JPS6034877A - 画像形成装置 - Google Patents
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- JPS6034877A JPS6034877A JP58143700A JP14370083A JPS6034877A JP S6034877 A JPS6034877 A JP S6034877A JP 58143700 A JP58143700 A JP 58143700A JP 14370083 A JP14370083 A JP 14370083A JP S6034877 A JPS6034877 A JP S6034877A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、画像形成手段ケダイナミック駆動し、もっ
て所望の画像を印字する画像形成装置に関する。。
て所望の画像を印字する画像形成装置に関する。。
従来、例えば多数のＬＨＤを並列に配置したこの種の画
像形成装置であるＬＥＤプリンタのヘッドとしては、例
えば第１図に示すようなものが知られている。このＬＥ
Ｄプリンタヘッドは、複数個のＬＥＤｙライン状に配置
してあり、且つ所定の個数ずつブロック分けしである。
像形成装置であるＬＥＤプリンタのヘッドとしては、例
えば第１図に示すようなものが知られている。このＬＥ
Ｄプリンタヘッドは、複数個のＬＥＤｙライン状に配置
してあり、且つ所定の個数ずつブロック分けしである。
具体的には、６４個のＬＥＤ群をチップ化してブロック
を構成し、このＬＥＤ群チップを６４個並列に配置した
ＬＥＤ光Ｄ光ヘッドであり、ブロック単位で順次トラン
ジスタ等のスイッチング素子を切替えることにより一連
のＬＥＤをダイナミック駆動するようにしたものである
。同図において、２はＬＥＤ台で、上側にガラスエポキ
シあるいはセラミック等を多層形成してマトリクス配線
を施した多層配線板３を取付けてあり、この多層配線板
３上にＬＫＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ６，を取付けである
。各ＬＥＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ，，の共通電極は、チ
ップ裏側（下側）に配置してあり、多層配線板３上の共
通引出帯ＣＢ１〜ＣＢ、と接続しＣある。
を構成し、このＬＥＤ群チップを６４個並列に配置した
ＬＥＤ光Ｄ光ヘッドであり、ブロック単位で順次トラン
ジスタ等のスイッチング素子を切替えることにより一連
のＬＥＤをダイナミック駆動するようにしたものである
。同図において、２はＬＥＤ台で、上側にガラスエポキ
シあるいはセラミック等を多層形成してマトリクス配線
を施した多層配線板３を取付けてあり、この多層配線板
３上にＬＫＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ６，を取付けである
。各ＬＥＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ，，の共通電極は、チ
ップ裏側（下側）に配置してあり、多層配線板３上の共
通引出帯ＣＢ１〜ＣＢ、と接続しＣある。
また、ＬＥＤ群テップＬＣ，−ＬＣ，の各ＬＥＤＬ Ｉ
−１＋ Ｌ Ｉ−２＋・・・・・・Ｌ ６４−６４のセ
グメント極は、セグメントマトリクス配線部４ａ、４ｂ
とワイヤーボンディングしである。
−１＋ Ｌ Ｉ−２＋・・・・・・Ｌ ６４−６４のセ
グメント極は、セグメントマトリクス配線部４ａ、４ｂ
とワイヤーボンディングしである。
第２図に、上記セグメントマトリクス配線部４ａ、４ｂ
とＬＥＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ：、、、、の接続の様子
を拡大して示す。ＬＥＤ群チップＬＣ２に配列したＬＥ
ＤＬ２−１．Ｌ２−？、は、アノードがチップ状の配線
ｃｗ２−．．ｃｗ２．と接続され、この配線ＣＷ２−１
、ＣＷ ２−２ ｔまボンディングワイヤーＢＷ２−
．。
とＬＥＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ：、、、、の接続の様子
を拡大して示す。ＬＥＤ群チップＬＣ２に配列したＬＥ
ＤＬ２−１．Ｌ２−？、は、アノードがチップ状の配線
ｃｗ２−．．ｃｗ２．と接続され、この配線ＣＷ２−１
、ＣＷ ２−２ ｔまボンディングワイヤーＢＷ２−
．。
ＳＷ２．によりセグメント引ＩＪ３帯５Ｂ２−しＳ Ｂ
２−２と接続されている。また、絶縁層５ａ 、５ｂで
、′セグメント引出帯５Ｂ２−１．５Ｂ２−２とセグメ
ントパスラインＳＢＬ、、５８Ｌ２とがそれぞれホール
Ｈ２−１＋ Ｈ２−２を介して接続されＣいる。以上、
ＬＥＤ群チップＬＣ，のＬＥＤＬ２−１．Ｌ２−２ に
ついで説明したが、同様に他のＬＥＤＬ、−〜Ｌ ６４
−６４についても、そｊぞれ配線を施しである。また、
セグメントパスラインＳＢＬ、〜Ｓ Ｂ Ｌ ６４ Ｖ
ｉ、フレキシブル基板等のケーブル６ａ、６ｂによって
ＬＥＤプリンタヘッド駆動回路に接続しＣめる。
２−２と接続されている。また、絶縁層５ａ 、５ｂで
、′セグメント引出帯５Ｂ２−１．５Ｂ２−２とセグメ
ントパスラインＳＢＬ、、５８Ｌ２とがそれぞれホール
Ｈ２−１＋ Ｈ２−２を介して接続されＣいる。以上、
ＬＥＤ群チップＬＣ，のＬＥＤＬ２−１．Ｌ２−２ に
ついで説明したが、同様に他のＬＥＤＬ、−〜Ｌ ６４
−６４についても、そｊぞれ配線を施しである。また、
セグメントパスラインＳＢＬ、〜Ｓ Ｂ Ｌ ６４ Ｖ
ｉ、フレキシブル基板等のケーブル６ａ、６ｂによって
ＬＥＤプリンタヘッド駆動回路に接続しＣめる。
上記Ｌ Ｅ Ｉ）プリンタヘッドを駆動するための駆動
回路としては、第３図に示す回路が知られている。同図
において、１はＬＥＤプリンタヘッドである。Ｔ、はシ
リアルな画素データ信号７を入力するビデオ入力端子、
Ｔ２１′ｉクロック信号８を入力する端子、Ｔ３はビデ
オイネーブル信号９を入力する端子、１０はクロック信
号８に同期して画１ｔｔ−ｆ−タ信号７をストアしてい
く６４ビツトのシフトレジスタ、１１は６４ビツトのラ
ッチ回路、１２はクロック信号８を割数する６４進カウ
ンタ、１３は遅延回路、１４は６４進カウンタ、１５は
デコーダ、ＳＡ、ないしＳＡ、、およびＳＢ、ないしＳ
Ｂ６．はＬＥＤプリンタヘッド１を逐次駆動させるため
のスイッチング素子である。むして、ＬＥＤプリンタヘ
ッド１には４０９６個のＬＥＩＪが含まれており、６４
個を一群として６４ブロツクに分割されている。
回路としては、第３図に示す回路が知られている。同図
において、１はＬＥＤプリンタヘッドである。Ｔ、はシ
リアルな画素データ信号７を入力するビデオ入力端子、
Ｔ２１′ｉクロック信号８を入力する端子、Ｔ３はビデ
オイネーブル信号９を入力する端子、１０はクロック信
号８に同期して画１ｔｔ−ｆ−タ信号７をストアしてい
く６４ビツトのシフトレジスタ、１１は６４ビツトのラ
ッチ回路、１２はクロック信号８を割数する６４進カウ
ンタ、１３は遅延回路、１４は６４進カウンタ、１５は
デコーダ、ＳＡ、ないしＳＡ、、およびＳＢ、ないしＳ
Ｂ６．はＬＥＤプリンタヘッド１を逐次駆動させるため
のスイッチング素子である。むして、ＬＥＤプリンタヘ
ッド１には４０９６個のＬＥＩＪが含まれており、６４
個を一群として６４ブロツクに分割されている。
上記の駆動回路によるＬ Ｅ ＩＪプリンタの動作は、
おおむね次の通りである。
おおむね次の通りである。
＋Ｉ＋ シリアルな画素データ信号７は、まず最初の６
４ビツトがシフトレジスタ１０に順次入力され、その後
に生じる６４進カウンタ１２のカウントアツプ信号１６
に応答してラッチ回路１１にストアされる。
４ビツトがシフトレジスタ１０に順次入力され、その後
に生じる６４進カウンタ１２のカウントアツプ信号１６
に応答してラッチ回路１１にストアされる。
【２） ラッチ回路１１の出力信号に応答して、スイッ
チング素子ＳＢ１〜５ｔ−３６，の各々がオ／牛たはオ
フとされる。その後、遅延回路１３から出力されるラッ
チクリア信号１７によってラッチ回路１１の内容はクリ
アされ、全てのスイッチング素子ＳＢ、〜ＳＳ、、はオ
フ状態に復帰する。
チング素子ＳＢ１〜５ｔ−３６，の各々がオ／牛たはオ
フとされる。その後、遅延回路１３から出力されるラッ
チクリア信号１７によってラッチ回路１１の内容はクリ
アされ、全てのスイッチング素子ＳＢ、〜ＳＳ、、はオ
フ状態に復帰する。
１３） ラッチクリア信号１７の発生回数を計数する６
４進カウンタ１４の出力信号はデコーダ１５に入力され
る。そして、θｒ定のＬＥＤブロック（ＬＥＤ群チップ
）を駆動するよう、スイッチング素子ＳＡ、〜ＳＡ６．
のいずｎ、か一つがオンされる。
４進カウンタ１４の出力信号はデコーダ１５に入力され
る。そして、θｒ定のＬＥＤブロック（ＬＥＤ群チップ
）を駆動するよう、スイッチング素子ＳＡ、〜ＳＡ６．
のいずｎ、か一つがオンされる。
ここで、スイッチング素子ＳＡ、〜Ｓ Ａ 、、および
ＳＳ、〜Ｓ Ｂ、、の駆動は、クロック信号８およびビ
デオイネーブル信号９に同期し、て、同時に行われる。
ＳＳ、〜Ｓ Ｂ、、の駆動は、クロック信号８およびビ
デオイネーブル信号９に同期し、て、同時に行われる。
１４） 上述した（１）〜１３）の過桿は、６４回繰返
して行われ、４０９６（６４Ｘ６４）個の画素データが
ＬＥＤプリンタヘッド１により表示される。以上小副＋
ＩｋＩ／ｒ Ｆ ｈ −キ雰ｍｖｒ珀占牛六Ａ°イ＋タ
ック駆動が終了する。
して行われ、４０９６（６４Ｘ６４）個の画素データが
ＬＥＤプリンタヘッド１により表示される。以上小副＋
ＩｋＩ／ｒ Ｆ ｈ −キ雰ｍｖｒ珀占牛六Ａ°イ＋タ
ック駆動が終了する。
しかしながら、このＬＥＤプリンタヘッド１により感光
ドラムを照射して原画像に対応した潜像を形成するとき
、その形成速度を上げるためにはＬＥＤの発光量を多く
する必要があり、ＬＥＤの駆動電流を大きくすればある
程度まで発光量を増加させることができるが、例えばＬ
ＥＤＬ個当りの駆動電流を５０ｍＡとした場合、ＬＥＤ
の全点灯時にはＬＥＤ群チップ当り３．２人の電流が流
れることになる。このとき、セグメントパスラインＳＢ
Ｌ＋ 〜５ＢＬ６４には、それぞれ高々５０ｍＡの電流
しか流れないが、ＬＥＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ，，の共
通電極より共通引出帯ＣＢｔ−ＣＢ、。
ドラムを照射して原画像に対応した潜像を形成するとき
、その形成速度を上げるためにはＬＥＤの発光量を多く
する必要があり、ＬＥＤの駆動電流を大きくすればある
程度まで発光量を増加させることができるが、例えばＬ
ＥＤＬ個当りの駆動電流を５０ｍＡとした場合、ＬＥＤ
の全点灯時にはＬＥＤ群チップ当り３．２人の電流が流
れることになる。このとき、セグメントパスラインＳＢ
Ｌ＋ 〜５ＢＬ６４には、それぞれ高々５０ｍＡの電流
しか流れないが、ＬＥＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ，，の共
通電極より共通引出帯ＣＢｔ−ＣＢ、。
を経由して駆動回路のスイッチング素子ＳＡ、〜ＳＡ、
、に至る各配線ｗ、””’Ｗ６４には、３．２人の電流
がデユーティ比１：６４でパルス的に流れる。
、に至る各配線ｗ、””’Ｗ６４には、３．２人の電流
がデユーティ比１：６４でパルス的に流れる。
ここで、例えば画素密度が１６画素／闘とすると、ＬＥ
Ｄの総数が４０９６個のとき、２Ｂ６勧幅のプリントが
できるが、画像形成速度（潜像形成速度）を２００ ’
ｍ ／ｓｅｅ （日本工業規格Ａ列４番用紙の縦送り換
算で毎分３０枚程度）としたとき、約４．９μｓのパル
ス幅の３．２Ａの電流をスイッチング素子ＳＡ、〜ＳＡ
、、によりスイッチングしなければならない。その際、
ドライバ基板上のスイッチング素子ＳＡ、〜Ｓ Ａ ６
．とＬＥＤプリンタヘッド１の共通引出帯ＣＢ、〜ＣＢ
６．と全電線で接続しておるため、その接続電線のも
つインダクタンスにより、スイッチング素子が導通（オ
ン）となってもＬＥＤ群チップには電流がすぐに流れず
、徐々に流れ始めるといった現象が現れる。そのため、
ＬｇＤＬ、、〜Ｌ ６４−６４の発光量は、ピークで５
０ｍＡずつ流れるようにしても、低下してしまう。しか
し、ＬＥＤ群チップの中で１個のＬＢＤのみを点灯する
ときは、共通電極に流れる電流も５０ｍＡであるので、
矩形波の電流が流れ、発光量は低下しない。このように
、ＬＥＤ群チップ当りの発光点数の違いにより、ＬｇＤ
Ｌ個当りの発光量が変化してしまう。また、共通引出帯
ＣＢ。
Ｄの総数が４０９６個のとき、２Ｂ６勧幅のプリントが
できるが、画像形成速度（潜像形成速度）を２００ ’
ｍ ／ｓｅｅ （日本工業規格Ａ列４番用紙の縦送り換
算で毎分３０枚程度）としたとき、約４．９μｓのパル
ス幅の３．２Ａの電流をスイッチング素子ＳＡ、〜ＳＡ
、、によりスイッチングしなければならない。その際、
ドライバ基板上のスイッチング素子ＳＡ、〜Ｓ Ａ ６
．とＬＥＤプリンタヘッド１の共通引出帯ＣＢ、〜ＣＢ
６．と全電線で接続しておるため、その接続電線のも
つインダクタンスにより、スイッチング素子が導通（オ
ン）となってもＬＥＤ群チップには電流がすぐに流れず
、徐々に流れ始めるといった現象が現れる。そのため、
ＬｇＤＬ、、〜Ｌ ６４−６４の発光量は、ピークで５
０ｍＡずつ流れるようにしても、低下してしまう。しか
し、ＬＥＤ群チップの中で１個のＬＢＤのみを点灯する
ときは、共通電極に流れる電流も５０ｍＡであるので、
矩形波の電流が流れ、発光量は低下しない。このように
、ＬＥＤ群チップ当りの発光点数の違いにより、ＬｇＤ
Ｌ個当りの発光量が変化してしまう。また、共通引出帯
ＣＢ。
〜ＣＢ ６．からの配線Ｗ、〜Ｗ６４のもつ抵抗のため
、ＬＥＤ群チップの共通電極とスイッチング素子との間
に流れる電流に応じて電位差が発生する。このような各
配線のインダクタンス、インピーダンスの影響を少なく
するためには、太い配線材料を用いる必要があるが、こ
の太い配線を６４本束ねて用いるのは実装上難しい。。
、ＬＥＤ群チップの共通電極とスイッチング素子との間
に流れる電流に応じて電位差が発生する。このような各
配線のインダクタンス、インピーダンスの影響を少なく
するためには、太い配線材料を用いる必要があるが、こ
の太い配線を６４本束ねて用いるのは実装上難しい。。
従って、ＬｇＤ群チップ当りの総電流が小さく、発光量
の少ない低速用のＬＥＤプリ／りにしか適用できないと
いう欠点があった。
の少ない低速用のＬＥＤプリ／りにしか適用できないと
いう欠点があった。
この発明は、上記の従来の欠点を除去するためになされ
たもので、画像形成手段の各ブロックとスイッチング手
段とを所定位置で接続し、各画像形成手段のドライブ電
流を大きくしたダイナミック駆動が可能で、又、高速の
画像形成が可能な画像形成装置を提供することを目的と
している。
たもので、画像形成手段の各ブロックとスイッチング手
段とを所定位置で接続し、各画像形成手段のドライブ電
流を大きくしたダイナミック駆動が可能で、又、高速の
画像形成が可能な画像形成装置を提供することを目的と
している。
以下、この発明の実施例を図面について説明する。なお
、前記従来例と同一、ｔｆＣは相当部分には同一符号を
付しである。
、前記従来例と同一、ｔｆＣは相当部分には同一符号を
付しである。
第４図は、第１実施例の概略構成を示す斜視図である。
図において、Ｔｒ、〜Ｔｒ６．はスイッチング手段とし
てのパワートランジスタで、第３図に示したＳ Ａ Ｉ
−Ｓ Ａ ６４に相当するものである。
てのパワートランジスタで、第３図に示したＳ Ａ Ｉ
−Ｓ Ａ ６４に相当するものである。
このトランジスタＴｒ、〜Ｔｒ６４の放熱板Ｔｒ＋ｆ〜
Ｔｒ、、ｆは、ブロック分けされた画像形成手段である
各ＩＤ群チップＬＣ，〜Ｌ Ｃ６４の共通電極の引出帯
ＣＢ、〜ＣＢ 、、とそれぞれ直接半田付により接続し
である。一般に、パワートランジスタのコレクタ端子は
放熱板と導通しており、このため、従来のような共通引
出帯からの配線は不用となる。このようにして、各Ｌｇ
Ｄ群チップＬＣ。
Ｔｒ、、ｆは、ブロック分けされた画像形成手段である
各ＩＤ群チップＬＣ，〜Ｌ Ｃ６４の共通電極の引出帯
ＣＢ、〜ＣＢ 、、とそれぞれ直接半田付により接続し
である。一般に、パワートランジスタのコレクタ端子は
放熱板と導通しており、このため、従来のような共通引
出帯からの配線は不用となる。このようにして、各Ｌｇ
Ｄ群チップＬＣ。
〜ＬＣ，，とトランジスタＴｘ、〜Ｔｒ、、のコレクタ
端子Ｔｒｅｅ〜Ｔｒ、、ｃとをプリンタヘッド１の多層
配線板３上（所定位置）で接続しである。また、各トラ
ンジスタＴｒｌ〜Ｔｒｅ＋のペース、エミッタ端子Ｔ’
ｒｌｂ 〜Ｔ ｒ ｅｂｂ ＋ Ｔｒ Ｉｅ −Ｔ ｒ
ａ４ｅは、プリント板、線板等を用いて配線しても良
いし、それぞれ個別の線材を半田付けあるいけラッピン
グにより配線しても良い。このとき、エミッタ端子Ｔｒ
、ｅ−Ｔｒ６４ｅは、充分に大きな断面積を有する導線
部材によって接地し、ベース端子Ｔｒ、ｂ−Ｔｒ、。
端子Ｔｒｅｅ〜Ｔｒ、、ｃとをプリンタヘッド１の多層
配線板３上（所定位置）で接続しである。また、各トラ
ンジスタＴｒｌ〜Ｔｒｅ＋のペース、エミッタ端子Ｔ’
ｒｌｂ 〜Ｔ ｒ ｅｂｂ ＋ Ｔｒ Ｉｅ −Ｔ ｒ
ａ４ｅは、プリント板、線板等を用いて配線しても良
いし、それぞれ個別の線材を半田付けあるいけラッピン
グにより配線しても良い。このとき、エミッタ端子Ｔｒ
、ｅ−Ｔｒ６４ｅは、充分に大きな断面積を有する導線
部材によって接地し、ベース端子Ｔｒ、ｂ−Ｔｒ、。
ｂは、太い導電部材を用いる必要はない。
上記のように構成されたＬＥＤプリンタヘッドにあって
は、第３図に示し７１ｃ１４Ａ動回路が適用可能である
。そして、ＬＥＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ，。
は、第３図に示し７１ｃ１４Ａ動回路が適用可能である
。そして、ＬＥＤ群チップＬＣ，〜ＬＣ，。
の共通電極端子（共通引出帯）からトランジスタＴｒ、
〜Ｔｒａ、（スイッチング素子ＳＡ、−５Ａ６４）ま
でのインダクタンス、インピーダンスが小さくなり、こ
の間に流れる駆動電流の大小に応じて生じる電流波形の
歪あるいは電圧時下等の悪影響を最小にすることができ
る。また、トランジスタＴｒｌ〜Ｔｒａｔのベース端子
下ｒ Ｉｂ Ｔ ｒ ６４ ｂとドライバ回路（デコー
ダ１５）とを接続する配線Ｗｂ、〜Ｗ ｂ ６４には、
スイッチングの際にゲート電流が流れるだけなので、断
面積の小ざい導電部材を用いることができる。
〜Ｔｒａ、（スイッチング素子ＳＡ、−５Ａ６４）ま
でのインダクタンス、インピーダンスが小さくなり、こ
の間に流れる駆動電流の大小に応じて生じる電流波形の
歪あるいは電圧時下等の悪影響を最小にすることができ
る。また、トランジスタＴｒｌ〜Ｔｒａｔのベース端子
下ｒ Ｉｂ Ｔ ｒ ６４ ｂとドライバ回路（デコー
ダ１５）とを接続する配線Ｗｂ、〜Ｗ ｂ ６４には、
スイッチングの際にゲート電流が流れるだけなので、断
面積の小ざい導電部材を用いることができる。
第５図は、第２実施例を示す斜視図である。この実施例
は、共通引出帯ＣＢ、−ＣＢ、、にねじ穴Ｍ＋ 〜Ｍ６
４ ｔ−穿設しておき、ねじＢ ａ Ｉ 〜Ｂ ａ ６
４によｊ７Ｌ字状の配線板ＷＬ、〜ＷＬ、、の一端を共
通引出帯に接続するとともに、他端をねじＢｂ。
は、共通引出帯ＣＢ、−ＣＢ、、にねじ穴Ｍ＋ 〜Ｍ６
４ ｔ−穿設しておき、ねじＢ ａ Ｉ 〜Ｂ ａ ６
４によｊ７Ｌ字状の配線板ＷＬ、〜ＷＬ、、の一端を共
通引出帯に接続するとともに、他端をねじＢｂ。
〜Ｂｂａ＊によりトランジスタＴｒ、〜Ｔｒｏ４の放熱
板Ｔτ＋ｆ−Ｔｒ、、ｆに接続（放熱板には接続のため
の孔が設けられている）して、トランジスタＴ ｒ ｌ
〜Ｔ ｒ １１４の放熱板Ｔｒ、トＪｒ６４ｆ （コ
ｖ９タ端子Ｔ ｒ １ ｃ Ｔ ｒ ６４ Ｃ）と共通
引出帯ＣＢ、 〜ＣＢ６４とを接続したものである。こ
れにより、ＬＥＤプリ／タヘッド１とドライバ回路とを
自由に取付けたり、取外したりすることができる。すな
わち、上記第１実施例のように、トランジスタ丁ｒ。
板Ｔτ＋ｆ−Ｔｒ、、ｆに接続（放熱板には接続のため
の孔が設けられている）して、トランジスタＴ ｒ ｌ
〜Ｔ ｒ １１４の放熱板Ｔｒ、トＪｒ６４ｆ （コ
ｖ９タ端子Ｔ ｒ １ ｃ Ｔ ｒ ６４ Ｃ）と共通
引出帯ＣＢ、 〜ＣＢ６４とを接続したものである。こ
れにより、ＬＥＤプリ／タヘッド１とドライバ回路とを
自由に取付けたり、取外したりすることができる。すな
わち、上記第１実施例のように、トランジスタ丁ｒ。
〜Ｔ！６４を共通引出帯ＣＢ、−ＣＢ６．に半田付けし
た場合、トランジスタＴ１１〜Ｔ ｒ ６４の各端子を
ドライバ回路を有するプリント基板等に直接配線して構
成したとき、ＬＥＩ）プリンタヘッド１とドライバ回路
とを分離できないという不都合を解消したものである。
た場合、トランジスタＴ１１〜Ｔ ｒ ６４の各端子を
ドライバ回路を有するプリント基板等に直接配線して構
成したとき、ＬＥＩ）プリンタヘッド１とドライバ回路
とを分離できないという不都合を解消したものである。
圭た、第６図、第７図は、第３実施例を示す斜視図であ
る。この実施例は、外装のないスイッチング素子をＩＪ
３Ｄプリンタヘッド１上で配線したもので、第６図に示
すものは、上部に接地端子（エミッタ端子）を有するス
イッチング素子ＳＡａ。
る。この実施例は、外装のないスイッチング素子をＩＪ
３Ｄプリンタヘッド１上で配線したもので、第６図に示
すものは、上部に接地端子（エミッタ端子）を有するス
イッチング素子ＳＡａ。
〜Ｓ Ａ ａ ６４を用いた例、第７図に示すものけ、
下部に接地端子を有するスイッチング素子Ｓ Ａ ｂ
＋〜Ｓ Ａ ｂ ａ＋を用いた例である。また、第８図
、第９図に、それぞれのスイッチング素子ＳＡａ、〜、
ＳＡａ、、、、ＳＡｂ、 〜ＳＡｂ、、ｃ７）断面形状
を示す。
下部に接地端子を有するスイッチング素子Ｓ Ａ ｂ
＋〜Ｓ Ａ ｂ ａ＋を用いた例である。また、第８図
、第９図に、それぞれのスイッチング素子ＳＡａ、〜、
ＳＡａ、、、、ＳＡｂ、 〜ＳＡｂ、、ｃ７）断面形状
を示す。
Ｓ Ａ ａ ） Ｃ−Ｓ Ａ ａ ６４ Ｃ＋ Ｓ Ａ
ｂ ｌＣ−Ｓ Ａ ｂ ６４Ｇはスイッチング対象端
子、ＳＡａ、Ｅ−５Ａａａ、Ｅ ＋Ｓ Ａ ｂ １Ｅ−
３Ａ ｌ） ６４ Ｅは接地端子、５ＡａｌＧ〜５Ａａ
６．Ｇ 、ＳＡｂ、Ｇ−５Ａｂ、、Ｇはゲート端子であ
る。
ｂ ｌＣ−Ｓ Ａ ｂ ６４Ｇはスイッチング対象端
子、ＳＡａ、Ｅ−５Ａａａ、Ｅ ＋Ｓ Ａ ｂ １Ｅ−
３Ａ ｌ） ６４ Ｅは接地端子、５ＡａｌＧ〜５Ａａ
６．Ｇ 、ＳＡｂ、Ｇ−５Ａｂ、、Ｇはゲート端子であ
る。
第６図の例では、共通引出帯ＣＢ１〜ＣＳ６．およびゲ
ート信号用う／ドＧＬａ、〜ＧＬａ６．を多層配線板３
上に設け、これにスイッチング素子５Ａａ１〜Ｓ Ａ
ａ ６４を接続してあり、上部の接地端子ＳＡａ、Ｅ−
５Ａａ、、Ｅは接地バス１８に接続しである。接地バス
１８を断面積が十分大きい導電部材で形成すれば、ゲー
ト信号用配線Ｗｂ、〜Ｗｂ６４は太くしなくても良い。
ート信号用う／ドＧＬａ、〜ＧＬａ６．を多層配線板３
上に設け、これにスイッチング素子５Ａａ１〜Ｓ Ａ
ａ ６４を接続してあり、上部の接地端子ＳＡａ、Ｅ−
５Ａａ、、Ｅは接地バス１８に接続しである。接地バス
１８を断面積が十分大きい導電部材で形成すれば、ゲー
ト信号用配線Ｗｂ、〜Ｗｂ６４は太くしなくても良い。
第７図の例では、接地バス１９および共通引出帯ＣＢ、
−ＣＢ、、にスイッチング素子ＳＡｂ、〜５Ａｂａ＋を
接続してあり、ゲート端子ＳＡｂ、Ｇ〜Ｓ Ａ ｂ ｓ
ａ Ｇ Ｉｄ、絶縁層２０の上にゲート信号用ランドＧ
Ｌｂ、〜ＧＬｂ６４を形成して、これにボンディング等
により接続しである。
−ＣＢ、、にスイッチング素子ＳＡｂ、〜５Ａｂａ＋を
接続してあり、ゲート端子ＳＡｂ、Ｇ〜Ｓ Ａ ｂ ｓ
ａ Ｇ Ｉｄ、絶縁層２０の上にゲート信号用ランドＧ
Ｌｂ、〜ＧＬｂ６４を形成して、これにボンディング等
により接続しである。
スイッチング素子の各端子が片面にある場合は。
中央の端子を接地端子にした構成とし、第６図に示した
接地バス１８をその面（下面）に形成すれば良い。また
、図示しないが、各素子（スイッチング素子、ＬＥＤ等
）を保護するため、モールドを施しても良い。以上のよ
うに、外装のないスイッチング素子ＱＬＥＤプリンタヘ
ッド１上に直接取付けて配線を施すことにより、外出し
の信号線には微小電流のみ流すようにし、ダイナミック
駆動を行ってもＬｌ１３Ｄ１個当りのドライブ電流を大
きくしたＬＥＤの点灯制御が可能となる。
接地バス１８をその面（下面）に形成すれば良い。また
、図示しないが、各素子（スイッチング素子、ＬＥＤ等
）を保護するため、モールドを施しても良い。以上のよ
うに、外装のないスイッチング素子ＱＬＥＤプリンタヘ
ッド１上に直接取付けて配線を施すことにより、外出し
の信号線には微小電流のみ流すようにし、ダイナミック
駆動を行ってもＬｌ１３Ｄ１個当りのドライブ電流を大
きくしたＬＥＤの点灯制御が可能となる。
なお、スイッチング手段としＣは、パワートランジスタ
、その他ゲート信号を入力して０Ｎ−ＯＦＦを行う素子
であれば適用可能である。
、その他ゲート信号を入力して０Ｎ−ＯＦＦを行う素子
であれば適用可能である。
以上説明したように、この発明によれば、複数の画像形
成手段を所定の個数ずつブロック分けし、このブロック
単位で順次スイッチング手段を切替えて前記画像形成手
段を駆動し、各画像形成手段のドライブ電流を大きくし
たダイナミック駆動が可能となり、高速に画像形成可能
な画像形成装置を提供することができた。
成手段を所定の個数ずつブロック分けし、このブロック
単位で順次スイッチング手段を切替えて前記画像形成手
段を駆動し、各画像形成手段のドライブ電流を大きくし
たダイナミック駆動が可能となり、高速に画像形成可能
な画像形成装置を提供することができた。
第１図は従来のＬＥＤプリンタの概略構成を示す斜視図
、第２図は第１図に示したＬＥＤ群チップの接続配線の
様子を示す拡大図、第３図はＬＥＤプリンタヘッドの駆
動回路図、第４図は仁の発明の第１実施例を示す斜視図
、第５図は第２実施例を示す斜視図、第６図および第７
９図は第３実施例を示す斜視図で第６図はスイッチング
素子の上部に接地端子がある例、第７図は下部に接地端
子がある例を示す図、第８図は第６図に示したスイッチ
ング素子の断面形状を示す図、第９図は第７図に示した
スイッチング素子の断面形状を示す図である。 １・・・・・・・・・ＬＥＤプリンタヘッドＬＣ，〜Ｌ
Ｃ６，・・・・・・・・・ＬＥＤ群チップＣＢ、〜ＣＢ
６４・・・・・・・・・共通引出帯り、−１〜Ｌ ６４
−ｅ１４ ・・・・・・・・・ＬＥＤＴｚＩ−Ｔｒ６４
・・・・・・・・・・・・スイッチング素子としてのパ
ワートランジスタ 第４図 第５図 第６図 第７図
、第２図は第１図に示したＬＥＤ群チップの接続配線の
様子を示す拡大図、第３図はＬＥＤプリンタヘッドの駆
動回路図、第４図は仁の発明の第１実施例を示す斜視図
、第５図は第２実施例を示す斜視図、第６図および第７
９図は第３実施例を示す斜視図で第６図はスイッチング
素子の上部に接地端子がある例、第７図は下部に接地端
子がある例を示す図、第８図は第６図に示したスイッチ
ング素子の断面形状を示す図、第９図は第７図に示した
スイッチング素子の断面形状を示す図である。 １・・・・・・・・・ＬＥＤプリンタヘッドＬＣ，〜Ｌ
Ｃ６，・・・・・・・・・ＬＥＤ群チップＣＢ、〜ＣＢ
６４・・・・・・・・・共通引出帯り、−１〜Ｌ ６４
−ｅ１４ ・・・・・・・・・ＬＥＤＴｚＩ−Ｔｒ６４
・・・・・・・・・・・・スイッチング素子としてのパ
ワートランジスタ 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 複数の画像形成手段を所定の数づつブロック分けし、該
ブロック単位で順次スイッチング手段を切替えて、前記
画像形成手段を駆動する駆動手段を有し、前記各ブロッ
クと前記スイッチング手段を所定位置で接続し、各画像
形成手段を駆動するドライブ電流を大きくしたことｆ、
特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143700A JPS6034877A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 画像形成装置 |
| DE3429107A DE3429107C2 (de) | 1983-08-08 | 1984-08-07 | Bildaufzeichnungsgerät |
| GB08420151A GB2148656B (en) | 1983-08-08 | 1984-08-08 | Image recording apparatus |
| US07/009,107 US4706130A (en) | 1983-08-08 | 1987-01-29 | Image recording apparatus utilizing light emitting diodes with pixel shape correction |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143700A JPS6034877A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034877A true JPS6034877A (ja) | 1985-02-22 |
Family
ID=15344929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143700A Pending JPS6034877A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034877A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62246753A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 光プリンタ |
| US5581291A (en) * | 1990-11-26 | 1996-12-03 | Kyocera Corporation | Rear side exposure type electrographic image forming apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736680A (ja) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Ricoh Co Ltd | Kannetsukirokuhoshiki |
-
1983
- 1983-08-08 JP JP58143700A patent/JPS6034877A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736680A (ja) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Ricoh Co Ltd | Kannetsukirokuhoshiki |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62246753A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 光プリンタ |
| US5581291A (en) * | 1990-11-26 | 1996-12-03 | Kyocera Corporation | Rear side exposure type electrographic image forming apparatus |
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