JPS60245184A - 光電変換素子 - Google Patents
光電変換素子Info
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- JPS60245184A JPS60245184A JP59101001A JP10100184A JPS60245184A JP S60245184 A JPS60245184 A JP S60245184A JP 59101001 A JP59101001 A JP 59101001A JP 10100184 A JP10100184 A JP 10100184A JP S60245184 A JPS60245184 A JP S60245184A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフォトセンサやリニアイメージセンサあるいは
光電変換膜積層型固体撮像装置に利用される光電変換素
子とその製造方法に関するものである。
光電変換膜積層型固体撮像装置に利用される光電変換素
子とその製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
2ベー。
従来、非晶質シリコンを用いた光電変換素子の構成例の
いくつかについて第1図に(a) 、 (b)構造とそ
れに対応した模式的バンド図(Cり 、 (d)を示す
。第1図(a)に示す構成では基板10に適当な仕事関
数を持った金属11を第1電極に選ぶことで作成できる
。例えば第1電極11にTaを用い、光電変換膜12と
して水素化非晶質シリコン(以後、水素化非晶質シリコ
ンとB、In、C,Ge、N、P 。
いくつかについて第1図に(a) 、 (b)構造とそ
れに対応した模式的バンド図(Cり 、 (d)を示す
。第1図(a)に示す構成では基板10に適当な仕事関
数を持った金属11を第1電極に選ぶことで作成できる
。例えば第1電極11にTaを用い、光電変換膜12と
して水素化非晶質シリコン(以後、水素化非晶質シリコ
ンとB、In、C,Ge、N、P 。
As、O,S 、Be、Te、F、CLのうち1つ以上
を含む非晶質シリコン化合物を非晶質シリコンと呼ぶ。
を含む非晶質シリコン化合物を非晶質シリコンと呼ぶ。
)を高周波スパッタリングでAr とH2ガスにテ多結
晶シリコンをターゲットにし、反応性スパッタ法で約1
μm形成する。さらに抵抗加熱法にてAuを400人第
2電極13を形成する。このような素子の特性を電圧電
流特性で調べ、第2図20に暗電流特性を示す。この特
性から明らかなように電極の影響により、高い暗電流特
性となっている。
晶シリコンをターゲットにし、反応性スパッタ法で約1
μm形成する。さらに抵抗加熱法にてAuを400人第
2電極13を形成する。このような素子の特性を電圧電
流特性で調べ、第2図20に暗電流特性を示す。この特
性から明らかなように電極の影響により、高い暗電流特
性となっている。
また、前記と同様に第1図(b)に示すように第2電極
13からの注入を防ぐために非晶質シリコン3へ− 12と第2電極13との間に不純物としてBをドープし
たP型非晶質シリコン14を挿入することで第2電極か
らの電荷注入を阻止することができる。このときの暗電
流特性を第2図21に示す。
13からの注入を防ぐために非晶質シリコン3へ− 12と第2電極13との間に不純物としてBをドープし
たP型非晶質シリコン14を挿入することで第2電極か
らの電荷注入を阻止することができる。このときの暗電
流特性を第2図21に示す。
このように暗電流特性21は20よりも低くおさえられ
ているものの、未だ不充分である。これは電荷の注入が
主に第1電極11が支配的であり、金属と非晶質シリコ
ンの界面の問題、金属の非晶質シリコンに及ぼす影響の
ためと考えられる。
ているものの、未だ不充分である。これは電荷の注入が
主に第1電極11が支配的であり、金属と非晶質シリコ
ンの界面の問題、金属の非晶質シリコンに及ぼす影響の
ためと考えられる。
このように暗電流が大きいために暗・光電流比が十分に
取れず、特にフォトセンサ、リニアイメージセンサや光
電変換膜積層型固体撮像装置に利用する光電変換素子と
して問題があった。
取れず、特にフォトセンサ、リニアイメージセンサや光
電変換膜積層型固体撮像装置に利用する光電変換素子と
して問題があった。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題に鑑み、下地電極と非晶
質シリコンの界面の改善を行ない、良好な光電変換素子
を提供することを目的としたものである。
質シリコンの界面の改善を行ない、良好な光電変換素子
を提供することを目的としたものである。
発明の構成
本発明の光電変換素子は、■族原子または■族原子の1
つ以上を含む金属または金属酸化物を第1の電極とし、
水素化非晶質シリコン膜を形成し、この膜上に金属また
は金属酸化物よりなる第2の電極を有するものである。
つ以上を含む金属または金属酸化物を第1の電極とし、
水素化非晶質シリコン膜を形成し、この膜上に金属また
は金属酸化物よりなる第2の電極を有するものである。
実施例の説明
(実施例1)
第1図(a)を用いて本実施例を説明する。
ボロン(以下Bと記す)を5%含んだCrをターゲット
とし、スパッタリングで第1電極11を形成する。次に
水素分圧0.2のアルゴンと水素ガスを用い、基板温度
200℃で真空度5mTorrで多結晶シリコンをター
ゲットとして、反応性スパッタリング法で非晶質シリコ
ン12を約1μm堆積する。この上にln2−xSnx
O3(X=0.1程度以下ITOと記す)の透明電極1
3を形成する。
とし、スパッタリングで第1電極11を形成する。次に
水素分圧0.2のアルゴンと水素ガスを用い、基板温度
200℃で真空度5mTorrで多結晶シリコンをター
ゲットとして、反応性スパッタリング法で非晶質シリコ
ン12を約1μm堆積する。この上にln2−xSnx
O3(X=0.1程度以下ITOと記す)の透明電極1
3を形成する。
このような構造の光電変換素子にITo側にプラス電位
を印加したときの電流−電圧特性を第3図に示す。第3
図の3oに示されるように本発明の素子では暗電流が低
くおさえられており、十分な素子特性を示している。
を印加したときの電流−電圧特性を第3図に示す。第3
図の3oに示されるように本発明の素子では暗電流が低
くおさえられており、十分な素子特性を示している。
6ペー、゛
(実施例2)
本発明の他の実施例を第1図(b)を用いて説明する。
基板10上にMOを第1電極11として形成する。該第
1電極にイオン注入にてBを2 X 10”/crIの
ドーズ量を加速電圧60 KeVで注入する。
1電極にイオン注入にてBを2 X 10”/crIの
ドーズ量を加速電圧60 KeVで注入する。
該電極上に平行平板型高周波プラズマCVD装置で20
%5iH4(H2希釈)ガスで0.5Torrの圧力に
し、13.56MH2の高周波にてノくワー密度0.0
1〜0.1 W / cIIを印加し、水素化非晶質シ
リコン12を約1μm堆積する。このときの基板温度は
250’Cである。つづいて導入ガスのみをガス流量比
SiH4/(SiH4+CH4)=0.2 でB2H6
/(SiH4+CH4)−10〜1o−5のガスに変え
、他の条件は前記と同様にして、水素化非晶質5iC(
Bドープ)14を6〜1100n形成する。この上に透
明電極としてITo13を形成し、光電変換素子とする
。
%5iH4(H2希釈)ガスで0.5Torrの圧力に
し、13.56MH2の高周波にてノくワー密度0.0
1〜0.1 W / cIIを印加し、水素化非晶質シ
リコン12を約1μm堆積する。このときの基板温度は
250’Cである。つづいて導入ガスのみをガス流量比
SiH4/(SiH4+CH4)=0.2 でB2H6
/(SiH4+CH4)−10〜1o−5のガスに変え
、他の条件は前記と同様にして、水素化非晶質5iC(
Bドープ)14を6〜1100n形成する。この上に透
明電極としてITo13を形成し、光電変換素子とする
。
該光電変換素子の第1電極11を正電位としたときの暗
電流特性を第4図31に示す。
電流特性を第4図31に示す。
同時にBを(ボロン)注入しない純MOのとき6ベーン
の特性を32に示し、ボロンのドーズ量を2 X 10
15/cr133 、2 X 1016/Crl34と
変化したときの暗電流特性をそれぞれ33.34に示す
。
15/cr133 、2 X 1016/Crl34と
変化したときの暗電流特性をそれぞれ33.34に示す
。
また、該素子に2.65Lxの光を照射したときの光電
流−電圧特性を36に示す。このように暗・光電流比が
印加電圧8v以下で2桁以上確保できる。また、純MO
を使用したときの光電流も前記光電流と同様の数値を示
し、このときの暗・光電流比は2桁以下であり、良好な
光電変換特性を示すことができない。
流−電圧特性を36に示す。このように暗・光電流比が
印加電圧8v以下で2桁以上確保できる。また、純MO
を使用したときの光電流も前記光電流と同様の数値を示
し、このときの暗・光電流比は2桁以下であり、良好な
光電変換特性を示すことができない。
次に本実施例2のときの第1電極と非晶質シリコンの界
面付近のS IMS (5econdary IonM
ass 5pectrosiopy )結果を第6図に
示す。このようにMo電極にイオン注入したBが非晶質
シリコン側にも検出され、これが本発明での暗電流の低
下の要因となっている。
面付近のS IMS (5econdary IonM
ass 5pectrosiopy )結果を第6図に
示す。このようにMo電極にイオン注入したBが非晶質
シリコン側にも検出され、これが本発明での暗電流の低
下の要因となっている。
(実施例3)
上記実施例(1)及び(2)の方法で作成した光電変換
素子を6×105TOrrノ真空中で3oo℃で4゜7
/\−7 分間熱処理を行なった。このときの暗電流特性を第6図
に示す。実施例(1)のときの暗電流特性3゜が61に
、実施例(2)のときの暗電流特性31が62に各々変
化し、より低暗電流特性を実現できる。また本効果は真
空中に限定されるものでなく、空気中やガス中でも同様
の効果がある。
素子を6×105TOrrノ真空中で3oo℃で4゜7
/\−7 分間熱処理を行なった。このときの暗電流特性を第6図
に示す。実施例(1)のときの暗電流特性3゜が61に
、実施例(2)のときの暗電流特性31が62に各々変
化し、より低暗電流特性を実現できる。また本効果は真
空中に限定されるものでなく、空気中やガス中でも同様
の効果がある。
以上述べてきたように本実施例(1) 、 (2) 、
(3)によれば第1電極にBやPを含有させることや
、素子形成後、熱処理を施すことで暗電流特性を低減せ
しめることができる。
(3)によれば第1電極にBやPを含有させることや
、素子形成後、熱処理を施すことで暗電流特性を低減せ
しめることができる。
なお、本発明における光電変換膜としての非晶質シリコ
ンは水素化非晶質シリコンに限定されるものでなく、非
晶質シリコンにB 、 In、 C、Ge 。
ンは水素化非晶質シリコンに限定されるものでなく、非
晶質シリコンにB 、 In、 C、Ge 。
N 、P 、As、O,S 、Se、Te、F 、CL
などを含んだものあるいはこれらの複合膜であっても
何ら差障りはない。
などを含んだものあるいはこれらの複合膜であっても
何ら差障りはない。
また、本発明における電極に含ませるものとして、Bや
Pに限定されるものでなく、Inなどの■族原子や八8
などの■族原子であれば良い。
Pに限定されるものでなく、Inなどの■族原子や八8
などの■族原子であれば良い。
発明の効果
以上のように本発明は金属電極または金属酸化物電極に
B、Inなどの■族原子またはP、Asなとの■族原子
の1つ以上を含ませることで該電極からの電荷の注力を
低下せしめ、暗・光電流比を大きくし、光電変換素子と
してのS/Nを良くすることができる。
B、Inなどの■族原子またはP、Asなとの■族原子
の1つ以上を含ませることで該電極からの電荷の注力を
低下せしめ、暗・光電流比を大きくし、光電変換素子と
してのS/Nを良くすることができる。
第1図(a) 、 (b)は光電変換素子の断面構造図
、第1図(C) 、 (d)は同(a) 、 (b)の
構造のバンドモデル図、第2図は従来例での暗電流特性
図、第3図は本発明の第1の実施例での暗電流特性図、
第4図は本発明の第2の実施例での暗・光電離特性図、
第5図は同第2の実施例でのSIMS特性図、第6図は
第3の実施例の暗電流特性図である。 10・・・・・・基板、11・・・・・・電極、12・
・・・・・非晶質シリコン、14・・・・・・非晶質シ
リコン、16・・川・透光性電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名@1
図 (oJ) (C) (b) (d) 第3図 t。 賄f0 覚 30 fO ()tイジri2ノ /6− 第4図 @、vD4ノi (VJ 第5図
、第1図(C) 、 (d)は同(a) 、 (b)の
構造のバンドモデル図、第2図は従来例での暗電流特性
図、第3図は本発明の第1の実施例での暗電流特性図、
第4図は本発明の第2の実施例での暗・光電離特性図、
第5図は同第2の実施例でのSIMS特性図、第6図は
第3の実施例の暗電流特性図である。 10・・・・・・基板、11・・・・・・電極、12・
・・・・・非晶質シリコン、14・・・・・・非晶質シ
リコン、16・・川・透光性電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名@1
図 (oJ) (C) (b) (d) 第3図 t。 賄f0 覚 30 fO ()tイジri2ノ /6− 第4図 @、vD4ノi (VJ 第5図
Claims (2)
- (1)■族原子または■族原子の1つ以上を含む金属捷
たは金属酸化物よりなる第1の電極と、金属または金属
酸化物よりなる第2の電極と、前記第1、第2の電極間
に形成された非晶質シリコン膜とを有してなる光電変換
素子。 - (2)■族原子またはV族原子を、金属または金属酸化
物の第1電極にイオン注入で含有させることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の光電変゛検素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59101001A JPS60245184A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 光電変換素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59101001A JPS60245184A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 光電変換素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60245184A true JPS60245184A (ja) | 1985-12-04 |
Family
ID=14289029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59101001A Pending JPS60245184A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 光電変換素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60245184A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5828878A (ja) * | 1975-07-28 | 1983-02-19 | ア−ルシ−エ−・コ−ポレ−シヨン | 半導体装置 |
JPS58201356A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | Nec Corp | 非晶質シリコンイメ−ジセンサ− |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59101001A patent/JPS60245184A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5828878A (ja) * | 1975-07-28 | 1983-02-19 | ア−ルシ−エ−・コ−ポレ−シヨン | 半導体装置 |
JPS58201356A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | Nec Corp | 非晶質シリコンイメ−ジセンサ− |
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