JPS6024034A - ウエハ反転装置 - Google Patents

ウエハ反転装置

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JPS6024034A
JPS6024034A JP2851384A JP2851384A JPS6024034A JP S6024034 A JPS6024034 A JP S6024034A JP 2851384 A JP2851384 A JP 2851384A JP 2851384 A JP2851384 A JP 2851384A JP S6024034 A JPS6024034 A JP S6024034A
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JP
Japan
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wafer
jig
receiver
buffer
heat treatment
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Pending
Application number
JP2851384A
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English (en)
Inventor
Hiroto Nagatomo
長友 宏人
Tetsuya Takagaki
哲也 高垣
Ryoichi Okuda
奥田 亮一
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2851384A priority Critical patent/JPS6024034A/ja
Publication of JPS6024034A publication Critical patent/JPS6024034A/ja
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
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    • H01L21/67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • HELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は物体移換装置に係り2例えば半導体ウェハ等の
ように形状および大きさの同様な複数の物体をある治具
から別の治具に移すに際し、該移送作業時に上記物体を
損傷することなくしかもその作業が容易で父上配別の治
具上に上記物体を整列させ得る物体整列装置を提供する
ことを目的とする。
一般に、形状および大きさの同様な複数の物体を加工あ
るい&を製造する等の場合、該物体をある治具から別の
治具へ移し整列させねばならない必要性がある。
例えば半導体装置の製造時、ベース拡散処理等を終えた
ウェハにエミッタ拡散処理を行なおうとする場合、上記
ウェハのエミッタ電極穴あけのエツチング処理、つ(・
でウェハの洗浄処理をしだ後該ウェハな洗浄用治具■か
らエミッタ拡散用の石英治具(Ql[移す必要がある。
従来、上記洗浄用治具として種々のものが使用されてい
るが、該洗浄用治具を使用して上記洗浄を終えた後裔ウ
ェハを上記石英治具に移す方法としては、これらのウェ
ハをビンセット等により個々に移す方法がとられていた
しかしながら、このビンセットを用いる方法においては
、多数のウェハを個々に移しているためその作業が面倒
であり、又作業時にビンセットによりウェハな(・ため
ることもあり、更に上記石英治其上各ウェハを均等に配
列させることが困難である等の欠点を有していた。
又別の方法としては、上記洗浄用治具として、第1図に
示す如く、−治具上20〜30枚程度を互いに並列状に
載置する治具を用〜・て、この洗浄用治具を上記石英治
具上に位置させそのまま反転させてウェハを該石英治具
に移す方法も知られている。
しかし、この方法においても、各ウェハな上記石英治具
上に整列させることは困難であり、これによりエミッタ
拡散処理の条件がウェハ毎に異なってしまうと〜・う欠
点を有していた。
そこで、このような欠点を解消する機構として本出願人
は既に第2図(at〜(hlに示す物品移換装置を提案
している。同図(al〜(hlはウェハを洗浄用治具(
Tlから上記石英治具(Qに移し換えるとともに整列さ
せる際の各状態の縦断側面図を示す。ここで機構を説明
すると、1はX方向に移動可能なテーブルで、その所定
位置には細長形状の貫通孔2および3が夫々上記X方向
に並列して穿設されている。4は洗浄用治具、5は上記
石英治具で、これら治具4および5は夫々上記テーブル
1の各貫通孔2および3の各位置に互(・に上記X方向
に並列に載置されている。6はウェハで、その円形周辺
の一部にはオリエンテーション・フラット6aが形成さ
れており、これら各ウェハ6は一回の整列作業により2
5枚提度が同時に整列される。7はウェハ受けで、上記
貫通孔2.3を通して上記テーブル1面に対して垂直方
向に上下動し上記ウェハ6を上下て移動する。このウェ
ハ受け7の上記ウェハ6をささえる面には、各ウェハ6
を垂直に保持し、しかも各ウェハ間の間隔を規定するた
め。
所定のピッチで溝(図示せず)が形成されている。
8はバッファー拳ケースで、上記ウェハ受け7によりテ
ーブル1の上方f移送されたウェハ6を両側面から挾み
該各ウェハ6を整列させる。このバッファー・ケー78
は、その駆動源を上記テーブル1のX方向移動機構とは
別にされており一上記ウェハ6を挾持した状態で該バッ
ファー・ケー78を回転して上記ウェハ6のオリエンテ
ーション−フラット6aの向きを自由に選定し位置させ
うる。
9はウェハガイド板で、常時は上記テーブル1の上方に
設置されており、上記バッファー・ケー28により挾持
されたウェハ6を該バッファー・ケース8から上記石英
治具5に移す際に該石英治具5の上端部に位置しウェハ
6がだおれるのを防止し、かつバクファー・ケース8の
整列をそのまま保持させる。
次に上記構成の装置によりウェハ6を洗浄用治具4から
石英治具5に移し整列させる際の動作につき説明する。
先ず、第2図fatに示す如く、最初のセット状態では
、ウェハ6は洗浄用治具4により支持され。
又パッ7アー−ケー78は開(・て(・る。次に、第2
図(blに示す如く、上記洗浄用治具4内のウェハ6は
ウェハ受け7の上昇によりバッファー・ケース8の高さ
まで上昇し、その位置で停止する。この状態で、第2図
(c)に示す如く、上記バッファー・ケース8が閉じて
上記ウェハ6を挾持し、一方1記ウェハ受け7は下降し
てテーブルlの下面の最初の位置まで移動する。このバ
ッファー・ケース8の閉じる動作により、各ウェハ6は
均等に整列される。
次に、第2図(d)に示す如く、上記テーブル1が図中
矢#jの方向に移動し、上記バッファー・ケー78(お
よびウェハ6)は石英治具5の上方に位置する。このテ
ープA/1の移動時、上記バッファー・ケース8は約1
80.&回転してウェハ6のオリエンテーション・7ラ
ソト6aが該ウェハ6の上部に位置する。又このテーブ
ル1の移動の結果、上記ウェハ受け7は、上記石英治具
5下の貫通孔2の下に位置する。こうした後、第2図(
e)に示す如く、上記ウェハ受げ7が上記貫通孔2を通
って上昇し、その上端がウェハ6の下端に接する位置で
停止する。この時、テーブルlの上方にあったウェハガ
イド板9が下降して上記石英治具5の上端に位置する。
しかる後、第2図+f) K示す如く、上記バッファー
・ケース8が開きウェハ6はウェハ受け7上に夫々整列
された状態のまま保持される。続(・で、該ウェハ受け
7は、第2図(g)に示す如く、徐々に下降してウェハ
6は上記整列された状態で石英治具5上に移される。な
お上記ウェハガイド板9は、上記ウェハ受け7の下降時
釦ウェハ6がたおれるのを防止して℃・るが、それが終
了した段階でテーブル1の上方の元の位置にもどる。
上記ウェハ6が石英治具5に移った後、第2図(旬に示
す如く、上記テーブル1は図中左方に移動し、これによ
り上記石英治具5は作業者側に位置しエミッタ拡散処理
等の次の処理か行なわれる。
しかし、このような機構の物品移換装置は、ウェハガイ
ド板等を必要とするため、機構が複雑となる難点がある
また、バッファ−1ケース、ウェハガイド板および石英
治具の3者が重なる状態にあっては、それぞれウニノ・
を収容する収容溝が縦方向に一致する必要があり、この
一致を得るには各機構部の停止精度を高めなければなら
ず、また、収容溝の溝幅、溝ピッチ等の加工精度の向上
を図らなければならない。この結果、ウニノ・の厚さが
異なると使用できないなど汎用性が低くなる。
また、前記物品移換装置では、収容治具内のウェハのオ
リエンテーション・フラット(0,F、) ヲ一定の方
向に位置させることができず、また、ウェハ全体の向き
を変えることができない。
したがって、本発明の目的は一物品の移換を全て自動的
に行なう機構の簡単な此種物品移換装置を提供すること
にある。
また1本発明は、物品の移換時に物品の収容状態を変化
させたり、すべての物品の方向性を自動的に揃えること
のできる此種物品移換装置を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明の一実施例は、
多数のウェハを両側から挾持し、その状態でバッファー
治具を180度回転させることによって、オリフラ位置
の変更を行なうものである。
第3図〜第13図に亘って本発明の物品移換装置の一実
施例を示す。この物品移換装置は外観的には第3図に示
すように、テフロン(商品名)からなる洗浄用治具(T
IIOおよび洗浄用治具よりもaだけ背の低〜・石英か
らなる熱処理用治具(Qlllを載置する板状の載置テ
ーブル(テーブル)12を中央上部に有する機台13と
、この機台13の一部上面から突出し前記テーブル12
土にウェハを一時的に挾持するバッファ受け14を支持
するイ コラム15とからなつている。また、前記テーブル12
は第6図に示すように、1対のガイドレール16に車輪
17を介して滑動自在に取り付けられ、モータ18の正
逆転によってブー1719.20およびベルト21を介
して第10図に示すように。
ステーションA、B、Cの3箇所を往復動するようにな
っている。また、ステーションA 、 B’ 、 Cに
おけるテーブル12の停止動作はテーブルの一端に配置
しである光電子スイッチ22..23.24が光源25
からの光をミラー26を介して受光した場合、モータ1
8を停止するようになっている。
また、前記テーブル12には、第5図で示すように、細
長の2つの貫通孔27.28が設けられている。一方の
貫通孔27は洗浄治具用に設けられるとともに、他方の
貫通孔28は熱処理治具を載置する矩形の補助板29を
嵌合するようになっている。また1機台13上にはテー
ブル12を挾んで1対の発光器30と受光器31とが設
けられ、テーブル12上に載置される治具内にウニノ・
32が存在するか否かを検出するようになっている。
□つぎに、移換機構部について第4図を参照しながら説
明する。第4図に示すように、板状のペース33上には
ウェハ32を林立状態で収容するウェハ受け34が配設
されている。このウェハ受け34の上面は円弧状となる
とともに、平行に多数の収容溝が設けられてし・る。た
とえば、洗浄用治具および熱処理用治具にそれぞれ25
枚のウェハが収容される場合には、前記収容溝は25本
設けられ、かつそのピッチ間隔はそれぞれ洗浄用治具お
よび熱処理用治具と同一である。このウェハ受け34は
ベース33を貫通し上下動自在の1対の支軸35によっ
て支えられている。また、この支軸35の上下動は支軸
下端間を連結している連結棒36にビン37を介して揺
動自在に上下動するレバー38によって行なわれる。こ
のレバー38はカム機構等によって制御される。
また、前記ウェハ受げ34を取り囲むように枠状の治具
受け39が配設されている。この治具受け39もペース
33を貫通し上下動自在の1対の支軸40によって支え
られている。また、この支軸下端を連結する連結片41
は前記連結棒36よりも外れている。そして、この連結
片41は前記連結棒36の一側に設けられた突子42に
その上面が引っ掛けるようになるとともに、この連結片
41とベース33との間には引張コイルばね43が設け
られ、常に治具受け39を上昇させるようになっている
。また、治具受け39の支軸4oの途中にはストッパ4
4が固定され、ウェハ受け34の上昇に伴なって引張コ
イルばね43の復元力によって上昇するが、一定の高さ
、すなわち、洗浄用治具よりも背の低し・熱処理用治具
の上面が洗浄用治具の上面とほぼ一致する高さに達する
と、ストッパ44がベース33の下面に当接して治具受
け39の上昇は停止するようになって(・る。また、治
具受け39の上面には位置決め用突子45が設けられて
いる。
一方、ウェハ受け34の真上にはバッファ受け14が配
設されている。このバッファ受け14は第7図にも示す
ように、鉛直面に沿う平行な2枚の受板46.47がら
なり、これら受板46.47はベース33がら延びるコ
ラム15の土部に設けられている。そして、これら受板
46.47の対応面には第5図に示すように、鉛直方向
に互(・に対応する収容溝48aが設けらゎるとともに
、その中央部には円弧溝48bが複数平行に設けられ。
これら対応する円弧溝48bには受板46,47が閉状
態でウェハ32を保持するようになっている。また、こ
れら1対の受板46,47の開閉は受板46..47間
に挿入される楔49の出入により行なわれ、これら楔4
9はガイド棒5oに嵌合して移動し、開閉用カム51に
接触駆動するそれぞれのレバー52によって移動する。
この開閉は前記ウェハ受け34の動きと同期するように
なっている。また、前記バッファ受け14は第7図に示
すように、ウェハ全体を90度反転できる反転構造とも
なっている。すなわち、前記受板46゜47はその両端
にそれぞれガイド片53を直交するように固定している
。そして、対応するガイド片53は互(・にその間に位
置する支片54の両端に直線的に平行に2本植設された
ガイド棒55に摺動自在に嵌合している。したがって、
前記横49の移動によって、1対2組のガイド片53上
にそれぞり取り付けられたローラ56との接触で受板4
6.47が開閉するようになっている。また。
前記支片54はその外面にそれぞれ支軸57が取り付け
られている。そして、一方の支軸57には傘歯車および
平歯車等の歯車群58を介し℃モータ59の回転が伝達
されるようになっている。なお、支軸57には半回転ス
トッパ60および半回転検出スイッチ6エが取り付けら
れている。この結果、バッファ受は全体のウェハ32を
反転したい場合には、モータ59を作動させることによ
ってバッファ受は全体を反転すればよい。
また、前記テーブル12とウェハ受け34との関係はつ
ぎのようになっている。すなわち、洗浄用治具10を載
置する位置に設けた貫通孔27(洗浄治具用貫通孔)は
ウェハ受け34だけが通過することができ一治具受け3
9はテーブル12の下面に当接して通過できないように
なって℃・る。
また、熱処理用治具11を載置する矩形の補助板29を
上方に着脱自在に嵌合する他方の貫通孔28(熱処理治
具用貫通孔)にあっては、治具受け39は補助板29を
支えて上昇するようになっている。
また、この際、ウェハ受け34は補助板29の枠内の孔
を通過するようになっている。また、治具受け39の上
面の位置決め用突子45が補助板29の下面の図示しな
い窪みに嵌合し、位置決めを行なうとともに、補助板2
9を持ち上げるようになっている。
また、この装置には、洗浄用治具ある(・は熱処理用治
具に収容されるウェハの方向性を一定に揃える第1整列
機構と第2整列機構とが備えられて(・る。第1整列機
構は第8図に示すような構造となっている。すなわち、
この機構はウェハ受け34の設けられる隣りのテーブル
12の下方に配設されるものである。同図には六角柱体
からなる垂直動伝達ブロック62が示されて(・る。こ
の垂直動伝達ブロック62の中央には上下方向に支軸6
3が摺動自在に嵌合している。この支軸63の上端6は
逆り字状のリフト64の水平突片部65に固定されてい
る。また、リフト64の垂直板部66には上下方向に溝
67が設けられている。そして。
コノ溝67には前記垂直動伝達ブロック62の−側に植
設されたビン68に取り付けられたローラ69がその周
面を介して嵌合して℃・る。また、このローラ69の周
面上部にはビン7oを中心に揺動するレバー71の先端
が接触している。また、このレバー71の途中には図示
しないカムフォロアが設けらハ、このカムフォロアを介
して回転軸72に固定された第1上下動力、!−73に
接触している。また、前記レバー71とローラ69とを
常に接触させるように、ビン7oとリフト64の上部に
突設された支棒74との間には引張コイルばね75が取
り付けられている。
一方、前記垂直動伝達ブロック62の上端には、水平方
向にほぼコの字形に延びる基板76が固定されている。
そして、この基板76の両端がら側板77.78を立設
し、これらの側板77 、78間にウェハ32に回動力
を伝えるための1本の修正用回転軸79を回転自在に掛
は渡してし・る。と=の修正用回転軸79は一方の側板
78に取り付けたモータ80と直結されるプーリ81か
ら回転力を受けることができるようにベルト82で繋が
れている。また、前記基板76の側突出端の対面する内
側にはそれぞれ上方に向がって先鋭に延びる1対の楔板
83.84が設けられて(・る。
このような構造にあって5回転軸720回転に伴なって
、第1上下動カム73のカムの動きがレバー71.ロー
ラ69.ビン68を介して垂直動伝達ブロック62に伝
わる。この結果、垂直動伝達ブロック62の上昇によっ
て、修正用回転軸79は治具の下方に入り込み停止する
。そこで、モータ80が一定時間回転するため、修正用
回転軸79は一方向に回転する。この修正用回転軸79
の高さは、治具内のウェハ32の平坦なオリエンテーシ
ョンフラット(0,F、面)が下方に位置している場合
は接触せず、下方が円周部であると円周部をわずかに持
ち上げる状態で接触するようになっている。したかつ壬
、修正用回転軸79の回転によって0.F’、面が下方
に位置していないウェハは摩擦によって回転を始め、 
0.F、面が下方に達すると回転を停止する。このため
、一定時間修正用回転軸79を回転させると、すべての
ウェハのO,F、面は下方に揃うことになる。
しかし、この場合、0.F1面は全て水平にはならず、
それぞれわずかに傾斜した状態となって、ウェハの整列
は完全には成されない。そこで、と00、F1面を全て
水平に修正するのが、つぎに説明する第2整列機構であ
る。
第2整列機構は第9図に示すような構造となっている。
同図には六角柱体からなる上下動伝達ブロック85が示
されている。この上下動伝達ブロック85は中央を貫く
支軸86に沿って上下動する。また、この上下動は前記
第1整列機構とほぼ同様な構造となり、前記回転軸72
に固定された第2上下動カム87の動きを、ビン70に
一端を回動自在に支持されたレバー88のカムフォロア
89等を介して上下動伝達ブロック85に伝達するよう
になっている。また、上下動伝達ブロック85の下部の
両端には同一線上に延びるようにそれぞれ支軸90が固
定されている。そして、これらの支軸90にはそれぞれ
2本のレバー91.92が回動自在に取り付けられてい
る。そして、これらの4本のレバー91.92は上方に
延びるととモニ、それぞれ平行に延びる2本の(I正1
i1394の両端部に固定される。また、前記修正板9
3゜94は上面が平坦に形成されても・る。また、隣り
合うレバー91.92間には1対の修正板93゜94を
互(・K密着させるように図示しない引張コイルばねが
取り付けらねてし・る。さらに、隣り合う1対のレバー
91.92の側面にはそれぞれローラ95,96が取り
付けられている。そして。
このローラ95,96間に前記第1整列機構の楔板83
.84が第1整列機構の上昇時に入り込み、1対の修正
板93.94を拡散させ、この拡散した間を第1整列機
構の修正用回転軸79が通過するようになっている。ま
た、前記回転軸72には1回転停止カム97が固定され
ている。
このような機構にあって、第2上下動カム87の回転に
よってレバー88等を介して上下動伝達ブロック85は
上昇し、治具の下部に臨み、第1整列機構によってO,
F、面が下方に位置するウェハ32を2度に亘って突き
上げる。この結果、ウェハ32は0.11面を平坦な修
正板93.94で上方に治具が浮かされることから、そ
の自重によって、0.11面は修正板93.94に密着
し、修正板93゜94が下方に降下した際には全てのウ
ニノ・の0.F。
面は水平方向に延び、ウニノ・の整列しま完全となる。
つぎに、第11図および第5図(al〜llに基づ(・
て、ウニノ・の移換動作について説明する。まず。
第5図(atおよび第3図に示すように、テーブル12
上にウニノ・32を収容した洗浄用治具(TIIOおよ
び洗浄用治具10よりもaだけ背が低いウニノ\を収容
しない空の熱処理用治具(Qllを載置した後。
スタート釦を押す。すると、発光器30と受光器31と
からなる光学式検出機構が作動して、洗浄用治具10内
にウェハ32が収容されているか否かを検出し、ウニノ
ー32が収容されていれば、第11図のフローチャート
で示すように、左側のT→Qなる作業系を選択し、以下
この作業系に沿って各機構を順次動作させる。なお、第
3図および第5図(a)で示すテーブル12の停止位置
はステーションAとなっている。
つぎに、第5図(atに示すように、第1整列機構か動
作して、修正用回転軸79がテーブル12の洗浄治具用
貫通孔27を上昇通過して洗浄用治具10内に入って停
止するとともに、一定時間回転して、ウェハ32を回転
させてオリエンテーションフラット(0,F、面)98
を下方にさせる。その後、同図(b)で示すように、修
正用回転軸79はテーブル12の下方に下降するが、今
度は第2整列機構が動作して、洗浄用治具10内に上面
が平坦な修正板93.94を下方から突出させる。そし
て、洗浄用治具10内のウェハ32を2度はど持ち上げ
た後、同図(c)で示すように、テーブル12の下方に
下降する。この結果、0.F1面98は全て平坦な修正
板93.94に密着するようになることから、水平とな
り、洗浄用治具10内のウェハ32は0.F0面98を
下方にして整列される。
つぎに、同図(d)で示すように、テーブル12はステ
ーションBの位置に前進し、ウニノ・受け34の真上に
洗浄用治具10を位置させる。また、この状態ではバッ
ファ受け14の両受板46.47は互いに離反している
。そこで、レバー38が上昇することによってウェハ受
け34は洗浄治具用貫通孔27内を上昇(2,バッファ
受げ14にまで達する。この際、ウェハ受け34の各円
弧溝内には洗浄用治具10に収容されているウニノ・3
2の下縁が嵌合して、ウニノ・32は洗浄用治具10か
ら上方に抜ける。また、洗浄用治具10の収容溝からウ
ェハ32が完全に抜けないうちに、受板46゜47の収
容溝48aにウニ/132の両側縁部が入るようになり
、さらにウニノ・32はこれら収容溝48aにガイドさ
れて上昇し7円弧溝48bの中心高さにウニノ・32の
中心がほぼ一致するところで停止する。そして、この状
態で受板46.47は開閉用カム510回転、これに係
止するレバー52、楔49の動きによって互いに接近し
て停止する。すると、ウニノ・32は円弧溝48bの下
部に引っ掛けるようになる。したがって、このバッファ
受け14の閉動作によってウェハ32はバッファ受け1
4に保持され、脱落しないようになる。
また、ウェハ受け34の上昇に伴ない、突子42に阻止
されていた治具受け39も引張コイルばね43の復元力
によって上昇する。しかし、この治具受け39はテーブ
ル12の洗浄治具用貫通孔27よりも大きいため、この
貫通孔を通過できずに。
テーブル12の下面で阻止され停止する。
つぎに、同図(elで示すように、レバー18の下降に
よって、ウェハ受け34および治具受け39はテーブル
12の下方に下降する。
つぎに、同図(f)で示すように、テーブル12はなお
も前進してステーションCの位置に進み、ウェハ受け3
4とバッファ受け14との間に熱処理用治具11を位置
させて停止する。
つぎに、バッファ受け14はモータ59の回転によって
180度回転し、ウェハ32の0.F、面98が上方で
水平となるようにする。なお、このウェハの180度反
転は必ずしも必要でなく、必要に応じて行なう。その後
、同図(glで示すように、再びウェハ受け34は上昇
し、バッファ受1t14に保持されている複数のウェハ
32下縁をウェハ受け34上面の収容溝内で受けて支え
る。、また、ウェハ受け34の上昇に伴ない、治具受け
39も上昇する。そして今度は、治具受け39はテーブ
ル12の熱処理治具用貫通孔28内を通過可能であるこ
とから、熱処理治具用貫通孔28に載置状態で取り付け
られている補助板29を持ち上げて上昇する。しかし、
治具受げ39を支持する支軸40の一部にはストッパ4
4が固定されていることから、このストッパ44がペー
ス33の下面に当接することによってその上昇運動を停
止する。
この停止時にあっては、背の低い熱処理用治具11のウ
ェハ収容部の高さは洗浄用治具10のウェハ収容部の高
さと一致するよう罠なっている。
つぎに、同図(g)で示すように、バッファ受け14は
開閉用カム51.レバー52.楔49の一連の動作によ
って開状態となり、ウェハ32の保持を解放する。しか
し、この場合であっても、ウェハ32の両縁部は受板4
6.47に設けられた収容溝48aからは脱落しな(・
程度にしか受板46゜47は互いに離反しない。
その後、同図(h)で示すように、ウェハ受ケ34は下
降し、バッファ受げ14から熱処理用治具11にウェハ
32を移す。この際、ウェハ32はバッファ受け14の
収容溝48aがら完全に抜けな℃・うちに、ウェハ下部
側縁は熱処理用治具11の収容溝に入る。このため、ウ
ェハ32のバッファ受け14から熱処理用治具11への
移し換えは確実となる。
つ(・で、同図(1)およびfjlで示すように、ウェ
ハ受け34および治具受げ39が共にテーブル12の下
方に移動すると、テーブル12は後退して所定のステー
ションAの位置に空の状態の洗浄用治具lOとウェハ3
2を収容した熱処理用治具11を運搬して、一連のウェ
ハ移換作業を終了(ストップ)する。
一方、熱処理用治具(Qから洗浄用治具fTlにウェハ
を移し換える場合には、テーブル12上にウェハ32を
収容した熱処理用治具11およびこの熱処理用治具11
よりもaだけ背の高い空の洗浄用治具10を載置した後
、スタート釦を押すと1機台13上の発光器30、受光
器31によって洗浄用治具10内にウェハ32が存在し
なし・ことを検出し、第11図で示すように、右側のQ
→Tなる作業系を自動的に選択し、テーブル12をステ
ーションCの位置に前進停止させた後、熱処理用治具1
1を治具受け39でaだけ持ち上げるとともに、熱処理
用治具11内のウェハ32をウェハ受け34で支えて上
昇させ、開状態のバッファ受け14内に位置させろ。そ
の後、バッファ受け14を閉動作させて、バッファ受け
14でウェハ32を保持した後、ウェハ受け34および
治具受用9をテーブル12の下方に降下させる。
つぎに、テーブル12をステーションBの位置に後退さ
せ、一度のウェハ受け34の上下動によって、バッファ
受け14内のウェハ32を洗浄用治具10内に移し換え
、その後、テーブルを後退させてステーションAの位置
に戻し、全ての動作を停止(ストップ)させる。
このような実施例によれば、ウェハは従来のようにビン
セット等によって挾んだりして保持されず、各収容溝(
円弧溝も含む)によって載置される状態で保持されるこ
とから、チッピング等の破損は生じにくい。たとえば、
第12図で示すように、従来の真空吸着ピンセットによ
ってウニノ・の移し換えを行なった場合と本発明による
場合との比較のグラフかられかるように、本発明の場合
はウェハの破損は極めて少な(・。
また、この実施例では、背の低い治具にウニノ1を移し
換える場合には、背の低い治具を持ち上げてから移換を
行なう構造となっているため、確実にウニノ・の移換が
行なえる。
また、この実施例では、収容治具内に収容されるウェハ
の0.F、面の位置がアトランダムな状態となって(・
でも、簡単に整列することができる。
また、この実施例では、ウニノ・の方向性を反転させて
他の収容治具に移し換えることもできる。
さらに、この実施例によれば、テーブル上に空の収容治
具とウニノ・を収容した収容治具を載置(自動的にでも
手作業でもよい。)するだけで、移換条件を検出選択し
て自動的にウニノ・の移換作業を行なう。このため極め
て作業性がよい。たとえば、ウェハ移換作業は従来の手
作業の場合に較べて60%減にも達する。
なお1本発明は前記実施例に限定されない。また、図示
はしなかったが、各部の動きは全て制御装置によっ℃制
御されるようになっている。また、本発明における被移
換物品はウニノ・に限定されるものではな℃・。
以上のように、本発明の物品移換装置によれば、物品を
傷付けずにかつ高速で第1の収容治具から第2の収容治
具に移し換えることができるので極めて作業性がよい。
また1本発明によれば、物品の移換作業時に物品の方向
性を揃えたり、あるいは全ての物品を同時に反転させる
ことができるので極めて便利である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来用いられている洗浄用治具の斜視図、第2
図(at〜(hlは本出願人の提案による物品移換装置
の原理説明図、第3図は本発明の物品移換装置の外観図
、第4図は同じく機構図、第5図(al=(jlは同じ
く動作を説明する原理図、第6図は同じくテーブルの動
作機構を示す斜視図、第7図は本発明のバッファ受けの
斜視図、第8図は第1整列機構を示す斜視図、第9図は
第2整列機構を示す斜視図、第10図はテーブルの位置
検出機構を示す説明図、第11図は作業順序を示すフロ
ーチャート、第12図はウェハ一枚当りの周辺の欠は数
を示すグラフである。 トチ−プル、2,3・・貫通孔、4・・洗浄用治具、5
・・・石英治具、6・・・ウェハ、6a・・・オリエン
テーション脅フラット、7・・・ウェハ受け、8・・・
バッファー−ケース、9・・・ウェハガイド板、10・
・・洗浄用治具、1ゝ1・・・熱処理用治具、12・・
載置テーブル(テーブル)、13・・・機台、14・バ
ッファ受け、15・・コラム、16・・・ガイドレール
、17・・車輪、18・・・モータ% 19.20・プ
ーリ、21・・・ベルト、22,23.24・・光電子
スイッチ、25・・・光源、26・・・ミラー、27.
28・・・貫通孔、29・・・補助板、30・・・発光
器、31・・・受光器、32−・・ウェハ、33・・・
ベース、34・・・ウェハ9け、35・・支軸、36・
・・連結棒、37・・・ピン、38・・・レバー、39
 治具受け、40・・支軸、41・・・連結片。 42・・・突子、43・・・引張コイルばね、44・・
・ストッパ、45・・位置決め用突子、46.47・・
・受板、48a・・収容溝、48b・・・円弧溝、49
・・楔、50・・ガイド棒、51・・・開閉用カム、5
2・・・レバー。 53・・ガイド片、54・・・支片、55・・・ガイド
棒。 56・・・ローラ、57・・・支軸、58・・・歯車群
、59・モータ、60・・・半回転ストッパ、61・・
・半回転検出スイッチ、62・・・垂直動伝達ブロック
、63・・・支軸、64・・リフト、65・・・水平突
片部、66・・垂直板部、67・・・溝、68・・ピン
、69・・・ローラ、70・・ピン、71・・・レバー
−72・・・回転軸、73・・・第1上下動カム、74
・・支棒、75・・・引張コイルはね、76・・・基板
、77.78・・・側板、79・修正用回転軸、80・
・・モータ、81・・・プーリ、82・・ベルト、83
.84・・・楔板、85・・・上下動伝達ブロック、8
6・・・支軸、87・・・第2上下動カム、88・・・
レバー、89・・・カムフォロア、90・・・支軸、9
1.92・・・レバー、93.94・・・修正板、95
.96・・・ローラ、97・・一回転停止カム、98・
・・オリエンテーションφフラット。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 第 2 図 (’j ) (1) 第 3 図 (61) 5図 (d) (e) 5図 (f) とス ) 5図 りゝ /4 第 6 図 ノθ ノ 第 7 図 第 8 図 覧 第 9 図 第」 0図 1!5C

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 ウェハを挾持した状態でウェハの向きを反転させ
    るようにしたウェハ反転装置。
JP2851384A 1984-02-20 1984-02-20 ウエハ反転装置 Pending JPS6024034A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2851384A JPS6024034A (ja) 1984-02-20 1984-02-20 ウエハ反転装置

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JP2851384A JPS6024034A (ja) 1984-02-20 1984-02-20 ウエハ反転装置

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10045677A Division JPS5434774A (en) 1977-08-24 1977-08-24 Article transfer device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6024034A true JPS6024034A (ja) 1985-02-06

Family

ID=12250761

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2851384A Pending JPS6024034A (ja) 1984-02-20 1984-02-20 ウエハ反転装置

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JP (1) JPS6024034A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4970435A (en) * 1987-12-09 1990-11-13 Tel Sagami Limited Plasma processing apparatus
US5030057A (en) * 1987-11-06 1991-07-09 Tel Sagami Limited Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US5131799A (en) * 1987-11-06 1992-07-21 Tel Sagami Limited Semiconductor wafer transferring apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer
US4970435A (en) * 1987-12-09 1990-11-13 Tel Sagami Limited Plasma processing apparatus

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