JPS6050079B2 - 印刷回路板上の断線回路箔の補修材料 - Google Patents
印刷回路板上の断線回路箔の補修材料Info
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- JPS6050079B2 JPS6050079B2 JP5092178A JP5092178A JPS6050079B2 JP S6050079 B2 JPS6050079 B2 JP S6050079B2 JP 5092178 A JP5092178 A JP 5092178A JP 5092178 A JP5092178 A JP 5092178A JP S6050079 B2 JPS6050079 B2 JP S6050079B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明な印刷回路板上の断線した回路箔を抵抗溶接する
為の補修材料に関するものてある。
為の補修材料に関するものてある。
従来、印刷回路板上の断線した回路箔を抵抗溶接するた
めの補修材料としては、Ｃｕ回路箔との溶接性の良いＡ
ｕめつきされたコバールが広く採用されていた。ところ
で、近時電子機器の小型化、高信頼性のため、複雑化し
た印刷回路に大電流を流し、回路の能率を高める必要が
生じてきたが、断線した回路箔をＡｕめつきされたコバ
ールで補修することは、コバールそのものがほぼ５０μ
Ω−ａと比電気抵抗（以下単に比抵抗と称す）が高いの
で、回路に電流を流すとコパールが熱を持つので好まし
くない。
めの補修材料としては、Ｃｕ回路箔との溶接性の良いＡ
ｕめつきされたコバールが広く採用されていた。ところ
で、近時電子機器の小型化、高信頼性のため、複雑化し
た印刷回路に大電流を流し、回路の能率を高める必要が
生じてきたが、断線した回路箔をＡｕめつきされたコバ
ールで補修することは、コバールそのものがほぼ５０μ
Ω−ａと比電気抵抗（以下単に比抵抗と称す）が高いの
で、回路に電流を流すとコパールが熱を持つので好まし
くない。
最も好ましい補修材料としては、回路材料と同じ材料で
あるＣｕが良いのであるが、Ｃｕ又はＣｕにＡｕめつき
されたものを用いると、図面に示す溶流１、が多くなり
、有効電流１０が少なくなつて、溶接不良となる。
あるＣｕが良いのであるが、Ｃｕ又はＣｕにＡｕめつき
されたものを用いると、図面に示す溶流１、が多くなり
、有効電流１０が少なくなつて、溶接不良となる。
この溶接不良を解消せんがために溶接電流Ｉを大きくし
有効電流１０を大きくしようとすると、無効電流１、も
それだけ大きくなり、補修材料が溶断したり、Ｃｕ箔が
プリント基板からはがれるという欠点があつた。本発明
はかかる実状に鑑みてなされたものであり、印刷回路板
上の回路箔に補修材料を抵抗溶接する際に溶断が生せず
且つ抵抗溶接後電流を流しても熱発生量の低い新規な補
修材料を提供することを目的とするものてある。
有効電流１０を大きくしようとすると、無効電流１、も
それだけ大きくなり、補修材料が溶断したり、Ｃｕ箔が
プリント基板からはがれるという欠点があつた。本発明
はかかる実状に鑑みてなされたものであり、印刷回路板
上の回路箔に補修材料を抵抗溶接する際に溶断が生せず
且つ抵抗溶接後電流を流しても熱発生量の低い新規な補
修材料を提供することを目的とするものてある。
本発明の補修材料は、Ｃｕよりも比抵抗が高く、コバー
ルよりも比抵抗の低いものを選択して得られたものであ
る。即ち、本発明の補修材料は、ＣｕにＭｎ）Ｎ、Ｓｎ
を一種以上添加した合金又はこれら合金にＮｉを添加し
た合金、更には、ＣｕにＭｎＮＡＬＳｎを一種以上添加
した合金やＣｕに、Ｍｎ、、ＡＬＳｎを一種以上添加し
、かつＮｉを添加した合金に、ＭｇＮＰＮＦｅ）Ｃｏ、
、Ｓｉ）Ｔｉ）Ｎｂ）ｌ、Ｃｒ、、Ｚｒ、Ｖの一以上を
少量添加した合金にＡｕめつきを０．１〜１０μｍの厚
さにて施して成るものである。ＣｕにＭｎ）Ｎ、ＳｎＮ
Ｎｉを添加した合金は、いずれもＣｄやＺｎを添加した
合金等に比べ溶接性が良−い。
ルよりも比抵抗の低いものを選択して得られたものであ
る。即ち、本発明の補修材料は、ＣｕにＭｎ）Ｎ、Ｓｎ
を一種以上添加した合金又はこれら合金にＮｉを添加し
た合金、更には、ＣｕにＭｎＮＡＬＳｎを一種以上添加
した合金やＣｕに、Ｍｎ、、ＡＬＳｎを一種以上添加し
、かつＮｉを添加した合金に、ＭｇＮＰＮＦｅ）Ｃｏ、
、Ｓｉ）Ｔｉ）Ｎｂ）ｌ、Ｃｒ、、Ｚｒ、Ｖの一以上を
少量添加した合金にＡｕめつきを０．１〜１０μｍの厚
さにて施して成るものである。ＣｕにＭｎ）Ｎ、ＳｎＮ
Ｎｉを添加した合金は、いずれもＣｄやＺｎを添加した
合金等に比べ溶接性が良−い。
これらのＣｕ合金にＭｇ、、ＰＮＦｅ、、Ｃｏ、Ｓｉ）
Ｔｉ．．Ｎｂ，．Ｂｅ．．Ｃｒ．．Ｚｒｌ■の１種以上
を少量添加した合金は、ＣｕにＭｎ，，Ａｌ、ＳｎｌＮ
ｊを添加した合金の比抵抗値を極端に変化させずかつ溶
接時のＣｕ合金の劣化を防ぐからである。これらＣｕ合
金の比抵抗値を１０〜３０μΩ−αとしたのは、１０μ
Ω一Ｇ以下では抵抗溶接時に溶断が生じ、３０μΩ−α
以上では、コバールに比し約１．３倍以上の電流を流す
ことができないからである。Ａｕめつきは、Ｃｕ合金の
大気中で腐食を防ぎ且つ抵抗溶接の際にｕ合金補修材料
とＣｕ回路箔との間に挾まつて、一種のろう材としての
役割を果すものである。
Ｔｉ．．Ｎｂ，．Ｂｅ．．Ｃｒ．．Ｚｒｌ■の１種以上
を少量添加した合金は、ＣｕにＭｎ，，Ａｌ、ＳｎｌＮ
ｊを添加した合金の比抵抗値を極端に変化させずかつ溶
接時のＣｕ合金の劣化を防ぐからである。これらＣｕ合
金の比抵抗値を１０〜３０μΩ−αとしたのは、１０μ
Ω一Ｇ以下では抵抗溶接時に溶断が生じ、３０μΩ−α
以上では、コバールに比し約１．３倍以上の電流を流す
ことができないからである。Ａｕめつきは、Ｃｕ合金の
大気中で腐食を防ぎ且つ抵抗溶接の際にｕ合金補修材料
とＣｕ回路箔との間に挾まつて、一種のろう材としての
役割を果すものである。
このＡｕめつきの厚さを０．１〜１０μｍとした理由は
、０．１μｍ以下だと補修材料と回路箔との抵抗溶接性
が悪く、１０ＰＴＬ，以上だと抵抗溶接の際Ａｕめつき
に沿つて流れる電流が多くなり、抵抗溶接しにくくなる
からである。次に、本発明による補修材料の効果を明瞭
ならしめる為に、具体的な補修材料を用いて印刷回路板
上の断線した回路箔について説明する。
、０．１μｍ以下だと補修材料と回路箔との抵抗溶接性
が悪く、１０ＰＴＬ，以上だと抵抗溶接の際Ａｕめつき
に沿つて流れる電流が多くなり、抵抗溶接しにくくなる
からである。次に、本発明による補修材料の効果を明瞭
ならしめる為に、具体的な補修材料を用いて印刷回路板
上の断線した回路箔について説明する。
図面に示す如く印刷回路板上１上にＣｕ回路箔２が張ら
，れており、このＣｕ回路箔２には断線個所３がある。
この断線箇所３の両側を抵抗溶接するのに用いる本発明
による補修材料の実施例としては、Ｃｕ−５ｗ／０Ｍｎ
合金（比抵抗値１５μΩ−Ｃｍ）、Ｃｕ−１５ｗ／０Ｎ
ｉ−１ｗ／０Ｍｎ合金（比抵抗値２１６μΩ−Ｃｍ）、
Ｃｕ−８ｗ／０Ｓｎ−０．１ｗ／０Ｐ（比抵抗値１３μ
Ω−Ｃｍ）、Ｃｕ−６ｗ／０Ｍｎ一４ｗ／０Ａ１−１．
５ｗ／０Ｆｅ合金（比抵抗値２０μΩ−Ｃｒｌｌ）に夫
々３ｐｍ厚のＡｕめつきを施した補修材料（厚さ５０Ｐ
ＴｒＬ．、巾０．３ＴＷＬ、長さ５ｗｎ）であつて、こ
れは断線箇所３を跨いてＣｕ回路箔２上に架載して電極
５，５″間で電流を流し、補修材料４とＣｕ回路箔２と
を抵抗溶接した。その抵抗溶接した個所が６，６″であ
る。然して補修材料４の一端を溶接箇所から４５抵の角
度で引つ張つたところ、いずれも２００ｙ以上の引きは
がし強度がえられ、コバールにＡｕめつきしたものとか
わりなかつた。
，れており、このＣｕ回路箔２には断線個所３がある。
この断線箇所３の両側を抵抗溶接するのに用いる本発明
による補修材料の実施例としては、Ｃｕ−５ｗ／０Ｍｎ
合金（比抵抗値１５μΩ−Ｃｍ）、Ｃｕ−１５ｗ／０Ｎ
ｉ−１ｗ／０Ｍｎ合金（比抵抗値２１６μΩ−Ｃｍ）、
Ｃｕ−８ｗ／０Ｓｎ−０．１ｗ／０Ｐ（比抵抗値１３μ
Ω−Ｃｍ）、Ｃｕ−６ｗ／０Ｍｎ一４ｗ／０Ａ１−１．
５ｗ／０Ｆｅ合金（比抵抗値２０μΩ−Ｃｒｌｌ）に夫
々３ｐｍ厚のＡｕめつきを施した補修材料（厚さ５０Ｐ
ＴｒＬ．、巾０．３ＴＷＬ、長さ５ｗｎ）であつて、こ
れは断線箇所３を跨いてＣｕ回路箔２上に架載して電極
５，５″間で電流を流し、補修材料４とＣｕ回路箔２と
を抵抗溶接した。その抵抗溶接した個所が６，６″であ
る。然して補修材料４の一端を溶接箇所から４５抵の角
度で引つ張つたところ、いずれも２００ｙ以上の引きは
がし強度がえられ、コバールにＡｕめつきしたものとか
わりなかつた。
また、この補修された印刷回路に電流を流したところ、
Ａｕめつきされたコバールよりも発熱が少なかつた。以
上の説明てわかるように、本発明による補修材料は、印
刷回路板上の断線した回路箔を抵抗溶接するに用いた際
、少くともＡｕめつきされたコバールの補修材料と何ら
かわらない溶接強度が得られ、しかも通電時に発熱量が
少ないという優れた効果がある。
Ａｕめつきされたコバールよりも発熱が少なかつた。以
上の説明てわかるように、本発明による補修材料は、印
刷回路板上の断線した回路箔を抵抗溶接するに用いた際
、少くともＡｕめつきされたコバールの補修材料と何ら
かわらない溶接強度が得られ、しかも通電時に発熱量が
少ないという優れた効果がある。
図は本発明による補修材料を用いて印刷回路板上の断線
した回路箔を抵抗溶接した状態を示す断面図である。 １・・・・・印刷回路板、２・・・・・・Ｃｕ回路箔、
３・・・断線箇所、４・・・・・・補修材料、５，５″
・・・・・・電極、６，６″・・・・・・抵抗溶接した
箇所。
した回路箔を抵抗溶接した状態を示す断面図である。 １・・・・・印刷回路板、２・・・・・・Ｃｕ回路箔、
３・・・断線箇所、４・・・・・・補修材料、５，５″
・・・・・・電極、６，６″・・・・・・抵抗溶接した
箇所。
Claims (1)
- １ 印刷回路板上の断線した回路箔を抵抗溶接するに用
いる補修材料において、比電気抵抗値１０〜３０μΩ−
ｃｍを有するＣｕ合金に０．１〜１０μｍのＡｕめつき
を施した材料からなることを特徴とする印刷回路板上の
断線回路箔の補修材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092178A JPS6050079B2 (ja) | 1978-04-28 | 1978-04-28 | 印刷回路板上の断線回路箔の補修材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5092178A JPS6050079B2 (ja) | 1978-04-28 | 1978-04-28 | 印刷回路板上の断線回路箔の補修材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54143877A JPS54143877A (en) | 1979-11-09 |
| JPS6050079B2 true JPS6050079B2 (ja) | 1985-11-06 |
Family
ID=12872253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5092178A Expired JPS6050079B2 (ja) | 1978-04-28 | 1978-04-28 | 印刷回路板上の断線回路箔の補修材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050079B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141660A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Fujikura Ltd | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
| WO2003085787A1 (fr) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Fujikura Ltd. | Cable, procede de connexion de cable et appareil a souder un cable |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113441566B (zh) * | 2021-06-29 | 2022-11-22 | 东莞市中一合金科技有限公司 | 一种铜锡复合材料的制备工艺 |
-
1978
- 1978-04-28 JP JP5092178A patent/JPS6050079B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141660A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Fujikura Ltd | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
| WO2003085787A1 (fr) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | Fujikura Ltd. | Cable, procede de connexion de cable et appareil a souder un cable |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54143877A (en) | 1979-11-09 |
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