JPS60254799A - 電子部品の搬送装置 - Google Patents
電子部品の搬送装置Info
- Publication number
- JPS60254799A JPS60254799A JP59112002A JP11200284A JPS60254799A JP S60254799 A JPS60254799 A JP S60254799A JP 59112002 A JP59112002 A JP 59112002A JP 11200284 A JP11200284 A JP 11200284A JP S60254799 A JPS60254799 A JP S60254799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- transfer body
- electronic component
- electronic components
- rail
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は例えばチップ抵抗器等の円筒形チップ部品より
なる電子部品の搬送装置にかかり、円筒形チップ部品を
移送体で支持する構成に関する。
なる電子部品の搬送装置にかかり、円筒形チップ部品を
移送体で支持する構成に関する。
近年リード線をもたない円筒形チップ電子部品の需要が
増え、更に超小形の電子部品が出現している。この種の
電子部品は移送しながら塗装や乾燥を行うとぎリード線
を利用して支持することができない。このために、移送
手段として帯状の移送体に電子部品が嵌合される多数の
透孔をあけ、この透孔に電子部品を嵌合させ、両端部の
下面をレールで支持し、移送体を移行させることにより
電−子部品を回転させながら移送する方法があった。
増え、更に超小形の電子部品が出現している。この種の
電子部品は移送しながら塗装や乾燥を行うとぎリード線
を利用して支持することができない。このために、移送
手段として帯状の移送体に電子部品が嵌合される多数の
透孔をあけ、この透孔に電子部品を嵌合させ、両端部の
下面をレールで支持し、移送体を移行させることにより
電−子部品を回転させながら移送する方法があった。
しかしながら電子部品の小型化に伴いレールで支持され
る電子部品の両側部となる例えば電極の部分はせいぜい
０．１ａｍとなり、このため電子部品の寸法誤差や移送
体の僅かな振動等によっても電子部品がレールから外れ
て脱落し易くなった。さらに電子部品を回転させる必要
があるのは塗装工程だけで他の乾燥その他の工程では電
子部品を回転させる必要がなく、移送体自体に電子部品
を支持する機能があれば塗装工程以外ではレールは不要
になるのである。
る電子部品の両側部となる例えば電極の部分はせいぜい
０．１ａｍとなり、このため電子部品の寸法誤差や移送
体の僅かな振動等によっても電子部品がレールから外れ
て脱落し易くなった。さらに電子部品を回転させる必要
があるのは塗装工程だけで他の乾燥その他の工程では電
子部品を回転させる必要がなく、移送体自体に電子部品
を支持する機能があれば塗装工程以外ではレールは不要
になるのである。
本発明は、上述の問題に鑑み、移送体に形成された多数
の透孔の、電子部品の両端支持部が嵌合される嵌合部の
前後に、下方に向ってテーパー状に狭小された支持面を
形成し、この支持面で電子部品の支持部を支持させたこ
とにより電子部品を支持するレールを不要にし、また、
支持面で支持された電子部品の支持部の周面の一部を移
送体の下面より下方に突出させ、移送体の所要位置にレ
ールを当接させたことにより所要位置では電子部品をレ
ールと接触させて回転させようとするものである。
の透孔の、電子部品の両端支持部が嵌合される嵌合部の
前後に、下方に向ってテーパー状に狭小された支持面を
形成し、この支持面で電子部品の支持部を支持させたこ
とにより電子部品を支持するレールを不要にし、また、
支持面で支持された電子部品の支持部の周面の一部を移
送体の下面より下方に突出させ、移送体の所要位置にレ
ールを当接させたことにより所要位置では電子部品をレ
ールと接触させて回転させようとするものである。
本発明は、移送体の長さ方向に電子部品が嵌合される多
数の透孔を形成し、この透孔の両側に前記電子部品の両
端支持部が嵌合される嵌合部を形成し、この嵌合部の前
後に、下方に向ってテーパー状に狭小され前記電子部品
の支持部の周面の一部が前記移送体の下面より突出され
るようにして支持され支持面を形成し、前記移送体の下
面の所要位置にレールを当接し、移送体の下面にレール
が無い位置では電子部品を支持面で支持して移送し、レ
ール位置ではレール上で電子部品を回転させながら移送
させるものである。
数の透孔を形成し、この透孔の両側に前記電子部品の両
端支持部が嵌合される嵌合部を形成し、この嵌合部の前
後に、下方に向ってテーパー状に狭小され前記電子部品
の支持部の周面の一部が前記移送体の下面より突出され
るようにして支持され支持面を形成し、前記移送体の下
面の所要位置にレールを当接し、移送体の下面にレール
が無い位置では電子部品を支持面で支持して移送し、レ
ール位置ではレール上で電子部品を回転させながら移送
させるものである。
本発明の実施例を添附図面について説明する。
１は移送体で無端帯状体よりなり多数の電子部品３両端
の透孔２が長さ方向に適当間隔で形成されている。透孔
２は移送体１の長さ方向が長辺側となる矩形状に形成さ
れている。ざらに透孔２の両側の移送体１の巾方向に透
孔２と一体に開口され円筒形電子部品３の両端支持部４
，４が嵌合される嵌合部５．５が形成され、この嵌合部
５，５の前優面に下方に向ってテーパー状に狭小した支
持面６，６，６．６が形成されている。そして電子部品
３両端が支持面６，６，６．６で支持されたときは、支
持部４．４の一部が移送体１の下面よりも梢下方へ突出
されるようになっている。また移送体１の下面中方向中
央部には全長に凹溝７が形成されている。
の透孔２が長さ方向に適当間隔で形成されている。透孔
２は移送体１の長さ方向が長辺側となる矩形状に形成さ
れている。ざらに透孔２の両側の移送体１の巾方向に透
孔２と一体に開口され円筒形電子部品３の両端支持部４
，４が嵌合される嵌合部５．５が形成され、この嵌合部
５，５の前優面に下方に向ってテーパー状に狭小した支
持面６，６，６．６が形成されている。そして電子部品
３両端が支持面６，６，６．６で支持されたときは、支
持部４．４の一部が移送体１の下面よりも梢下方へ突出
されるようになっている。また移送体１の下面中方向中
央部には全長に凹溝７が形成されている。
８はレールで、移送体１の下面の所要位置例えば塗装工
程に移送体１の透孔２の巾方向の両側に位置し、嵌合部
５．５の下面に当接されるように敷設されている。
程に移送体１の透孔２の巾方向の両側に位置し、嵌合部
５．５の下面に当接されるように敷設されている。
次に上述の実施例の作用を説明する。
電子部品３は第３図に示すように、例えば電極となる両
端の支持部４，４が、透孔２の嵌合部５゜５に嵌合され
テーパー状の支持面６．６．６．６に支持されている。
端の支持部４，４が、透孔２の嵌合部５゜５に嵌合され
テーパー状の支持面６．６．６．６に支持されている。
このため第４図に示すように下面にレール８が無い位置
では、電子部品３は透孔２から落下することなく移送体
１に保持されて移送される。
では、電子部品３は透孔２から落下することなく移送体
１に保持されて移送される。
また第５図に示すように、移送体１の下面にレール８が
当接された位置例えば塗装工程では、移送体１の下面に
僅かに突出した電子部品３の支持部４がレール８によっ
て押し上げられ、支持部４の下端がレール８に支持され
るとともに移送体１の進行に伴って一方のテーパー状支
持面６の一方によって支持部４が押されるため、電子部
品３は回転しながら移送され支持部４，４を除く電子部
品３に塗料が万べんなく塗布される。
当接された位置例えば塗装工程では、移送体１の下面に
僅かに突出した電子部品３の支持部４がレール８によっ
て押し上げられ、支持部４の下端がレール８に支持され
るとともに移送体１の進行に伴って一方のテーパー状支
持面６の一方によって支持部４が押されるため、電子部
品３は回転しながら移送され支持部４，４を除く電子部
品３に塗料が万べんなく塗布される。
本発明によれば、移送体の長さ方向に電子部品が嵌合さ
れる多数の透孔を形成し、この透孔の両側の前記電子部
品の両端に突設した支持部が嵌合される嵌合部を形成し
、この嵌合部の前後に、下方に向って狭小され前記電子
部品の支持部が前記移送体の下面より下方に一部が突出
するようにして支持される支持面を形成したから、電子
部品はその両端支持部が移送体の支持面で支持されて移
送されるため、移送体の振動や電子部品の寸法誤差等に
よって移送体から脱落することがなく確実に移送するこ
とができ、電子部品支持のための移′送用レールを必要
としない。さらに、電子部品の支持部は一部を移送体の
下面から下方に突出させて移送体の支持面で支持したか
ら、電子部品を回転させる必要がある位置では移送体の
下面に当接したレールと移送体の支持面に押されること
により電子部品を回転させつつ移送することができ、塗
装作業等を円滑に行うことができる。
れる多数の透孔を形成し、この透孔の両側の前記電子部
品の両端に突設した支持部が嵌合される嵌合部を形成し
、この嵌合部の前後に、下方に向って狭小され前記電子
部品の支持部が前記移送体の下面より下方に一部が突出
するようにして支持される支持面を形成したから、電子
部品はその両端支持部が移送体の支持面で支持されて移
送されるため、移送体の振動や電子部品の寸法誤差等に
よって移送体から脱落することがなく確実に移送するこ
とができ、電子部品支持のための移′送用レールを必要
としない。さらに、電子部品の支持部は一部を移送体の
下面から下方に突出させて移送体の支持面で支持したか
ら、電子部品を回転させる必要がある位置では移送体の
下面に当接したレールと移送体の支持面に押されること
により電子部品を回転させつつ移送することができ、塗
装作業等を円滑に行うことができる。
第１図は本発明の搬送装置の縦断正面図、第２図は同士
平面図、第３図は同上移送体の一部の拡大平面図、第４
図は同上縦断側面図、第５図は同上レールを有する部分
の縦断側面図である。 １・・移送体、２・・透孔、３・・電子部品、４・・支
持部、５・・嵌合部、６・・支持面、８拳・レール。
平面図、第３図は同上移送体の一部の拡大平面図、第４
図は同上縦断側面図、第５図は同上レールを有する部分
の縦断側面図である。 １・・移送体、２・・透孔、３・・電子部品、４・・支
持部、５・・嵌合部、６・・支持面、８拳・レール。
Claims (1)
- （１） 移送体の長さ方向に電子部品が嵌合される多数
の透孔を形成し、この透孔の両側に前記電子部品の両端
に突設した支持部が嵌合される嵌合部を形成し、この嵌
合部の前後に、下方に向ってテーパー状に狭小され前記
電子部品の支持部が前記移送体の下面より下方に一部が
突出するようにして支持される支持面を形成し、前記移
送体の下面の所要位置にレールを当接したことを特徴と
する電子部品の搬送＠謂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112002A JPS60254799A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 電子部品の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112002A JPS60254799A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 電子部品の搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60254799A true JPS60254799A (ja) | 1985-12-16 |
Family
ID=14575492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59112002A Pending JPS60254799A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 電子部品の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60254799A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6426618U (ja) * | 1987-08-10 | 1989-02-15 |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP59112002A patent/JPS60254799A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6426618U (ja) * | 1987-08-10 | 1989-02-15 |
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