JPS6032338B2 - 導電性塗料焼付電極を有する磁器コンデンサ - Google Patents
導電性塗料焼付電極を有する磁器コンデンサInfo
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- JPS6032338B2 JPS6032338B2 JP2882977A JP2882977A JPS6032338B2 JP S6032338 B2 JPS6032338 B2 JP S6032338B2 JP 2882977 A JP2882977 A JP 2882977A JP 2882977 A JP2882977 A JP 2882977A JP S6032338 B2 JPS6032338 B2 JP S6032338B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁器コンデンサの焼付電極用導電性塗料に関す
る。
る。
従来の磁器コンデンサの銀焼付電極は、５仏以下の銀微
粉末、ガラスフリット、樹脂及び溶剤等から成る導電性
塗料を磁器素体上に塗布し、これを５００〜８００００
で競付けることによって形成されている。
粉末、ガラスフリット、樹脂及び溶剤等から成る導電性
塗料を磁器素体上に塗布し、これを５００〜８００００
で競付けることによって形成されている。
コンデンサ電極を上述の銀焼付法で形成すれば、銀粒子
がフリットによって磁器素体に密着され、電極の素体に
対する結合強度が大になる。然し、磁器コンデンサの電
極にリード部材等を半田接着すれば、電極中の銀が半田
中に熔解する所謂銀〈われの現象が生じ、有効電極面積
及び電極厚みの減少により、所定の静電容量が得られな
いという欠点があった。そこで、本発明の目的は、磁器
コンデンサを半田付けしても静電容量の変化が少ない電
極を備えた磁器コンデンサを得ることが出来る蟻付電極
用導電性塗料を提供することにある。
がフリットによって磁器素体に密着され、電極の素体に
対する結合強度が大になる。然し、磁器コンデンサの電
極にリード部材等を半田接着すれば、電極中の銀が半田
中に熔解する所謂銀〈われの現象が生じ、有効電極面積
及び電極厚みの減少により、所定の静電容量が得られな
いという欠点があった。そこで、本発明の目的は、磁器
コンデンサを半田付けしても静電容量の変化が少ない電
極を備えた磁器コンデンサを得ることが出来る蟻付電極
用導電性塗料を提供することにある。
上記目的を達成するための本発明は、導電性を得るため
の材料と無機結合剤と有機結合剤とから成る磁器コンデ
ンサの嫌付電極用導電性塗料において、前記導電性を得
るための材料が、銀（又は銀酸化物、但し銀酸化物の場
合は銀に換算して）粉末２０の重量部、チタン微粉末０
．５〜４の重量部から成ることを特徴とする磁器コンデ
ンサの焼付電極用導電性塗料に係かるものである。
の材料と無機結合剤と有機結合剤とから成る磁器コンデ
ンサの嫌付電極用導電性塗料において、前記導電性を得
るための材料が、銀（又は銀酸化物、但し銀酸化物の場
合は銀に換算して）粉末２０の重量部、チタン微粉末０
．５〜４の重量部から成ることを特徴とする磁器コンデ
ンサの焼付電極用導電性塗料に係かるものである。
上読本発明によって銀電極中にチタン粉末を混入すれば
、半田接着工程等で銀電極に半田が接触しても静電容量
の変化が少ないコンデンサを提供することが出来る。
、半田接着工程等で銀電極に半田が接触しても静電容量
の変化が少ないコンデンサを提供することが出来る。
チタン粉末を混入することによって静電容量の変化率△
Ｃが小さくなるのは、銀〈われが少なくなるためである
と思われる。しかし、銀くわれがチタン粉末混入でなぜ
少なくなるかは今のところ不明である。尚チタン粉末は
露極焼付後に一部又は全部が酸素不足の酸化チタンにな
る。以下、実施例に付いて述べる。
Ｃが小さくなるのは、銀〈われが少なくなるためである
と思われる。しかし、銀くわれがチタン粉末混入でなぜ
少なくなるかは今のところ不明である。尚チタン粉末は
露極焼付後に一部又は全部が酸素不足の酸化チタンにな
る。以下、実施例に付いて述べる。
実施例 １
第１図に示すような直径９肋、厚さ０．５側の円板状の
チタン酸バリウム（母Ｔｉ０３）系磁器素体１を用意す
ると共に、銀微粉末（約１一） ２０
０重量部ガラスフリツト ６重量
部セルロース樹脂 ４重量部アル
キッド樹脂 ８重量部カルビトー
ルアセテート ３４重量部ブチルカルビト
ール ３４重量部チタン微粉末（４４
ム以下） ０〜２の重量部の組成のペースト状導
電性塗料を用意し、これをスクリーン印刷法でコンデン
サ磁器素体１に塗布し、乾燥後に約８００００で約６０
分焼付処理をなして一対の銀焼付電極２，３を形成した
。
チタン酸バリウム（母Ｔｉ０３）系磁器素体１を用意す
ると共に、銀微粉末（約１一） ２０
０重量部ガラスフリツト ６重量
部セルロース樹脂 ４重量部アル
キッド樹脂 ８重量部カルビトー
ルアセテート ３４重量部ブチルカルビト
ール ３４重量部チタン微粉末（４４
ム以下） ０〜２の重量部の組成のペースト状導
電性塗料を用意し、これをスクリーン印刷法でコンデン
サ磁器素体１に塗布し、乾燥後に約８００００で約６０
分焼付処理をなして一対の銀焼付電極２，３を形成した
。
なお、上記のチタン酸バリウム系磁器は、欧Ｔｉ０３
８打重量％ＣａＳｎ０３
１２重量％クレイ
０．７重量％ＭｎＣ０３ ０
．＄重量％から成る磁器材料に基づいて得られた公知の
磁器であり、また上記のガラスフリットは、Ｐｂ０
７４重量％Ｓ‘０２
１４重量％＆０３
１の重量％Ｎ２０３ １
重量％ＣａＣ０３ １重量％の組成
を有する公知のフリットである。
８打重量％ＣａＳｎ０３
１２重量％クレイ
０．７重量％ＭｎＣ０３ ０
．＄重量％から成る磁器材料に基づいて得られた公知の
磁器であり、また上記のガラスフリットは、Ｐｂ０
７４重量％Ｓ‘０２
１４重量％＆０３
１の重量％Ｎ２０３ １
重量％ＣａＣ０３ １重量％の組成
を有する公知のフリットである。
次に、リード線を半田付けする前のコンデンサ素子の静
電容量Ｃ（ｐＦ）を測定し、これを初期値Ｃ２。
電容量Ｃ（ｐＦ）を測定し、これを初期値Ｃ２。
とした。次に、初期値測定後のコンデンサ素子の一対の
電極２，３に錫メッキ鋼線を夫々半田付けするために、
２６０００の半田槽に約５秒間浸潰した。
電極２，３に錫メッキ鋼線を夫々半田付けするために、
２６０００の半田槽に約５秒間浸潰した。
しかる後静電容量Ｃ２のを測定し、初期値Ｃがこ対する
半田浸債後の値Ｃ側の変化率を△Ｃ＝三宅夢三×・ｏｏ
〔％〕 の式で求めた。
半田浸債後の値Ｃ側の変化率を△Ｃ＝三宅夢三×・ｏｏ
〔％〕 の式で求めた。
第２図の曲線ａはこの実施例に於ける導電性塗料でチタ
ン微粉末のみを０部から２碇部まで変化させた場合の静
電容量の変化率△Ｃを示すものである。
ン微粉末のみを０部から２碇部まで変化させた場合の静
電容量の変化率△Ｃを示すものである。
尚チタン微粉末の重量部変化に対する容量変化率（△Ｃ
）の変化の代表的な例を数値で示せば次表の通りである
。
）の変化の代表的な例を数値で示せば次表の通りである
。
第１表
上述の実施例によれば、銀微粉末２００重量部に対する
チタン微粉末の量を０．５〜２０重量部の範囲にするこ
とが好ましいことが分る。
チタン微粉末の量を０．５〜２０重量部の範囲にするこ
とが好ましいことが分る。
上記範囲であれば、半田による銀くわれが少なく、静電
容量の変化率△Ｃも小さい。チタン徴粉末が０．５重量
部未満となると変化率△Ｃが大きくなり、またチタン微
粉末が２の重量部を越えると変化率△Ｃは大きくならな
いが、半田付性が悪くなり、実用的でなくなる。従って
チタン微粉末を２の重量部以上混入するために、後述す
る如く銀付着チタン微粉末を使用する。実施例 ２ チタン微粉末を２の重量部以上混入すると半田付性が悪
くなり、実用不可能となるため、チタン微粉末を次の方
法で混入させて変化率△Ｃを求めた。
容量の変化率△Ｃも小さい。チタン徴粉末が０．５重量
部未満となると変化率△Ｃが大きくなり、またチタン微
粉末が２の重量部を越えると変化率△Ｃは大きくならな
いが、半田付性が悪くなり、実用的でなくなる。従って
チタン微粉末を２の重量部以上混入するために、後述す
る如く銀付着チタン微粉末を使用する。実施例 ２ チタン微粉末を２の重量部以上混入すると半田付性が悪
くなり、実用不可能となるため、チタン微粉末を次の方
法で混入させて変化率△Ｃを求めた。
即ち、４４仏以下のチタン微粉末に化学メッキによって
銀を約２０％付着させて銀付着チタン微粉末を形成し、
これを使用して、銀微粉末（約１仏）と銀付着チタン微
粉末の銀成分との和 ２０
の重量部ガラスフリツト ６重量
部セルロース樹脂 ４重量部アルキ
ッド樹脂 ８重量部力ルビトール
アセテート ３４重量部ブチルカルビトー
ル ３４重量部銀付着チタン微粉末の
チタン成分 ２０〜６の重量部の組成の導電性塗料を用
意し、これを実施例１と同様のチタン酸バリウム系磁器
素体に塗布して、糠付電極を形成し、実施例１と同様に
容量変化率△Ｃを求めた。第２図の曲線ｂはこの結果を
示す。次の第２表はこの実施例２に於ける測定結果の代
表例を数値的に示すものである。
銀を約２０％付着させて銀付着チタン微粉末を形成し、
これを使用して、銀微粉末（約１仏）と銀付着チタン微
粉末の銀成分との和 ２０
の重量部ガラスフリツト ６重量
部セルロース樹脂 ４重量部アルキ
ッド樹脂 ８重量部力ルビトール
アセテート ３４重量部ブチルカルビトー
ル ３４重量部銀付着チタン微粉末の
チタン成分 ２０〜６の重量部の組成の導電性塗料を用
意し、これを実施例１と同様のチタン酸バリウム系磁器
素体に塗布して、糠付電極を形成し、実施例１と同様に
容量変化率△Ｃを求めた。第２図の曲線ｂはこの結果を
示す。次の第２表はこの実施例２に於ける測定結果の代
表例を数値的に示すものである。
第２表
この実施例のように銀付着チタン微粉末を使用すれば、
チタン微粉末の量が多くなっても、半田付性がそれほど
悪くならない。
チタン微粉末の量が多くなっても、半田付性がそれほど
悪くならない。
しかし、チタン微粉末が４の重量部を越えると半田付性
が悪くなり実用不可能である。以上述べた実施例１と２
とから理解出来るように、結局、チタン微粉末を２０碇
部の銀に対して０．５〜４の重量部となるように混合す
れば、実用可能で且つ容量変化率△Ｃの小さいコンデン
サを得ることが出来る。
が悪くなり実用不可能である。以上述べた実施例１と２
とから理解出来るように、結局、チタン微粉末を２０碇
部の銀に対して０．５〜４の重量部となるように混合す
れば、実用可能で且つ容量変化率△Ｃの小さいコンデン
サを得ることが出来る。
実施例 ３
チタン微粉末の粒径の影響を調べるために、銀微粉末（
約１仏） ２０の重量部ガラスフリッ
ト ６重量部セルロース樹脂
４重量部ァルキッド樹脂
８重量部カルビトールアセテート
３４重量部ブチルカルビトール
３４重量部チタン微粉末（８仏以下）
５重量部の組成の塗料にて実施例１と同様にチタン酸バ
リウム系磁器コンデンサを製作して静電容量の変化率△
Ｃを同様に求めた。
約１仏） ２０の重量部ガラスフリッ
ト ６重量部セルロース樹脂
４重量部ァルキッド樹脂
８重量部カルビトールアセテート
３４重量部ブチルカルビトール
３４重量部チタン微粉末（８仏以下）
５重量部の組成の塗料にて実施例１と同様にチタン酸バ
リウム系磁器コンデンサを製作して静電容量の変化率△
Ｃを同様に求めた。
即ち実施例１に於ける４４〆のチタン微粉末を８仏のチ
タン微粉末にした場合の△Ｃを求めたところ、容量変化
率△Ｃは−０．０８％であった。従って、チタン微粉末
の粒径が小さい程、銀〈われが減少することが分る。実
施例 ４磁器素体１を別の材料で形成した場合のチタン
微粉末の効果を調べるために、実施例１に於けるチタン
酸バリウム（母Ｔｉ０３）系磁器素体１の代りに直径９
肌、厚さ０．９肌の円板状の酸化チタン（Ｔｉ０２）系
磁器素体を用意すると共に、銀微粉末（約１仏）
２０の重量部ガラスフリット
６重量部セルロース樹脂
４重量部アルキッド樹脂 ８
重量部カルビト−ルアセテート ３４重量
部ブチルカルビト−ル ３４重量部
チタン微粉末（４４仏以下）０〜２の重量部の組成の導
電性塗料を用意し、これをスクリーン印刷法でコンデン
サ磁器素体の上下両主面に塗布し、乾燥後に約８０００
０で約６粉ご焼付処理をなして一対の銀焼付電極を形成
した。
タン微粉末にした場合の△Ｃを求めたところ、容量変化
率△Ｃは−０．０８％であった。従って、チタン微粉末
の粒径が小さい程、銀〈われが減少することが分る。実
施例 ４磁器素体１を別の材料で形成した場合のチタン
微粉末の効果を調べるために、実施例１に於けるチタン
酸バリウム（母Ｔｉ０３）系磁器素体１の代りに直径９
肌、厚さ０．９肌の円板状の酸化チタン（Ｔｉ０２）系
磁器素体を用意すると共に、銀微粉末（約１仏）
２０の重量部ガラスフリット
６重量部セルロース樹脂
４重量部アルキッド樹脂 ８
重量部カルビト−ルアセテート ３４重量
部ブチルカルビト−ル ３４重量部
チタン微粉末（４４仏以下）０〜２の重量部の組成の導
電性塗料を用意し、これをスクリーン印刷法でコンデン
サ磁器素体の上下両主面に塗布し、乾燥後に約８０００
０で約６粉ご焼付処理をなして一対の銀焼付電極を形成
した。
なお、上記のチタン酸バリウム系磁器は、Ｔｉ０３
７２重量％母Ｃ０３
２錠重量％ＣａＣ０３
１．頚重量％肌０ ０，
種量％の組成の磁器材料に基づいて得られた公知の磁器
であり、また上記のガラスフリツトは、実施例１と同一
のものである。
７２重量％母Ｃ０３
２錠重量％ＣａＣ０３
１．頚重量％肌０ ０，
種量％の組成の磁器材料に基づいて得られた公知の磁器
であり、また上記のガラスフリツトは、実施例１と同一
のものである。
次に、リード線を半田付けする前のコンデンサ素子の静
電容量Ｃ（ｐＦ）を測定し、これを初期値Ｃ２。
電容量Ｃ（ｐＦ）を測定し、これを初期値Ｃ２。
とした。次に、初期値測定後のコンデンサ素子の一対の
電極に錫メッキ銅線を夫々半田付けするために、２６０
℃の半田槽に約５秒間浸潰した。
電極に錫メッキ銅線を夫々半田付けするために、２６０
℃の半田槽に約５秒間浸潰した。
しかる後静電容量Ｃ側を測定し、初期値Ｃ２ｏに対する
半田浸澄後の値Ｃ２■の変化率を△Ｃ＝２卒±ＺＸ，。
半田浸澄後の値Ｃ２■の変化率を△Ｃ＝２卒±ＺＸ，。
〇〔％〕Ｃ２０
の式で求めた。
第２図の曲線ｃはこの実施例に於ける導電性塗料でチタ
ン微粉末のみを０部から２の部まで変化させた場合の静
電容量の変化率△Ｃを示すものである。
ン微粉末のみを０部から２の部まで変化させた場合の静
電容量の変化率△Ｃを示すものである。
尚チタン微粉末の重量部変化に対する容量変化率△Ｃの
変化の代表的な例を数値で示せば次表の通りである。
変化の代表的な例を数値で示せば次表の通りである。
第３表
この実施例においても、銀微粉末２００重量部に対する
チタン微粉末の量を０．５〜２０重量部の範囲にするこ
とが好ましいことが分る。
チタン微粉末の量を０．５〜２０重量部の範囲にするこ
とが好ましいことが分る。
上記範囲であれば、半田による銀くわれが少なく、静電
容量の変化率△Ｃも小さい。チタン微粉末が０．５重量
部未満となると変化率△Ｃが大きくなり、またチタン微
粉末が２の重量部を越えると半田付性が悪くなり、実用
的でなくなる。そこで、２の重量部以上は次の実施例５
の方法でチタン微粉末を混入する。実施例 ５チタン微
粉末を２の重量部以上混入すると半田付性が悪くなり、
実用不可能となるため、チタン微粉末を次の方法で混入
させて変化率△Ｃを求めた。
容量の変化率△Ｃも小さい。チタン微粉末が０．５重量
部未満となると変化率△Ｃが大きくなり、またチタン微
粉末が２の重量部を越えると半田付性が悪くなり、実用
的でなくなる。そこで、２の重量部以上は次の実施例５
の方法でチタン微粉末を混入する。実施例 ５チタン微
粉末を２の重量部以上混入すると半田付性が悪くなり、
実用不可能となるため、チタン微粉末を次の方法で混入
させて変化率△Ｃを求めた。
即ち、４４仏以下のチタン微粉末に化学メッキによって
銀を約２０％付着させて銀付着チタン微粉末を形成し、
これを使用して、銀微粉末（約１〃）を銀付着チタン微
粉末の銀成分との和 ２血
重量部ガラスフリット ６重量部
セルロース樹脂 ４重量部アルキ
ツド樹脂 ８重量部力ルビトール
アセテート ３４重量部プチルカルビトー
ル ３４重量部銀付着チタン微粉末
のチタン成分 ２０〜６の重量部の組成の導電性塗料を
用意し、これを実施例４と同様のＴｊ０２系磁器素体に
塗布して焼付電極を形成し、実施例４と同様に容量変化
率△Ｃを求めた。第２図の曲線ｄはこの結果を示す。次
の第４表はこの実施例５に於ける測定結果の代表例を数
値的に示すものである。
銀を約２０％付着させて銀付着チタン微粉末を形成し、
これを使用して、銀微粉末（約１〃）を銀付着チタン微
粉末の銀成分との和 ２血
重量部ガラスフリット ６重量部
セルロース樹脂 ４重量部アルキ
ツド樹脂 ８重量部力ルビトール
アセテート ３４重量部プチルカルビトー
ル ３４重量部銀付着チタン微粉末
のチタン成分 ２０〜６の重量部の組成の導電性塗料を
用意し、これを実施例４と同様のＴｊ０２系磁器素体に
塗布して焼付電極を形成し、実施例４と同様に容量変化
率△Ｃを求めた。第２図の曲線ｄはこの結果を示す。次
の第４表はこの実施例５に於ける測定結果の代表例を数
値的に示すものである。
第４表
この実施例のように銀付着チタン微粉末を使用すれば、
チタン微粉末の量が多くなっても、半田付性がそれほど
悪くならない。
チタン微粉末の量が多くなっても、半田付性がそれほど
悪くならない。
しかし、４０重量部を越えると半田付性が悪くなり、実
用不可能になる。以上の実施例３と４とから理解出来る
ようにＴｉ０２系磁器においてもチタン微粉末を０．５
〜４０重量部混入すると銀くわれが少なくなる。
用不可能になる。以上の実施例３と４とから理解出来る
ようにＴｉ０２系磁器においてもチタン微粉末を０．５
〜４０重量部混入すると銀くわれが少なくなる。
実施例 ６
チタン微粉末の粒径の変化による特性変化を求めるため
に実施例４に於ける４４山以下のチタン微粉末を８り以
下のチタン微粉末として、銀微粉末（約１仏）
２０の重量部ガラスフリツト
６重量部セルロース樹脂
４重量部アルキッド樹脂 ８重量
部力ルビトールアセテート ３４重量部ブ
チルカルビトール ３４重量部チタン
微粉末（８山以下） ５重量部の組成の導電
性塗料を用意し、これをＴｉ０２系磁器秦体に塗布し、
実施例４と同様にＴｊ０２系磁器コンデンサを製作し、
同様に静電容量の変化率△Ｃを求めたところ、容量変化
率△Ｃは−０．１１であつた。
に実施例４に於ける４４山以下のチタン微粉末を８り以
下のチタン微粉末として、銀微粉末（約１仏）
２０の重量部ガラスフリツト
６重量部セルロース樹脂
４重量部アルキッド樹脂 ８重量
部力ルビトールアセテート ３４重量部ブ
チルカルビトール ３４重量部チタン
微粉末（８山以下） ５重量部の組成の導電
性塗料を用意し、これをＴｉ０２系磁器秦体に塗布し、
実施例４と同様にＴｊ０２系磁器コンデンサを製作し、
同様に静電容量の変化率△Ｃを求めたところ、容量変化
率△Ｃは−０．１１であつた。
従って、Ｔｉ０２系磁器コンデンサに於いても、チタン
微粉末の粒径が小さい程、銀くわれが少なくなる。
微粉末の粒径が小さい程、銀くわれが少なくなる。
以上本発明の実施例に付いて述べたが、本発明は上述の
実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なもの
である。
実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なもの
である。
例えば、導電塗料に於ける銀微粉末の代り‘こ酸化銀（
Ａ＆○）の粉末を利用してもよい。また導電塗料で無機
結合剤としてガラスフリットが使用され、有機結合剤と
してセルロース樹脂、アルキッド樹脂、力ルビトールア
セテート、及びブチルカルビトールが使用されているが
、これ等を別の物質としてもよい。またチタン酸バリウ
ム系磁器及び酸化チタン系磁器以外の磁器コンデンサに
も適用可能である。また実施例２及び５に於いてはチタ
ン微粉末に化学メッキによって銀を付着させたが、蒸着
、電気メッキ等の別の方法で銀を付着させてもよい。ま
た円板状に限ることなくどのような形状の磁器素体にも
本発明の電極を形成することが出来る。
Ａ＆○）の粉末を利用してもよい。また導電塗料で無機
結合剤としてガラスフリットが使用され、有機結合剤と
してセルロース樹脂、アルキッド樹脂、力ルビトールア
セテート、及びブチルカルビトールが使用されているが
、これ等を別の物質としてもよい。またチタン酸バリウ
ム系磁器及び酸化チタン系磁器以外の磁器コンデンサに
も適用可能である。また実施例２及び５に於いてはチタ
ン微粉末に化学メッキによって銀を付着させたが、蒸着
、電気メッキ等の別の方法で銀を付着させてもよい。ま
た円板状に限ることなくどのような形状の磁器素体にも
本発明の電極を形成することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例に係わる磁器コンヂンサの正面
図、第２図はチタン微粉末の量と静電容量の変化率との
関係を示すグラフである。 尚図面に用いられている符号において、１は磁器素体、
２，３は電極である。 第１図 第２図
図、第２図はチタン微粉末の量と静電容量の変化率との
関係を示すグラフである。 尚図面に用いられている符号において、１は磁器素体、
２，３は電極である。 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銀（又は銀酸化物、但し銀酸化物の場合は銀に換算
して）粉末２００重量部と、チタン粉末０．５〜４０重
量部と、 無機結合剤と、 有機結合剤と から成る磁器コンデンサの焼付電極用導電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2882977A JPS6032338B2 (ja) | 1977-03-16 | 1977-03-16 | 導電性塗料焼付電極を有する磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2882977A JPS6032338B2 (ja) | 1977-03-16 | 1977-03-16 | 導電性塗料焼付電極を有する磁器コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53114058A JPS53114058A (en) | 1978-10-05 |
| JPS6032338B2 true JPS6032338B2 (ja) | 1985-07-27 |
Family
ID=12259268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2882977A Expired JPS6032338B2 (ja) | 1977-03-16 | 1977-03-16 | 導電性塗料焼付電極を有する磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032338B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0611654B2 (ja) * | 1990-02-21 | 1994-02-16 | 石塚硝子株式会社 | 凹部を有するガラス製タンブラーの成形型 |
| US10593538B2 (en) | 2017-03-24 | 2020-03-17 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Surface treatment methods and compositions therefor |
| US11447642B2 (en) | 2018-01-05 | 2022-09-20 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Methods of using surface treatment compositions |
-
1977
- 1977-03-16 JP JP2882977A patent/JPS6032338B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0611654B2 (ja) * | 1990-02-21 | 1994-02-16 | 石塚硝子株式会社 | 凹部を有するガラス製タンブラーの成形型 |
| US10593538B2 (en) | 2017-03-24 | 2020-03-17 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Surface treatment methods and compositions therefor |
| US11447642B2 (en) | 2018-01-05 | 2022-09-20 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Methods of using surface treatment compositions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53114058A (en) | 1978-10-05 |
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