JPS602789B2 - GaP単結晶ウェハ−の判別方法 - Google Patents

GaP単結晶ウェハ−の判別方法

Info

Publication number
JPS602789B2
JPS602789B2 JP54083337A JP8333779A JPS602789B2 JP S602789 B2 JPS602789 B2 JP S602789B2 JP 54083337 A JP54083337 A JP 54083337A JP 8333779 A JP8333779 A JP 8333779A JP S602789 B2 JPS602789 B2 JP S602789B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
single crystal
bits
photo
gap single
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP54083337A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS567486A (en
Inventor
広海 高須
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tottori Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP54083337A priority Critical patent/JPS602789B2/ja
Publication of JPS567486A publication Critical patent/JPS567486A/ja
Publication of JPS602789B2 publication Critical patent/JPS602789B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0062Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はGaP単結晶ゥェハーの判別方法に関するもの
である。
従来からGaP(燐化ガリウム又はガリウム燐)を材料
とした発光ダィオード‘こおいては、発光効率と単結晶
ゥヱハーをエッチング処理した時に出来るエッチビット
との間に相互関係があるとされ、特にジャーナル オブ
アプラィド フィジックス 第46巻6号(Joum
al ofAppliedPhysics;Vo146
M.6;Ju肥1975)の第2629頁から263
7頁にかけてプラ ントレィ等(W.A.Branti
eyet.al)は三角状をなすDビットの存在密度が
高い単結晶ウェハーを用いて発光ダイオードを作ると発
光効率が低くなると主張し、特に発光効率がばらつきや
すい緑色Gap発光ダィオード‘こおいてウェハの良否
判定に採用されてきた。
ところがウェハをエッチング処理するとDビットだけで
なく皿状のSビット等の教種のビットも生起するのでD
ビットのみを正確に判定しウェハの良否を判断するのは
困難な上、このようにして良質ゥェハと判断しても、ェ
ピタキシャル成長させるとDビットが増加しているウェ
ハがある。
このようなウェハでは当然の如く発光効率が低いため、
ェピタキシャル成長前にDビットが増加するウェハを見
つけだす事が歩留まり向上の鍵となる。本発明は上述の
点に鑑みなされたもので、以下本発明は詳細に説明する
実験としてまず400り肌にスライスされたGaP単結
晶ウェハの(111)面を鏡面エッチングする。
これは表面の凹凸を取り除くのが主な目的で、王水又は
王水系のエッチング液(汎cl‐IHN03,Hcl一
日N03一日夕)とかBr2−H3P04−CH30日
等が適している。この状態ではD−ビットは観測出来な
いので、GaP系のビット観測に適したRCエッチング
液(4mIH20−8hgAgN03−3hIHNQ−
2hIHF又は相当液)を用いてエッチングを行なう。
これらの処理は前述したプラントレイ等の文献にも記載
されているものであり、この時観測される○ビットの密
度の多いものは取り除く。写真1−,および写真2−,
はDビット(写真において黒い三角形状のもの)の比較
的密度の少ないウェハーの拡大写真である。この時Dビ
ット以外にもSビット(写真において白い丸状のもの)
等が縦麓な素地の中に点在している。本発明においては
このDビットを除く素地の状態(即ち縞麓な素地と各種
ビットの現われた部分の素地の面積比)に着目するもの
である。次にこれらのGaP単結晶ウェハをェピタキシ
ヤル成長炉に入れ、ェピタキシャル成長藤液を接触させ
る事なく温度条件のみェピタキシャル成長をさせる時と
同一にし、その後再び鏡面エッチングしてRCエッチン
グすると、前記写真1−,、写真2−,に示したウェハ
はそれぞれ写真1一2、写真2−2 のように観測され
た。
これらの写真において、黒ずんだ三角形状のDビットの
数はいずれも熱処理前とあまり変化がない。しかし素子
の状態は大きく変わり、各種ビットが観測され、まるで
荒野の如くになっている。ただ、この状態は写真1−2
に於てはまだ縦麓な素地の部分が残っているのに対し、
写真2−2 に於ては総魔な素地の部分が残っていない
。次にこれらのウェハを用いてェピタキシャル成長させ
、再び鏡面エッチングとRCエッチングを施こすと、そ
れぞれ写真1一3、写真2−3のようになった。
縞麗な素地の部分が残っていた写真1−2のウェハにお
いてはェピタキシャル成長後も○ビットは増えていない
が、縞麓な素地の残っていなかった写真2一2のウェハ
ではDビットの増加が顕著であった。さらにこれらのウ
ェハに電極をつけて発光(緑)させた所、多くの文献に
みられる如くDビットの少ないものは高い発光効率を示
し、Dビットの多いものは発光効率が低かった。
以上の実験をもとに種々の実験をくり返したところ、G
ap単結晶ウェハーを800qo以上の温度で数分間加
熱処理したあと、RCエッチング等の選択性エッチング
してその表面を観察すると、上述した素地の様子は表に
まとめたように発光効率と関係があることが明確となっ
た。
表 Gap単結晶ウエハの素地の状態と発光効率(Dビ
ットの密度の単位は他/の)※印(従来)や■EO(本
発明)で判別する。
但し表の中、「素地」の項は前記縞麓な素地の部分が拡
大鏡(約10“音)で観察した視野(即ちゥェハ中の任
意視野)の約10%以上あるものを○としそれ以下を×
としたが、×にあたるものは縞麓な素子の部分が全くな
いものが多かった。以上のように本発明は、Gap単結
晶ゥヱハに対し、800qo以上の温度を加えた後に選
択性エッチングし、その表面に現われる素地の状態真を
観測することによって、ェピタキシャル成長の工程前に
Gap単結晶ゥェハの発光素子原材料としての良否を判
別する事を特徴とするものであるから歩留まりが非常に
向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は発光効率の高いGapウェハ表面の顕微鏡写真
で、写真1−,,2一,‘まスライス後のゥェハ表面の
写真、写真1−2,2−2は熱処理後のウェハ表面の写
真、写真1一3,2−3 はェピタキシャル成長後のゥ
ェハ表面の写真である。 第1図写貴1‐l 写真1−2 写真1‐3 写真2−l 写真2−2 写真2−3

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 GaP単結晶ウエハに対し、800℃以上の温度を
    加えた後に選択性エツチングし、その表面に現われる素
    地の状態を観測することによって、GaP単結晶ウエハ
    の発光素子原材料としての良否を判別する事を特徴とす
    るGaP単結晶ウエハーの判別方法。
JP54083337A 1979-06-29 1979-06-29 GaP単結晶ウェハ−の判別方法 Expired JPS602789B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP54083337A JPS602789B2 (ja) 1979-06-29 1979-06-29 GaP単結晶ウェハ−の判別方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP54083337A JPS602789B2 (ja) 1979-06-29 1979-06-29 GaP単結晶ウェハ−の判別方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS567486A JPS567486A (en) 1981-01-26
JPS602789B2 true JPS602789B2 (ja) 1985-01-23

Family

ID=13799614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP54083337A Expired JPS602789B2 (ja) 1979-06-29 1979-06-29 GaP単結晶ウェハ−の判別方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS602789B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57171016A (en) * 1981-04-11 1982-10-21 Fuji Heavy Ind Ltd Controlling device for supplying secondary air in internal combustion engine
JPS60148137A (ja) * 1984-01-13 1985-08-05 Nec Corp 単結晶半導体表面の結晶性評価法
JPS62174524A (ja) * 1986-01-29 1987-07-31 Honda Motor Co Ltd 車両の排気系への2次空気供給装置
JPS62174523A (ja) * 1986-01-29 1987-07-31 Honda Motor Co Ltd 車両の排気系への2次空気供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS567486A (en) 1981-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4651207B2 (ja) 半導体用基板とその製造方法
KR940020510A (ko) 반도체 기판 및 그 제조방법
JPS62501320A (ja) 浅い超階段ド−プ領域を有する半導体および注入不純物を使用するその処理方法
JP2010098288A (ja) Iii族窒化物半導体基板のパターン形成方法及びiii族窒化物半導体発光素子の製造方法
JP4063336B2 (ja) 表面調整された炭化ケイ素基板の回収
JP4184441B2 (ja) GaN及びGa▲下1−x−y▼Al▲下x▼In▲下y▼Nの結晶及びエピタキシャル層の機械−化学研摩
JPH03133182A (ja) 半導体基板及びその製造方法
JP2009091163A (ja) GaN単結晶基板及びGaN単結晶基板の製造方法
US5561316A (en) Epitaxial silicon starting material
JPS602789B2 (ja) GaP単結晶ウェハ−の判別方法
JPS583374B2 (ja) シリコン単結晶の処理方法
TWI229904B (en) Method for separating sapphire wafer into chips using dry-etching
JP3888416B2 (ja) シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法及びシリコンエピタキシャルウェーハ
JP6547552B2 (ja) C面GaNウエハおよびC面GaNウエハ製造方法
JPH01184927A (ja) 大面積半導体基板の製造方法
JPH03185831A (ja) 半導体装置の製造方法
CN107078187A (zh) 发光组件以及发光组件的制造方法
EP0654832A1 (en) Method for producing a gallium phosphide epitaxial wafer
JPH07277884A (ja) 半導体用単結晶の製造方法
JPH05326467A (ja) 半導体基板及びその製造方法
JP3142312B2 (ja) 六方晶半導体の結晶成長方法
JPH0414811A (ja) シリコン単結晶基板
JP3427466B2 (ja) 半導体エピタキシャルウエハの製造方法
JPH03201440A (ja) 半導体基板の裏面歪形成方法
JPS60198735A (ja) 半導体装置の製造方法