JPS6042485Y2 - 高周波回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は高周波回路装置に係り、金属板よりインダクタ
部を切起し形成することにより低コストで且つ高性能の
装置を提供することを目的とする。

従来の高周波回路装置としては、例えば第１図に示すも
のがあった。

図中１は金属製ケースで、絶縁基板２及びシールド板３
を有し、基板２上面に金属板を打抜いたインダクタ４、
コンデンサ５、コイル６等が立設される。

各部品４〜６のリード端子は基板２下面に挿通突出して
該基板２下面に付着形成した配線パターン（図示せず）
に半田付固着されている。

しかるに上記従来例によれば、インダクタ４は個別に製
作して１個１個基板２に取付けていたため組付工数が犬
となり特に装置が小型になると作業が困難になるという
欠点があり、又各インダクタ４どうしで取付寸法が一定
しないためインダクタンスも不安定で性能的に問題があ
るという欠点があった。

本考案は上記欠点を除去したものであり、以下述べる如
く複数のインダクタを１枚の金属板より共通に切起し形
成するものであるが、このインダクタが例えばＬＪＨＦ
チューナにおいて特に共振線路用にコンデンサと共に使
用される場合、第２図及び第３図に示す如く二通りの使
用寸法がある。

まず第２図の短縮λ／４分布定数形ではインダクタ４は
一端はコンデンサＣを介して接地され且っ他端は直接接
地されており、又第３図の短縮λ／２分布定数形ではイ
ンダクタ４は両端とも夫々コンデンサＣ１，Ｃ２を介し
て接地されている。

従って、第３図のインダクタ４は必然的にアース電位部
品と別体的に製作しておかなければならないので本考案
の対象とはなり得す、本考案は第２図の形式のインダク
タ４を対象とするものである。

第４図及び第５図は夫々本考案になる高周波回路装置の
１実施例に適用する金属板体の１実施例の切起し前の平
面図及び切起し後の斜視図である。

第４図中、１１は金属板で、プレス等により図中斜線部
分を打抜いて（プレス以外にエツチング等で行なっても
よい）、金属板本体１１ａに共振用インダクタ部１２、
結合用インダクタ部１３、トリマ板部１４、及び端子部
１５を一体形成されている。

共振用インダクタ部１２は一端部１２ａを本体１１ａと
連絡されており他端部１２ｂを大巾のトリマ板部１２ｃ
を介して自由端とされている。

結合用インダクタ部１３は両端共に本体１１ａに連結さ
れてループを形威している。

次に金属板１１は第５図に示す如く所定の折曲用治具を
使用してインダク部１２，１３、トリマ板部１４を本体
１１ａ上方へ折曲形成され且つ端子部１５は下方へ折曲
形成される。

このときトリマ板部１４はインダクタ部１２のトリマ板
部１２Ｃに難問距離調整自在に対向してトリマコンデン
サ１６を形威している。

尚第４図より明らかな如く結合用インダクタ部１３はコ
字状共振用インダクタ部１２の内側に及ぶ位置より切起
されているため、それだけ金属板１１の必要面積を低減
し材料工数を低減しうる。

かくして完成された金属板体１７は第６図に示す絶縁基
板１８上面に取付けるに際し、下方へ折曲した端子部１
５及びインダクタ部１２の自由端部１２ｂの本体１１ａ
より下方へ突出した部分を夫々基板１８の複数の孔１８
ａを同時に挿通突出させ、しかる後基板１８下面の各配
線パターン１９に半田付固着される。

尚インダクタ部１２の自由端部１２ｂを配線パターン１
９に接続することは、第２図中ａ点から二点鎖線で示す
パターン１９のラインが存在することを示す。

従って、上記構成によれば、ループ状結合用インダクタ
部１３は当然として、複数の共振用インダクタ部１２も
夫々その接地用端部１２ａを介して金属板本体１１ａか
ら共通に一体形成しているため、基板１８の取付けを一
度にてき取付作業が容易であり、各インダクタ部１２．
１３どうしの取付けのばらつきがなく性能を向上しえ、
又金属板体１７時点での半田付けは不要で且つ金属板本
体１１ａによる各部品１２〜１４のアース電位が安定し
ているため一層性能を向上しうる。

第７図は上記金属板体１７の変形例の金属板体２０及び
その取付状態を示すが、上記金属板体１７に比して、端
子部１５及びインダクタ部１２の自由端部１２ｂを夫々
上方へ折曲したものであり、基板１８への取付時に金属
板体２０上部側を基板１８に挿通突出させた後同様に端
子部１５及び自由端部１２ｂを配線パターン１９に半田
付けしたものである。

これによれば上記実施例と同様の利点を有すると共に全
体高さを低減しうる。

第８図及び第９図は上記金属板体の他の実施例の金属板
体２４（金属板２１）を示し、同図中第４図及び第５図
と同一部分には同一符号を附してその説明を省略する。

金属板２１には１対のシールド板半休部２２ａよりなる
シールド板部２２及びケース部２３が更に設けられてお
り、点線部を折曲することにより、第９図に示す如くシ
ールド板部２２及びケース部２３を有する金属板体２４
が得られる。

従って第１図の従来例に比して、シールド板及びケース
を一体成形しうる分工数低減しうると共に部品ばらつき
を加えて性能を向上しうる。

第１０図はｔＪＨＦチューナ回路に実際に使用する金属
板２５の１例を示す。

この場合左方より順次アンテナ同調回路用ブロック２５
ａＸＲＦ同調回路用ブロック２５ｂ１及びオシレータ回
路用ブロック２５ｃを有し、折曲を行なった後実際に基
板１８に組込む時には上記ブロック２５ｂ、２５Ｃ間に
他の部品によりミキサー回路ブロックが形威されるもの
である。

尚上記実施例中の金属板の端子部１５は必ずしも必要で
はなく、該端子部１５を設けずに配線パターン１９の方
から所定の導線を介して金属板との導通を取るようにし
てもよい。

上述の如く、本考案になる高周波回路装置によれば、金
属板の所定部を切起して一端部が金属板本体と一体連結
し且つ他端部が自由端である略コ字状の共振用インダク
タ部を切起すと共に、該共振用インダクタ部の略コ字状
の内側におよび他の所定部を切起して該共振用インダク
タ部に離間して面対向する結合用インダクタ部を形威し
、該金属板本体及び該共振用インダクタ部の自由端を他
の回路基板の配線パターンに電気的に接続してなるため
、共振用及び結合用の各インダクタ部を−の金属板本体
より形成するときこれらを一度に基板に組付けることが
でき組付工数を低減しえ又装置が小型になっても組付け
は容易であるという利点があり、又各インダクタ部どう
しの取付は寸法が一定しているため基板に対してばらつ
きなく取付けることができ、安定したインダクタンスを
得て性能を向上しえ、又インダクタ部を個々に半田付け
することは不要で半田付は部個所を低減しうるため一層
性能及び信頼性を向上しえ、又金属板本体によりアース
電位が安定して高周波抵抗が小となり高周波回路のＱが
向上し、又金属板よりの切起し前には結合用インダクタ
部はコ字形共振用インダクタ部の内側に及ぶよう板取り
しているためスペースを節減し材料費を低減しえ、又共
振用インダクタの自由端に接続するコンデンサは該自由
端に直接接続する面倒な作業を必要とせず、ココンデン
サを回路基板に取付けて配線パターンを介して該自由端
に接続すればよく、コンデンサの取付作業が容易になる
等の特長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は高周波回路装置の従来例の斜視図、第２図及び
第３図は夫々インダクタの入／４及び入／２分布定数に
おける使用状態を示す回路図、第４図及び第５図は夫々
本考案になる高周波回路装置の１実施例に適用する金属
板体の１実施例の切起し前の平面図及び切起し後の斜視
図、第６図及び第７図は夫々上記金属板体及び該金属板
体の変形を基板へ取付けた状態を示す縦断面図、第８図
及び第９図は夫々上記金属板体の他の実施例の切起し前
の平面図及び切起し後の斜視図、第１０図は上記金属板
体の実際使用例の切起し前の平面図である。 １・・・・・・ケース、２．１８・・・・・・基板、３
，２２・・・・・・シールド板、４・・・・・・インダ
クタ、５・・・・・・コンデンサ、１１，２１，２５・
・・・・・金属板、ｌｌａ・・・・・・金属板本体、１
２，１３・・・・・・インダクタ部、１２ｃ、１４・・
・・・・トリマ板部、１５・・・・・・端子部、１６・
・・・・・トリマコンデンサ、１７，２０，２４・・・
・・・金属板体、１９・・・・・・配線パターン、２３
・・・・・・ケース部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属板の所定部を切起して一端部が金属板本体と一体連
   結し且つ他端部が自由端である略コ字状の共振用インダ
   クタ部を切起すと共に、該共振用インダクタ部の略コ字
   状の内側に及ぶ他の所定部を切起して該共振用インダク
   タ部に離間して面対向する結合用インダクタ部を形威し
   、該金属板本体及び該共振用インダクタ部の自由端を他
   の回路基板の配線パターンに電気的に接続してなる高周
   波回路装置。