JPS60254648A - プラスチツク封止型半導体装置 - Google Patents
プラスチツク封止型半導体装置Info
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- JPS60254648A JPS60254648A JP10998984A JP10998984A JPS60254648A JP S60254648 A JPS60254648 A JP S60254648A JP 10998984 A JP10998984 A JP 10998984A JP 10998984 A JP10998984 A JP 10998984A JP S60254648 A JPS60254648 A JP S60254648A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔題業上の利用分野〕
本発明はグラスナック封止型半導体装置に関する。
さらに詳しくは直接午導悴素子を金Ｉ！４７レームに固
定する部分（アイランド）の形状に胸するものである。
定する部分（アイランド）の形状に胸するものである。
通常トランジスタ，ＩＣ％ ＬＳＩなどの牛導体素子は
，７レームのアイランド上に金メッキをしてシリコン〜
金との共晶で接着固定するか銀ペーストと呼ばｎるエポ
キシ樹脂を主成分とする接着剤固定するかもしくはポリ
イミド４ｌ１ ｈＩｒを主成分とする接着剤でａ！ｉ１
足するかの６逼りで行なわれている＠アイランドのサイ
ズは、搭載する索子サイズＬ９も若干入きめの通常０．
５〜［ｌ５叩程度の余裕をもった大きさとなっているＯ
ＩＣパッケージの断面図を第２図に、金Ｉｆ４フレーム
の概略−をＭ４Ｓ図に示す〇 第２図、第５図において１はアイランド、２は牛４停累
子、３は金蔵、４はリードビン、５は封止材料である。
，７レームのアイランド上に金メッキをしてシリコン〜
金との共晶で接着固定するか銀ペーストと呼ばｎるエポ
キシ樹脂を主成分とする接着剤固定するかもしくはポリ
イミド４ｌ１ ｈＩｒを主成分とする接着剤でａ！ｉ１
足するかの６逼りで行なわれている＠アイランドのサイ
ズは、搭載する索子サイズＬ９も若干入きめの通常０．
５〜［ｌ５叩程度の余裕をもった大きさとなっているＯ
ＩＣパッケージの断面図を第２図に、金Ｉｆ４フレーム
の概略−をＭ４Ｓ図に示す〇 第２図、第５図において１はアイランド、２は牛４停累
子、３は金蔵、４はリードビン、５は封止材料である。
そして１の部分［金メッキをするかもしくは接着剤を塗
布して素子を固定するわけである。
布して素子を固定するわけである。
プラスチック封止さｒｔたＩＣの信頼性試験は、破近ｌ
ｔます鰍しくなり＃Ｉ４熱爾隼性、劇牛出耐湿性などユ
ーザーからのレベルアップの安来が強１っている０しか
もパッケージ形状は博型小型化して↓・り、物性同上ｒ
ｃ ｔａ、＝しい傾向にある。
ｔます鰍しくなり＃Ｉ４熱爾隼性、劇牛出耐湿性などユ
ーザーからのレベルアップの安来が強１っている０しか
もパッケージ形状は博型小型化して↓・り、物性同上ｒ
ｃ ｔａ、＝しい傾向にある。
（発明ＣＭｌ的〕
本発明は素子を搭載するアイランドを工夫とすることに
Ｌり耐＃ｌ備筆性、耐直性の同上紫図ることを目的とす
る。
Ｌり耐＃ｌ備筆性、耐直性の同上紫図ることを目的とす
る。
不発明は千４俸索子を金属フレームに搭載して封止用成
形材料で成形するプラスチック封止型子４体装置におい
て、牛尋悸素子を金属フレームに固定する部分（アイラ
ンド）の金属フレームに穴ｔりけたフレーム勿用いたこ
と’（ｆ−％徴とする。
形材料で成形するプラスチック封止型子４体装置におい
て、牛尋悸素子を金属フレームに固定する部分（アイラ
ンド）の金属フレームに穴ｔりけたフレーム勿用いたこ
と’（ｆ−％徴とする。
耐熱働撃性試験、耐湿性試験による不良品を詳細にナエ
ックし７ｃ結釆、１ずクラックの発生は素子搭載側では
なくてアイランド側に起こっていることがわかった。こ
の理由は、封止する材料と金属（フレーム）（Ｊ機盾刀
の力が索子と材料の接着力Ｌｒ）も小さいため、七の結
果ヒートサイクルによって劣化し弱いアイランド１１！
ｉに剥離葡生じてり２ツクとなるためである０１だ高如
嶋湿下に長時間暴露さｔ″Ｌ罠暮台も上記と１ｈノ独に
接着力の舞い部分もしくは剥嘔した部分Ｖ（水分が縦果
し、その結果材料中の不純ｖｌＪ幽度２ｈｉＪｓ的に嶋
めて不良の原因となることかわかっ’ｆｃ、。
ックし７ｃ結釆、１ずクラックの発生は素子搭載側では
なくてアイランド側に起こっていることがわかった。こ
の理由は、封止する材料と金属（フレーム）（Ｊ機盾刀
の力が索子と材料の接着力Ｌｒ）も小さいため、七の結
果ヒートサイクルによって劣化し弱いアイランド１１！
ｉに剥離葡生じてり２ツクとなるためである０１だ高如
嶋湿下に長時間暴露さｔ″Ｌ罠暮台も上記と１ｈノ独に
接着力の舞い部分もしくは剥嘔した部分Ｖ（水分が縦果
し、その結果材料中の不純ｖｌＪ幽度２ｈｉＪｓ的に嶋
めて不良の原因となることかわかっ’ｆｃ、。
本発明によｆ′Ｌは、貝通し友人を・設けることｉ／（
１−エフ、封止する材料と金属フレームの熱膨加保数の
差によって発生する応力ｔ１ この人によって小姑（分
取さぞるＣとができる。発生する応力は従来フレームの
姻会アイランドのコーナ部に集中するが、本発明に工２
１．はアイランドに設けた八に光横した材料がフックの
役目ｔは罠しその結果応力のコーナ部への集中ヶ避ける
ことができる。プラスチック封止によって発生する全応
力値は笈化し１１／′Ｉか、局所に集中することがない
ため接着力が小さい場合でもアイランドと材料の剥瀦を
抑えることがでさる〇 本発明に採用する穴は、数において＠定はないが、穴径
については＠伜Ｑ、 ３ ＩＩＩｔｎ以上か望ましい。
１−エフ、封止する材料と金属フレームの熱膨加保数の
差によって発生する応力ｔ１ この人によって小姑（分
取さぞるＣとができる。発生する応力は従来フレームの
姻会アイランドのコーナ部に集中するが、本発明に工２
１．はアイランドに設けた八に光横した材料がフックの
役目ｔは罠しその結果応力のコーナ部への集中ヶ避ける
ことができる。プラスチック封止によって発生する全応
力値は笈化し１１／′Ｉか、局所に集中することがない
ため接着力が小さい場合でもアイランドと材料の剥瀦を
抑えることがでさる〇 本発明に採用する穴は、数において＠定はないが、穴径
については＠伜Ｑ、 ３ ＩＩＩｔｎ以上か望ましい。
この理由は直径Ｑ、 ５ ｍｍ未満では強度が不十分で
収縮、膨張時のくり返しの＠会、人の根元で折ｎてしま
つ恐ｆ′Ｌがあるからである。穴の数と位置については
砿は４ヶ以上あることか望１しく、位ｆｆｔ％アイラン
ドのコーナからコーナの対角縁上に位置することが望ま
しい。距離は対角線の父点とコーナからの距離の１／２
エクもコーナ餉にあった力が望ましい。
収縮、膨張時のくり返しの＠会、人の根元で折ｎてしま
つ恐ｆ′Ｌがあるからである。穴の数と位置については
砿は４ヶ以上あることか望１しく、位ｆｆｔ％アイラン
ドのコーナからコーナの対角縁上に位置することが望ま
しい。距離は対角線の父点とコーナからの距離の１／２
エクもコーナ餉にあった力が望ましい。
以下実施例に従って本発明の効未葡ｄ発明するが、本発
明を何ら制限するものではない０〔実施？１ｊ１） 第４図は用いるアイランド部の形状を示す平面図である
０図のＬうＩＬ金メッキしたアイランド部にコーナから
中心に向かってｊ、 ５ ｍｍの位置に■径１ ｍｒａ
の入６を４グ辺Ｌ！１１１．５ ｆｆ１ｍ１１Ｍｎ７ｊ
位ｉｉ［ｃ２ヶ八ｔあけた１６ビンＤ Ｉ Ｐ （Ｄｕ
ａｌＩｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ） フｖ−ムｆｒ
ｈｍし、このツー−■■■−１■■−−■− レームｔ３５０“ＣＱ）熱板ＶＣふいて素子と共晶を作
って接層した０用いたフレーム（１）＠寅は４２７０イ
で？〉る。この系子恰載フレーム？用いて、エポキシ倒
脂成形材桝（日立化成製ＣＥＬ−Ｆ−７０７８に−１）
で成形して試験サンプルＡｒ作成した。サンプルＡの即
「面図盆第４図ｒ（ボす。成形栄件は金型飴変１８０℃
、映化時−１９０秒で行ない、アフタギュア朱汗は１７
５℃、５時間を採用した。同時比軟として、前述した７
レ一ム′？ｒ人めけぜずに索子を搭載して同条杆でｕ４
形し、凡戦サンプルＢ勿作成した。耐熱衝撃試験による
サンプルＡ、Ｈの結果全表１にボすＯ 表 １ 表中の分母は試験総数、分子は党生不艮数を示す。
明を何ら制限するものではない０〔実施？１ｊ１） 第４図は用いるアイランド部の形状を示す平面図である
０図のＬうＩＬ金メッキしたアイランド部にコーナから
中心に向かってｊ、 ５ ｍｍの位置に■径１ ｍｒａ
の入６を４グ辺Ｌ！１１１．５ ｆｆ１ｍ１１Ｍｎ７ｊ
位ｉｉ［ｃ２ヶ八ｔあけた１６ビンＤ Ｉ Ｐ （Ｄｕ
ａｌＩｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ ） フｖ−ムｆｒ
ｈｍし、このツー−■■■−１■■−−■− レームｔ３５０“ＣＱ）熱板ＶＣふいて素子と共晶を作
って接層した０用いたフレーム（１）＠寅は４２７０イ
で？〉る。この系子恰載フレーム？用いて、エポキシ倒
脂成形材桝（日立化成製ＣＥＬ−Ｆ−７０７８に−１）
で成形して試験サンプルＡｒ作成した。サンプルＡの即
「面図盆第４図ｒ（ボす。成形栄件は金型飴変１８０℃
、映化時−１９０秒で行ない、アフタギュア朱汗は１７
５℃、５時間を採用した。同時比軟として、前述した７
レ一ム′？ｒ人めけぜずに索子を搭載して同条杆でｕ４
形し、凡戦サンプルＢ勿作成した。耐熱衝撃試験による
サンプルＡ、Ｈの結果全表１にボすＯ 表 １ 表中の分母は試験総数、分子は党生不艮数を示す。
耐熱衝撃性試練は欣悴鼠累（−１９６℃〕とシリコーン
オイル（１５０℃）葡用い各２分間役漬し、途中の呈崗
放置は行なわなかった。
オイル（１５０℃）葡用い各２分間役漬し、途中の呈崗
放置は行なわなかった。
衣１の結果エリ本発明による効果が大きいことがわかる
。
。
作成し１ζサンプルＡ、Ｂｉ月いてこｎら全耐湿性試ｊ
ｌｉ１２Ｋかけた結果′ｆ第５凶に示す。谷サンプルは
２６０℃の半田浴Ｋ ２．０秒１目〕浸漬し、その俊２
気圧、１２１℃の水盛気中に放直し、系子上の回路断憇
で１占頼性勿ナエツクし友。第５図よＶ耐磯性試厭に対
しても効釆のあることがわかる。
ｌｉ１２Ｋかけた結果′ｆ第５凶に示す。谷サンプルは
２６０℃の半田浴Ｋ ２．０秒１目〕浸漬し、その俊２
気圧、１２１℃の水盛気中に放直し、系子上の回路断憇
で１占頼性勿ナエツクし友。第５図よＶ耐磯性試厭に対
しても効釆のあることがわかる。
〔実施例２〕
第６丙は用いるアイランドの平面図で図に示したように
戴メッヤしたアイランドＳにコーナから対角線の中心に
向かって１．７ ｍｒｕＱ位［に直径１．２ ｍｍφθ
八を４ケ、対角線の中心に１ケ計５りあけ友５４ビンＦ
Ｐ （Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ ） ７レームを作
成し、このフレームを６６０℃の熱板上において素子紫
金〜シリコン共晶で接層した。用い罠フレームの材質は
４２７０イである。
戴メッヤしたアイランドＳにコーナから対角線の中心に
向かって１．７ ｍｒｕＱ位［に直径１．２ ｍｍφθ
八を４ケ、対角線の中心に１ケ計５りあけ友５４ビンＦ
Ｐ （Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ ） ７レームを作
成し、このフレームを６６０℃の熱板上において素子紫
金〜シリコン共晶で接層した。用い罠フレームの材質は
４２７０イである。
同時比較として、八ｔあけないフレームに素子を雀〜シ
リコン共晶で接層した。こｎらフレーム忙用いて実２１
１！８？ｌｉ１と同様に封止用成形材料Ｃ！！、Ｌ−Ｆ
−７０７８に−１で、成形してサンプルＣ，Ｄ（比較サ
ンプル）ケ作成した０サンプルＣ，Ｄの幻熱資単性の結
果を表２に示す。
リコン共晶で接層した。こｎらフレーム忙用いて実２１
１！８？ｌｉ１と同様に封止用成形材料Ｃ！！、Ｌ−Ｆ
−７０７８に−１で、成形してサンプルＣ，Ｄ（比較サ
ンプル）ケ作成した０サンプルＣ，Ｄの幻熱資単性の結
果を表２に示す。
本発１３１］ｔｃよる効釆の人きいこと：かわかる。
表 ２
〔発明の幼果〕
本発明により釦熱衝撃註、剛併性に彼Ｉしたプラスナッ
ク對止型午専坏装置が侍らｎｌこ０
ク對止型午専坏装置が侍らｎｌこ０
第１図は夾り例１で用いたアイランド匍の平面図、尿２
図はプラスチックＩＣのｆＪＴ面図、第６図ＩＳＬ索子
ケ搭載し１こリードフレームの千囲図、第４図は実施例
１で作成したゲラステック封止ＩＣの断面図、第５図は
耐湿性試緩箱米忙示すグラフ、第６図ｔｒｉ火り例２で
用ににアイランドの平面図である。 符号の説明 １ アイランド ２ 半導俸素子 ６ 金脈 ４ リードビン ５ 到止剃科 ６ アイランド匍（ｌこあけに穴第４図 第５図 放置時間（毘） 第６図
図はプラスチックＩＣのｆＪＴ面図、第６図ＩＳＬ索子
ケ搭載し１こリードフレームの千囲図、第４図は実施例
１で作成したゲラステック封止ＩＣの断面図、第５図は
耐湿性試緩箱米忙示すグラフ、第６図ｔｒｉ火り例２で
用ににアイランドの平面図である。 符号の説明 １ アイランド ２ 半導俸素子 ６ 金脈 ４ リードビン ５ 到止剃科 ６ アイランド匍（ｌこあけに穴第４図 第５図 放置時間（毘） 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 牛尋俸素子を金庫フＶ−ムに搭載して封止用成形
材料で成形するグラスナック封止型半導体装置において
、金属フレームにへ會あけ１ζフレームを用いたことを
特徴とする半導体装置。 ２、金執フレームの穴の直径がＱ、 ３ ｍｍ以上であ
ることを特徴とする特許請求範曲第１項記載−すの対角
線上［４ケ以上あること全特徴とする特許請求の範囲第
１項又は第２項記載の半導体装置。 ４、金属フレームの人の索子を搭載する面のコ☆ −すからコーナ対角線の父点とコーナからの短離の／２
Ｌｔ）もコーナーにあることｔ特徴とする轡許請求＃Ｌ
囲第３項記載の半導体装置〇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10998984A JPS60254648A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | プラスチツク封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10998984A JPS60254648A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | プラスチツク封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60254648A true JPS60254648A (ja) | 1985-12-16 |
Family
ID=14524262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10998984A Pending JPS60254648A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | プラスチツク封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60254648A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278757A (ja) * | 1988-05-02 | 1989-11-09 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
| JP2008300587A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN110323166A (zh) * | 2019-08-03 | 2019-10-11 | 捷捷半导体有限公司 | 一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具及使用方法 |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP10998984A patent/JPS60254648A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278757A (ja) * | 1988-05-02 | 1989-11-09 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
| JP2008300587A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN110323166A (zh) * | 2019-08-03 | 2019-10-11 | 捷捷半导体有限公司 | 一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具及使用方法 |
| CN110323166B (zh) * | 2019-08-03 | 2024-04-30 | 捷捷半导体有限公司 | 一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具及使用方法 |
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