JPS6041720Y2 - チップ形電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は改良されたチップ形電解コンデンサに関するも
のである。

一般に電解コンデンサは高純度のアルミニウム箔をエツ
チング処理して表面積を拡大した後、化成処理をほどこ
してアルミニウム箔に酸化皮膜を生成せしめ、該アルミ
ニウム箔を電極箔とし、該電極箔を所定寸法に裁断した
後、第１図に示すように陽極用および陰極用の電極箔１
，１に外部引出リード端子２をかしめなどによる方法で
接続せしめ、電解紙３を介して巻回してコンデンサ素子
４を形成する。

次に該コンデンサ素子４に電解液を含浸せしめ、ゴムバ
ッキングなどの弾性を有する封口体５にリード端子２を
貫通するように接着してアルミニウム、樹脂などよりな
るケース６に挿入し、該ケース６の開口端部を巻締めな
どにより密封されていた。

最近の回路技術の進歩に伴ない、上述のような製造方法
により製作された電極コンデンサにも各種の問題が発生
しており、これらの改良を余儀なくされているのが電解
コンデンサ業界の現状である。

特に特性面では漏れ電流の減少、信頼性の向上またコス
ト面では製造方法の簡略化、その他小形大容量化など数
えあげれば限りがないほどである。

そして多くの電子機器種も小形化の傾向をたどるととも
に、プリント基板などの配線においても部品の自動挿入
によりコストダウンをはかつており、電解コンデンサに
おいても自動挿入が可能でしかも小形化の要求がされて
いることは例外でない。

特に円筒形の場合、電極箔を巻回して製造するため、高
さ方向の寸法が大きくなるにもかかわらず、電子機器種
においては薄形化が要求され、これら逆方向の思考が大
きな研究課題として取上げられている。

また電解コンデンサは他の電子部品に比較して使用部品
、材料の点数が多く、製造コストがかかり、高価なもの
となってしまうことは周知の通りである。

本考案は上述のような多くの問題を解消し、安価で生産
性の高いチップ形電解コンデンサを提供しようとするも
のである。

以下、本考案を第３図〜第６図に示す実施例について説
明する。

漏れ電流の原因としては多くの説があることは周知の通
りである。

これらの原因の中で特に破壊された酸化皮膜の修正時に
流れる微小電流のファクターが漏れ電流における大きな
原因のひとつになっている。

この酸化皮膜の破壊について実験したデータを第３図に
示す。

エツチング、化皮した高純度アルミニウム箔の試験片を
、 （イ）無傷で、切口の末エツチング、未化酸部のあるも
の （ロ）切口の末エツチング、未化酸部のあるもの（ハ）
さらに故意に巻回などにより皮膜破壊をせしめたもの の３種類の酸化皮膜修正時に流れる電流を測定したもの
である。

その結果、第３図に示すように漏れ電流は（イ）の無傷
のもの（図中曲線ａ）が最も早く定電流に達腰（ロ）の
切口の未エツチング、未化酸部のあるもの（図中曲線ｂ
）がその次で、（ハ）の切口の未エツチング、未化酸部
のあるものにさらに故意に巻回などにより酸化皮膜の破
壊をせしめたもの（図中曲線Ｃ）は最も遅く、しかも定
電流に達してもその数値自体が他のものより高い値を示
している。

上述の実験より漏れ電流を減少せしめるには、電極箔の
酸化皮膜の破壊を最小限にすることが望ましいことがわ
かる。

また製造後のリード端子に与えられる衝撃によっても漏
れ電流が大きく変化することは周知の通りである。

本考案は上述の点に鑑みて考案されたもので、第４図〜
第６図に示すように電極箔接続部７と、該接続部７に接
続せる外部端子８とを樹脂などに埋込み成形してなる絶
縁ケース９をあらかじめ製作しておき、該絶縁ケース９
にエツチング処理した陰極用アルミニウム電極箔１０、
電解液を含浸した電解紙などのセパレータ１１、エツチ
ングおよび化成処理した陽極用アルミニウム電極箔１２
を交互に重ね合せた後、各々の電極箔１０．１２と絶縁
ケース９に埋込み成型された電極箔接続部７とを接続せ
しめる。

そして以上のようにして装着したコンデンサ素子を２組
製作した後、樹脂などの絶縁用隔離板１３を介してお互
いに第４図に示すように向い合せて絶縁ケース９の外周
部および該外周部に接する絶縁用隔離板１３を超音波溶
着、熱溶着などにより溶着、密封したものである。

第５図は上述のようにして製作し完成したチップ形電解
コンデンサの斜視図で、第６図はその等価回路図である
。

本考案のチップ形電解コンデンサは以上のようにして構
成されているので、外形を平角状、円板状など自由に選
択できるとともに端子導出方向も上下、左右自由に選択
でき、また２組の電解コンデンサを内蔵しているので、
用途に応じて並例、直列接続の他、２電源用や無極性接
続も可能で、回路技術における電解コンデンサの機能の
多様化が実現できるものである。

さらに最近のアルミニウム箔のエツチング技術の進歩に
より表面積の高倍率化が可能となっているため、静電容
量においても比較的大きなものが可能となり、しかも製
造工程中巻回して酸化皮膜を破損する危険性もなく、漏
れ電流は極めて小さく、また形状が自由に設計できるた
め、電子機器の小型化に対応でき、プ１ノント基板にお
ける自動挿入も可能となる。

また電解コンデンサの製造コストも使用部品が少なく、
大巾なコストダウンができる。

成上のように本考案は電子機器などにおける技術的発展
に大きく寄与し、工業的ならびに実用的価値の大なるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電解コンデンサ素子の一部解体斜視図、
第２図は従来の電解コンデンサの断面図、第３図は漏れ
電流一時間特性図、第４図〜第６図は本考案のチップ形
電解コンデンサの一実施例で第４図は断面図、第５図は
斜視図、第６図は等価回路図である。 ７：電極箔接続部、８：外部端子、９：絶縁ケース、１
０：陰極用アルミニウム電極箔、１１：セパレータ、１
２：陽極用アルミニウム電極箔、１３：絶縁用隔離板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電極箔との接続部を有する外部電子をあらかじめ樹脂な
   どに埋込み成形してなる絶縁ケースにエツチング、化皮
   したアルミニウム電極箔と電解液を含浸した電解紙など
   のセパレータとを交互に重ね合せ、各々のアルミニウム
   電極箔と外部電子の電極箔接続部とを接続せしめて形成
   した２組のコンデンサ素子の間に絶縁用隔離板を介して
   密封してなるチップ形電解コンデンサ。