JPS60257150A - Plaのレイアウト法 - Google Patents
Plaのレイアウト法Info
- Publication number
- JPS60257150A JPS60257150A JP11076384A JP11076384A JPS60257150A JP S60257150 A JPS60257150 A JP S60257150A JP 11076384 A JP11076384 A JP 11076384A JP 11076384 A JP11076384 A JP 11076384A JP S60257150 A JPS60257150 A JP S60257150A
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- JP
- Japan
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- channel
- output line
- ground
- pla
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
- H01L21/8232—Field-effect technology
- H01L21/8234—MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、PLAに係り、特に高速かつ小面積のPLA
を構成するのに好適なレイアウト法に関する。
を構成するのに好適なレイアウト法に関する。
P L A (Programmable Logic
Array)は第1図に示すAND論理1とOR論理
2から成る多段論理を第2図に示すようにマトリクス状
に構成している。第2図はAND論理をつくるANDマ
トリクス3とOR論理をつくるORマトリクス4から構
成されている。マトリクス内の黒点はトランジスタ素子
の存在を示す。PLAはトランジスタ素(1) 子の配置を変えるだけで容易に論理変更が出来ることを
特徴としている。従来PLAtc−C−MO8(Com
plementary Metal−Oxide−5e
+wiconductor)技術で実現するには第1図
に示す論理を第3図に示すNAND論理に変換して回路
をつくっている。その回路を第4図に示す。ANDマト
リクス7の入力線9が全てII HIIのとき出力線1
0はtr L +tとなる。
Array)は第1図に示すAND論理1とOR論理
2から成る多段論理を第2図に示すようにマトリクス状
に構成している。第2図はAND論理をつくるANDマ
トリクス3とOR論理をつくるORマトリクス4から構
成されている。マトリクス内の黒点はトランジスタ素子
の存在を示す。PLAはトランジスタ素(1) 子の配置を変えるだけで容易に論理変更が出来ることを
特徴としている。従来PLAtc−C−MO8(Com
plementary Metal−Oxide−5e
+wiconductor)技術で実現するには第1図
に示す論理を第3図に示すNAND論理に変換して回路
をつくっている。その回路を第4図に示す。ANDマト
リクス7の入力線9が全てII HIIのとき出力線1
0はtr L +tとなる。
次に入力線9のうち1つでもL″になると出力線10は
11 H#となる。このように入力線9に対して出力線
10はNAND論理となっている。ORマトリクス8に
ついても同様に入力線11が全てII HIIのとき出
力線12は′L″となり入力線11のうち1つ以上がd
i L 11となると出力線12は11 Hpgとなる
。
11 H#となる。このように入力線9に対して出力線
10はNAND論理となっている。ORマトリクス8に
ついても同様に入力線11が全てII HIIのとき出
力線12は′L″となり入力線11のうち1つ以上がd
i L 11となると出力線12は11 Hpgとなる
。
第4図のANDマトリクス7の従来レイアウトを第5図
に示す。ここで入力信号の変化による回路の動作を第4
図、第5図を、用いて説明する。入力線9への信号がg
lH”から′L”に変わるとマトリクス内のPチャネル
MO518,19,20,21が# Q N 7+にな
り電源から電荷がチャージされ出力線10は“L”から
“H″に変化する。このとき電源(2) と出力線10の間のPチャネルMO8は1つだけなので
電荷のチャージ動作は速い。次に入力線9への信号がパ
I、″′から44 HIIに変わるとマトリクス内のチ
ャネルMO814,15,16,17がIt ON I
tになり出力線10の電荷がGNDにディスチャージさ
れる。このときのディスチャージは出力線10とGND
間には、NチャネルMOSが多数あるので動作は遅い。
に示す。ここで入力信号の変化による回路の動作を第4
図、第5図を、用いて説明する。入力線9への信号がg
lH”から′L”に変わるとマトリクス内のPチャネル
MO518,19,20,21が# Q N 7+にな
り電源から電荷がチャージされ出力線10は“L”から
“H″に変化する。このとき電源(2) と出力線10の間のPチャネルMO8は1つだけなので
電荷のチャージ動作は速い。次に入力線9への信号がパ
I、″′から44 HIIに変わるとマトリクス内のチ
ャネルMO814,15,16,17がIt ON I
tになり出力線10の電荷がGNDにディスチャージさ
れる。このときのディスチャージは出力線10とGND
間には、NチャネルMOSが多数あるので動作は遅い。
従来とのNチャネルMOS14,15,16,17は第
5図に示すようにチャネル幅22を全て同じにしている
。入力線9に“H”が印加されるとNチャネルMOS1
4゜15.16,17が# ON IIになる。しかし
この動作は各NチャネルMOSにおいて同時に起こるの
ではなく、まずNチャネルMOS17がII ON g
gになりNチャネルMOS16,17間の電荷のディス
チャージを行ない、その後でNチャネルMOS16が1
10 N IIになる。このようにNチャネルMOSが
17.16,15.14の順でそれぞれ”ON”となる
のでその遅延は各NチャネルMO8の遅延を合計したも
のとなっている。このためと(3) のレイアウト法では、ディスチャージ時の動作が遅いと
いう欠点があった。
5図に示すようにチャネル幅22を全て同じにしている
。入力線9に“H”が印加されるとNチャネルMOS1
4゜15.16,17が# ON IIになる。しかし
この動作は各NチャネルMOSにおいて同時に起こるの
ではなく、まずNチャネルMOS17がII ON g
gになりNチャネルMOS16,17間の電荷のディス
チャージを行ない、その後でNチャネルMOS16が1
10 N IIになる。このようにNチャネルMOSが
17.16,15.14の順でそれぞれ”ON”となる
のでその遅延は各NチャネルMO8の遅延を合計したも
のとなっている。このためと(3) のレイアウト法では、ディスチャージ時の動作が遅いと
いう欠点があった。
(発明の目的〕
本発明の目的は、CMO5技術を使ったPLAを高速か
つ小面積で実現するためのレイアウト法を提供すること
にある。
つ小面積で実現するためのレイアウト法を提供すること
にある。
NチャネルMOSが直列に接続されている回路において
入力ゲートへの信号が、同時に゛′H″レベルになって
も各々のNチャネルMOSは同じタイミングでIt O
N pgにならずに接地に近いNチャネルMOSから順
々に110 N #Tになる。ゆえに各NチャネルMO
8が″“○N″に変化する時間を速くするために、接地
に近いNチャネルMOSのチャネル幅を最大にし全体を
階段状にした。
入力ゲートへの信号が、同時に゛′H″レベルになって
も各々のNチャネルMOSは同じタイミングでIt O
N pgにならずに接地に近いNチャネルMOSから順
々に110 N #Tになる。ゆえに各NチャネルMO
8が″“○N″に変化する時間を速くするために、接地
に近いNチャネルMOSのチャネル幅を最大にし全体を
階段状にした。
以下、本発明の一実施例を第6図、第7図、第8図及び
第9図により説明する。
第9図により説明する。
第6図に示す出力線23とGND間に多段にNチャネル
MOSが接線されている回路は従来箱7(4) 図に示すレイアウトを行なっている。出力線23に充電
されている電荷はNチャネルMOS28゜29.30.
31を通してディスチャージされるわけであるが各Nチ
ャネルMOSトランジスタ間のソース、ドレインに充電
されている電荷をもディスチャージする必要がある。こ
のために各NチャネルMO828,29,30,31の
入力ゲート24,25,26,27に11 HItレベ
ル信号が同時に入力されたとしても各NチャネルMO8
は同時にはII ON #lにならない。まずはじめに
GNDに最も近いNチャネルMOS31のゲート、ソー
ス間の電位差が、しきい値電圧(Vth)を越えてNチ
ャネルMOS31が’ON”になリノード34に充電さ
れていた電荷がディスチャージされる。
MOSが接線されている回路は従来箱7(4) 図に示すレイアウトを行なっている。出力線23に充電
されている電荷はNチャネルMOS28゜29.30.
31を通してディスチャージされるわけであるが各Nチ
ャネルMOSトランジスタ間のソース、ドレインに充電
されている電荷をもディスチャージする必要がある。こ
のために各NチャネルMO828,29,30,31の
入力ゲート24,25,26,27に11 HItレベ
ル信号が同時に入力されたとしても各NチャネルMO8
は同時にはII ON #lにならない。まずはじめに
GNDに最も近いNチャネルMOS31のゲート、ソー
ス間の電位差が、しきい値電圧(Vth)を越えてNチ
ャネルMOS31が’ON”になリノード34に充電さ
れていた電荷がディスチャージされる。
その結果NチャネルMO830のゲート、ソース間の電
位差がしきい値電圧(Vth)を越えてNチャネル30
がII ON 77になる。ノード33の電荷はNチャ
ネルMOS30,31を通してディスチャージされる。
位差がしきい値電圧(Vth)を越えてNチャネル30
がII ON 77になる。ノード33の電荷はNチャ
ネルMOS30,31を通してディスチャージされる。
このように直列多段に接続されているNチャネルMOS
はGNDに近い方から順々(5) にII ON ′1になる。このときのノード34,3
3゜32の寄生容量がディスチャージ時間に大きく影響
している。またNチャネルMOSが直列になっているた
めに各NチャネルMO8が′″○N″になったときの抵
抗もディスチャージ時間に影響を及ぼしている。そこで
NチャネルMOSのチャネル幅35を大きくし、MOS
の″○N″抵抗を小さくすればディスチャージ時間は短
縮される。
はGNDに近い方から順々(5) にII ON ′1になる。このときのノード34,3
3゜32の寄生容量がディスチャージ時間に大きく影響
している。またNチャネルMOSが直列になっているた
めに各NチャネルMO8が′″○N″になったときの抵
抗もディスチャージ時間に影響を及ぼしている。そこで
NチャネルMOSのチャネル幅35を大きくし、MOS
の″○N″抵抗を小さくすればディスチャージ時間は短
縮される。
以上の考えにより第7図における各NチャネルMO3の
チャネル幅35を大きくして電流を流れやすくするとデ
ィスチャージの高速化を計ることができる。ところが全
てのNチャネルMOSのチャネル幅を大きくしたのでは
、ノード32,33゜34に寄生する容量が増加するた
めにディスチャージの時間がある一定の値まで短縮され
るが、それ以後は飽和状態になってしまう。しかもこの
ときにNチャネルMOSが大きくなっているためにレイ
アウト面積が大きくなるという問題点も含んでいる。そ
こでこの2つの問題点を解決するレイアウト方法を第8
図に示す。このレイアウトは、(6) 出力線23とGND間の直列NチャネルMO8のチャネ
ル幅を階段状に変えることを特徴としている。このレイ
アウトを行なうことにより最も電流を流す必要のあるN
チャネルMO831のチャネル幅39が最大になってい
るためMOSの”ON”抵抗が小さくなリノード34の
ディスチャージが速くなる。またこのとき次段のNチャ
ネルMO830が小さくなっている関係でノード34の
容量は小さくなっていてノード34のディスチャージは
さらに速くなっている。すなわちNチャネルMO8のチ
ャネル幅に対してディスチャージするべき容量は少なく
なるという構造をしている。ところでノード34の容量
のディスチャージが速くなることによりNチャネルMO
830が# ON IIになるタイミングも速くなる。
チャネル幅35を大きくして電流を流れやすくするとデ
ィスチャージの高速化を計ることができる。ところが全
てのNチャネルMOSのチャネル幅を大きくしたのでは
、ノード32,33゜34に寄生する容量が増加するた
めにディスチャージの時間がある一定の値まで短縮され
るが、それ以後は飽和状態になってしまう。しかもこの
ときにNチャネルMOSが大きくなっているためにレイ
アウト面積が大きくなるという問題点も含んでいる。そ
こでこの2つの問題点を解決するレイアウト方法を第8
図に示す。このレイアウトは、(6) 出力線23とGND間の直列NチャネルMO8のチャネ
ル幅を階段状に変えることを特徴としている。このレイ
アウトを行なうことにより最も電流を流す必要のあるN
チャネルMO831のチャネル幅39が最大になってい
るためMOSの”ON”抵抗が小さくなリノード34の
ディスチャージが速くなる。またこのとき次段のNチャ
ネルMO830が小さくなっている関係でノード34の
容量は小さくなっていてノード34のディスチャージは
さらに速くなっている。すなわちNチャネルMO8のチ
ャネル幅に対してディスチャージするべき容量は少なく
なるという構造をしている。ところでノード34の容量
のディスチャージが速くなることによりNチャネルMO
830が# ON IIになるタイミングも速くなる。
各NチャネルMO8は31,30,29.28(7)順
で”ON”になルノで前段のNチャネルMO8がより速
く“ON″になれば結果として出力線23のディスチャ
ージも速くなる。
で”ON”になルノで前段のNチャネルMO8がより速
く“ON″になれば結果として出力線23のディスチャ
ージも速くなる。
次に面積の点では第8図のレイアウトを第9図(7)
に示すごとく出力線とGNDの位置を交互に配列するこ
とによりレイアウト面積を最小にすることができる。
とによりレイアウト面積を最小にすることができる。
第10図は、従来装置の動作波形図で、図中波形を示す
丸の中に記された数字は第7図に用いた各部分の引用符
号に相当する。この実施例ではチャネル幅35が25.
2 μmになっている。
丸の中に記された数字は第7図に用いた各部分の引用符
号に相当する。この実施例ではチャネル幅35が25.
2 μmになっている。
第11図は、本実施例の動作波形図で、図中波形を示す
丸の中に記された数字は第8図に用いた各部分の引用符
号に相当する。この実施例では、チャネル幅36,37
,38,39が夫々10.2μm、20.2 μm、3
0.2 μm、40.2μmになっている。
丸の中に記された数字は第8図に用いた各部分の引用符
号に相当する。この実施例では、チャネル幅36,37
,38,39が夫々10.2μm、20.2 μm、3
0.2 μm、40.2μmになっている。
第10図と第11図を比較すると、両者ともチップ上の
専有面積は同じであるが、その出力波形23は、第11
図の方が高速に立下がっているのがわかる。
専有面積は同じであるが、その出力波形23は、第11
図の方が高速に立下がっているのがわかる。
本発明によれば、出力線と接地の間に多段に接続するN
チャネルMO8より構成されるPLA(8) において、NチャネルMO8のチャネル幅を階段状に変
えることにより、出力線に寄生した容量のディスチャー
ジを速くすることができるのでPLAの全体の動作を高
速にする効果がある。
チャネルMO8より構成されるPLA(8) において、NチャネルMO8のチャネル幅を階段状に変
えることにより、出力線に寄生した容量のディスチャー
ジを速くすることができるのでPLAの全体の動作を高
速にする効果がある。
第1図は多段論理図、第2図は多段論理をマトリクスで
構成した図、第3図は多段論理をNAND論理で構成し
た図、第4図はNAND論理PLAの回路図、第5図は
PLAのレイアウト図、第6図1よNチャネルMO8回
路図、第7図は従来レイアウト図、第8図は本発明のレ
イアウト図、第9図は本発明のレイアウト図、第10図
は従来技術による動作波形図、第11図は本実施例によ
る動作波形図である。 35.36,37,38,39・・・NチャネルMO8
のチャネル幅。 代理人 弁理士 高橋明夫 (9) 第 1 図 第 2 図 第 3 図 一一一一一ノ凹、−−−−−−4つ 〆
構成した図、第3図は多段論理をNAND論理で構成し
た図、第4図はNAND論理PLAの回路図、第5図は
PLAのレイアウト図、第6図1よNチャネルMO8回
路図、第7図は従来レイアウト図、第8図は本発明のレ
イアウト図、第9図は本発明のレイアウト図、第10図
は従来技術による動作波形図、第11図は本実施例によ
る動作波形図である。 35.36,37,38,39・・・NチャネルMO8
のチャネル幅。 代理人 弁理士 高橋明夫 (9) 第 1 図 第 2 図 第 3 図 一一一一一ノ凹、−−−−−−4つ 〆
Claims (1)
- 1、出力線と接地の間に多段に接続するNチャネルMO
8より成るPLAにおいて、NチャネルMO8のチャネ
ル幅を階段状に変えることを特徴とするPLAのレイア
ウト法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11076384A JPS60257150A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | Plaのレイアウト法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11076384A JPS60257150A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | Plaのレイアウト法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60257150A true JPS60257150A (ja) | 1985-12-18 |
Family
ID=14543948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11076384A Pending JPS60257150A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | Plaのレイアウト法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60257150A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5442209A (en) * | 1992-05-30 | 1995-08-15 | Gold Star Electron Co., Ltd. | Synapse MOS transistor |
US6512269B1 (en) * | 2000-09-07 | 2003-01-28 | International Business Machines Corporation | High-voltage high-speed SOI MOSFET |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP11076384A patent/JPS60257150A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5442209A (en) * | 1992-05-30 | 1995-08-15 | Gold Star Electron Co., Ltd. | Synapse MOS transistor |
US6512269B1 (en) * | 2000-09-07 | 2003-01-28 | International Business Machines Corporation | High-voltage high-speed SOI MOSFET |
KR100440420B1 (ko) * | 2000-09-07 | 2004-07-15 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 고전압 고속 soi 금속 산화물 반도체 전계 효과트랜지스터 |
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