JPS6055663A - サイリスタ - Google Patents
サイリスタInfo
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- JPS6055663A JPS6055663A JP59156473A JP15647384A JPS6055663A JP S6055663 A JPS6055663 A JP S6055663A JP 59156473 A JP59156473 A JP 59156473A JP 15647384 A JP15647384 A JP 15647384A JP S6055663 A JPS6055663 A JP S6055663A
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- thyristor
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/083—Anode or cathode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices
- H01L29/0839—Cathode regions of thyristors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
- H01L29/7404—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device
- H01L29/742—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device the device being a field effect transistor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
この発明は、カソード部分を備えた多数のn (pl形
エミッタ域と、このn彫工ξツタ域に接するp(n)形
ベースと、アノードが接触するp (n)彫工きツタと
+p(ロ)形ベースとp (nl形エンツタとの間に挟
才れたn (pJ形ベースとを備えた半導体本体、及び
この半導体本体の主面上のn (p)彫工きツタ域の側
縁1こ配置され、ディブリーシロン形MI8電界効果ト
ランジスタを介して制御可能なエミッタショート部を有
するサイリスクに関する。
エミッタ域と、このn彫工ξツタ域に接するp(n)形
ベースと、アノードが接触するp (n)彫工きツタと
+p(ロ)形ベースとp (nl形エンツタとの間に挟
才れたn (pJ形ベースとを備えた半導体本体、及び
この半導体本体の主面上のn (p)彫工きツタ域の側
縁1こ配置され、ディブリーシロン形MI8電界効果ト
ランジスタを介して制御可能なエミッタショート部を有
するサイリスクに関する。
かかるサイリスタは例えば西ドイツ国特許公開公報第2
945366AI号及び第3118354AI号により
知られている。これらサイリスタにおいてはそれぞれ一
つの共通な制a’m圧接続線が設けられ、この接続線を
介してMI8構造部ξこゲート電圧が供給される。かか
る1イリスタが例えばゲート酸化物中のビット又は弱点
から成る欠陥を有する場合には、ターンオンに際して印
加されたゲート電圧が欠陥部に存在する短絡のために維
持できなくなり、その結果、制御可能なエミッタショー
ト部が常に生きたま71こなってサイリスタはもはやタ
ーンオンできなくなる。欠陥密度は、特に大面積のサイ
リスタの場合は欠陥のないサンプルを選択すると生産量
が著しく減ってしまうほど一般ζこは大きい。
945366AI号及び第3118354AI号により
知られている。これらサイリスタにおいてはそれぞれ一
つの共通な制a’m圧接続線が設けられ、この接続線を
介してMI8構造部ξこゲート電圧が供給される。かか
る1イリスタが例えばゲート酸化物中のビット又は弱点
から成る欠陥を有する場合には、ターンオンに際して印
加されたゲート電圧が欠陥部に存在する短絡のために維
持できなくなり、その結果、制御可能なエミッタショー
ト部が常に生きたま71こなってサイリスタはもはやタ
ーンオンできなくなる。欠陥密度は、特に大面積のサイ
リスタの場合は欠陥のないサンプルを選択すると生産量
が著しく減ってしまうほど一般ζこは大きい。
この発明は、欠陥のために使用から除外される必要がな
く、一つ又は複数の欠陥が許容されうる頭記の種類のサ
イリスタを提供することを目的とする。
く、一つ又は複数の欠陥が許容されうる頭記の種類のサ
イリスタを提供することを目的とする。
この目的はこの発明1こよれば、n (pi形エミッタ
域を複数のグループ1こ集成され、該各グループに属す
るMIS電界効果トランジスタのゲート接続線を一つの
共通接続部に導き、一つの集合接点を設けてこの接点に
電界効果トランジスタを制御するグー11m圧を供給し
、エミッタショート部を含めた機能試験の際1こ機能す
ると判明したエミッタ域のグループの共通接続部を集合
接点にmftし、エ 5− ミッタシロート部を含めた機能試験の際に機能しないと
判明したエンツタ域のグループの共通接続部は集合接点
に接続しないようにすることにより達成される。
域を複数のグループ1こ集成され、該各グループに属す
るMIS電界効果トランジスタのゲート接続線を一つの
共通接続部に導き、一つの集合接点を設けてこの接点に
電界効果トランジスタを制御するグー11m圧を供給し
、エミッタショート部を含めた機能試験の際1こ機能す
ると判明したエミッタ域のグループの共通接続部を集合
接点にmftし、エ 5− ミッタシロート部を含めた機能試験の際に機能しないと
判明したエンツタ域のグループの共通接続部は集合接点
に接続しないようにすることにより達成される。
この発明により得られる長所は、欠陥が存在する範囲の
エミッタ域のグループのみを無効にしさえすれば、残り
のグループは機能しつる状態にあるということからくる
。従って、欠陥の数と配置に応じて一つ又は複数のエイ
ツタ域グループが欠落されて通電断面積が残りの工ずツ
タ域に制限されるためにサイリスクの電流負荷容量が減
るだけであり、′リイリスタそのものはかかる欠陥の存
在にもかかわらず使用可能にすることができる。
エミッタ域のグループのみを無効にしさえすれば、残り
のグループは機能しつる状態にあるということからくる
。従って、欠陥の数と配置に応じて一つ又は複数のエイ
ツタ域グループが欠落されて通電断面積が残りの工ずツ
タ域に制限されるためにサイリスクの電流負荷容量が減
るだけであり、′リイリスタそのものはかかる欠陥の存
在にもかかわらず使用可能にすることができる。
以下1図を参照しながら本発明の詳細な説明する。
制御ロエ能なエミッタショート部を有するサイリスタを
ボす41図において、サイリスタはドープされた半導体
材料1例えばけい素から成る本体から成り、この本体は
交Wの導電形の槓み重ねられ 6 − た複数の層を有する。ここで1はn形エミッタ域であり
、これはp形ペース2の中に接合されている。p形ベー
スに続いてn形ベース3が設けられ、一番下の層4はp
形工ミッタである。n形エミッタ域には導電材料例えば
アルきニウムの接続線Kを備えたカソード又はカソード
部分5が接触し、一方p形エミッタ4には導電材料例え
ばアルミニウムの接続線Aを有するアノード6が接触し
ている。
ボす41図において、サイリスタはドープされた半導体
材料1例えばけい素から成る本体から成り、この本体は
交Wの導電形の槓み重ねられ 6 − た複数の層を有する。ここで1はn形エミッタ域であり
、これはp形ペース2の中に接合されている。p形ベー
スに続いてn形ベース3が設けられ、一番下の層4はp
形工ミッタである。n形エミッタ域には導電材料例えば
アルきニウムの接続線Kを備えたカソード又はカソード
部分5が接触し、一方p形エミッタ4には導電材料例え
ばアルミニウムの接続線Aを有するアノード6が接触し
ている。
n彫工はツタ域の両側Iこはn形の半導体領域7゜8が
p形ベース中iこ作り込まれており、これら半導体領域
は半導体本体の主面9まで延びている。
p形ベース中iこ作り込まれており、これら半導体領域
は半導体本体の主面9まで延びている。
その幅が半導体領域7,8の、n彫工iツタ域1からの
距離を決定するような部分領域10.11は主面9をn
形にドープされているので、部分1と7及び1と8をそ
れぞれ相互に結合する二つのn形のチャネル12.13
が形成される。チャネル12.13は例えばひ素イオン
の注入により作ることができ、その際10/−のドープ
量が約80KeVのエネルギで注入される。これらチャ
ネルはゲート電wM14,15により覆われ、ゲート電
極は電気的に絶縁性の例えば二酸化けい素から成る薄い
jf116,11#cより半導体本体から隔離されてい
る。その際ゲート電極14.15は導電材料例えば高ド
ープ多結晶けい素から成り、共通の接続線Gに結合され
ている。導電性の被覆層18.19は1部分領域10.
11と反対側の半導体領域7.8の縁において、p形ベ
ース2と半導体領域7.8との間のpn遷移域を覆って
いる。
距離を決定するような部分領域10.11は主面9をn
形にドープされているので、部分1と7及び1と8をそ
れぞれ相互に結合する二つのn形のチャネル12.13
が形成される。チャネル12.13は例えばひ素イオン
の注入により作ることができ、その際10/−のドープ
量が約80KeVのエネルギで注入される。これらチャ
ネルはゲート電wM14,15により覆われ、ゲート電
極は電気的に絶縁性の例えば二酸化けい素から成る薄い
jf116,11#cより半導体本体から隔離されてい
る。その際ゲート電極14.15は導電材料例えば高ド
ープ多結晶けい素から成り、共通の接続線Gに結合され
ている。導電性の被覆層18.19は1部分領域10.
11と反対側の半導体領域7.8の縁において、p形ベ
ース2と半導体領域7.8との間のpn遷移域を覆って
いる。
n形エミッタ域lの左側の縁領域はディプリーシロン形
のMISt界効果トランジスタT1のドレイン領域の役
を果たし、半導体領域7はそのソース領域の役を果たす
。このトランジスタはさらiこゲート電極14に横われ
たn形のチャネル12を有する。同様に1の右側の縁領
域は部分8.13゜15.17と共にMIS電界効果ト
ランジスタT2を形成する。チャネル12.13は接続
線Gに電圧が加わっていないときは充分に低抵抗である
。
のMISt界効果トランジスタT1のドレイン領域の役
を果たし、半導体領域7はそのソース領域の役を果たす
。このトランジスタはさらiこゲート電極14に横われ
たn形のチャネル12を有する。同様に1の右側の縁領
域は部分8.13゜15.17と共にMIS電界効果ト
ランジスタT2を形成する。チャネル12.13は接続
線Gに電圧が加わっていないときは充分に低抵抗である
。
これに反して十分な大きさの負のゲート電圧を印加する
と、チャネル12.13は高抵抗又は遮断智れる。
と、チャネル12.13は高抵抗又は遮断智れる。
従ってTI、T2は、第1の状態(接続線Gに電圧の加
わっていない状態)では、n形エミッタ域1を半導体領
域7,8に、さらに被覆層18゜19を介してp形ベー
ス2iこ低抵抗で接続するスイッチの役を果たす。第2
の状M(Gに負の電圧が加わった状態)では、この低抵
抗の結合は遮断されるか又は高抵抗に切り換えられる。
わっていない状態)では、n形エミッタ域1を半導体領
域7,8に、さらに被覆層18゜19を介してp形ベー
ス2iこ低抵抗で接続するスイッチの役を果たす。第2
の状M(Gに負の電圧が加わった状態)では、この低抵
抗の結合は遮断されるか又は高抵抗に切り換えられる。
従ってT1は導電性の被覆層18と共に第1の、またT
2は被覆層19と共に第2の制御可能なエミッタシ冒−
ト部の役を果たす。
2は被覆層19と共に第2の制御可能なエミッタシ冒−
ト部の役を果たす。
第1図に示すサイリスタは好ましくは縞状に形成された
多数のエンツタ域を備え、この工きツタ域は例えば図面
の紙面に直角にかつ相互に平行に整列されている。その
瞳側々のエミッタ域はカソード部分5を備えており、こ
のカソード部分は相互に導体結合されている。各n形エ
ミッタ域は上で説明したように側縁のエイツタV w
−)部を備えており、このエミッタシ璽」ト部も同様に
縞状に形成されかつ図面の紙面に直角に向いている。
多数のエンツタ域を備え、この工きツタ域は例えば図面
の紙面に直角にかつ相互に平行に整列されている。その
瞳側々のエミッタ域はカソード部分5を備えており、こ
のカソード部分は相互に導体結合されている。各n形エ
ミッタ域は上で説明したように側縁のエイツタV w
−)部を備えており、このエミッタシ璽」ト部も同様に
縞状に形成されかつ図面の紙面に直角に向いている。
9−
運転に際して、ターンオン時点以前すなわちサイリスタ
の阻止状態では、ゲート接続線Gは電圧が加えられてい
ないままになっている。そのn形エミッタ域1はp形ベ
ースに低抵抗で結合されており、これ暑こよりサイリス
タは思い掛けずターンオンしないように安定化されてい
る。ターンオンのためには、ターンオン電流パルスがタ
ーンオン電極を介してサイリスタに供給される。同時に
接続線Gにはターンオン時間中負の電圧パルスが印加さ
れ、この電圧がn形のチャネル12.13などを遮断し
、これによりターンオン感度が著しく高められる。ター
ンオンが成功すると、A及びKに接続された負荷電流回
路の負荷電流が低抵抗1こ切り換えられたサイリスタを
経由して流れる。サイリスタのターンオフはAとKの間
に加わっている電圧の遮断又は印加された交流電圧の次
のゼロ点通過により達成される。
の阻止状態では、ゲート接続線Gは電圧が加えられてい
ないままになっている。そのn形エミッタ域1はp形ベ
ースに低抵抗で結合されており、これ暑こよりサイリス
タは思い掛けずターンオンしないように安定化されてい
る。ターンオンのためには、ターンオン電流パルスがタ
ーンオン電極を介してサイリスタに供給される。同時に
接続線Gにはターンオン時間中負の電圧パルスが印加さ
れ、この電圧がn形のチャネル12.13などを遮断し
、これによりターンオン感度が著しく高められる。ター
ンオンが成功すると、A及びKに接続された負荷電流回
路の負荷電流が低抵抗1こ切り換えられたサイリスタを
経由して流れる。サイリスタのターンオフはAとKの間
に加わっている電圧の遮断又は印加された交流電圧の次
のゼロ点通過により達成される。
#2図は、制御可能なエミッタ7−i)部の構成が第1
図と異なるサイリスタを示す。このサイリスタは部分的
には縞1図で述べた構造を有し、lO− 同−の部分には第1図と同じ符号が付けられている。こ
こではp形の半導体領域20.21がn形工ミッタ緘1
の中に接合されており、この領域は主面9まで延び、該
主面にはカソード部分5が接触している。その幅が半導
体領域20.21の、エミッタ域1からの距離を決定す
るような縁領域22.23は、主面9をp形にドープし
ているので、部分2と20及び2と21をそれぞれ相互
に結合する二つのp形チャネル24.25が生じる。
図と異なるサイリスタを示す。このサイリスタは部分的
には縞1図で述べた構造を有し、lO− 同−の部分には第1図と同じ符号が付けられている。こ
こではp形の半導体領域20.21がn形工ミッタ緘1
の中に接合されており、この領域は主面9まで延び、該
主面にはカソード部分5が接触している。その幅が半導
体領域20.21の、エミッタ域1からの距離を決定す
るような縁領域22.23は、主面9をp形にドープし
ているので、部分2と20及び2と21をそれぞれ相互
に結合する二つのp形チャネル24.25が生じる。
こね、らチャネル24.25は例えばほう素の注入によ
り作ることができ、注入は101a/−のドープ量と8
0KeVのエネルギとで行なわれる。その際エミッタ域
1に接するp形ベース2の領域範囲はMI8tFl果ト
ランジスタTI’のソース領域を。
り作ることができ、注入は101a/−のドープ量と8
0KeVのエネルギとで行なわれる。その際エミッタ域
1に接するp形ベース2の領域範囲はMI8tFl果ト
ランジスタTI’のソース領域を。
才た領域20はそのドレーン領域を形成する。トランジ
スタTI’はさらにp形チャネル24とゲー)1[1を
極14とゲート絶縁層16とを有する。これと同様に部
分2,21,25,15.17が第2のトランジスタT
2’を形成する。TI’、T2’の開閉機能は前記に第
1図について述べたTI、T2の開閉機能と尋しいが、
ここではターンオン時間中、接続IvilGに正の電圧
パルスが供給される。
スタTI’はさらにp形チャネル24とゲー)1[1を
極14とゲート絶縁層16とを有する。これと同様に部
分2,21,25,15.17が第2のトランジスタT
2’を形成する。TI’、T2’の開閉機能は前記に第
1図について述べたTI、T2の開閉機能と尋しいが、
ここではターンオン時間中、接続IvilGに正の電圧
パルスが供給される。
第3図はこの発明にもとづき構成されたサイリスタの実
施例の平面図であり、ここではわかりやずくするためカ
ソード部分5が取り除かれている。
施例の平面図であり、ここではわかりやずくするためカ
ソード部分5が取り除かれている。
丸い外側の境界を崩し、露出された主面9には中央にお
いてターンオン電極26が接触している。
いてターンオン電極26が接触している。
第1図にもとづき構成された多数のn形工ミッタ域1は
個々のグループに集成され、これらグループは、各グル
ープが台形の囲い27で示されたp形ベースの一つの範
囲を占めるように、主面9上に配置されている。紺4図
は、多数のn形工ミッタ域1がその側面に置かれたn形
半導体領域7゜8及び伺属するゲート電&14 、15
と共に、囲い27により定められた一つの牛導体面上に
分布している状態を詳細に示す。その際相互に平行する
エミッタ域1が設けられ、このエミッタ域は囲む)27
の平行な2辺1こ平行に置かれている。付属するすべて
の電界効果トランジスタのゲート′vIL他14.15
は一つの導体路28にlI&続され、この導体路は共通
接続部29に通じている。導体路28も接続部29もゲ
ート電極14と同様に絶縁層により半導体本体の主面9
から隔離されている。
個々のグループに集成され、これらグループは、各グル
ープが台形の囲い27で示されたp形ベースの一つの範
囲を占めるように、主面9上に配置されている。紺4図
は、多数のn形工ミッタ域1がその側面に置かれたn形
半導体領域7゜8及び伺属するゲート電&14 、15
と共に、囲い27により定められた一つの牛導体面上に
分布している状態を詳細に示す。その際相互に平行する
エミッタ域1が設けられ、このエミッタ域は囲む)27
の平行な2辺1こ平行に置かれている。付属するすべて
の電界効果トランジスタのゲート′vIL他14.15
は一つの導体路28にlI&続され、この導体路は共通
接続部29に通じている。導体路28も接続部29もゲ
ート電極14と同様に絶縁層により半導体本体の主面9
から隔離されている。
第3図に示す実施例においてはn形工ミッタ域1の8個
のグループが設けられ、これらグループはそれぞれ囲い
27の中に置かれている。これらグループは、それらが
中央のターンオ〉・電極26を囲みかつ外側の境界が一
種の多角形を有するサイリスタの表面部分を覆うようi
こ、並べて配置されている。全グループの共通接続部2
9の外側−こ一つの集合接点30が設けられ、この接点
は例えばリング状の導体路として実現され、この導体路
はp形ベースに対し例えば二酸化けい素から成る絶縁層
により電気的に絶縁されている。集合接点はゲート電圧
UGを供給される接続線31を備えている。
のグループが設けられ、これらグループはそれぞれ囲い
27の中に置かれている。これらグループは、それらが
中央のターンオ〉・電極26を囲みかつ外側の境界が一
種の多角形を有するサイリスタの表面部分を覆うようi
こ、並べて配置されている。全グループの共通接続部2
9の外側−こ一つの集合接点30が設けられ、この接点
は例えばリング状の導体路として実現され、この導体路
はp形ベースに対し例えば二酸化けい素から成る絶縁層
により電気的に絶縁されている。集合接点はゲート電圧
UGを供給される接続線31を備えている。
サイリスタはこれまで述べた構造に製作されたvk#こ
、機能試験に掛けられ、この試験ではターンオン電極2
6に正のターンオン電流パルスが供給され、同時に共通
接続点29に負の電圧パルスUG13− が印加される。この共通接続部29を介して達しうるエ
ミッタシ冒−ト部を備えたn形ニオツタ域ツクループが
機能するときは、工tyタシ冒−ト部は電圧パルスU、
、により遮断されてサイリスタはターンオンする。ター
ンオンの成否は1例えば接続線A、に間に接続された電
圧計により確認され。
、機能試験に掛けられ、この試験ではターンオン電極2
6に正のターンオン電流パルスが供給され、同時に共通
接続点29に負の電圧パルスUG13− が印加される。この共通接続部29を介して達しうるエ
ミッタシ冒−ト部を備えたn形ニオツタ域ツクループが
機能するときは、工tyタシ冒−ト部は電圧パルスU、
、により遮断されてサイリスタはターンオンする。ター
ンオンの成否は1例えば接続線A、に間に接続された電
圧計により確認され。
サイリスタがターンオンした場合lζはそれが阻止され
ているときに比べて著しく小さい電圧値が表示される。
ているときに比べて著しく小さい電圧値が表示される。
共通接続部29を介しての制御においてサイリスタの機
能が確認されたときは、この接続部は接続導体32を介
して集合接点30に強固に結合される。その後につぎの
ターンオン電流パルスの供給と別の共通接続部291に
つぎの電圧パルスU。の印加とを行って機能試験が繰り
返され。
能が確認されたときは、この接続部は接続導体32を介
して集合接点30に強固に結合される。その後につぎの
ターンオン電流パルスの供給と別の共通接続部291に
つぎの電圧パルスU。の印加とを行って機能試験が繰り
返され。
機能する場合にはこの共通接続部を介して達しうるエミ
ッタシ画一ト部が同様に集合接点30#こ結合される。
ッタシ画一ト部が同様に集合接点30#こ結合される。
このようにしてn形工ゼッタ域lのすべてのグループが
試験された後ic1機能することが確認されたすべての
接続部29,211Nなどは30と結合さ14− れるが、欠陥のために機能しないとわかったグループは
集合接点30に結合されない。
試験された後ic1機能することが確認されたすべての
接続部29,211Nなどは30と結合さ14− れるが、欠陥のために機能しないとわかったグループは
集合接点30に結合されない。
第3図においては、かかる欠陥を有するただ一つのグル
ープが符号33により示されている。
ープが符号33により示されている。
運転に際して第3図に示すサイリスタはターンオンする
ためにターンオン電極26を介して供給されるターンオ
ン電流パルスと接続部31−ζ供給される負電圧パルス
U。とを印加される。その際サイリスタは機能するすべ
てのn彫工ミッタグループの範囲でターンオンするが、
機能しないグループ例えば第3図の33は、短絡の状態
を維持している工ンツタシロートのためにサイリスタ断
面の導通部分には属さない。しかしながらこのことはた
だ僅かの(第3図においては1/8の)サイリスタの電
流負荷容量の減少を意味するだけで、サイリスタ自体は
使用可能である。工iツタシ賢−ト部が第2図にもとづ
き構成されているときは、接綿部31に正の電圧パルス
が供給される。
ためにターンオン電極26を介して供給されるターンオ
ン電流パルスと接続部31−ζ供給される負電圧パルス
U。とを印加される。その際サイリスタは機能するすべ
てのn彫工ミッタグループの範囲でターンオンするが、
機能しないグループ例えば第3図の33は、短絡の状態
を維持している工ンツタシロートのためにサイリスタ断
面の導通部分には属さない。しかしながらこのことはた
だ僅かの(第3図においては1/8の)サイリスタの電
流負荷容量の減少を意味するだけで、サイリスタ自体は
使用可能である。工iツタシ賢−ト部が第2図にもとづ
き構成されているときは、接綿部31に正の電圧パルス
が供給される。
n彫工ミッタのかわりにp彫工ミッタもまた個個のp形
工ンツタ域iこ分割することができ、このp彫工2ツタ
域は相互に導体結合されたアノードの個々の部分に接触
する。そしてここでは制御可能なp彫工電ツタショート
部が設けられることになる。接続@AとKとの符号を相
互に交換し1図示の半導体領域に上記と反対の導電形を
持たせ。
工ンツタ域iこ分割することができ、このp彫工2ツタ
域は相互に導体結合されたアノードの個々の部分に接触
する。そしてここでは制御可能なp彫工電ツタショート
部が設けられることになる。接続@AとKとの符号を相
互に交換し1図示の半導体領域に上記と反対の導電形を
持たせ。
電流及び電圧をそれぞれ逆の極性で供給すれば、各図面
はこの代案の図示として引用することができる。
はこの代案の図示として引用することができる。
絡3,4図に示した個々のエミッタ域及びエミッタ域グ
ループの輪郭のほかに、任意の別の輪郭を採用すること
もできる。例えばエミッタ域に接するベース−Lの直四
角形の部分領域を占めるグループを設けることができる
。さらiここの直四角形の部分領域は文章の行及び段落
にならって並べることができる。
ループの輪郭のほかに、任意の別の輪郭を採用すること
もできる。例えばエミッタ域に接するベース−Lの直四
角形の部分領域を占めるグループを設けることができる
。さらiここの直四角形の部分領域は文章の行及び段落
にならって並べることができる。
サイリスタのターンオンの安定化のために制御可能な多
数のエミッタショート部を有するサイリス−において、
工ンツタシ望−ト部を構成するMI8電界効米トランジ
スタのゲート絶縁層に短絡欠陥が存在するときは、サイ
リスクはターンオンできない。欠陥密度は、特に大面積
のサイリスタの場合には欠陥のないサンプルを選択する
と生産量が著しく減ってしまうほど、一般には大きい。
数のエミッタショート部を有するサイリス−において、
工ンツタシ望−ト部を構成するMI8電界効米トランジ
スタのゲート絶縁層に短絡欠陥が存在するときは、サイ
リスクはターンオンできない。欠陥密度は、特に大面積
のサイリスタの場合には欠陥のないサンプルを選択する
と生産量が著しく減ってしまうほど、一般には大きい。
この発明では、エミッタショートを数箇のグループに分
割し、正常な機能を有するグループのゲートの共通接点
のみをゲート制御電圧を供給する集合接点に結合するの
で、サイリスタとしては欠陥を有するグループに対応す
る分だけ電流負荷容量が減少するが、使用可能であって
、委留まりが著しく向上する。
割し、正常な機能を有するグループのゲートの共通接点
のみをゲート制御電圧を供給する集合接点に結合するの
で、サイリスタとしては欠陥を有するグループに対応す
る分だけ電流負荷容量が減少するが、使用可能であって
、委留まりが著しく向上する。
第1.2図は制御可能なエミッタショート部を有するサ
イリスタの構成例を示す部分断面図、第8図は本発明に
もとづくサイリスタの実施例の平面図、第4図は第3図
暴こ示すサイリスタの部分拡大図である。 図面において%1はn形工ミック域、2はp形成−”s
3 ハn 形ペース、4はp彫工ミッタ、5ζまカソ
ード部分、6はアノード、7.8はn形の17− 半導体領域、9は主面、12.13はチャネル、14.
15はゲート電極、20.21はp形の半導体領域、2
4.25はチャネル、26はターンオン電極、27はエ
ミッタ域の一つのグループの境界、29は共通接続部、
30は集合接点、Gはゲート接続線、TI、T2.TI
’ 、T2+はディプリーション形MIS%界効果トラ
ンジスタ、UGはゲート電圧、である。 18− FIGI FIO2 特開昭GO−55663(6) IG3
イリスタの構成例を示す部分断面図、第8図は本発明に
もとづくサイリスタの実施例の平面図、第4図は第3図
暴こ示すサイリスタの部分拡大図である。 図面において%1はn形工ミック域、2はp形成−”s
3 ハn 形ペース、4はp彫工ミッタ、5ζまカソ
ード部分、6はアノード、7.8はn形の17− 半導体領域、9は主面、12.13はチャネル、14.
15はゲート電極、20.21はp形の半導体領域、2
4.25はチャネル、26はターンオン電極、27はエ
ミッタ域の一つのグループの境界、29は共通接続部、
30は集合接点、Gはゲート接続線、TI、T2.TI
’ 、T2+はディプリーション形MIS%界効果トラ
ンジスタ、UGはゲート電圧、である。 18− FIGI FIO2 特開昭GO−55663(6) IG3
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)カソード部分を備えた多数のn (p)形エンツタ
域と、これらのn (pl形エミッタ域に接するp (
n)形ベースと、アノードが接触するp (n)形エミ
ッタと。 p (n)形ペースとp (n)形エミッタとの間に挟
まれたn (pl形ペースとを備えた半導体本体、及び
該半導体本体の主面上のn (pl形ニオツタ域の側縁
に配置され、ディプリーション形MI8電界効果トラン
ジスタを介して制御可能なエミッタショート部を有する
サイリスタlこおいて、n(p)形エミッタ域が複数の
グループに集成され、該各グループに属するMI8電界
効果トランジスタのゲート接続線が一つの共通接続部に
導かれ、一つの集合接点が設けられてこの接点に電界効
果トランジスタを制御するゲート電圧が供給され、エミ
ッタショート部を含めた機能試験の際に機能すると判明
したエミッタ域のグループの共通接続部は集合接点に接
続され、エミッタショート部を含めた機能試験の際に機
能しないと判明したエミッタ域のグループの共通接続部
は集合接点に接続されないこととを特徴とするサイリス
タ。 2、特許請求の範囲第1項記載のサイリスタにおいて、
エミッタ域の各グループの横方向の境界がほぼ台形であ
り、これらグループが中央のターンオン電極を囲むサイ
リスク表面部を覆うように並置されることとを特徴とす
るサイリスタ。 3)特1yfS求の範囲第1項または第2項記載のサイ
リスタにおいて、エミッタ域が縞状に形成されたこきを
特徴とするサイリスタ。 4)特許請求の範囲第1項から第3項までのいずれかに
記載のサイリスタにおいて、集合接点がリング状の導体
路から成り、この導体路がエミッタ域に接するベースの
周辺上iこ配置され、該ベースから電気的に絶縁されて
いることを特徴とするサイリスタ。 5)%昨請求の範囲第1項から第4項までのいずれかに
1己載のサイリスタをこおいて、エミッタショート部が
Ml電界効果トランジスタを含み、このトランジスタが
エミッタ域の縁領域と、このエミッタ域ζど接するベー
スの中に作り込まれ該ベースに導体結合されたエミッタ
域と同導電形の半導体領域と、縁領域と半導体領域との
間iこ形成されたチャネルと、このチャネルを覆いかつ
半導体本体から絶縁されたゲート電極とから成ることを
特徴とするサイリスタ。 6)特許請求の範囲第1項から第4項までのいずれかに
記載のサイリスタにおいて、エミッタショート部が一つ
のMIS電界効果トランジスタを含み。 このトランジスタが第1の導電形のエミッタ域の縁領域
中に作り込まれ、半導体本体の主面まで延びてカソード
部分に接触す゛る第2の導電形の半導体領域と、エミッ
タ域に接するベースのエミッタ域に直接隣接する領域と
、該領域と第2の導電形の半導体領域との間に形成され
たチャネルと、このチャネルを覆いかつ半導体本体から
絶縁されたゲート電極とから成ることを特徴とするサイ
リスタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833330022 DE3330022A1 (de) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | Thyristor |
DE3330022.4 | 1983-08-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6055663A true JPS6055663A (ja) | 1985-03-30 |
JPH0325028B2 JPH0325028B2 (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=6206989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59156473A Granted JPS6055663A (ja) | 1983-08-19 | 1984-07-26 | サイリスタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4758871A (ja) |
EP (1) | EP0137951B1 (ja) |
JP (1) | JPS6055663A (ja) |
DE (2) | DE3330022A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2513462B2 (ja) * | 1986-03-26 | 1996-07-03 | 株式会社日立製作所 | マイクロ・コンピユ−タ |
ATE74466T1 (de) * | 1988-03-10 | 1992-04-15 | Asea Brown Boveri | Mos-gesteuerter thyristor (mct). |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57194575A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-30 | Siemens Ag | Thyristor |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE392783B (sv) * | 1975-06-19 | 1977-04-18 | Asea Ab | Halvledaranordning innefattande en tyristor och en felteffekttransistordel |
JPS6043668B2 (ja) * | 1979-07-06 | 1985-09-30 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
DE2945366A1 (de) * | 1979-11-09 | 1981-05-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit steuerbaren emitter-kurzschluessen |
DE3018468A1 (de) * | 1980-05-14 | 1981-11-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit steuerbaren emitterkurzschluessen und verfahren zu seinem betrieb |
DE3118354A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit steuerbaren emitterkurzschluessen und kurzschlussgebieten sowie verfahren zu seinem betrieb |
DE3118293A1 (de) * | 1981-05-08 | 1982-12-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Thyristor mit verbessertem schaltverhalten und verfahren zu seinem betrieb |
JPS57201077A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-09 | Hitachi Ltd | Semiconductor switching device |
US4639762A (en) * | 1984-04-30 | 1987-01-27 | Rca Corporation | MOSFET with reduced bipolar effects |
-
1983
- 1983-08-19 DE DE19833330022 patent/DE3330022A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-07-26 JP JP59156473A patent/JPS6055663A/ja active Granted
- 1984-08-13 EP EP84109645A patent/EP0137951B1/de not_active Expired
- 1984-08-13 DE DE8484109645T patent/DE3467835D1/de not_active Expired
-
1987
- 1987-10-02 US US07/104,577 patent/US4758871A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57194575A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-30 | Siemens Ag | Thyristor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4758871A (en) | 1988-07-19 |
JPH0325028B2 (ja) | 1991-04-04 |
EP0137951B1 (de) | 1987-11-25 |
DE3330022A1 (de) | 1985-02-28 |
DE3467835D1 (en) | 1988-01-07 |
EP0137951A1 (de) | 1985-04-24 |
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