JPS6031093B2 - 積層鉄心製造装置 - Google Patents
積層鉄心製造装置Info
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- JPS6031093B2 JPS6031093B2 JP14970880A JP14970880A JPS6031093B2 JP S6031093 B2 JPS6031093 B2 JP S6031093B2 JP 14970880 A JP14970880 A JP 14970880A JP 14970880 A JP14970880 A JP 14970880A JP S6031093 B2 JPS6031093 B2 JP S6031093B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0233—Manufacturing of magnetic circuits made from sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Description
本発明は、電気機器用成層鉄心の製造装置に関し、特に
特開昭52−156305号公報などで公知の金型内か
しめ方式による積層鉄心製造装置の改良に関する。 第1図は、従来方式の積層鉄○製造装置の縦断面を示す
概略図で、第2図は、鉄心板が成形される状態を示す平
面図である。 製品積層鉄心の材料である鉄心板1は案内ローラ2を介
して上金型3、下金型4内に導かれる。上金型3が下降
すると、鉄心板1は第2図のように第1・第ロステーシ
ョンで穴あげ加工され、第mステーションでは、かしめ
用突子部11、または通し孔が形成され、第Wステーシ
ョンで外形抜きおよびかしめが行なわれる。上金型3の
1回の上昇下降のたびに、所定ピッチ分の鉄心板1が案
内ロ−ラ2で送られ、順次この動作が繰返されると、下
金型4の第Wステーションの中には鉄心板が積層される
。一方、上金型3の上下動を検知するマイクロスイッチ
6より得られるタイミングで鉄心板1の板厚が板厚セン
サ7により金型に入るまでに計測され、そのデータは制
御装置8において金型の第mステーションのところに実
際の鉄心板の板厚測定済の部分が来るまで順次シフトさ
れて記憶される。そして制御装置8は金型の弟mステー
ションにおける板厚を順次加算、合計する。さて繁mス
テーシヨンのポンチ10は、ソレノイド9により位置を
第3図、第4図のように可変できるようになっている。
制御装置8はソレノィド9を制御して前記の板厚加算合
計値が、あらかじめ設定された成層鉄○の目標値以下の
時は第3図のように鉄心板1にかしめ用突子11を形成
させ、加算値が目標値に達すると第4図にように通し孔
を形成させるようポンチ10を突出させ、同時に加算合
計値を零にセットする。すると第Wステーションの金型
内の積層された鉄心板5は設定された目標厚みごとに非
結合状態が形成され所定厚みの製品積層鉄心となる。と
ころで、通常の製品積層鉄心は40〜10の女の鉄○構
成片を積重ねて形成され、積厚設定値はたとえば板厚0
.5側の鉄心板では20〜50側となる。 製品の寸法精度は、積厚によって異なるが、年々高精度
のものが要求されてきており、たとえば仕様積厚が50
脚のものでは、50側土0.5側程度であり、今板厚の
公称値が0.5肋であれば10の女積層することになる
。この場合、制御装置8が前記ソレノィド9(通し孔用
ソレノィドとよぶ)を制御して通し孔を形成する時点は
、前記加算合計値が目標値T以上の時であり、Tは次式
により定めている。T=(積厚設定値)−婆鼻 ….
.仙 積厚設定値50側、板厚0.5側を代入するとT=49
.750肋となり、この時得られる製品積層鉄心の加算
合計積厚日の値は49.75肌SHS50.25柳とな
る。 一方、許容される製品鉄心の積厚は前述のごとく50側
士0.5肋であるため、許される積厚の測定誤差は、土
0.25肌となる。したがって鉄心板1枚の板厚測定誤
差この値を10の叉で割算して十0.0025肋となる
。すなわち、板厚0.5肋の鉄心板を±2.秋mの絶対
精度で測定できる板厚センサ7が必要である。同様に計
算すると、積厚仕様が100十0.5肋で板厚標準値が
0.5帆の場合は1枚当りの糟度は土0.00125肌
となる。そして、この板厚センサは鉄心板1が順次高速
で間欠送りされる間に測定できる応答速度の速いもので
なければならない。ところが市販されているセンサにお
いては、鉄心板に直接センサを接触させて測定する接触
式の板厚センサのの他には前記精度を満足するものは現
存しない。。そして、接触式の板厚センサを使用した場
合にはセンサと鉄心板が接触しているため、長時間使用
しているとセンサが次第に摩耗し、精度が保証されなく
なる。そのため短かし、期間に定期的に保守してゆく必
要がある。また前記応答速度の点で仕様が満足できない
場合も多い。したがって、従来方式によると現状ではセ
ンサの精度が不十分なため高精度の積厚制御を行なうこ
とができない。 本発明は、一般の低精度の非接触センサを用いて製品積
厚の大きいものについても従来方式では得られなかった
非常に高精度の積厚制御を行なうことができる方式を提
供するものである。 原理的にも従来方式と異なっている。本発明を1実施例
の第5図および第6図に基づいて説明する。 図において1〜6、および9〜11の番号のついたもの
は従来例の第1図で説明したものと同じである。なお、
本実施例においてはマイクロスイッチ6が、本発明の一
枚積層するごとにタイミング信号を発生する手段を構成
し、また従来例に示すようにソレノィド9およびポンチ
10が、本発明の間欠打抜機構を構成している。13は
マーク穴打抜きポンチで、マーク穴用ソレノイド12と
連結され、本発明のマーク機構を構成している。このマ
ーク穴用ソレノィド12を動作させると、その時の鉄○
板には第6図のようなマーク穴14を形成できるように
なっており、ソレノイド9,12を同時に動作させる。
15a,15b,15cはマーク穴近接センサで、下金
型4のステーションNの内部に取付けられ、製品積層鉄
心のマーク穴14のある鉄心板16の位置を検出する。 近接センサ15a,15b,15cの信号出力は増幅器
18a,18b,18cに入力され、近接センサ単タ体
の感度や零点のバラッキをこれら増幅器で補償される。
増幅器18a,18b,18cのアナログ出力は切換ス
イッチ19を介して、A−D変換器18によりディジタ
ル信号に変換され、制御装置17に入力される。制御装
置17はマイクロコ0ンピュータを組込んだ加減乗除計
算と、ソレノィド9,12の制御を行なうことができる
ものである。21は前記積厚設定値を設定するディジタ
ルスイッチであり、本発明の積厚寸法の目標値をあらか
じめ設定する手段を構成している。 22は後述するセンサ位置の設定用ディジタルスイッチ
であり、本発明の近接センサの位置に関する情報を記憶
する記憶手段を構成している。 次に、近接センサ15a,15b,15cの動作につい
て、第7図,第8図により説明する。 第8図は第6図の近接センサ15bとマーク穴14の付
近部分を拡大したものであり、上金型3の上下動により
、鉄心板が順次積層されることにより矢印×方向に鉄心
板16が動く。近接センサ15bに鉄心板16が近づい
てくると、増幅器の出力Ebは徐々に増加し、近接セン
サと鉄心板16の中心線が一致した時最大Emaxにな
り、離れるにつれて再び小さくなり、したがって、マー
ク穴のある鉄心板16と近接センサー5bとの中心線間
距離1とセンサの出力Ebとの関係は第7図のようにな
る。 金型内において第8図の移動方向にしたがって、マーク
穴のある鉄0板16が近接センサ15bに近づき、その
増幅器の出力Ebの値が第7図A〜B間に入ると、図よ
り明らかにEbと近接距離1(負の値)との間には13
C,Eb+C2 ・・・・・・
‘2’(C,,C2は定数)なる近似関係式が成立する
。 この式をあらかじめ制御装置17に登録しておくことに
より、Ebの値から近接距離1の値を制御装置17が計
算することができる。同様に、近接センサー5a,15
cにマーク穴のある鉄○板16が近づいた時も、増幅器
18a18cにより感度や零点が補正され、第7図およ
び式■の関係が成立する。 さて、マーク穴14のついた鉄心板16を近接センサ1
5a,15b,15cで検出させて、その出力Ea,E
b,Ecの値を使って式
特開昭52−156305号公報などで公知の金型内か
しめ方式による積層鉄心製造装置の改良に関する。 第1図は、従来方式の積層鉄○製造装置の縦断面を示す
概略図で、第2図は、鉄心板が成形される状態を示す平
面図である。 製品積層鉄心の材料である鉄心板1は案内ローラ2を介
して上金型3、下金型4内に導かれる。上金型3が下降
すると、鉄心板1は第2図のように第1・第ロステーシ
ョンで穴あげ加工され、第mステーションでは、かしめ
用突子部11、または通し孔が形成され、第Wステーシ
ョンで外形抜きおよびかしめが行なわれる。上金型3の
1回の上昇下降のたびに、所定ピッチ分の鉄心板1が案
内ロ−ラ2で送られ、順次この動作が繰返されると、下
金型4の第Wステーションの中には鉄心板が積層される
。一方、上金型3の上下動を検知するマイクロスイッチ
6より得られるタイミングで鉄心板1の板厚が板厚セン
サ7により金型に入るまでに計測され、そのデータは制
御装置8において金型の第mステーションのところに実
際の鉄心板の板厚測定済の部分が来るまで順次シフトさ
れて記憶される。そして制御装置8は金型の弟mステー
ションにおける板厚を順次加算、合計する。さて繁mス
テーシヨンのポンチ10は、ソレノイド9により位置を
第3図、第4図のように可変できるようになっている。
制御装置8はソレノィド9を制御して前記の板厚加算合
計値が、あらかじめ設定された成層鉄○の目標値以下の
時は第3図のように鉄心板1にかしめ用突子11を形成
させ、加算値が目標値に達すると第4図にように通し孔
を形成させるようポンチ10を突出させ、同時に加算合
計値を零にセットする。すると第Wステーションの金型
内の積層された鉄心板5は設定された目標厚みごとに非
結合状態が形成され所定厚みの製品積層鉄心となる。と
ころで、通常の製品積層鉄心は40〜10の女の鉄○構
成片を積重ねて形成され、積厚設定値はたとえば板厚0
.5側の鉄心板では20〜50側となる。 製品の寸法精度は、積厚によって異なるが、年々高精度
のものが要求されてきており、たとえば仕様積厚が50
脚のものでは、50側土0.5側程度であり、今板厚の
公称値が0.5肋であれば10の女積層することになる
。この場合、制御装置8が前記ソレノィド9(通し孔用
ソレノィドとよぶ)を制御して通し孔を形成する時点は
、前記加算合計値が目標値T以上の時であり、Tは次式
により定めている。T=(積厚設定値)−婆鼻 ….
.仙 積厚設定値50側、板厚0.5側を代入するとT=49
.750肋となり、この時得られる製品積層鉄心の加算
合計積厚日の値は49.75肌SHS50.25柳とな
る。 一方、許容される製品鉄心の積厚は前述のごとく50側
士0.5肋であるため、許される積厚の測定誤差は、土
0.25肌となる。したがって鉄心板1枚の板厚測定誤
差この値を10の叉で割算して十0.0025肋となる
。すなわち、板厚0.5肋の鉄心板を±2.秋mの絶対
精度で測定できる板厚センサ7が必要である。同様に計
算すると、積厚仕様が100十0.5肋で板厚標準値が
0.5帆の場合は1枚当りの糟度は土0.00125肌
となる。そして、この板厚センサは鉄心板1が順次高速
で間欠送りされる間に測定できる応答速度の速いもので
なければならない。ところが市販されているセンサにお
いては、鉄心板に直接センサを接触させて測定する接触
式の板厚センサのの他には前記精度を満足するものは現
存しない。。そして、接触式の板厚センサを使用した場
合にはセンサと鉄心板が接触しているため、長時間使用
しているとセンサが次第に摩耗し、精度が保証されなく
なる。そのため短かし、期間に定期的に保守してゆく必
要がある。また前記応答速度の点で仕様が満足できない
場合も多い。したがって、従来方式によると現状ではセ
ンサの精度が不十分なため高精度の積厚制御を行なうこ
とができない。 本発明は、一般の低精度の非接触センサを用いて製品積
厚の大きいものについても従来方式では得られなかった
非常に高精度の積厚制御を行なうことができる方式を提
供するものである。 原理的にも従来方式と異なっている。本発明を1実施例
の第5図および第6図に基づいて説明する。 図において1〜6、および9〜11の番号のついたもの
は従来例の第1図で説明したものと同じである。なお、
本実施例においてはマイクロスイッチ6が、本発明の一
枚積層するごとにタイミング信号を発生する手段を構成
し、また従来例に示すようにソレノィド9およびポンチ
10が、本発明の間欠打抜機構を構成している。13は
マーク穴打抜きポンチで、マーク穴用ソレノイド12と
連結され、本発明のマーク機構を構成している。このマ
ーク穴用ソレノィド12を動作させると、その時の鉄○
板には第6図のようなマーク穴14を形成できるように
なっており、ソレノイド9,12を同時に動作させる。
15a,15b,15cはマーク穴近接センサで、下金
型4のステーションNの内部に取付けられ、製品積層鉄
心のマーク穴14のある鉄心板16の位置を検出する。 近接センサ15a,15b,15cの信号出力は増幅器
18a,18b,18cに入力され、近接センサ単タ体
の感度や零点のバラッキをこれら増幅器で補償される。
増幅器18a,18b,18cのアナログ出力は切換ス
イッチ19を介して、A−D変換器18によりディジタ
ル信号に変換され、制御装置17に入力される。制御装
置17はマイクロコ0ンピュータを組込んだ加減乗除計
算と、ソレノィド9,12の制御を行なうことができる
ものである。21は前記積厚設定値を設定するディジタ
ルスイッチであり、本発明の積厚寸法の目標値をあらか
じめ設定する手段を構成している。 22は後述するセンサ位置の設定用ディジタルスイッチ
であり、本発明の近接センサの位置に関する情報を記憶
する記憶手段を構成している。 次に、近接センサ15a,15b,15cの動作につい
て、第7図,第8図により説明する。 第8図は第6図の近接センサ15bとマーク穴14の付
近部分を拡大したものであり、上金型3の上下動により
、鉄心板が順次積層されることにより矢印×方向に鉄心
板16が動く。近接センサ15bに鉄心板16が近づい
てくると、増幅器の出力Ebは徐々に増加し、近接セン
サと鉄心板16の中心線が一致した時最大Emaxにな
り、離れるにつれて再び小さくなり、したがって、マー
ク穴のある鉄心板16と近接センサー5bとの中心線間
距離1とセンサの出力Ebとの関係は第7図のようにな
る。 金型内において第8図の移動方向にしたがって、マーク
穴のある鉄0板16が近接センサ15bに近づき、その
増幅器の出力Ebの値が第7図A〜B間に入ると、図よ
り明らかにEbと近接距離1(負の値)との間には13
C,Eb+C2 ・・・・・・
‘2’(C,,C2は定数)なる近似関係式が成立する
。 この式をあらかじめ制御装置17に登録しておくことに
より、Ebの値から近接距離1の値を制御装置17が計
算することができる。同様に、近接センサー5a,15
cにマーク穴のある鉄○板16が近づいた時も、増幅器
18a18cにより感度や零点が補正され、第7図およ
び式■の関係が成立する。 さて、マーク穴14のついた鉄心板16を近接センサ1
5a,15b,15cで検出させて、その出力Ea,E
b,Ecの値を使って式
【2’より計算で求めた鉄心板
16の近接距離1より、正確な製品鉄心の積厚を求める
方法について説明する。 第9図は第5図の中の本発明の原理に関する部分を抜き
出したもので、金型の上下動のたびに次々と形成される
鉄心板により下方へ押し出され、近接センサ15bによ
り、マーク穴のある鉄心板16が検出された時点を示す
。図において、第Wステーションの下金型の積層鉄心板
の入口から近接センサー6bの中心線までの長さをLb
(肌)、近接センサー5bと鉄心板16相互の中心線間
の距離を】(側)(負の値)とし、鉄心板16より上に
積層されている積層鉄心板Uの枚数を鉄心板16を含め
てN校とする。今、これらN枚の鉄D板の平均板厚Tb
を考えると、鉄心板16は、中心線が検出されているの
で0.5枚として計算できる,から、tbは次式により
求めることができる。tb:辞去 べ3丁と
ころで、電気機器用鉄心に使用される電磁鋼板JIS規
格において±10%の公差を許容されてし、0る。 よって鉄心板の平均板厚は、たとえば、標準板厚が0.
5側のものであれば0.45側〜0.55柳の範囲で変
動する。しかし素材の鉄心板をある一定の長さに区切っ
て考えた場合、鉄心板のある部分と次の部分の平均板厚
を比較すると、使用する鉄心板夕の製造工程の状況が急
変するわけではないので、相互の平均の板厚はほぼ等し
い。すなわち第9図のマーク穴のある鉄心板16より上
の鉄心板群Uとそれより下の鉄心板群Vとの平均板厚は
、ほぼ等しいと考えてよく、実測して確かめられる。ま
0た、これから成形され、鉄心板群Uの上に順次積層さ
れていく鉄心板のある一定枚数以内での平均板厚は鉄心
板群Uの平均板厚とほぼ等しい。したがって、前述のよ
うに鉄心板16には、通し孔が形成されているので、現
在の状態の半製品夕の積厚は、鉄心群Uの積厚Lbと等
しい。ただしソレノィド9による通し孔の形成工程は積
層工程のひとつ前(第3ステーション)にあるので半製
品Uの積厚は実質的にN+1枚積層されていることにな
り、半製品Uの積厚SbはO Sb=(N+1)tb=
{(N−0.5)十1.5}tp=(Lb+1)十1.
5tb ・・・・・・‘4}となる。 上金型3が1度上昇下降するたびに、この半製品Uの積
厚Sbに前記平均板厚tbを加算してゆくと、順次、そ
の時点の半製品の積厚となる夕から、この値が、前記目
標値Tを越した時、通し孔ソレノイド9およびマーク穴
用ソレノイド12を制御し、通し孔を鉄心板に形成する
と、所定の積厚範囲に入る製品が得られる。この種の鉄
心製造装置では、同じ金型で、積厚設定値を変え、同一
形状で積厚の違う製品を何種類も生産することが多い。 本発明では、こういった場合の変更が容易なように、第
5図のディジタルスイッチ21に前記積厚設定値を設定
し、制御装置17に入力するようにしている。さて、こ
れまでの説明においては前記平均板厚瓜とその後の所定
長さ内における鉄心板の平均板厚は一枚当りの誤差が±
2〆m以下であると述べてきた。 実際に製造して確めるとほとんどの場合、この仮定が成
立しているが、板厚公称値が0.5肌で製品積厚設定値
5仇吻の時、ある製品と次の製品の積厚差が約0.6側
(1枚当り約6仏m)にもなる場合がまれに存在する。
このように鉄心板厚に急変があると積厚の計算値と実測
値が大きく異なるため、所定の積厚範囲内に入らない積
厚不良品を製造してしまうことになる。本発明では、こ
のような板厚の急変があっても、積厚不良品が製造され
ないようにするため、第5図,第9図に示すように近接
センサを複数個取付け、積厚設定値に対してもっとも効
果的な近接センサ1個を使用するようにしてこの問題を
解決するものである。仮に、積厚目標値5比咳板厚公称
値0.5側、近接センサ15a,15b,15cの金型
上面からの敬付距離仏=35側、Lb=45肌、リニ5
5伽とした場合を考え、どの近接センサを使用するのが
良いかを考える。第9図では、近接センサ15bを使用
しているので、半製品Uの積厚は前記式{4’により計
算できる。式‘4}の右辺カッコ内は金型上端面よりマ
ーク穴のある鉄心板16の中心線までの距離であるから
、近接センサ15bの検出精度を仮に±0.1柳とする
と、その誤差はい+1(芋45肌)に対し、わずか士0
.1脚である。積厚目標値が50柳とすると、第9図以
降に製品となるまで積層される残りの部分約5側(=5
仇肋−45柳)が、前記1枚当り平均板厚のと等しいも
のと仮定し、その枚数を制御する部分となる。この残り
部分の枚数は約1の女(=5側÷0.5側)であるから
前述のように、平均板厚比と実測値板厚平均値の間に1
枚当り6仏mもの誤差があるものとしても残り部分の計
算値と実測厚みとの誤差は最大0.06柳(=6仏mx
l財叉)である。よって、前記±0.1肋の近接センサ
の誤差を加えて所定積厚における実測値と計算値との総
合誤差は、最大0.16肋(=0.1伽十0.06柳)
となる。第10図は、近接センサー5aを使用した場合
であり、第9図と同様に実測値と計算値の総合誤差を算
出する。半製品Uの積厚Saは{4ーと同様にSa=(
い+1)十1.5ね…・・・‘5} となる。偽ま平均
板厚で、式‘31と同様に計算される。同様に式■の力
ッコ内部分(い+1)三35肋は±0.1側の精度で測
定され、積厚目標値に対し残りの15側が、平均板厚ね
と等しいと仮定する部分であるから、この部分約3の父
の計算値と実測積厚の誤差は最大0.18柳(=30枚
×6rm)となる。よって総合誤差は0.28柳(=0
.1側十0.18肌)となり、第9図に比べ、0.12
肌も多くなり、仕様誤差範囲土0.25側を越えるので
、積層不良品を製造する可能性がある。第11図は、近
接センサ15cを使用した場合である。 平均板厚に‘ま次式で算出できる。Lc+1
.…・・【6’に=N町市コ正図より
、明らかに、半製品Uについてのマーク穴を検出してい
ないから、第9図、第10図とは積厚計算式が異なり、
半製品Uの積厚および、今後の積層厚みはすべて平均板
厚計算値に×(枚数)で計算される。 従って総合誤差を計算する、積厚設定値が5&略である
から、約10の女を積層するので、総合誤差は0.6柳
(low女×6〆m)+0.1肌(センサの検出誤差)
となる。従って、積厚精度が第10図に比べても相当悪
く、材料板厚急変時には、積厚不良品を生ずる場合が多
い。 しかしながら、積厚設定値が仮に6仇吻の場合は、近接
センサー5cを使用すると第9図と全く同条件となり、
総合誤差は0.16側となって不良品は製造されない。
このように、積厚設定値により、3つの近接センサの中
から積厚誤差の少なし、取付位置にある近接センサを選
択して使用する必要がある。 前述のようにい=35肋、Lbこ45肌、Lc=88側
であれば、積厚設定値が47脚以下なら近接センサ15
aを同47〜57脚の時、近接センサー5bを、同57
肌以上の時、近接センサー5cを使用すると前記総合誤
差が少ない。 このように近接センサを選択して使用すると積厚範囲と
して37肌〜67肋において、総合誤差は±0.25側
以下となる。この範囲外の積厚設定値においても所定精
度を満足する積厚制御を行なう必要がある時、さらに近
接センサを追加して取付ければよい。第5図において、
前述の理由にもとずく近接スイッチの切換えに対応する
ため、センサ位置設定用ディジタルスイッチ22を設け
、作業者が、ここに前述の条件を考慮して選んだ近接セ
ンサの金型上端面からの長さを実測して設定するととも
に、選んだ近接センサの増幅器出力が制御装置17に入
力されるよう切換スイッチ19で切換えて接続するよう
にしている。 これまで説明では近接センサを複数個使用する場合を述
べたが、第12図のように、近接センサ15の下金型3
への取付け位置を上下に変えて固着できる構造にしたも
ので、前述と同様な原理で積厚制御をすることが可能で
ある。 つまり式‘3},■においてLbをLと暦い換えて考え
ればよい。この場合は、前述の切換スイッチ19が不要
となり、近接センサ15の増幅器18が1台であるから
、前述のように増幅器において近接センサの特性の違い
を補正しなくて良い。さて、このようにして、近接セン
サでマーク穴のある鉄心板16を正確に検知し、鉄心板
の平均板厚を正確に計算することにより、非常に高精度
の積厚制御を行なえる。 そのためには、第9図の状態における式醐のLb,1,
Nの数値を制御装置17が知る必要がある。Lbの値は
下金型の上端面から近接センサ15bの中心まで距離を
実測して、その値を作業者がディジタルスイッチ22に
設定し、制御装置17の入力データとすることができる
。 あらかじめ制御装置17に記憶しておける定数である。
また前記のように第7図の関係から、センサの出力Eb
をA−D変換器20を介して制御装置17に入力するこ
とにより、1の値を求めることができる。一方Nの値は
、マーク穴用ソレノイド12を動作させてからの鉄心板
の積枚数であるので、マイクロスイッチ6の信号を計数
することにより制御装置17において既知の値となる。
したがって式潮にこれらの数値をあてはめて平均板厚を
計算することができる。そして制御装置17をマイクロ
コンピュータを内蔵した構成にすれば前記データの記憶
、計算等の処理を簡単な構成で行なうことができる。鉄
心板のマーク穴は、通し孔が形成されると同時に形成す
るようにしているので、製品1個に1回、近接センサが
マーク穴を検出し、その時平均板厚を計算する。ところ
で、製造装置を動かす最初の時点においては、通し孔用
およびマーク穴用のソレノィド9,12を動作させる前
述のタイミングがとれないので、通し孔ソレノィド9と
マーク穴用ソレノィド12を無条件に動作させ、マーク
穴のある鉄○板をつくるような制御回路を制御装置17
に内蔵しておく。さて、従来装置においては、製品積厚
5仇吻十0.5側のものを得るためには前述の計算によ
り板厚の測定誤差は土0.0025以下となることが必
要なのに対し、本発明においては、式■におけるLb+
1の測定誤差が±0.1肌であればよい。 したがって、たとえば、特殊な構造にした磁気近接セン
サ、あるいは反射型光電センサ、一実施例としての第1
3図と第14図に示すように下金型4にエアーノズルの
加工を施し、エアー背圧センサ23を用いて構成した空
圧センサ23を用いて構成した空圧センサ等により所定
の精度を出すことは容易である。第13図は第5図の実
施例において、空圧センサを用いた時の下金型4のセン
サ近傍の横断面図である。 第14図は第13図のY−Y縦断面図で、24a,24
b,24cがエアーの噴出口で、25a,25b,25
cはエアー排気口である。マーク穴14がある時、13
図のようにエアーが流れて、エアー背圧が下降するが、
マーク穴がないとエアーが流れずエアーの背圧は高くな
るので、このエアー背圧を背圧センサ23で測定するこ
とにより、マーク穴位置を検出することができる。第1
5図と第16図は、第12図の実施例において、近接セ
ンサとして、空圧センサを用いた場合の構造を示す金型
の上面図と側面図である。 この図において、24はエアーの噴出口、25・は排気
口となっており、これらの加工を施したセンサブロック
26は上端が円筒に加工された特殊なネジ28で支えら
れるようになっている。下金型4とネジ29で一体右化
された金型下部ブロック3川こはネジ28のネジ穴31
が加工されている。27はセンサブロツク26のネジ2
8とがガタついたり離れないようにするためのブロック
で、ネジ28の上端の円筒形に合った欠如工が施してあ
り、ネジ32により、センサブロツク26と固着してい
る。 したがって、ネジ28を回転することにより、センサブ
ロツク26が上下するので、金型長さLを可変できる。
なお、本発明ではマーク穴14を形成して、これを近接
センサー5で検出しているが、鉄心板の金型の直接接触
しない部分に、たとえば鉄心板にマークとして塗料を吹
きつけ、この塗料マークをセンサで検出するような方法
においても、同様な原理にて構成することができる。 ただし、下金型の上端面から近接センサの中心までの距
離い,Lb,Lc,Lもまた0.1肋以上の精度で実測
されなければならないが、ノギス、マイクロメータ等に
より、この精度で測定することは容易である。 これまでの説明では、マーク穴用ソレノィド12と通し
孔用ソレノィド9とは別々に制御するものとして考えて
きたが、第12図のように、1個のソレノイド21で同
じ時に通し孔とマーク穴を形成する構造にすることも可
能である。金型は、上金型,下金型とも所定回数プレス
すると、その切れ味が悪くなる。 そこで一定期間稼動すると金型のプレス面部分を研磨し
て一定の切れ味を保つ必要がある。したがって、徐々に
下金型の上端面から、近接センサの中心までの距離い,
Lb,リ,Lが短かくなってゆく。よって、金型を研磨
した時はこの距離を測定し、制御装置17に入力しない
と積厚制御誤差となるが、作業者がディジタルスイッチ
22の設定値を変えて簡単に対応することができる。こ
れまでの説明では、積層製品の最初の1枚目の鉄心板に
通し孔とともにマーク穴を形成することを前提として述
べてきたが、マーク穴のついた鉄0板が通し孔のついた
鉄心板より数枚(M枚)前に形成するような構造の金型
においても平均板厚は式{3}‘こよって計算され、マ
ーク穴が検出された時の半製品の積厚SbAはSbA=
(N十1−M)tb ……{71として算
出できる。 ただしこの値は製品の1枚目の鉄○板に通し孔とともに
マーク穴を形成する構造に比べ、若干不正確となる。特
定の製品において、マーク穴をつけることが許されない
ことがある。 この場合においては、製品の抜きカスにマーク穴を形成
し、抜きカスを金型内で競層し、近接センサでこの抜き
カスのマークを検出する構造にする。抜きカスの平均板
厚を計算して、抜きカスの平均板厚と製品の平均板厚が
等しいものとして、同様の積厚制御をすることが可能で
ある。このように本発明によれば、センサの精度がo.
1脚程度で鉄心板板厚の急変がある場合も含めて、高精
度の積厚制御が可能となる。 従って従来方式に比べ製造装置の精度の維持のための保
守も非常に容易であり、セソサのコストも安価である。
実施例の第12図においては、近接センサ15の金型上
端面からの取付脂離しがマーク穴の形成工程が積層工程
より1工程前であることを考慮して、積厚設定値より鉄
心板積厚2〜3枚分小さくなる場所へ近接センサ15を
取付けるようにすれば、積厚範囲を設定値±0.4肌以
下にすることも十分可能である。さらに、センサを製造
すべき製品の厚さの位置に設けて打抜き量を制御する装
置においては、製造すべき製品の厚さが変わるたびに前
記センサの位置を上下しなければならないが、本発明に
よればセンサを上下する必要がなく、製品変更に対して
即座に高精度に対応できる。従って、製品精度の向上が
著しく、品質の安定に大きく寄与することができる。
16の近接距離1より、正確な製品鉄心の積厚を求める
方法について説明する。 第9図は第5図の中の本発明の原理に関する部分を抜き
出したもので、金型の上下動のたびに次々と形成される
鉄心板により下方へ押し出され、近接センサ15bによ
り、マーク穴のある鉄心板16が検出された時点を示す
。図において、第Wステーションの下金型の積層鉄心板
の入口から近接センサー6bの中心線までの長さをLb
(肌)、近接センサー5bと鉄心板16相互の中心線間
の距離を】(側)(負の値)とし、鉄心板16より上に
積層されている積層鉄心板Uの枚数を鉄心板16を含め
てN校とする。今、これらN枚の鉄D板の平均板厚Tb
を考えると、鉄心板16は、中心線が検出されているの
で0.5枚として計算できる,から、tbは次式により
求めることができる。tb:辞去 べ3丁と
ころで、電気機器用鉄心に使用される電磁鋼板JIS規
格において±10%の公差を許容されてし、0る。 よって鉄心板の平均板厚は、たとえば、標準板厚が0.
5側のものであれば0.45側〜0.55柳の範囲で変
動する。しかし素材の鉄心板をある一定の長さに区切っ
て考えた場合、鉄心板のある部分と次の部分の平均板厚
を比較すると、使用する鉄心板夕の製造工程の状況が急
変するわけではないので、相互の平均の板厚はほぼ等し
い。すなわち第9図のマーク穴のある鉄心板16より上
の鉄心板群Uとそれより下の鉄心板群Vとの平均板厚は
、ほぼ等しいと考えてよく、実測して確かめられる。ま
0た、これから成形され、鉄心板群Uの上に順次積層さ
れていく鉄心板のある一定枚数以内での平均板厚は鉄心
板群Uの平均板厚とほぼ等しい。したがって、前述のよ
うに鉄心板16には、通し孔が形成されているので、現
在の状態の半製品夕の積厚は、鉄心群Uの積厚Lbと等
しい。ただしソレノィド9による通し孔の形成工程は積
層工程のひとつ前(第3ステーション)にあるので半製
品Uの積厚は実質的にN+1枚積層されていることにな
り、半製品Uの積厚SbはO Sb=(N+1)tb=
{(N−0.5)十1.5}tp=(Lb+1)十1.
5tb ・・・・・・‘4}となる。 上金型3が1度上昇下降するたびに、この半製品Uの積
厚Sbに前記平均板厚tbを加算してゆくと、順次、そ
の時点の半製品の積厚となる夕から、この値が、前記目
標値Tを越した時、通し孔ソレノイド9およびマーク穴
用ソレノイド12を制御し、通し孔を鉄心板に形成する
と、所定の積厚範囲に入る製品が得られる。この種の鉄
心製造装置では、同じ金型で、積厚設定値を変え、同一
形状で積厚の違う製品を何種類も生産することが多い。 本発明では、こういった場合の変更が容易なように、第
5図のディジタルスイッチ21に前記積厚設定値を設定
し、制御装置17に入力するようにしている。さて、こ
れまでの説明においては前記平均板厚瓜とその後の所定
長さ内における鉄心板の平均板厚は一枚当りの誤差が±
2〆m以下であると述べてきた。 実際に製造して確めるとほとんどの場合、この仮定が成
立しているが、板厚公称値が0.5肌で製品積厚設定値
5仇吻の時、ある製品と次の製品の積厚差が約0.6側
(1枚当り約6仏m)にもなる場合がまれに存在する。
このように鉄心板厚に急変があると積厚の計算値と実測
値が大きく異なるため、所定の積厚範囲内に入らない積
厚不良品を製造してしまうことになる。本発明では、こ
のような板厚の急変があっても、積厚不良品が製造され
ないようにするため、第5図,第9図に示すように近接
センサを複数個取付け、積厚設定値に対してもっとも効
果的な近接センサ1個を使用するようにしてこの問題を
解決するものである。仮に、積厚目標値5比咳板厚公称
値0.5側、近接センサ15a,15b,15cの金型
上面からの敬付距離仏=35側、Lb=45肌、リニ5
5伽とした場合を考え、どの近接センサを使用するのが
良いかを考える。第9図では、近接センサ15bを使用
しているので、半製品Uの積厚は前記式{4’により計
算できる。式‘4}の右辺カッコ内は金型上端面よりマ
ーク穴のある鉄心板16の中心線までの距離であるから
、近接センサ15bの検出精度を仮に±0.1柳とする
と、その誤差はい+1(芋45肌)に対し、わずか士0
.1脚である。積厚目標値が50柳とすると、第9図以
降に製品となるまで積層される残りの部分約5側(=5
仇肋−45柳)が、前記1枚当り平均板厚のと等しいも
のと仮定し、その枚数を制御する部分となる。この残り
部分の枚数は約1の女(=5側÷0.5側)であるから
前述のように、平均板厚比と実測値板厚平均値の間に1
枚当り6仏mもの誤差があるものとしても残り部分の計
算値と実測厚みとの誤差は最大0.06柳(=6仏mx
l財叉)である。よって、前記±0.1肋の近接センサ
の誤差を加えて所定積厚における実測値と計算値との総
合誤差は、最大0.16肋(=0.1伽十0.06柳)
となる。第10図は、近接センサー5aを使用した場合
であり、第9図と同様に実測値と計算値の総合誤差を算
出する。半製品Uの積厚Saは{4ーと同様にSa=(
い+1)十1.5ね…・・・‘5} となる。偽ま平均
板厚で、式‘31と同様に計算される。同様に式■の力
ッコ内部分(い+1)三35肋は±0.1側の精度で測
定され、積厚目標値に対し残りの15側が、平均板厚ね
と等しいと仮定する部分であるから、この部分約3の父
の計算値と実測積厚の誤差は最大0.18柳(=30枚
×6rm)となる。よって総合誤差は0.28柳(=0
.1側十0.18肌)となり、第9図に比べ、0.12
肌も多くなり、仕様誤差範囲土0.25側を越えるので
、積層不良品を製造する可能性がある。第11図は、近
接センサ15cを使用した場合である。 平均板厚に‘ま次式で算出できる。Lc+1
.…・・【6’に=N町市コ正図より
、明らかに、半製品Uについてのマーク穴を検出してい
ないから、第9図、第10図とは積厚計算式が異なり、
半製品Uの積厚および、今後の積層厚みはすべて平均板
厚計算値に×(枚数)で計算される。 従って総合誤差を計算する、積厚設定値が5&略である
から、約10の女を積層するので、総合誤差は0.6柳
(low女×6〆m)+0.1肌(センサの検出誤差)
となる。従って、積厚精度が第10図に比べても相当悪
く、材料板厚急変時には、積厚不良品を生ずる場合が多
い。 しかしながら、積厚設定値が仮に6仇吻の場合は、近接
センサー5cを使用すると第9図と全く同条件となり、
総合誤差は0.16側となって不良品は製造されない。
このように、積厚設定値により、3つの近接センサの中
から積厚誤差の少なし、取付位置にある近接センサを選
択して使用する必要がある。 前述のようにい=35肋、Lbこ45肌、Lc=88側
であれば、積厚設定値が47脚以下なら近接センサ15
aを同47〜57脚の時、近接センサー5bを、同57
肌以上の時、近接センサー5cを使用すると前記総合誤
差が少ない。 このように近接センサを選択して使用すると積厚範囲と
して37肌〜67肋において、総合誤差は±0.25側
以下となる。この範囲外の積厚設定値においても所定精
度を満足する積厚制御を行なう必要がある時、さらに近
接センサを追加して取付ければよい。第5図において、
前述の理由にもとずく近接スイッチの切換えに対応する
ため、センサ位置設定用ディジタルスイッチ22を設け
、作業者が、ここに前述の条件を考慮して選んだ近接セ
ンサの金型上端面からの長さを実測して設定するととも
に、選んだ近接センサの増幅器出力が制御装置17に入
力されるよう切換スイッチ19で切換えて接続するよう
にしている。 これまで説明では近接センサを複数個使用する場合を述
べたが、第12図のように、近接センサ15の下金型3
への取付け位置を上下に変えて固着できる構造にしたも
ので、前述と同様な原理で積厚制御をすることが可能で
ある。 つまり式‘3},■においてLbをLと暦い換えて考え
ればよい。この場合は、前述の切換スイッチ19が不要
となり、近接センサ15の増幅器18が1台であるから
、前述のように増幅器において近接センサの特性の違い
を補正しなくて良い。さて、このようにして、近接セン
サでマーク穴のある鉄心板16を正確に検知し、鉄心板
の平均板厚を正確に計算することにより、非常に高精度
の積厚制御を行なえる。 そのためには、第9図の状態における式醐のLb,1,
Nの数値を制御装置17が知る必要がある。Lbの値は
下金型の上端面から近接センサ15bの中心まで距離を
実測して、その値を作業者がディジタルスイッチ22に
設定し、制御装置17の入力データとすることができる
。 あらかじめ制御装置17に記憶しておける定数である。
また前記のように第7図の関係から、センサの出力Eb
をA−D変換器20を介して制御装置17に入力するこ
とにより、1の値を求めることができる。一方Nの値は
、マーク穴用ソレノイド12を動作させてからの鉄心板
の積枚数であるので、マイクロスイッチ6の信号を計数
することにより制御装置17において既知の値となる。
したがって式潮にこれらの数値をあてはめて平均板厚を
計算することができる。そして制御装置17をマイクロ
コンピュータを内蔵した構成にすれば前記データの記憶
、計算等の処理を簡単な構成で行なうことができる。鉄
心板のマーク穴は、通し孔が形成されると同時に形成す
るようにしているので、製品1個に1回、近接センサが
マーク穴を検出し、その時平均板厚を計算する。ところ
で、製造装置を動かす最初の時点においては、通し孔用
およびマーク穴用のソレノィド9,12を動作させる前
述のタイミングがとれないので、通し孔ソレノィド9と
マーク穴用ソレノィド12を無条件に動作させ、マーク
穴のある鉄○板をつくるような制御回路を制御装置17
に内蔵しておく。さて、従来装置においては、製品積厚
5仇吻十0.5側のものを得るためには前述の計算によ
り板厚の測定誤差は土0.0025以下となることが必
要なのに対し、本発明においては、式■におけるLb+
1の測定誤差が±0.1肌であればよい。 したがって、たとえば、特殊な構造にした磁気近接セン
サ、あるいは反射型光電センサ、一実施例としての第1
3図と第14図に示すように下金型4にエアーノズルの
加工を施し、エアー背圧センサ23を用いて構成した空
圧センサ23を用いて構成した空圧センサ等により所定
の精度を出すことは容易である。第13図は第5図の実
施例において、空圧センサを用いた時の下金型4のセン
サ近傍の横断面図である。 第14図は第13図のY−Y縦断面図で、24a,24
b,24cがエアーの噴出口で、25a,25b,25
cはエアー排気口である。マーク穴14がある時、13
図のようにエアーが流れて、エアー背圧が下降するが、
マーク穴がないとエアーが流れずエアーの背圧は高くな
るので、このエアー背圧を背圧センサ23で測定するこ
とにより、マーク穴位置を検出することができる。第1
5図と第16図は、第12図の実施例において、近接セ
ンサとして、空圧センサを用いた場合の構造を示す金型
の上面図と側面図である。 この図において、24はエアーの噴出口、25・は排気
口となっており、これらの加工を施したセンサブロック
26は上端が円筒に加工された特殊なネジ28で支えら
れるようになっている。下金型4とネジ29で一体右化
された金型下部ブロック3川こはネジ28のネジ穴31
が加工されている。27はセンサブロツク26のネジ2
8とがガタついたり離れないようにするためのブロック
で、ネジ28の上端の円筒形に合った欠如工が施してあ
り、ネジ32により、センサブロツク26と固着してい
る。 したがって、ネジ28を回転することにより、センサブ
ロツク26が上下するので、金型長さLを可変できる。
なお、本発明ではマーク穴14を形成して、これを近接
センサー5で検出しているが、鉄心板の金型の直接接触
しない部分に、たとえば鉄心板にマークとして塗料を吹
きつけ、この塗料マークをセンサで検出するような方法
においても、同様な原理にて構成することができる。 ただし、下金型の上端面から近接センサの中心までの距
離い,Lb,Lc,Lもまた0.1肋以上の精度で実測
されなければならないが、ノギス、マイクロメータ等に
より、この精度で測定することは容易である。 これまでの説明では、マーク穴用ソレノィド12と通し
孔用ソレノィド9とは別々に制御するものとして考えて
きたが、第12図のように、1個のソレノイド21で同
じ時に通し孔とマーク穴を形成する構造にすることも可
能である。金型は、上金型,下金型とも所定回数プレス
すると、その切れ味が悪くなる。 そこで一定期間稼動すると金型のプレス面部分を研磨し
て一定の切れ味を保つ必要がある。したがって、徐々に
下金型の上端面から、近接センサの中心までの距離い,
Lb,リ,Lが短かくなってゆく。よって、金型を研磨
した時はこの距離を測定し、制御装置17に入力しない
と積厚制御誤差となるが、作業者がディジタルスイッチ
22の設定値を変えて簡単に対応することができる。こ
れまでの説明では、積層製品の最初の1枚目の鉄心板に
通し孔とともにマーク穴を形成することを前提として述
べてきたが、マーク穴のついた鉄0板が通し孔のついた
鉄心板より数枚(M枚)前に形成するような構造の金型
においても平均板厚は式{3}‘こよって計算され、マ
ーク穴が検出された時の半製品の積厚SbAはSbA=
(N十1−M)tb ……{71として算
出できる。 ただしこの値は製品の1枚目の鉄○板に通し孔とともに
マーク穴を形成する構造に比べ、若干不正確となる。特
定の製品において、マーク穴をつけることが許されない
ことがある。 この場合においては、製品の抜きカスにマーク穴を形成
し、抜きカスを金型内で競層し、近接センサでこの抜き
カスのマークを検出する構造にする。抜きカスの平均板
厚を計算して、抜きカスの平均板厚と製品の平均板厚が
等しいものとして、同様の積厚制御をすることが可能で
ある。このように本発明によれば、センサの精度がo.
1脚程度で鉄心板板厚の急変がある場合も含めて、高精
度の積厚制御が可能となる。 従って従来方式に比べ製造装置の精度の維持のための保
守も非常に容易であり、セソサのコストも安価である。
実施例の第12図においては、近接センサ15の金型上
端面からの取付脂離しがマーク穴の形成工程が積層工程
より1工程前であることを考慮して、積厚設定値より鉄
心板積厚2〜3枚分小さくなる場所へ近接センサ15を
取付けるようにすれば、積厚範囲を設定値±0.4肌以
下にすることも十分可能である。さらに、センサを製造
すべき製品の厚さの位置に設けて打抜き量を制御する装
置においては、製造すべき製品の厚さが変わるたびに前
記センサの位置を上下しなければならないが、本発明に
よればセンサを上下する必要がなく、製品変更に対して
即座に高精度に対応できる。従って、製品精度の向上が
著しく、品質の安定に大きく寄与することができる。
第1図は従来の積層鉄心製造装置の縦断面図を示す概略
図、第2図はその鉄′○板が成形される状態を示す平面
図、第3図は鉄0板のかしめ用突子の形成図、第4図は
通し孔の形成図、第5図は本発明の一実施例の積層鉄心
製造装置の縦断面の概略図、第6図は実施例における鉄
○板の成形される状態を示す平面図、第7図は近接セン
サの特性図、第8図は金型内における近接センサとマー
ク穴のある鉄心板との位置関係図、第9図は実施例の原
理を示す詳細図、第10図および第11図は原理の補足
説明図、第12図は別の実施例の積層鉄心製造装置の縦
断面の概略図、第13図は、第5図実施例における近接
センサの一実施例としての空圧センサの下金型4におけ
る横断面図、第14図は第13図のY−Yにおける金型
の縦断面図、第15図は上下動可能な空圧セソサの下金
型における横断面図、第16図は同縦断面図である。 6・…・・積層枚数計数用マイクロスイッチ、9・・・
…通し孔用ソレノィド、12…・・・マーク穴用ソレノ
ィド、14・・・・・・鉄心板のマーク穴、15a,1
5b,15c,15・・・・・・近接センサ、17・・
・・・・制御装置、18a,18b,18c,18・・
・・・・増幅器、19・・・・・・切襖スイッチ、20
…・・・A−D変換器、21.・・・・・積厚設定用デ
ィジタルスイッチ、22……センサ位置設定用ディジタ
ルスイッチ、23・・・・・・エアー背圧センサ、24
a,24b,24c,24・・・・・・エアー噴出口、
25a,25b,25c,25・・・・・・エアー排気
口、26・・・・・・空圧センサブロツク。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図 第15図 第16図
図、第2図はその鉄′○板が成形される状態を示す平面
図、第3図は鉄0板のかしめ用突子の形成図、第4図は
通し孔の形成図、第5図は本発明の一実施例の積層鉄心
製造装置の縦断面の概略図、第6図は実施例における鉄
○板の成形される状態を示す平面図、第7図は近接セン
サの特性図、第8図は金型内における近接センサとマー
ク穴のある鉄心板との位置関係図、第9図は実施例の原
理を示す詳細図、第10図および第11図は原理の補足
説明図、第12図は別の実施例の積層鉄心製造装置の縦
断面の概略図、第13図は、第5図実施例における近接
センサの一実施例としての空圧センサの下金型4におけ
る横断面図、第14図は第13図のY−Yにおける金型
の縦断面図、第15図は上下動可能な空圧セソサの下金
型における横断面図、第16図は同縦断面図である。 6・…・・積層枚数計数用マイクロスイッチ、9・・・
…通し孔用ソレノィド、12…・・・マーク穴用ソレノ
ィド、14・・・・・・鉄心板のマーク穴、15a,1
5b,15c,15・・・・・・近接センサ、17・・
・・・・制御装置、18a,18b,18c,18・・
・・・・増幅器、19・・・・・・切襖スイッチ、20
…・・・A−D変換器、21.・・・・・積厚設定用デ
ィジタルスイッチ、22……センサ位置設定用ディジタ
ルスイッチ、23・・・・・・エアー背圧センサ、24
a,24b,24c,24・・・・・・エアー噴出口、
25a,25b,25c,25・・・・・・エアー排気
口、26・・・・・・空圧センサブロツク。 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図 第15図 第16図
Claims (1)
- 1 鉄心板の一部にかしめ用の突子を設け、この突子部
相互の嵌合かしめ作用を利用して積層し、この突子部の
間欠打抜き制御により製品積層鉄心の厚みを決定する積
層鉄心製造装置において、鉄心板の打抜かれる部分の側
面に選択的にマークを付するマーク機構と、複数の所定
位置に固定され製造中の前記マークのついた鉄心板の近
接距離に対応した信号を複数の個所において出す近接セ
ンサと、前記製造装置が1枚積層するごとにタイミング
信号を発生する手段と、製品鉄心の積厚寸法の目標値を
あらかじめ設定する手段と、前記近接センサの位置に関
する情報を記憶する記憶手段と、前記突子部の形成を行
なうか否かの動作を電気的に制御できる間欠打抜機構と
、前記マーク機構を動作後の前記タイミング信号計数値
を積層枚数とし、前記マークのある鉄心板を近接センサ
が検出する時得られる計測値と前記センサの位置に関す
る情報とから計算して求めた積層厚さ寸法を、前記積層
枚数で割算して1枚の鉄心板の平均板厚値を算出し、更
にこの平均板厚を前記タイミング信号毎に加算累計し、
この累計値が前記目標値を越えた時に前記打抜機構の動
作を制御する制御装置とを有することを特徴とする積層
鉄心製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14970880A JPS6031093B2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | 積層鉄心製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14970880A JPS6031093B2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | 積層鉄心製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5772311A JPS5772311A (en) | 1982-05-06 |
JPS6031093B2 true JPS6031093B2 (ja) | 1985-07-20 |
Family
ID=15481077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14970880A Expired JPS6031093B2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | 積層鉄心製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6031093B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6749194B2 (en) * | 2001-12-05 | 2004-06-15 | Lockheed Martin Corporation | Drop pocket stack height and object count monitoring system and method |
-
1980
- 1980-10-24 JP JP14970880A patent/JPS6031093B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5772311A (en) | 1982-05-06 |
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