JPS6025803Y2 - 密封形リレー - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は密封形リレーに関腰とくに端子部の密封の改
良に関するものである。

従来リレーを密封するには、ベースに嵌合されるケース
の開口部をベース外面より突出させ、ケースの開口内周
壁とベース外面とて形成される凹所にシール材を充填す
ることが一般に行なわれているが、これによると凹所に
多量のシール材を流し込まなければならず不経済である
とともに、ケース等は密封形専用のものを用意せねばな
らず、標準品の部品と共用ができない欠点がある。

この問題点を回避するには、標準品のリレーをそのまま
用いて、密封を必要とする端子部分に個別にシール材を
塗布すればよいが、作業がきわめて煩雑になるばかりか
、仕上り状態においても美観が著しく損われ実用的では
ない。

この考案は上記のような点を改善するものであって、シ
ール材塗布の作業性に優れ、かつシール材を大巾に節約
することができるとともに、密封性に優れた密封形リレ
ーを提供することを目的とする。

以下この考案の実施例を図面にもとづいて説明する。

第１図〜第３図において、１はポリカーボネート等の合
成樹脂からなるケースでその開口周縁部に形成された段
部１ａには絶縁ベース２が係止されケース開口部を閉塞
している。

このベース２には複数の端子挿通孔３が穿設されており
、ケース１内部に収納されるリレ一本体（図示しない）
に付設された端子４が上記端子挿通孔３を遊貫して外部
に導出されている。

５はベース２の外面に形成された細溝であり、この細溝
５は各端子挿通孔３に連通しており、その一部に凹所１
０を連続して形成しである。

７はベース２とケース１の嵌合部に形成された周溝で凹
所１０に連通している。

９は細溝５および周溝７に充填された熱硬化性のたとえ
ばエポキシ樹脂等の液状シール材で、このシール材９に
よりベース２とケース１の嵌合部および端子挿通孔３が
封止されている。

ところで、シール材９の充填にあたっては、注射針等を
用いて凹所１０にシール材を注入する。

このようにすれば、凹所１０に連続する細溝５に毛細管
現象によってシール材９はくまなく浸入腰端子挿通孔３
に達してこの部分を封止する。

同様に毛細管現象によって周溝７の全域にシール材９が
浸入し、ベース２とケース１の嵌合部が封止される。

この考案によれば、端子を導出するための端Ｅ挿通孔を
端子挿通孔を連通し複数の端子挿通孔に囲まれた部分を
有する細溝の線上に位置して設けたので、上記細溝にシ
ール材を充填すれば各端子挿通孔にシール材が最短距離
で流れ込み少量のシール材で各端子挿通孔を密封できる
。

さらに、ケースとベースとの嵌合部に設けられた周溝と
端子挿通孔とを細溝にて連通したので、周溝へ充填した
シール材が細溝を介して端子挿通孔へも流れ込み端子挿
通孔へのシール材の充填を確実に行なって密封性能を向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の密封形リレーの実施例を示す平面図
、第２図はその部分拡大斜視図、第３図は第２図のＡ−
Ａ線での切断断面図。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・ベース、３・・
・・・・端子挿通孔、４・・・・・・端子、５・・・・
・・細溝、９・・・・・・液状シール材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 開口部を有するケースと、複数の端子挿通孔を有し前記
   開口部を閉塞するベースと、このベースの外面に設けら
   れて前記複数の端子挿通孔と連通し複数の端子挿通孔に
   囲まれた部分を有する細溝とを備え、前記端子挿通孔と
   細溝とにシール材を充填して端子挿通孔の端子導出部を
   密封する密封形リレーにおいて、 前記端子挿通孔を前記細溝の線上に位置して設けるとと
   もに前記ケースとベースとの嵌合部に周溝を設け、前記
   複数の端子挿通孔と前記周溝とをそれぞれ細溝で連通し
   たことを特徴とする密封形リレー。