JPS60260621A - 成形材料用樹脂組成物 - Google Patents
成形材料用樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明が利用される産業分野）
本発明はレゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び
アミン化合物からなる、成形材料に用いられる樹脂組成
物に関する。
アミン化合物からなる、成形材料に用いられる樹脂組成
物に関する。
（従来技術及び問題点）
従来から成形材料としては、炭素繊維、芳香族アラミド
繊維、ガラス繊維等を強化ｕ４維とし、マトリックス樹
脂としてエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂等の縮合系樹脂及びポリア
ミド、ポリアセタール等の各種熱可塑性樹脂を用いたも
のが知られている。これらのうち、高強度の複合材料は
」二記強化繊維を一方向に並べたり、予め織布にした所
謂ｔｘｔｄｌｌ維で強化したタイプが使われ、そのマト
リックス樹脂としてはエポキシ樹脂が主として使われて
いる。しかし、このタイプの複合材料は高層ビル等の非
開放的室内の内装に用いられる場合、火災発生時の発煙
により人的災害が予想され早惣に低発煙性タイプに変え
る必要がある。
繊維、ガラス繊維等を強化ｕ４維とし、マトリックス樹
脂としてエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂等の縮合系樹脂及びポリア
ミド、ポリアセタール等の各種熱可塑性樹脂を用いたも
のが知られている。これらのうち、高強度の複合材料は
」二記強化繊維を一方向に並べたり、予め織布にした所
謂ｔｘｔｄｌｌ維で強化したタイプが使われ、そのマト
リックス樹脂としてはエポキシ樹脂が主として使われて
いる。しかし、このタイプの複合材料は高層ビル等の非
開放的室内の内装に用いられる場合、火災発生時の発煙
により人的災害が予想され早惣に低発煙性タイプに変え
る必要がある。
発煙濃度の点から見ると、マトリックス樹脂としてフェ
ノール樹脂を用いるのが最良であると思われるが、その
場合には成形材料の強度、特に眉間剪断強度が従来のエ
ポキシ系マトリックス樹脂に比して大巾に劣り、又、サ
ンドインチパネル等の様に他材料と接合する場合の剥離
強度が低い等の実用上の大きな問題がある。
ノール樹脂を用いるのが最良であると思われるが、その
場合には成形材料の強度、特に眉間剪断強度が従来のエ
ポキシ系マトリックス樹脂に比して大巾に劣り、又、サ
ンドインチパネル等の様に他材料と接合する場合の剥離
強度が低い等の実用上の大きな問題がある。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らばこの様な状況に鑑み、成形材料用マトリッ
クス樹脂の低発煙化を研究し、本発明に到達した。
クス樹脂の低発煙化を研究し、本発明に到達した。
即ち、本発明はレゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹
脂及び窒素原子に直接結合する水素原子を有するアミン
化合物より成り、該フェノール樹脂２０〜９０重訃部、
該エポキシ樹脂８０〜１０重量部及び該アミン化合物を
１−配水素原子がエポキシ基の０．５〜２．０倍当量に
相当する量で用いてなる成形材料用樹脂組成物を提供す
る。
脂及び窒素原子に直接結合する水素原子を有するアミン
化合物より成り、該フェノール樹脂２０〜９０重訃部、
該エポキシ樹脂８０〜１０重量部及び該アミン化合物を
１−配水素原子がエポキシ基の０．５〜２．０倍当量に
相当する量で用いてなる成形材料用樹脂組成物を提供す
る。
本発明の目的は強度的に従来のフェノール樹脂をマトリ
ックスとした複合材に比して優れ、しかも他材料との接
合性能が実用に耐える強度を有し、更に発煙濃度がエポ
キシ樹脂を用いた場合と比し格段に小さい成形材料を与
える為のマトリックス樹脂の開発にある。
ックスとした複合材に比して優れ、しかも他材料との接
合性能が実用に耐える強度を有し、更に発煙濃度がエポ
キシ樹脂を用いた場合と比し格段に小さい成形材料を与
える為のマトリックス樹脂の開発にある。
本発明の組成物はレゾール型フェノール樹脂、好ましく
はフェノール１モル当りヒドロキシメチレン基を０．５
〜２．０倍モル有するレゾール型フェノール樹脂をその
主要成分とする。レゾール型フェノール樹脂としては、
フェノール、クレゾール、レゾルシノール、カテコール
、パラターシャリブチルフェノール、パラターシャリブ
チルカテコール等の芳香族環に直接結合した水酸基を有
するフェノール類にホルムアルデヒド、パラホルムアル
デヒド、トリオキサン等のアルデヒド類又はテトラミン
等の様にメチレン基を付加させる化合物をアルカリ触媒
下に反応させ、その芳香族環に直接結合するヒドロキシ
メチレン基がフェノール成分の芳香族環に対し０．５〜
２．０倍モルであるものが好ましい。かかるレゾール型
フェノール樹脂中のヒドロキシメチレン基はポリマー化
に際して架橋するが、低発煙性能を与える要因の一つで
あり、該樹脂に於てはこのヒドロキシ０ メチレン基を
含有する事が重要である。尚、上記ヒドロキシメチレン
基のモル比が２．０倍より大きいと架橋密度も大きくな
るためポリマー化した際に硬くてもろくなり、一方０．
５倍より小さいと発煙濃度が高くなり本発明の主旨に沿
わなくなる。このようなレゾール型フェノール樹脂とし
ては上記条件を満足する市販の各種フェノール樹脂、例
えば大日本インキ化学工業側桓製の商品名“プライオー
フェン”で市販されているフェノール樹脂が使用できる
。尚、該フェノール樹脂は本発明で用いられるエポキシ
樹脂８０〜１０重量部に対して２０〜９０重量部で用い
られ、特に３０〜８５Ｍ量部が最適である。
はフェノール１モル当りヒドロキシメチレン基を０．５
〜２．０倍モル有するレゾール型フェノール樹脂をその
主要成分とする。レゾール型フェノール樹脂としては、
フェノール、クレゾール、レゾルシノール、カテコール
、パラターシャリブチルフェノール、パラターシャリブ
チルカテコール等の芳香族環に直接結合した水酸基を有
するフェノール類にホルムアルデヒド、パラホルムアル
デヒド、トリオキサン等のアルデヒド類又はテトラミン
等の様にメチレン基を付加させる化合物をアルカリ触媒
下に反応させ、その芳香族環に直接結合するヒドロキシ
メチレン基がフェノール成分の芳香族環に対し０．５〜
２．０倍モルであるものが好ましい。かかるレゾール型
フェノール樹脂中のヒドロキシメチレン基はポリマー化
に際して架橋するが、低発煙性能を与える要因の一つで
あり、該樹脂に於てはこのヒドロキシ０ メチレン基を
含有する事が重要である。尚、上記ヒドロキシメチレン
基のモル比が２．０倍より大きいと架橋密度も大きくな
るためポリマー化した際に硬くてもろくなり、一方０．
５倍より小さいと発煙濃度が高くなり本発明の主旨に沿
わなくなる。このようなレゾール型フェノール樹脂とし
ては上記条件を満足する市販の各種フェノール樹脂、例
えば大日本インキ化学工業側桓製の商品名“プライオー
フェン”で市販されているフェノール樹脂が使用できる
。尚、該フェノール樹脂は本発明で用いられるエポキシ
樹脂８０〜１０重量部に対して２０〜９０重量部で用い
られ、特に３０〜８５Ｍ量部が最適である。
上記レゾール型フェノール樹脂単独では強度上、特に層
間剪断強度（ＩＬＳＳ）が従来のエポキシ樹脂に対して
劣ることや他材料と接合させる場合の剥離強度が小さい
こと等から、エポキシ基含有オリゴマー、即ちエポキシ
樹脂を８０〜１０重量部、最適には７０〜１５市量部含
有するこ □とが必要である。
間剪断強度（ＩＬＳＳ）が従来のエポキシ樹脂に対して
劣ることや他材料と接合させる場合の剥離強度が小さい
こと等から、エポキシ基含有オリゴマー、即ちエポキシ
樹脂を８０〜１０重量部、最適には７０〜１５市量部含
有するこ □とが必要である。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェ
ノールＦ型、ノボラックフェノール型、アミン型等の各
種タイプのエポキシ樹脂が使用可能であり、エポキシ当
量が１５０〜８００のものが好ましい。エポキシ当量は
小さい ′程架橋密度が大きくなり硬くなり、逆にエポ
キシ当量が大きい場合架橋密度が小さくなり柔らかくな
るため、該樹脂 ・ 、（、のエポキシ当量は通常９０
〜８００が良く、１５０〜３００がより適しているが、
柔らかいマトリックス樹脂を必要とする場合等ではこの
限りではない。このようなエポキシ樹脂としては、例え
ば大日本インキ化学工業■社製の「エピクロン」の商品
名で市販されている各種エポキシ樹脂が使用可能である
。
ノールＦ型、ノボラックフェノール型、アミン型等の各
種タイプのエポキシ樹脂が使用可能であり、エポキシ当
量が１５０〜８００のものが好ましい。エポキシ当量は
小さい ′程架橋密度が大きくなり硬くなり、逆にエポ
キシ当量が大きい場合架橋密度が小さくなり柔らかくな
るため、該樹脂 ・ 、（、のエポキシ当量は通常９０
〜８００が良く、１５０〜３００がより適しているが、
柔らかいマトリックス樹脂を必要とする場合等ではこの
限りではない。このようなエポキシ樹脂としては、例え
ば大日本インキ化学工業■社製の「エピクロン」の商品
名で市販されている各種エポキシ樹脂が使用可能である
。
本発明の組成物には窒素原子に直接結合する水素原子、
好ましくは該水素原子３〜５個を有するアミン化合物が
併用される。かかるアミン化合物は通常エポキシ樹脂の
硬化剤として使用されているものであれば使用可能であ
る。例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジ
アミド、グリシジルアミン、ヘキサメチレンジアミン等
の芳香族及び脂肪族アミン頬；ヒダントイン類；イソシ
アヌレート類等の各種のアミンが使用可能であるが、本
発明の組成物を用いて得られる成形材料が強化用繊維を
含んだＢ−ステージ状態、所謂プリプレグとして使用さ
れる場合にはジアミノジフェニルスルホンやジシアンジ
アミド等のアミンが保管時の安定性が良く、硬化時の加
熱により急速に硬化するという点でより優れている。該
アミン化合物の添加により複合材料の強度、特に眉間剪
断強度（ＩＬＳＳ）が向上する。その添加量は窒素原子
に直接結合する水素原子、通常活性水素の量が前記エポ
キシ樹脂のエポキシ基の０．５〜２倍当量であり、０．
８〜１．５倍当量がより望ましい。この範囲を大きく離
れた添加量であるとＩ ＬＳＳ値が下がり望ま５− しくない。
好ましくは該水素原子３〜５個を有するアミン化合物が
併用される。かかるアミン化合物は通常エポキシ樹脂の
硬化剤として使用されているものであれば使用可能であ
る。例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジ
アミド、グリシジルアミン、ヘキサメチレンジアミン等
の芳香族及び脂肪族アミン頬；ヒダントイン類；イソシ
アヌレート類等の各種のアミンが使用可能であるが、本
発明の組成物を用いて得られる成形材料が強化用繊維を
含んだＢ−ステージ状態、所謂プリプレグとして使用さ
れる場合にはジアミノジフェニルスルホンやジシアンジ
アミド等のアミンが保管時の安定性が良く、硬化時の加
熱により急速に硬化するという点でより優れている。該
アミン化合物の添加により複合材料の強度、特に眉間剪
断強度（ＩＬＳＳ）が向上する。その添加量は窒素原子
に直接結合する水素原子、通常活性水素の量が前記エポ
キシ樹脂のエポキシ基の０．５〜２倍当量であり、０．
８〜１．５倍当量がより望ましい。この範囲を大きく離
れた添加量であるとＩ ＬＳＳ値が下がり望ま５− しくない。
又、本発明の組成物には成形硬化時のレジンフロー、表
面の滑らかさ、他材料との接合性、その他の特性を改良
する為に、シリカ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム
、その他の無機添加物を入れることができる。更に、硬
化促進剤として、クロロフェニル化尿素、三弗化ホウ素
誘導体、ヒダントイン誘導体等も併用可能である。
面の滑らかさ、他材料との接合性、その他の特性を改良
する為に、シリカ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム
、その他の無機添加物を入れることができる。更に、硬
化促進剤として、クロロフェニル化尿素、三弗化ホウ素
誘導体、ヒダントイン誘導体等も併用可能である。
本発明の組成物は前記のフェノール樹脂、エポキシ樹脂
及びアミン化合物を含むことを必須条件とするが、これ
らを互いに反応していない状態で含んでも良く、又その
内の一部を予め反応さセておいたものを含有しても良い
。
及びアミン化合物を含むことを必須条件とするが、これ
らを互いに反応していない状態で含んでも良く、又その
内の一部を予め反応さセておいたものを含有しても良い
。
本発明の組成物は強化用繊維に含浸若しくは混合して成
形材料（Ｆ ＲＰ）を製造するのに用いられる。かかる
ＦＲＰを与える為の強化用繊維は特に限定されるもので
はないが、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維等の所
謂高性能複合材料用繊維が使用される。又、その使用形
態については、短繊維でも長繊維でもよく、特にその形
態は問わないが、高い強度を得る為には長繊維を予め織
布として用いるのが好ましい。勿論、該長＆ｉｌｌ維を
一方向に並べた後、前記本発明の組成物を含浸し乾燥し
てＢ−ステージ化させたプリプレグとして使用するのも
強度及び実用的な面から有利である。
形材料（Ｆ ＲＰ）を製造するのに用いられる。かかる
ＦＲＰを与える為の強化用繊維は特に限定されるもので
はないが、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維等の所
謂高性能複合材料用繊維が使用される。又、その使用形
態については、短繊維でも長繊維でもよく、特にその形
態は問わないが、高い強度を得る為には長繊維を予め織
布として用いるのが好ましい。勿論、該長＆ｉｌｌ維を
一方向に並べた後、前記本発明の組成物を含浸し乾燥し
てＢ−ステージ化させたプリプレグとして使用するのも
強度及び実用的な面から有利である。
６一
ト記繊維の内、発煙濃度が低く、低価格である点からガ
ラス繊維が優れているが、引張強度、引張弾性率、曲げ
強度、曲げ弾性率等の強度、弾性率では炭素繊維の方が
優れている。又、高い耐衝撃強度を必要とする場合には
アラミド繊維が優れている。
ラス繊維が優れているが、引張強度、引張弾性率、曲げ
強度、曲げ弾性率等の強度、弾性率では炭素繊維の方が
優れている。又、高い耐衝撃強度を必要とする場合には
アラミド繊維が優れている。
強化用繊維で本発明の組成物をマトリックス樹脂として
成形材料を作る場合、次の様な手順で行う。
成形材料を作る場合、次の様な手順で行う。
ジエチレントリアミン等のアミン類やリン酸等の酸類を
加えて室温で硬化できる様にして一般にハンドレイアッ
プと呼ばれている方法で成形材料を製造しても良いが、
最も適しているプリプレグ法により強化材として炭素繊
維織布を用いる場合について示す。
加えて室温で硬化できる様にして一般にハンドレイアッ
プと呼ばれている方法で成形材料を製造しても良いが、
最も適しているプリプレグ法により強化材として炭素繊
維織布を用いる場合について示す。
予め配合した本発明の組成物にメチルエチルケトン、ア
セトン等の溶剤を加えて炭素＃Ｉ４Ｉ４布織布浸し易い
様に粘度を下げた後、織布に含浸する。含浸後溶剤の除
去およびマトリックス樹脂のＢ−ステージ化を目的にし
て加熱乾燥させプリプレグとする。このプリプレグを必
要枚数重ね合せた後、加熱、加圧成形法にて硬化成形さ
せることによって成形材料を製造する。
セトン等の溶剤を加えて炭素＃Ｉ４Ｉ４布織布浸し易い
様に粘度を下げた後、織布に含浸する。含浸後溶剤の除
去およびマトリックス樹脂のＢ−ステージ化を目的にし
て加熱乾燥させプリプレグとする。このプリプレグを必
要枚数重ね合せた後、加熱、加圧成形法にて硬化成形さ
せることによって成形材料を製造する。
本発明の組成物から得られた成形材料はサンドインチパ
ネルとして用いることができる。サンドインチパネルの
作り方としては、一般にオートクレーブ成形、真空成形
、加熱プレス成形等があり、特に限定されない。
ネルとして用いることができる。サンドインチパネルの
作り方としては、一般にオートクレーブ成形、真空成形
、加熱プレス成形等があり、特に限定されない。
尚、本発明の樹脂組成物を成形材料として使用する場合
の強化用繊維の含有量は通常５０〜９０重量％程度であ
る。
の強化用繊維の含有量は通常５０〜９０重量％程度であ
る。
本発明の組成物は成形材料として電気絶縁用積Ｎ板、モ
ーターケース、ハウジング等の耐熱ケース；格子フレー
ム、内装用化粧板、内装用パネル；船、車輌等の耐熱性
強化部材、例えばエンジン回り；他の耐熱性、耐炎性が
要求されるところに用いられる部材等に有用なものであ
る。
ーターケース、ハウジング等の耐熱ケース；格子フレー
ム、内装用化粧板、内装用パネル；船、車輌等の耐熱性
強化部材、例えばエンジン回り；他の耐熱性、耐炎性が
要求されるところに用いられる部材等に有用なものであ
る。
（発明の効果）
本発明の樹脂組成物は軽量で、発煙濃度が低く、しかも
耐熱性等に優れた成形材料をもたらすことができるもの
である。
耐熱性等に優れた成形材料をもたらすことができるもの
である。
（実施例）
次いで、本発明を実施例により更に説明する。以下、例
中の部は重量基準である。
中の部は重量基準である。
実施例１
フェノール１モル当りヒドロキシメチレン基を１．２倍
モル含むレゾール型フェノール樹脂（Ｒ−５０１、大日
本イ １ンキ化学工業■社製）５０部にエポキシ当１１
９０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ
化学工業−社 、）１製）５０９１１、ジシアンジアミ
ド（試薬−級） ５．４ 部（Ｉホ □キシ基１当量に
対して活性水素１当量）、エピクロンＢ−’６０５ＩＭ
（促進剤、大日本インキ化学工業■社製）３部加えて樹
脂組成物とした後２５ ｇ／ｌｄの重量のガラスクロス
５ＬＳ−２１３Ｂ （旭ファイバーグラス社ｍ）に含浸
させＢ−ステージ化して２００ ｇ／ｒｄのプリプレグ
を得た。
モル含むレゾール型フェノール樹脂（Ｒ−５０１、大日
本イ １ンキ化学工業■社製）５０部にエポキシ当１１
９０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ
化学工業−社 、）１製）５０９１１、ジシアンジアミ
ド（試薬−級） ５．４ 部（Ｉホ □キシ基１当量に
対して活性水素１当量）、エピクロンＢ−’６０５ＩＭ
（促進剤、大日本インキ化学工業■社製）３部加えて樹
脂組成物とした後２５ ｇ／ｌｄの重量のガラスクロス
５ＬＳ−２１３Ｂ （旭ファイバーグラス社ｍ）に含浸
させＢ−ステージ化して２００ ｇ／ｒｄのプリプレグ
を得た。
」二記プリプレグ１５枚を重ね合せ１３０℃、２０ｋｇ
／−加圧下で硬化させて積層板とした。この積層板の層
間剪断強度（ＬＩＳＳ）は５．６ ｋｇ ／ ｍ＋Ｈで
あった。又、上記プリプレグ４枚を用いて上記と同様に
して積層板を得、ＪＩＳ−Ａ−１３２１に準じて発煙濃
度を測定したところ４分後の発煙係数は３であった。
／−加圧下で硬化させて積層板とした。この積層板の層
間剪断強度（ＬＩＳＳ）は５．６ ｋｇ ／ ｍ＋Ｈで
あった。又、上記プリプレグ４枚を用いて上記と同様に
して積層板を得、ＪＩＳ−Ａ−１３２１に準じて発煙濃
度を測定したところ４分後の発煙係数は３であった。
尚、発煙係数（単位面積当り）は次式によってめられる
値である。
値である。
Ｏ
発煙係数−２４０ｌｏｇ −
■ｏ ：加熱試験開始時の光の強さくｌ１ｘ）Ｉ ：加
熱試験中の光の強さの最低値（１ｘ）発煙係数の難燃性
の級別は次の通りである。
熱試験中の光の強さの最低値（１ｘ）発煙係数の難燃性
の級別は次の通りである。
９一
実施例２
実施例１で用いたレゾール型フェノール樹脂５０部、エ
ポキシ当量１９０のエポキシ樹脂５０部及びジアミノジ
フェニルスルホン１４．５部（エポキシ基１当量に対し
て活性水素１当量）を加えて樹脂組成物とした。
ポキシ当量１９０のエポキシ樹脂５０部及びジアミノジ
フェニルスルホン１４．５部（エポキシ基１当量に対し
て活性水素１当量）を加えて樹脂組成物とした。
次いで、この樹脂組成物を用い実施例１と同様にして積
層板を作製した。この積層板のＩ Ｌ Ｓ Ｓば５．７
ｋｇ／ｃｄであり、又発煙係数は４分後、３であった。
層板を作製した。この積層板のＩ Ｌ Ｓ Ｓば５．７
ｋｇ／ｃｄであり、又発煙係数は４分後、３であった。
比較例１
エポキシ当量１９０のビスフェノールＡ型エポキシ＋１
）１１（大日本インキ化学工業■社製）５０部にエポ
キシ５董」３６０の離燃型臭素化エポキシ樹脂（大日本
インキ化学工業−社製）５０部、ジシアンジアミド８．
４部および硬化促進お拮してエピクロンＢ−６０５ＩＭ
３部を加えて樹脂配合物を作った。この樹脂配合物を
アセトン５０部で希釈させた後、ガラスクロス５ＬＳ−
２１３Ｂに含浸させ乾燥機にて１００℃で乾燥し、Ｂ−
ステージ化してプリプレグとした。
）１１（大日本インキ化学工業■社製）５０部にエポ
キシ５董」３６０の離燃型臭素化エポキシ樹脂（大日本
インキ化学工業−社製）５０部、ジシアンジアミド８．
４部および硬化促進お拮してエピクロンＢ−６０５ＩＭ
３部を加えて樹脂配合物を作った。この樹脂配合物を
アセトン５０部で希釈させた後、ガラスクロス５ＬＳ−
２１３Ｂに含浸させ乾燥機にて１００℃で乾燥し、Ｂ−
ステージ化してプリプレグとした。
実施例１と同様にして積層板を作製した。そのＩ Ｌ
Ｓ Ｓは５．８ｋｇ／−であったが、発煙係数は２００
であった。
Ｓ Ｓは５．８ｋｇ／−であったが、発煙係数は２００
であった。
比較例２
実施例１に於てジシアンジアミドの量を１．６部（エボ
キ１０− シ基１当量に対して活性水素約０．３当量）に変更する
以外同様に行った。得られた積層板のＩ ＬＳＳは４３
ｋｇ／−であり、実施例１に比べてかなり低いものであ
った。又、発煙係数は４であった。
キ１０− シ基１当量に対して活性水素約０．３当量）に変更する
以外同様に行った。得られた積層板のＩ ＬＳＳは４３
ｋｇ／−であり、実施例１に比べてかなり低いものであ
った。又、発煙係数は４であった。
代理人 弁理士 高 橋 勝 利
１１−
る。
手続補正書（自発）
昭和６０年メ月Ｊ２日
特許庁長官 志 賀 学 殿
２、発明の名称
成形材料用樹脂組成物
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
〒１７４ 東京都板橋区坂下三丁目３５番５８号（２８
８）大日本インキ化学工業株式会社代表者 用 村 茂
邦 ４、代理人 〒１０３ 東京都中央区日本橋三丁目７番２０号大日本
インキ化学工業株式会社内 電話 東京（０３） ２７２−４５１１ （大代表）（
８Ｂ７６）弁理士 高 橋 勝 利 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 ゛ ・（・ Ｇ・ （１） 明細書第４頁第１８行の （２） 同書第９頁第２行の ｒ ２５ ｇ／ｎｆＪを’３００ｇ／ｒｒｒａに訂正す
る。
８）大日本インキ化学工業株式会社代表者 用 村 茂
邦 ４、代理人 〒１０３ 東京都中央区日本橋三丁目７番２０号大日本
インキ化学工業株式会社内 電話 東京（０３） ２７２−４５１１ （大代表）（
８Ｂ７６）弁理士 高 橋 勝 利 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 ゛ ・（・ Ｇ・ （１） 明細書第４頁第１８行の （２） 同書第９頁第２行の ｒ ２５ ｇ／ｎｆＪを’３００ｇ／ｒｒｒａに訂正す
る。
（３）同書第９頁第４行の
ｒ２００ ｇ／ｒｒｒＪを’ ５００ ｇ ／ Ｉ ｋ
：ニ訂正する。
：ニ訂正する。
（４）同書第９頁第７行の
ｒ（ＬＩＳＳ）は５．６ ｋｇ／ｗ＋＊” Ｊを’（Ｌ
ＩＳＳ）は６．７ ｋｇ／ｗｍ” Ｊに訂正する。
ＩＳＳ）は６．７ ｋｇ／ｗｍ” Ｊに訂正する。
（５）同書第１０頁第７行の
ｒ５．７ｋｇ／ａｉ」を’ ５．５ ｋｇ ／ ｃｊ
Ｊに訂正する。
Ｊに訂正する。
（６）同書第１０頁下から第３行の
ｒ５．８ｋｇ／ｃｊＪを’ ６．５ ｋｇ／ ａａ Ｊ
ニ訂正ｔ ４゜（以 上） ２−
ニ訂正ｔ ４゜（以 上） ２−
Claims (1)
- レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂及び窒素原子
に直接結合する水素原子を有するアミン化合物より成り
、該フェノール樹脂２０〜９０重量部、該エポキシ樹脂
８０〜１０重量部及び該アミン化合物を上記水素原子が
エポキシ基の０．５〜２．０倍当量に相当する量で用い
てなる成形材料用樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59116527A JPS60260621A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 成形材料用樹脂組成物 |
| EP85106944A EP0166275A3 (en) | 1984-06-08 | 1985-06-04 | Resin composition for molding material |
| US06/931,973 US4740540A (en) | 1984-06-08 | 1986-11-24 | Fiber-reinforced resol-epoxy-amine resin composition molding material and method for producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59116527A JPS60260621A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 成形材料用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60260621A true JPS60260621A (ja) | 1985-12-23 |
Family
ID=14689332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59116527A Pending JPS60260621A (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 成形材料用樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4740540A (ja) |
| EP (1) | EP0166275A3 (ja) |
| JP (1) | JPS60260621A (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5000981A (en) * | 1988-01-25 | 1991-03-19 | The B. F. Goodrich Company | Compositions of elastomer-coated fibers |
| JPH07113078B2 (ja) * | 1988-06-10 | 1995-12-06 | 株式会社日立製作所 | 成形用フエノール樹脂組成物及びその製法並びに該組成物で封止した半導体装置 |
| US5181097A (en) * | 1988-06-10 | 1993-01-19 | Hitachi, Ltd. | Plastic molded type electronic device |
| JPH0832817B2 (ja) * | 1990-08-17 | 1996-03-29 | 東邦レーヨン株式会社 | 低発煙性フェノール樹脂系プリプレグ及びその製造法 |
| US5834114A (en) * | 1995-05-31 | 1998-11-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Coated absorbent fibers |
| US5733952A (en) * | 1995-10-18 | 1998-03-31 | Borden Chemical, Inc. | Foundry binder of phenolic resole resin, polyisocyanate and epoxy resin |
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| CA2388304C (en) | 1999-10-20 | 2010-08-24 | Kingspan Industrial Insulation Limited | Cellular plastic material based on phenolic resin |
| US6794034B2 (en) * | 2000-02-07 | 2004-09-21 | Nagoya Oilchemical Co., Ltd. | Resin composition, molding material, and molded object |
| AU2004242413B2 (en) * | 2000-02-07 | 2006-04-27 | Nagoya Oilchemical Co., Ltd. | A molding material, and a molded article |
| US20050221087A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-10-06 | James Economy | Nanoporous chelating fibers |
| US20050202241A1 (en) * | 2004-03-10 | 2005-09-15 | Jian-Ku Shang | High surface area ceramic coated fibers |
| JP2011517716A (ja) * | 2008-04-11 | 2011-06-16 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | エポキシ樹脂用の硬化剤としての、末端アミノ基を有する高分岐のポリマー及びオリゴマー |
| CN102471535B (zh) * | 2009-07-24 | 2013-12-11 | 巴斯夫欧洲公司 | 在芳族和/或杂芳族环氧树脂中作为阻燃剂的二膦衍生物 |
| US9051062B1 (en) * | 2012-02-08 | 2015-06-09 | Textron Innovations, Inc. | Assembly using skeleton structure |
| US9649820B1 (en) | 2012-02-08 | 2017-05-16 | Textron Innovations, Inc. | Assembly using skeleton structure |
| EP3279263B1 (en) * | 2015-03-31 | 2019-12-11 | Toho Tenax Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, carbon fiber-reinforced composite material, and manufacturing methods therefor |
| US10005267B1 (en) | 2015-09-22 | 2018-06-26 | Textron Innovations, Inc. | Formation of complex composite structures using laminate templates |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2521911A (en) * | 1946-03-08 | 1950-09-12 | Devoe & Raynolds Co | Phenol-aldehyde and epoxide resin compositions |
| DD129563A1 (de) * | 1976-12-23 | 1978-01-25 | Dieter Maeusebach | Verfahren zur erhoehung der vernetzungsgeschwindigkeit von einkomponenten epoxidharzsystemen |
| JPS5952657B2 (ja) * | 1977-09-08 | 1984-12-20 | 旭化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| DE3135010A1 (de) * | 1981-09-04 | 1983-03-24 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | "bindemittel auf der grundlage von mischkondensaten aus epoxydharzen, resolen und aminen, verfahren zu dessen herstellung und zur elektrophoretischen abscheidung sowie elektrophoresebad" |
| US4440914A (en) * | 1981-10-19 | 1984-04-03 | Ciba-Geigy Corporation | Solid epoxy resin systems |
| US4611036A (en) * | 1984-12-10 | 1986-09-09 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition |
-
1984
- 1984-06-08 JP JP59116527A patent/JPS60260621A/ja active Pending
-
1985
- 1985-06-04 EP EP85106944A patent/EP0166275A3/en not_active Withdrawn
-
1986
- 1986-11-24 US US06/931,973 patent/US4740540A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4740540A (en) | 1988-04-26 |
| EP0166275A2 (en) | 1986-01-02 |
| EP0166275A3 (en) | 1988-03-09 |
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