JPS6035727B2 - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6035727B2 JPS6035727B2 JP12021178A JP12021178A JPS6035727B2 JP S6035727 B2 JPS6035727 B2 JP S6035727B2 JP 12021178 A JP12021178 A JP 12021178A JP 12021178 A JP12021178 A JP 12021178A JP S6035727 B2 JPS6035727 B2 JP S6035727B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- polishing
- thin film
- film magnetic
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜磁気ヘッドの製造技術に関し、特に多チャ
ンネル型薄膜磁気ヘッドの研磨加工に関するものである
。
ンネル型薄膜磁気ヘッドの研磨加工に関するものである
。
従来、基板上に層設されたパーマロィ等の薄膜磁性体と
銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａ夕）等の導電体から成る
薄膜磁気ヘッドのヘッド側端面加工に際しては、加工面
の平滑精度を向上させる必要上、研磨テープの摺動によ
るラッピング仕上加工が採用されていた。
銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａ夕）等の導電体から成る
薄膜磁気ヘッドのヘッド側端面加工に際しては、加工面
の平滑精度を向上させる必要上、研磨テープの摺動によ
るラッピング仕上加工が採用されていた。
しかしながら研磨テープに薄膜磁気ヘッドの端面を押圧
し、研磨テープを沼動させた場合、研磨テープはこの押
圧作用で弧状の変形を受け、従って薄膜磁気ヘッドの端
面に対してある角度をもって走行することになり、この
ため端面の研磨量が部分的に異なる、いわゆる片減り現
象を呈することとなる。片減り現象を・もって製作され
た薄膜磁気ヘッドは、ヘッド面が磁気記録媒体である記
録テープ等と摺動する際の記録再生に於いて、記録情報
の続み取りに支障をきたす結果となり、またヘッド面の
局部的磨耗を促進する等種々の弊害が発生する。従って
従来より薄膜磁気ヘッドの端面加工に於ける片減り現象
を防止するために種々の試みがなされてきている。以下
、研磨テープを用いたラッピング加工について薄膜磁気
抵抗効果素子（以下ＭＲ素子と称す）を用いた薄膜磁気
抵抗型ヘッド（以下ＭＲヘッドと称す）を例にとつて図
面とともに説明する。第１図は研磨加工前に於ける多チ
ャンネル型ＭＲヘッドの基本的構造を示す平面図である
。
し、研磨テープを沼動させた場合、研磨テープはこの押
圧作用で弧状の変形を受け、従って薄膜磁気ヘッドの端
面に対してある角度をもって走行することになり、この
ため端面の研磨量が部分的に異なる、いわゆる片減り現
象を呈することとなる。片減り現象を・もって製作され
た薄膜磁気ヘッドは、ヘッド面が磁気記録媒体である記
録テープ等と摺動する際の記録再生に於いて、記録情報
の続み取りに支障をきたす結果となり、またヘッド面の
局部的磨耗を促進する等種々の弊害が発生する。従って
従来より薄膜磁気ヘッドの端面加工に於ける片減り現象
を防止するために種々の試みがなされてきている。以下
、研磨テープを用いたラッピング加工について薄膜磁気
抵抗効果素子（以下ＭＲ素子と称す）を用いた薄膜磁気
抵抗型ヘッド（以下ＭＲヘッドと称す）を例にとつて図
面とともに説明する。第１図は研磨加工前に於ける多チ
ャンネル型ＭＲヘッドの基本的構造を示す平面図である
。
また第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。ェレメント
搭載用基板１上にパーマロィ、ニッケル等の磁性体を主
材として成るＭＲ素子２が複数個ストライプ状に層設さ
れ、ＭＲ素子２の両端には給電用の導電層３の一端が接
続されている。
搭載用基板１上にパーマロィ、ニッケル等の磁性体を主
材として成るＭＲ素子２が複数個ストライプ状に層設さ
れ、ＭＲ素子２の両端には給電用の導電層３の一端が接
続されている。
導電層３の他端は基板１上でそれぞれリード線取り出し
用パッド部４を構成している。導電層３の材質としてア
ルミニウム（Ａそ）、金（Ａｕ），銅（Ｃｕ）等が実施
に供される。また基板１は一般的なシリコン（Ｓｉ）、
セラミック等が使用される。第３図は研磨テープとＭＲ
ヘッドのヘッド側端面との接触状態を示す説明図である
。研磨テープ５にＭＲヘッドのヘッド側端面を押圧し、
研磨テープ５を端面上で走行させると研磨テープ５に付
着している微細粒子の作用でＭＲヘッドの端面が順次削
り込まれ、研磨される。
用パッド部４を構成している。導電層３の材質としてア
ルミニウム（Ａそ）、金（Ａｕ），銅（Ｃｕ）等が実施
に供される。また基板１は一般的なシリコン（Ｓｉ）、
セラミック等が使用される。第３図は研磨テープとＭＲ
ヘッドのヘッド側端面との接触状態を示す説明図である
。研磨テープ５にＭＲヘッドのヘッド側端面を押圧し、
研磨テープ５を端面上で走行させると研磨テープ５に付
着している微細粒子の作用でＭＲヘッドの端面が順次削
り込まれ、研磨される。
この時研磨テープ５はＭＲヘッドの押圧作用で弧状に変
形しており、従ってＭＲヘッドは研磨テープ５の走行方
向の両端の研磨量が大となり、研磨テープ５の弧状形状
に即して端面は曲面仕上され片減り現象を呈する。図中
のａ‘まＭＲ素子２の層方向と研磨テープ５のＭＲ素子
２に対する接触部とのなす接触角である。第３図に示す
状態ではこの接触角８は８＜９０ｏとなる。０＜９００
で加工仕上げされた場合、記録再生時に於ける磁気ヘッ
ドと記録テープの接触状態は極めて不都合となり、また
磁気へッドーこ於ける基板１の端面先端とＭＲ素子２の
端面先端は位置ずれを起きす結果となる。
形しており、従ってＭＲヘッドは研磨テープ５の走行方
向の両端の研磨量が大となり、研磨テープ５の弧状形状
に即して端面は曲面仕上され片減り現象を呈する。図中
のａ‘まＭＲ素子２の層方向と研磨テープ５のＭＲ素子
２に対する接触部とのなす接触角である。第３図に示す
状態ではこの接触角８は８＜９０ｏとなる。０＜９００
で加工仕上げされた場合、記録再生時に於ける磁気ヘッ
ドと記録テープの接触状態は極めて不都合となり、また
磁気へッドーこ於ける基板１の端面先端とＭＲ素子２の
端面先端は位置ずれを起きす結果となる。
本発明は上記研磨テープを用いた薄膜磁気ヘッドの加工
に際し、研磨テープと薄膜磁気ヘッドのヘッド側端面と
の研磨角度及び研磨による削り込み量をモニターしつつ
研磨テープを走行させ、接触角８を９００に接近させる
ことにより、薄膜磁気ヘッドと記録テープとの接触状態
を向上させることのできる新規かつ有用な薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法を提供することを目的とするものである。
以下、本発明の１実施例によいてＭＲヘッドの加工を例
にとって図面を参照しながな詳細に説明する。第４図は
本発明の１実施例に係る研磨加工前のＭ旧ヘッドの構造
を示す断面構成図である。
に際し、研磨テープと薄膜磁気ヘッドのヘッド側端面と
の研磨角度及び研磨による削り込み量をモニターしつつ
研磨テープを走行させ、接触角８を９００に接近させる
ことにより、薄膜磁気ヘッドと記録テープとの接触状態
を向上させることのできる新規かつ有用な薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法を提供することを目的とするものである。
以下、本発明の１実施例によいてＭＲヘッドの加工を例
にとって図面を参照しながな詳細に説明する。第４図は
本発明の１実施例に係る研磨加工前のＭ旧ヘッドの構造
を示す断面構成図である。
ガラス等から成る透明性基板６上に第１図同様Ｎｉ−Ｆ
ｅ合金、Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る幅１０〜２０仏程度
のＭＲ素子２と層厚３０００〜４０００Ａ程度のＡそ等
から成る導電層３が配設され、多チャンネル型ＭＲヘッ
ドが構成されている。また基板６の下面側には細い線状
の下部導体線パターン７が研磨面と平行方向に戦層これ
かつ垂直方向に複数本配列されている。下部導体線パタ
ーン７の配列形態を第５図に示す。即ち下部導体線パタ
ーン７は基板６の下面上で研磨面側より研磨面と垂直方
向に一定ピッチ間隔で複数本（例えば４〜６本）平行配
列され、その一端は共通パッド部に接続され、池端はそ
れぞれ個別にパッド部と接続されて電流通路を構成して
いる。この下部導体線パターン７には接着剤８を介して
ガラス、フィルム等から成る薄い保護カバー９が被覆さ
れている。基板６の上面側にはＭＲ素子２及び導電層３
ともに接着剤１０を介して基板６と同程度の厚みを有す
るガラス等の透明性スベーサ１１が介設されている。ス
べ−サ１１の上面には下部導体線パターン７と同様な上
部導体線パタ−ン１２が形成されている。導体線パター
ン７，１２は上下対応する位置に配列される。上部導体
線パターン１２には同機に接着剤１３を介して保護カバ
ー１４が被覆されている。基板６は導体線パターン７，
１２の対応配置関係を確実ならしめるためには相互に透
視確認可能な透明基板を選択することが製作上望ましい
が導体線パターン７，１２を上下同時に位置関係を保ち
ながら形成する場合には透明にする必要はなく、シリコ
ン、セラミック等の基板でも実施可能である。
ｅ合金、Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る幅１０〜２０仏程度
のＭＲ素子２と層厚３０００〜４０００Ａ程度のＡそ等
から成る導電層３が配設され、多チャンネル型ＭＲヘッ
ドが構成されている。また基板６の下面側には細い線状
の下部導体線パターン７が研磨面と平行方向に戦層これ
かつ垂直方向に複数本配列されている。下部導体線パタ
ーン７の配列形態を第５図に示す。即ち下部導体線パタ
ーン７は基板６の下面上で研磨面側より研磨面と垂直方
向に一定ピッチ間隔で複数本（例えば４〜６本）平行配
列され、その一端は共通パッド部に接続され、池端はそ
れぞれ個別にパッド部と接続されて電流通路を構成して
いる。この下部導体線パターン７には接着剤８を介して
ガラス、フィルム等から成る薄い保護カバー９が被覆さ
れている。基板６の上面側にはＭＲ素子２及び導電層３
ともに接着剤１０を介して基板６と同程度の厚みを有す
るガラス等の透明性スベーサ１１が介設されている。ス
べ−サ１１の上面には下部導体線パターン７と同様な上
部導体線パタ−ン１２が形成されている。導体線パター
ン７，１２は上下対応する位置に配列される。上部導体
線パターン１２には同機に接着剤１３を介して保護カバ
ー１４が被覆されている。基板６は導体線パターン７，
１２の対応配置関係を確実ならしめるためには相互に透
視確認可能な透明基板を選択することが製作上望ましい
が導体線パターン７，１２を上下同時に位置関係を保ち
ながら形成する場合には透明にする必要はなく、シリコ
ン、セラミック等の基板でも実施可能である。
導体線パターン７，１２はＡ夕，Ｃｕ Ｔｉ−Ｃｕ合，
ＡクーＣｕ合金，Ａｕ−Ｃｒ合金等から成る金属薄膜で
構成され、フオトェツチング法により幅１０〃ｍ，ピッ
チ間隔２０仏ｍ程度の寸法に仕上げる。
ＡクーＣｕ合金，Ａｕ−Ｃｒ合金等から成る金属薄膜で
構成され、フオトェツチング法により幅１０〃ｍ，ピッ
チ間隔２０仏ｍ程度の寸法に仕上げる。
スベーサ１１も基板６と同様必要に応じて透明材料以外
の材料を選択することができる。スべ−サ１１は導電層
３の全長の略々１／２程度の幅があれば充分である。上
誌構造から成るＭＲヘッドをダィシング等で必要な形状
にチップ化し、ヘッド面側を研磨テープ５に押圧して研
磨テ−ブ５を走行させ、ヘッド面を研磨加工する。
の材料を選択することができる。スべ−サ１１は導電層
３の全長の略々１／２程度の幅があれば充分である。上
誌構造から成るＭＲヘッドをダィシング等で必要な形状
にチップ化し、ヘッド面側を研磨テープ５に押圧して研
磨テ−ブ５を走行させ、ヘッド面を研磨加工する。
研磨テープとＭＲ素子２との接触角ａは、スベーサ１１
が介設されているため、ＭＲ素子２が研磨テープ５のＭ
Ｒヘッドとの沼動面の略々中央部に当接し、８二９０ｏ
の値になる。またこの時、上下部導体線パターン７，１
２の各々を通電状態に設定しておくと、研磨の進行に従
ってヘッド面倒の導体線パターン７，１２より日頃次断
線状態となる。この断線状態を検知することにより研磨
量を把握することができる。またＭ旧ヘッドの上部と下
部の研磨量が同種度に進行しいる場合、上部導体線パタ
ーン１２と下部導体線パターン７の断線は同時に進行す
るが上部または下部の研磨量が相違して片減り現象が現
われているる時には研磨量の大なる側の導体線パターン
７または１２の断線が早く進行する。従って研磨量を常
時モニタ−しながらＭＲヘッドを加工することが可能と
なる。尚、導体線パターン７，１２の断線状態の検知は
電気抵抗値の変化あるいは個々のパッド部の通電の有無
等を検知することにより容易に行なわれる。
が介設されているため、ＭＲ素子２が研磨テープ５のＭ
Ｒヘッドとの沼動面の略々中央部に当接し、８二９０ｏ
の値になる。またこの時、上下部導体線パターン７，１
２の各々を通電状態に設定しておくと、研磨の進行に従
ってヘッド面倒の導体線パターン７，１２より日頃次断
線状態となる。この断線状態を検知することにより研磨
量を把握することができる。またＭ旧ヘッドの上部と下
部の研磨量が同種度に進行しいる場合、上部導体線パタ
ーン１２と下部導体線パターン７の断線は同時に進行す
るが上部または下部の研磨量が相違して片減り現象が現
われているる時には研磨量の大なる側の導体線パターン
７または１２の断線が早く進行する。従って研磨量を常
時モニタ−しながらＭＲヘッドを加工することが可能と
なる。尚、導体線パターン７，１２の断線状態の検知は
電気抵抗値の変化あるいは個々のパッド部の通電の有無
等を検知することにより容易に行なわれる。
尚、上記実施例に於いて、基板６及びスベーサ１１の厚
さを５００仏ｍとし場合、導体線パターン７，１２の幅
ｌｏＡｍに対して片減りが発生したとしてもその値は接
触角８を０．６ｏ程度変化させるのみであり、充分に実
用に供することができる。
さを５００仏ｍとし場合、導体線パターン７，１２の幅
ｌｏＡｍに対して片減りが発生したとしてもその値は接
触角８を０．６ｏ程度変化させるのみであり、充分に実
用に供することができる。
以上詳述した如く、本発明によれば薄膜磁気ヘッドの加
工に際し、研磨角度及び研磨量を常時モニターしながら
研磨テープを摺動させることができるため、ヘッド面形
状の良好な薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
工に際し、研磨角度及び研磨量を常時モニターしながら
研磨テープを摺動させることができるため、ヘッド面形
状の良好な薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
第１図はＭ旧ヘッドの基本的構造を示す平面図である。
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。第３図は研磨テ
ープとＭＲヘッドの接触状態を示す説明図である。第４
図は本発明の１実施例に係る研磨加工前のＭＲヘッドの
構造を示す断面構成図である。第５図は導体線パターン
の配列状態を示す平面図である。２・・・・・・ＭＲ素
子、３・・・・・・導電層、５・・・・・・研磨テープ
、６・・・・・・基板、７・・・・・・下部導体線パタ
ーン、１１・・・・・・スべ−サ、１２・・…・上部導
体線パターン。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
ープとＭＲヘッドの接触状態を示す説明図である。第４
図は本発明の１実施例に係る研磨加工前のＭＲヘッドの
構造を示す断面構成図である。第５図は導体線パターン
の配列状態を示す平面図である。２・・・・・・ＭＲ素
子、３・・・・・・導電層、５・・・・・・研磨テープ
、６・・・・・・基板、７・・・・・・下部導体線パタ
ーン、１１・・・・・・スべ−サ、１２・・…・上部導
体線パターン。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- １ 基板上に塔載された磁性体を研磨してヘツド面を加
工する薄膜磁気ヘツドの製造方法に於いて、前記磁性体
の上下方向の略々等距離位置に研磨面側より順次導体線
を配し、該導体線とともに前記磁性体を研磨加工するこ
とにより、前記導体線の上下部の断線進行に基いて研磨
状態をモニターすることを特徴とする薄膜磁気ヘツドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12021178A JPS6035727B2 (ja) | 1978-09-28 | 1978-09-28 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12021178A JPS6035727B2 (ja) | 1978-09-28 | 1978-09-28 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5548827A JPS5548827A (en) | 1980-04-08 |
| JPS6035727B2 true JPS6035727B2 (ja) | 1985-08-16 |
Family
ID=14780640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12021178A Expired JPS6035727B2 (ja) | 1978-09-28 | 1978-09-28 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035727B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08173738A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-09 | Nec Kyushu Ltd | 集塵機および集塵方法 |
-
1978
- 1978-09-28 JP JP12021178A patent/JPS6035727B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08173738A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-09 | Nec Kyushu Ltd | 集塵機および集塵方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5548827A (en) | 1980-04-08 |
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