066835 A JPS6066835 A JP S6066835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- package
- writable
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
にｌ）ＩＰ（１）ｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｋａｇｅ
）又１ｄ ＳＩＰ（ Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌ ｉｎｅ
Ｐａｋａｇｅ ）の構造に関する。
）又１ｄ ＳＩＰ（ Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌ ｉｎｅ
Ｐａｋａｇｅ ）の構造に関する。
従来から集積回路？封入収納するパッケージの色は放熱
の要請がら黒又はそれと同系統色の場合が多く、また防
湿の為防湿塗料にて表向処理するのが一般的である。こ
のような集積回路パッケージに必要に応じて何等かのマ
ーク、あるいは文字を記入する場合、通常用１いる筆記
具では記入できず、又できたとしても白色系のそれ以外
では書入し得ながった。
の要請がら黒又はそれと同系統色の場合が多く、また防
湿の為防湿塗料にて表向処理するのが一般的である。こ
のような集積回路パッケージに必要に応じて何等かのマ
ーク、あるいは文字を記入する場合、通常用１いる筆記
具では記入できず、又できたとしても白色系のそれ以外
では書入し得ながった。
然るに近年電子回路は複雑となり、同種同形の集積回路
をプリント板に多数密集して実装することが多くなって
きた為、これら従来の集積回路素子をプリント板に実装
する時或は組立て後のｉｉ］ＩＪ整及び保守点検時に、
所要の集積回路金波し出すことは極めて困難であった。
をプリント板に多数密集して実装することが多くなって
きた為、これら従来の集積回路素子をプリント板に実装
する時或は組立て後のｉｉ］ＩＪ整及び保守点検時に、
所要の集積回路金波し出すことは極めて困難であった。
このような不便をなくすため現嚇でｔ」、、例えばプリ
ント板に番号あるいは記号を印刷しておいて他の集積回
路素子との識別を行うようにしていたが、このような方
法は近年の高密ＩＪＪ−実装に於てはプリント板にその
スペースがないか、仮にスペース上可能であったとして
も回路実装後には啄めて認識しに〈〈実用に耐えないも
のでありた。
ント板に番号あるいは記号を印刷しておいて他の集積回
路素子との識別を行うようにしていたが、このような方
法は近年の高密ＩＪＪ−実装に於てはプリント板にその
スペースがないか、仮にスペース上可能であったとして
も回路実装後には啄めて認識しに〈〈実用に耐えないも
のでありた。
本発明は上述したような従来の集積回路実装ヒ戊は点検
上の問題点に鑑みてなされたものであって、集積回路パ
ンケージの表面に通常使用する筆記具で容易に各回路の
識別記号等全記入できるようにした集積回路パッケージ
を提供することｆｔ目的とする。
上の問題点に鑑みてなされたものであって、集積回路パ
ンケージの表面に通常使用する筆記具で容易に各回路の
識別記号等全記入できるようにした集積回路パッケージ
を提供することｆｔ目的とする。
以下本発明全図面に示した実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図に本発明に係る集積回路パッケージの一実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
本図に於いて１は集積回路パッケージであるがその表面
所定の位置に適当な面積を有する淡白の紙或は表ｒｉｒ
＊梨地に荒したプラスチック・／−ト２全貼着−「る
。
所定の位置に適当な面積を有する淡白の紙或は表ｒｉｒ
＊梨地に荒したプラスチック・／−ト２全貼着−「る
。
１υｉくすることによって核部には所要の記号、１＋１
１えば回路図に対応する集積回路の識別番別等ヲ鉛筆、
ボールペン或はフェルトベン等の通常の筆記具にて記載
することができる。、本発明は更に以下の９口〈変形−
「ることも可能である。
１えば回路図に対応する集積回路の識別番別等ヲ鉛筆、
ボールペン或はフェルトベン等の通常の筆記具にて記載
することができる。、本発明は更に以下の９口〈変形−
「ることも可能である。
即ち、第２図に示す如く集積回路パッケージ１表面の所
要の位＠に適当な面積の淡白塗料３全印刷によって付着
してもよい。この種の集積回路パンケージ表面には一般
に白色塗料にて製造メーカ名、型番等が印刷されるので
、これと同一の塗料にて上述の記号等と共に筆記スペー
ス全印刷すれば集積回路製造工程に殆んど何等の変更を
も施こすことな〈実施可能である。
要の位＠に適当な面積の淡白塗料３全印刷によって付着
してもよい。この種の集積回路パンケージ表面には一般
に白色塗料にて製造メーカ名、型番等が印刷されるので
、これと同一の塗料にて上述の記号等と共に筆記スペー
ス全印刷すれば集積回路製造工程に殆んど何等の変更を
も施こすことな〈実施可能である。
更に本発明は必ずしも淡色の記入スペース全集積回路パ
ッケージ表面にイ」加−４−ることに限定する必要はな
く、例えば第３図に）Ｊ＜す如く該パッケージ表面の所
要の面ｍｋその地肌の色調のま捷単に梨地４に荒すだけ
でもよい。
ッケージ表面にイ」加−４−ることに限定する必要はな
く、例えば第３図に）Ｊ＜す如く該パッケージ表面の所
要の面ｍｋその地肌の色調のま捷単に梨地４に荒すだけ
でもよい。
今日一般に使用されている集積回路パッケージはエポキ
シ樹脂にて形成するが、その型成形時同時に梨地の表面
全形成することは極、Ｖ）て容易である。而してこの場
合には白系統のペイントで直接記入を行えばよい。
シ樹脂にて形成するが、その型成形時同時に梨地の表面
全形成することは極、Ｖ）て容易である。而してこの場
合には白系統のペイントで直接記入を行えばよい。
本発明は斯くの如く構１ｊｌｃ Ｌ必要に応じて所要の
イ基債回路パッケージに自由に文字、記号或は市外等を
筆記できるので、同種の集積回路が多ｎ実装されたプリ
ント板に於て、あらかじめ上記集積回路パッケージに回
路番号あるいは記号を記入しておけば所要の集積回路を
容易に他から識別することができる。又その集積回路に
関−する測定データあるいは点検′６圧等を記入してお
けＣ１１′、修理や保守点検の際大幅に効率金白−ヒさ
せることができる。
イ基債回路パッケージに自由に文字、記号或は市外等を
筆記できるので、同種の集積回路が多ｎ実装されたプリ
ント板に於て、あらかじめ上記集積回路パッケージに回
路番号あるいは記号を記入しておけば所要の集積回路を
容易に他から識別することができる。又その集積回路に
関−する測定データあるいは点検′６圧等を記入してお
けＣ１１′、修理や保守点検の際大幅に効率金白−ヒさ
せることができる。
以ヒ説明したＩＪＩＪ＜、本発明によれば極めて容鳩に
各ｆ耗積回路の識別を行うことが可能となるので、多用
される’Ｒｆ＃回路に関する組立て、修理、１呆守点検
あるいは試験研究等あらゆる場合Ｖこ於ける各ｆｉｉ作
猶のｆｉｌｑ率を向−ヒするうえで著しい効果がある。
各ｆ耗積回路の識別を行うことが可能となるので、多用
される’Ｒｆ＃回路に関する組立て、修理、１呆守点検
あるいは試験研究等あらゆる場合Ｖこ於ける各ｆｉｉ作
猶のｆｉｌｑ率を向−ヒするうえで著しい効果がある。
、’ｉ を図は本発明に係る集積回路パッケージの一実
施例を示す平面図、第２図、績び第３図は夫々本発明の
他の実施例全示す平面図、Ｉ・・・・・・・・・集積回
路バクケージ、 ２・・・・・・・・紙又はシート ３
・・・・淡色塗料、 ４・・・・・・・・梨地状スペース 特許出願人 東洋通信機株式会社
施例を示す平面図、第２図、績び第３図は夫々本発明の
他の実施例全示す平面図、Ｉ・・・・・・・・・集積回
路バクケージ、 ２・・・・・・・・紙又はシート ３
・・・・淡色塗料、 ４・・・・・・・・梨地状スペース 特許出願人 東洋通信機株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１集積回路を収納するパッケージに於て、その表向
に必要に応じて随時文字等を記入できるようにしたこと
全特徴とする書込み可能な集積回路パッケージ。 （２） 前記集積回路パッケージ表面の所定の位置に筆
記可能な紙又はシートを貼り付けたこと全特徴とする特
許請求の範囲（１）記載の書込み可能な集積回路パンケ
ージ。 （３） 前記集積回路パッケージ表面の所要の面積を梨
地状とすることによってＱ（ｈ記載のインク分会１着し
やすくしたこと全特徴とする特許請求の範囲（１）記載
のＶ１込み可能な集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58175846A JPS6066835A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 書込み可能な集積回路パッケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58175846A JPS6066835A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 書込み可能な集積回路パッケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066835A true JPS6066835A (ja) | 1985-04-17 |
Family
ID=16003232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58175846A Pending JPS6066835A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 書込み可能な集積回路パッケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066835A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7720650B2 (en) | 2001-11-27 | 2010-05-18 | Litens Automotive | Synchronous drive apparatus and methods |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP58175846A patent/JPS6066835A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7720650B2 (en) | 2001-11-27 | 2010-05-18 | Litens Automotive | Synchronous drive apparatus and methods |
| US8303444B2 (en) | 2001-11-27 | 2012-11-06 | Litens Automotive Partnership | Synchronous drive apparatus and methods |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60113227D1 (de) | Anschlüsse für Leiterplatte | |
| US2963220A (en) | Information bearer for recording figures in a styled form | |
| US3485168A (en) | Method for forming written symbols to be read by automatic character recognition equipment | |
| JPS6066835A (ja) | 書込み可能な集積回路パッケ−ジ | |
| Kassler | Optical character-recognition of printed music: A review of two dissertations | |
| CA2445219A1 (en) | Method and apparatus for field programming radio frequency identification devices | |
| US726739A (en) | Garment-pattern. | |
| JPS63132093A (ja) | 四点対応式個別情報マ−ク用紙板 | |
| JPS60120587A (ja) | プリント基板 | |
| JPS63472Y2 (ja) | ||
| JPS60149187A (ja) | プリント基板 | |
| JP3012362U (ja) | プリペイドカード | |
| JPS60111060U (ja) | プリント基板のマ−キング | |
| CN2803752Y (zh) | 答题辅助卡 | |
| JPH04302493A (ja) | 回路基板 | |
| JPS631577B2 (ja) | ||
| JPH04365301A (ja) | 電子部品 | |
| JPS61269392A (ja) | 印刷基板の判別表示装置 | |
| JPH05314329A (ja) | マークシート | |
| JPS58117970U (ja) | 抽選券 | |
| JPS6059682A (ja) | 集積回路素子用ソケツト | |
| WO1988004992A1 (en) | Four-point correspondence type individual information mark sheet | |
| KR950024319A (ko) | 잉크마킹장치의 제조방법 및 그 구조 | |
| JPS59118567U (ja) | 照合カ−ド | |
| JPS60172358U (ja) | プリント配線基板 |