JPS6027138A - 半導体装置用外観検査装置 - Google Patents
半導体装置用外観検査装置Info
- Publication number
- JPS6027138A JPS6027138A JP13559783A JP13559783A JPS6027138A JP S6027138 A JPS6027138 A JP S6027138A JP 13559783 A JP13559783 A JP 13559783A JP 13559783 A JP13559783 A JP 13559783A JP S6027138 A JPS6027138 A JP S6027138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- microscope
- inspection
- tray
- field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置用外観検査装置に関するものであ
る。
る。
従来、一般的なセラミック封止型の半導体装置の外観検
査作業は、生産量が少ないために作業者が一個ずつ取出
して、手作業で行なわれていたが、高品質が請求されつ
つある近年では、セラミック封止型半導体装置の生産が
増大しておシ、検査作業を手作業で行なっていては処理
数が小さいという欠点がおった。
査作業は、生産量が少ないために作業者が一個ずつ取出
して、手作業で行なわれていたが、高品質が請求されつ
つある近年では、セラミック封止型半導体装置の生産が
増大しておシ、検査作業を手作業で行なっていては処理
数が小さいという欠点がおった。
本発明は前記問題点を解消する半自動の装置盆提供する
ことを目的としている。
ことを目的としている。
本発明の有機は、半導体装置をTh倣銑で検査するため
の半導体装置用外観検査装置において、駒記顕微貌で検
査する以前に、前記半導体装置の任意設定位置からのズ
レfをパターン認識装置で電気的に把握するm=と、ズ
レ量を補正して検査する前記顕微鏡視野の#ミは中央点
へ移動する本平方向の2次元移動@構葡肩する半導体装
置用外観検査装置にめる。
の半導体装置用外観検査装置において、駒記顕微貌で検
査する以前に、前記半導体装置の任意設定位置からのズ
レfをパターン認識装置で電気的に把握するm=と、ズ
レ量を補正して検査する前記顕微鏡視野の#ミは中央点
へ移動する本平方向の2次元移動@構葡肩する半導体装
置用外観検査装置にめる。
次に本発明の一実施例を図面を用いて祝明する。
第11に示す様に、半導体素子1を搭載したセラミック
刺止型の半導体装IfL2は、某手段によってトレー3
に搭載されCいるが、半導体装置2は −X方向にはト
レー3の凸形状VCよって必る程度の範囲に規制される
ため、外観検査には支障がない。
刺止型の半導体装IfL2は、某手段によってトレー3
に搭載されCいるが、半導体装置2は −X方向にはト
レー3の凸形状VCよって必る程度の範囲に規制される
ため、外観検査には支障がない。
しかしながら、パターン認識装rIL4のlい場合はY
方向の規制はなく、検査点からLlの量がズして、顕微
鏡5の視野から外れることがあった。
方向の規制はなく、検査点からLlの量がズして、顕微
鏡5の視野から外れることがあった。
つまシ、第2図で示す様に、第2図Φンはパターン認識
装置における半導体装置2の画塚を示ずが、この場合Y
方向に中心からLlズしている。Llのズレがなければ
帛2図(a)の笑劇で示す様に、(ロ)足ピツチの移動
によシ顕微説の視野の中央に移動するが、Llのズレが
るるために一定鎖勝て示す様に視野から外れ外観検査が
困好になる。
装置における半導体装置2の画塚を示ずが、この場合Y
方向に中心からLlズしている。Llのズレがなければ
帛2図(a)の笑劇で示す様に、(ロ)足ピツチの移動
によシ顕微説の視野の中央に移動するが、Llのズレが
るるために一定鎖勝て示す様に視野から外れ外観検査が
困好になる。
本発明による装置では、顕微鏡5で検査する以前の個所
において、ズレ量Δノをパターン認識装置4にて電気的
に処理判断する。これケ任意の手段で記憶しておき、顕
微鏡5の検畳点へ半導体装置2をトレー3と共に固定さ
れfc設定ピッチ移動する隙、Y方向を(−Δ))補正
して視野のほぼ中央へ移動する。
において、ズレ量Δノをパターン認識装置4にて電気的
に処理判断する。これケ任意の手段で記憶しておき、顕
微鏡5の検畳点へ半導体装置2をトレー3と共に固定さ
れfc設定ピッチ移動する隙、Y方向を(−Δ))補正
して視野のほぼ中央へ移動する。
さらに本装眞では、半導体装置・2およびLl・3と共
に移、励するX−Y方向の移動機構を設けてあシ、−こ
れはサーボモータ等で筒速駆動される。
に移、励するX−Y方向の移動機構を設けてあシ、−こ
れはサーボモータ等で筒速駆動される。
本発明の効果は、検査する半導体装置・2の位置がズし
ていても常に補正しながら鵡倣鋭5の視野中央へ高速で
移動供給してくるために、外観検査作業の処理数が増大
し、コストの低減が可能となる。
ていても常に補正しながら鵡倣鋭5の視野中央へ高速で
移動供給してくるために、外観検査作業の処理数が増大
し、コストの低減が可能となる。
第1図は本発明の災施?lJを示す概略図でりシA第2
図は視野図でりる。 NjJ 、IW VCオイて、1・・・・・・千尋体系
子、2・・・・・・半導体装置、3・・・・・・トレー
、4・・川・パターン認識装置、5・・・・・・顕微鏡
でめる。 ゝ\1−1′ 巣l 図 第2 図
図は視野図でりる。 NjJ 、IW VCオイて、1・・・・・・千尋体系
子、2・・・・・・半導体装置、3・・・・・・トレー
、4・・川・パターン認識装置、5・・・・・・顕微鏡
でめる。 ゝ\1−1′ 巣l 図 第2 図
Claims (1)
- 半導体装置を抽微鏡で検査するだめの半導体装置用外観
検査装置において、前記顕微鏡で検量する以前に、前記
半導体装置の任意設定位置からのズレ量をパターンg識
装筐が電気的に把握する機構と、該ズレ量を補正して検
査する前記細微鋭視野のほぼ中央点へ移動する水平方向
の2次元移動機構とをMすることf:特徴とする半導体
装置用外観検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13559783A JPS6027138A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 半導体装置用外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13559783A JPS6027138A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 半導体装置用外観検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6027138A true JPS6027138A (ja) | 1985-02-12 |
JPH0247860B2 JPH0247860B2 (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=15155535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13559783A Granted JPS6027138A (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 半導体装置用外観検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6027138A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6250719A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Nireko:Kk | 顕微鏡等による画像測定における走査位置の割り出し方法 |
KR20230012865A (ko) * | 2021-07-16 | 2023-01-26 | 주식회사 센서뷰 | 소형 커넥터 테스트용 연결지그 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5054344A (ja) * | 1973-09-10 | 1975-05-14 |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP13559783A patent/JPS6027138A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5054344A (ja) * | 1973-09-10 | 1975-05-14 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6250719A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Nireko:Kk | 顕微鏡等による画像測定における走査位置の割り出し方法 |
JPH0570126B2 (ja) * | 1985-08-29 | 1993-10-04 | Nireco Corp | |
KR20230012865A (ko) * | 2021-07-16 | 2023-01-26 | 주식회사 센서뷰 | 소형 커넥터 테스트용 연결지그 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0247860B2 (ja) | 1990-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109732228B (zh) | 一种激光振镜精度校正方法、装置及系统 | |
GB1502478A (en) | Object positioning process | |
CN104296874A (zh) | 光取向用偏振光照射装置以及光取向用偏振光照射方法 | |
KR20140004229A (ko) | 워크 처리 시스템 | |
DE102017008570A1 (de) | Werkzeugmaschine und Verfahren zum Glätten eines Werkstücks | |
US5079834A (en) | Apparatus for and method of mounting electronic components | |
US20030052968A1 (en) | Inspecting apparatus of printed state or the like in flexible printed circuit board | |
CN109014590B (zh) | 一种激光蚀刻超幅面自由拼接加工方法 | |
JPS6027138A (ja) | 半導体装置用外観検査装置 | |
WO2017138113A1 (ja) | 表面実装機、認識誤差補正方法 | |
KR960024704A (ko) | 위치 맞춤 방법 | |
JPS6374530A (ja) | 部品の自動マウント方法 | |
JP2018163111A (ja) | ステレオカメラのキャリブレーション方法 | |
US6708131B1 (en) | Wafer alignment system | |
JP2000258121A (ja) | 複数カメラ校正用のマスター基板及び画像認識カメラの校正方法 | |
KR102711898B1 (ko) | 스테이지 캘리브레이션 시스템 및 캘리브레이션 방법 | |
JPH05310342A (ja) | 板状物品の位置決め装置および位置補正装置 | |
JPS5740927A (en) | Exposing method of electron beam | |
JPH1195407A (ja) | フォトマスク | |
JPS6212507B2 (ja) | ||
JPH05136034A (ja) | 電子ビーム露光におけるドリフト量測定方法 | |
JP2009074931A (ja) | 二次元座標測定機 | |
JPH06320340A (ja) | ワイヤ放電加工機 | |
JPH04353448A (ja) | スクリーン印刷機 | |
JPS6318205A (ja) | 織機における集積針のピツチ測定とその修正方法 |