JPS6044259A - みがき装置 - Google Patents
みがき装置Info
- Publication number
- JPS6044259A JPS6044259A JP15020783A JP15020783A JPS6044259A JP S6044259 A JPS6044259 A JP S6044259A JP 15020783 A JP15020783 A JP 15020783A JP 15020783 A JP15020783 A JP 15020783A JP S6044259 A JPS6044259 A JP S6044259A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- parts
- outer diameter
- forced
- polished
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
かき装置に関する。
在来のみがき装置は、所定の形状の基材表面に砥粒を付
着したもので被加工面をみがくものが多い。また内面み
がきには弾性体またはポーラス化合物を用いるものがあ
る。これらの大部分は、一定の形状の面をみがくのには
適しているが、みがき面形状が変形したものには適さな
い。従来このような被加工面の形状が変化するのに適応
して、みがき側の形状を変化させ、その変化を合理的に
行うものは提供されるに到っていない。
着したもので被加工面をみがくものが多い。また内面み
がきには弾性体またはポーラス化合物を用いるものがあ
る。これらの大部分は、一定の形状の面をみがくのには
適しているが、みがき面形状が変形したものには適さな
い。従来このような被加工面の形状が変化するのに適応
して、みがき側の形状を変化させ、その変化を合理的に
行うものは提供されるに到っていない。
本発明は、前記の現状にかんがみ、被加工物の内面また
は外面のみがき加工をするのに、みがき基材に砥粒を混
合しまたは付着した可撓性体であって所要の変形をしみ
がき効果を良好にし、必要な場合にはみがき位置を制御
し、さらにみがき圧オたはみがき摺動音を検知し、これ
らを制御することで、みがき作業をＮＣ化することがで
きるようなみがき装置を提供することを目的とする。
は外面のみがき加工をするのに、みがき基材に砥粒を混
合しまたは付着した可撓性体であって所要の変形をしみ
がき効果を良好にし、必要な場合にはみがき位置を制御
し、さらにみがき圧オたはみがき摺動音を検知し、これ
らを制御することで、みがき作業をＮＣ化することがで
きるようなみがき装置を提供することを目的とする。
次に本発明を一実施例について図面に基づいて説明する
。
。
第１Ａ図と第１Ｂ図は本発明の一実施例の斜視図、第２
図と第３図は各応用実施例の一部拡大側面断面図である
。
図と第３図は各応用実施例の一部拡大側面断面図である
。
第１Ａ図と第１Ｂ図に示すみがき装置のみがき部１は、
弾性体、例えばアクリル・スチレン・ラバー（ＡＳＲ）
またはポリウレタンエラヌトマーに、金属酸化物のよう
な微粒の砥粒を混合して形成した含砥粒弾性体を所要の
形状にし、支持棒１０の尖端９で固着したみがき部ｌで
ある。図示の例では半円形であシ両端（直径）を棒１０
の外径にほぼ等しくしであるが、図示例に限らず、矩形
、多面形、球形、楕円形など所要の形状寸法のものが用
いられる。
弾性体、例えばアクリル・スチレン・ラバー（ＡＳＲ）
またはポリウレタンエラヌトマーに、金属酸化物のよう
な微粒の砥粒を混合して形成した含砥粒弾性体を所要の
形状にし、支持棒１０の尖端９で固着したみがき部ｌで
ある。図示の例では半円形であシ両端（直径）を棒１０
の外径にほぼ等しくしであるが、図示例に限らず、矩形
、多面形、球形、楕円形など所要の形状寸法のものが用
いられる。
第２図に示す応用実施例では、みがきのために、軸１０
Ａの尖端に固着したみがき部ＩＡと、軸１０Ｂの尖端に
固着したみがき部ＩＢとを対向軸方向に加圧し、みがき
部ＩＡとＩＢを楕円形に圧着変形し、被みがき体５と６
の内面に圧接ＩＥさせる。
Ａの尖端に固着したみがき部ＩＡと、軸１０Ｂの尖端に
固着したみがき部ＩＢとを対向軸方向に加圧し、みがき
部ＩＡとＩＢを楕円形に圧着変形し、被みがき体５と６
の内面に圧接ＩＥさせる。
みがき部ＩＡとＩＢが圧接ＩＤ状態を維持して軸１０Ａ
とＩＯＢとが腔部４内の所要の場所を、矢印のように回
転し左右移動を行なわせ、内面をみがく。
とＩＯＢとが腔部４内の所要の場所を、矢印のように回
転し左右移動を行なわせ、内面をみがく。
なお図には加圧手段及び回転、左右移動を相対運動装置
は図示しないが、適宜シリンダ、回転モータ等で構成す
る。みがき部ＩＡとＩＢと被みがき面との接触部ＩＥと
は直接にみがき効率に影響を与えるが、両みがき部間の
みがき部長さく第２図１）を調整してみがき面を制御す
ることができる。
は図示しないが、適宜シリンダ、回転モータ等で構成す
る。みがき部ＩＡとＩＢと被みがき面との接触部ＩＥと
は直接にみがき効率に影響を与えるが、両みがき部間の
みがき部長さく第２図１）を調整してみがき面を制御す
ることができる。
第２図のみがき部ＩＡとＩＢまたは長さｌの間隔部分は
、それ自体が弾性体であシ、同時に表面および内面にみ
がき砥粒を内蔵分布しており、ｌの大小変化、すなわち
、みがき部ＩＡとＩＢとのサイズと圧着の変化によシ、
みがき効率を変化させることができる。また弾性体ＩＡ
とＩＢの硬軟性と強度と回復力とは、混合分布させた砥
粒の質量の変化調節によっても、みがき効率を変化させ
ることができる。これらの所要要素を予め測定し所定の
ものに保有し、それを数値表示して、みがき作業に適合
して任意に選定して所要時間だけ、ＮＣ制御することに
よって、みがき効率の数値制御仕上げができる。
、それ自体が弾性体であシ、同時に表面および内面にみ
がき砥粒を内蔵分布しており、ｌの大小変化、すなわち
、みがき部ＩＡとＩＢとのサイズと圧着の変化によシ、
みがき効率を変化させることができる。また弾性体ＩＡ
とＩＢの硬軟性と強度と回復力とは、混合分布させた砥
粒の質量の変化調節によっても、みがき効率を変化させ
ることができる。これらの所要要素を予め測定し所定の
ものに保有し、それを数値表示して、みがき作業に適合
して任意に選定して所要時間だけ、ＮＣ制御することに
よって、みがき効率の数値制御仕上げができる。
第３図の応用実施例では、支持軸１０の尖端９に砥粒混
合弾性体１とを装着し、固着リング７Ａで軸１０に固着
する。弾性体１の内部には空腔１１が形成され、これが
軸１０の中心部の流体通路３に連通ずる。通路３は所定
の流体流路の個所２で、外側から装置７Ｂで流路を開閉
にすることができる構造である。所要の流体合流路３に
流入し、空腔１１を膨張させその圧力で、図示のように
みがき部１を圧力に応じて膨張変形させる。必要な膨張
サイズに達したとき、流体供給路を閉塞部２でシールし
、さらに必要に応じ供給流体の量と圧とを調整し、必要
なみがきを、制御して行うことができる。
合弾性体１とを装着し、固着リング７Ａで軸１０に固着
する。弾性体１の内部には空腔１１が形成され、これが
軸１０の中心部の流体通路３に連通ずる。通路３は所定
の流体流路の個所２で、外側から装置７Ｂで流路を開閉
にすることができる構造である。所要の流体合流路３に
流入し、空腔１１を膨張させその圧力で、図示のように
みがき部１を圧力に応じて膨張変形させる。必要な膨張
サイズに達したとき、流体供給路を閉塞部２でシールし
、さらに必要に応じ供給流体の量と圧とを調整し、必要
なみがきを、制御して行うことができる。
なお供給流体として空気を用いれば、加圧空気の弾性に
よシ外圧に応じて膨張収縮するからみがき部１は弾性体
でなくてもよい。このみがき面１の弾性によって被みが
き面の凹凸に対応して変形し密着して研磨でき、均一で
能率のよいみがき加工ができる。なおみがき部１は二層
、三層の膨張みがき層を形成することができ、このよう
な技術思想は、第１Ａ図、第１Ｂ図または第２図に例示
したみがき部１．ＬＡ、 ＩＢ についても利用するこ
とができる。また、弾性体外被１４に砥粒散在面を形成
し、その内面に所要の砥粒分布みがき弾性層を形成し、
その内面（中空流体室として）に制御空間を形成し、み
がき面を支配するよう流体の流入と排出とで、みがき作
業を制御して行うことができる。
よシ外圧に応じて膨張収縮するからみがき部１は弾性体
でなくてもよい。このみがき面１の弾性によって被みが
き面の凹凸に対応して変形し密着して研磨でき、均一で
能率のよいみがき加工ができる。なおみがき部１は二層
、三層の膨張みがき層を形成することができ、このよう
な技術思想は、第１Ａ図、第１Ｂ図または第２図に例示
したみがき部１．ＬＡ、 ＩＢ についても利用するこ
とができる。また、弾性体外被１４に砥粒散在面を形成
し、その内面に所要の砥粒分布みがき弾性層を形成し、
その内面（中空流体室として）に制御空間を形成し、み
がき面を支配するよう流体の流入と排出とで、みがき作
業を制御して行うことができる。
みがきの際に発生するみがき圧や、みがきとともに発生
する音をセンサーで感知し発信し、それらに対応して加
圧流体圧を緩堅にしてみがき作業を制御することができ
る。
する音をセンサーで感知し発信し、それらに対応して加
圧流体圧を緩堅にしてみがき作業を制御することができ
る。
第１Ａ図と第１Ｂ図は、本発明の一実施例の斜視図。第
２図と第３図は本発明の他の一応用実施例の一部拡大側
面断面図。 １ みかき部分 １０、 ＩＯＡ、 ＩＯＢ 支持軸（棒）９ 固着部
４ 空間 ５．６ 被加工物（体） ２．３ 流体通路 ｌ 長さ ７Ａ （締付）リング 特許出願人 株式会社井上ジャパックス研究所代 理
人 弁理士 中 西 −
２図と第３図は本発明の他の一応用実施例の一部拡大側
面断面図。 １ みかき部分 １０、 ＩＯＡ、 ＩＯＢ 支持軸（棒）９ 固着部
４ 空間 ５．６ 被加工物（体） ２．３ 流体通路 ｌ 長さ ７Ａ （締付）リング 特許出願人 株式会社井上ジャパックス研究所代 理
人 弁理士 中 西 −
Claims (1)
- ｌ 被みがき体のみがき面に当接し該面に所要の面圧を
与えながら相対移動するみがき面を有するみがき装置に
おいて、前記のみがき面が可撓性体で所要の形状を有し
且つ前記のみがき面を有する可撓性体に外部加圧もしく
は内部からの膨張圧を作用させることによシ被みがき体
のみがき面に圧接させる加圧手段を設けてなることを特
徴としたみがき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15020783A JPS6044259A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | みがき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15020783A JPS6044259A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | みがき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6044259A true JPS6044259A (ja) | 1985-03-09 |
| JPH0512108B2 JPH0512108B2 (ja) | 1993-02-17 |
Family
ID=15491864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15020783A Granted JPS6044259A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | みがき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6044259A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103644U (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-15 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | 研摩装置 |
| JPS61230857A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-15 | Matsumoto Seiki Kk | 研削研摩装置 |
| JPS61257776A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-15 | Matsumoto Seiki Kk | 研削研摩具 |
| JPS62138571U (ja) * | 1986-02-25 | 1987-09-01 | ||
| JPS63166362U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-10-28 | ||
| JPH02345U (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-05 | ||
| JPH0214337U (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-29 | ||
| US6458444B1 (en) | 1998-03-24 | 2002-10-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ceramic substrate and polishing method thereof |
| JP2020179493A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 伊藤 幸男 | 空き缶型円筒研削砥石とこの研削装置及び空き缶型円筒体の製造法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50156095A (ja) * | 1974-06-06 | 1975-12-16 | ||
| JPS5761459A (en) * | 1980-09-25 | 1982-04-13 | Inoue Japax Res Inc | Grinding method |
-
1983
- 1983-08-19 JP JP15020783A patent/JPS6044259A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50156095A (ja) * | 1974-06-06 | 1975-12-16 | ||
| JPS5761459A (en) * | 1980-09-25 | 1982-04-13 | Inoue Japax Res Inc | Grinding method |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103644U (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-15 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | 研摩装置 |
| JPS61230857A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-15 | Matsumoto Seiki Kk | 研削研摩装置 |
| JPS61257776A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-15 | Matsumoto Seiki Kk | 研削研摩具 |
| JPS62138571U (ja) * | 1986-02-25 | 1987-09-01 | ||
| JPS63166362U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-10-28 | ||
| JPH02345U (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-05 | ||
| JPH0214337U (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-29 | ||
| US6458444B1 (en) | 1998-03-24 | 2002-10-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ceramic substrate and polishing method thereof |
| US6500052B2 (en) | 1998-03-24 | 2002-12-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of polishing a ceramic substrate |
| JP2020179493A (ja) * | 2019-04-24 | 2020-11-05 | 伊藤 幸男 | 空き缶型円筒研削砥石とこの研削装置及び空き缶型円筒体の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0512108B2 (ja) | 1993-02-17 |
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