JPS60240185A - Electronic circuit device - Google Patents

Electronic circuit device

Info

Publication number
JPS60240185A
JPS60240185A JP9686884A JP9686884A JPS60240185A JP S60240185 A JPS60240185 A JP S60240185A JP 9686884 A JP9686884 A JP 9686884A JP 9686884 A JP9686884 A JP 9686884A JP S60240185 A JPS60240185 A JP S60240185A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
wiring board
printed wiring
mother printed
small
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9686884A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
中村 恒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP9686884A priority Critical patent/JPS60240185A/en
Publication of JPS60240185A publication Critical patent/JPS60240185A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビやビデオテープレコーダなどの一般電子
機器を構成する電子回路装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION FIELD OF INDUSTRIAL APPLICATION The present invention relates to an electronic circuit device constituting general electronic equipment such as televisions and video tape recorders.

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の「軽薄短小」化に対する要求が増大し
てくるにつれ、これら電子回路をいかに高密度化してゆ
くかが極めて重要な技術課題となって来ている。
Conventional configurations and their problems In recent years, as the demand for electronic equipment to become ``lighter, thinner, and smaller'' has increased, how to increase the density of these electronic circuits has become an extremely important technical issue. .

このような中にあって、昨今電子回路の高密度化をめざ
した様々な実装技術が検討され、電子回路の新しい実装
形態が生み出されている。
Under these circumstances, various mounting techniques aiming at higher density electronic circuits have recently been studied, and new mounting forms for electronic circuits have been created.

一般に電子回路の高密度化をはかるには、それを構成す
る回路素子の小型化とともに、これらの回路素子を高密
度に集積化して回路の機能ブロック化をはかり、モジュ
ール化した機能回路ブロック体をマザー印刷配線板上で
相互接続することによって電子回路を構成する実装形態
がとられる。
In general, to increase the density of electronic circuits, the circuit elements that make up the electronic circuits are made smaller, and these circuit elements are integrated at a higher density to form circuits into functional blocks, creating modular functional circuit blocks. A mounting form is adopted in which electronic circuits are configured by interconnecting on a mother printed wiring board.

このモジュール化した回路ブロック体には従来から様々
な形態のものが使われて来ているが、その1つの形態と
して我々は第1図に示すような回路ブロック体と、その
回路ブロック体を用いて構成した第2図に示すような電
子回路装置をすでに出願した。第1図に示す回路ブロッ
ク体はフレキシプル配線基板1に形成した回路導体層2
に小型回路素子3をはんだ4で接続することによって所
望の回路ブロック体全構成したものであり、この回路ブ
ロック体の外部接続端子5を第2図に示すようマザー印
刷配線基板6に設けた回路導体層7にはんだ8によって
接続した回路素子9の上面をおおうようにして接続を必
要とする回路導体層7に電気的に接続することによって
高密度化した電子回路装置を構成したものである。
Various forms of this modularized circuit block have been used in the past, and as one form, we have used the circuit block shown in Figure 1 and the circuit block. An application has already been filed for an electronic circuit device as shown in FIG. The circuit block body shown in FIG. 1 is a circuit conductor layer 2 formed on a flexible wiring board 1.
A desired circuit block body is constructed by connecting a small circuit element 3 with a solder 4, and the external connection terminals 5 of this circuit block body are connected to a circuit provided on a mother printed wiring board 6 as shown in FIG. A high-density electronic circuit device is constructed by covering the upper surface of a circuit element 9 connected to the conductor layer 7 with a solder 8 and electrically connecting it to the circuit conductor layer 7 that requires connection.

ところが、このような電子回路装置ではマザー印刷配線
板の配線回路導体面にあらかじめ実装した回路素子の上
面にそれを覆うように回路ブロック体を取付は回路素子
を多層配置した構成にする場合、フレキシブル配線板に
より構成された回路ブロック体がマザー印刷配線基に実
装された回路素子の突起によってたわんだ状態になるた
め、フレキシブル配線板に実装された回路素子のはんだ
接合部の接続が不安定になりやすい不都合があったO また一方、このような電子回路装置の構成方法では、マ
ザー印刷配線板に実装された回路素子の上面を覆うよう
にしてフレキシブル配線板に構成された外部接続端子を
位置決めし、マザー印刷配線板の回路導体層にはんだ接
続する作業が極めて煩雑となり、量産性に若干欠ける問
題点があった。
However, in such electronic circuit devices, it is difficult to mount a circuit block body to cover the top surface of circuit elements that have been pre-mounted on the printed circuit conductor surface of the mother printed wiring board. Since the circuit block body made up of the wiring board is bent by the protrusions of the circuit elements mounted on the mother printed wiring board, the connection of the solder joints of the circuit elements mounted on the flexible wiring board becomes unstable. On the other hand, in this method of configuring an electronic circuit device, the external connection terminals configured on the flexible wiring board are positioned so as to cover the top surface of the circuit elements mounted on the mother printed wiring board. However, the process of soldering to the circuit conductor layer of the mother printed wiring board was extremely complicated, and there was a problem that mass production was somewhat lacking.

発明の目的 本発明の目的はフレキシブル配線板に回路素子を実装し
て構成した回路ブロック体をマザー印刷配線板の回路導
体面に実装した回路素子の上面を覆うようにしてその外
部接続端子を回路導体層に接続した時に、回路ブロック
体を構成する回路素子のはんだ接合部の接続状態が安定
に保たれるような構成を有する電子回路装置とその構成
方法を提供することである。
Purpose of the Invention The object of the present invention is to connect a circuit block body formed by mounting circuit elements on a flexible wiring board so as to cover the upper surface of the circuit elements mounted on the circuit conductor surface of the mother printed wiring board, and connect the external connection terminals to the circuit. An object of the present invention is to provide an electronic circuit device and a method for configuring the same, having a configuration such that the connection state of solder joints of circuit elements constituting a circuit block body is maintained stably when connected to a conductor layer.

発明の構成 本発明による電子回路装置は、フレキシブル配線板に小
型回路素子を接続して構成した小規模回路ブロック体の
外部接続端子をマザー印刷配線板の回路導体面に直付け
したコネクターを介して電気的に接続したものであり、
これにより回路ブロック体の回路素子のはんだ接合の信
頼性を良好に維持した電子回路装置が実現できるもので
ある。
Structure of the Invention The electronic circuit device according to the present invention connects external connection terminals of a small-scale circuit block formed by connecting small circuit elements to a flexible wiring board through a connector that is directly attached to the circuit conductor surface of a mother printed wiring board. electrically connected,
This makes it possible to realize an electronic circuit device in which the reliability of the solder joints of the circuit elements of the circuit block body is maintained well.

実施例の説明 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第3図は、本発明の一実施例における小規模回路ブロッ
ク体の斜視図、第4図は第3図の小規模回路ブロック体
を増刊けるためのマザー印刷配線板の斜視図、第6図は
小規模回路ブロック体をマザー印刷配線板に取付けるこ
とにより構成した電子回路装置の断面図である。
FIG. 3 is a perspective view of a small-scale circuit block according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view of a mother printed wiring board for reprinting the small-scale circuit block of FIG. 3, and FIG. 1 is a sectional view of an electronic circuit device constructed by attaching a small-scale circuit block to a mother printed wiring board.

第3図から第5図において10はフレキシブル配線基板
、11は回路導体層、12は回路素子、13ばはんだ、
14は外部接続端子、16はマザー印刷配線基板、16
はマザー印刷配線板の回路導体層、17はマザー印刷配
線板に実装した回路素子、18ははんだ、1っけ平面接
続タイプのコネクターである。
3 to 5, 10 is a flexible wiring board, 11 is a circuit conductor layer, 12 is a circuit element, 13 is a solder,
14 is an external connection terminal, 16 is a mother printed wiring board, 16
17 is a circuit conductor layer of the mother printed wiring board, 17 is a circuit element mounted on the mother printed wiring board, and 18 is a solder, one-piece flat connection type connector.

以上のように構成された本実施例の電子回路装本実施例
による電子回路装置は先づ第3図に示すようにポリイミ
ド樹脂や変性エポキシ樹脂などから成る可とう性絶縁フ
ィルム、即ちフレキシブル絶縁基板10の主面上に銅は
くをエツチングすることにより所望の回路導体層11を
構成したいわゆるフレキシブル配線板を用いて、このフ
レキシブル配線板の回路導体層面の所定の位置に機能回
路ブロック全構成するのに必要な回路素子12として抵
抗、コンデンサー、トランジスタ、ダイオード、コイル
、ボリューム、IC,LSIなどの超小型、平面接続タ
イプの回路素子をはんだディップ法やはんだリフロー法
などの方法によって回路導体層11とはんだ13て微細
接続を行なうことにより小規模の回路ブロック体を構成
した。
As shown in FIG. 3, the electronic circuit device of the present embodiment configured as described above first includes a flexible insulating film made of polyimide resin, modified epoxy resin, or the like, that is, a flexible insulating substrate. Using a so-called flexible wiring board in which a desired circuit conductor layer 11 is formed by etching a copper foil on the main surface of the flexible wiring board, all functional circuit blocks are constructed at predetermined positions on the circuit conductor layer surface of this flexible wiring board. As the circuit elements 12 necessary for the circuit conductor layer 11, micro-miniature, flat-connection type circuit elements such as resistors, capacitors, transistors, diodes, coils, volumetric devices, ICs, and LSIs are soldered using methods such as solder dipping and solder reflow methods. A small-scale circuit block was constructed by making fine connections using solder 13.

この回路ブロック体において、外部接続端子14はフレ
キシブル配線板の銅はくから成る回路導体層12と同一
の材質によってフレキシブル配線基板10端面からビー
ムリード状に一定間隔に引き出されたものである。
In this circuit block body, external connection terminals 14 are made of the same material as the circuit conductor layer 12 made of copper foil of the flexible wiring board and are drawn out from the end surface of the flexible wiring board 10 in the form of beam leads at regular intervals.

J−1−r 7−小ヒ^弥慟虚 フ静に右手Z前1赦イ
ロック体は第4図に示すようなマザー印刷配線板と接続
して電子回路装置を構成するが、このマザー印刷配線基
板15は、紙−フェノール基板やガラス−エポキシ基板
などの硬質板から成る絶縁基板の主面上に銅はくをエツ
チングすることによって所望の回路導体層16を形成し
た通常の印刷配線板の回路導体層面に抵抗、コンデンサ
ー、コイル、トランジスタ、ダイオード、IC,LSI
などの平面接続タイプの小型回路素子17とともに、同
一面上に平面接続タイプのコネクター19を接着剤など
を用いて仮固定し、はんだ浸漬法やはんだリフロー法な
どのはんだづけ方法によって回路素子17やコネクター
19の接続端子とマザー印刷配線板の回路導体層16と
をはんだ18で接続したものである。
J-1-r 7-小ひ^弥兟空 F-seise, right hand The wiring board 15 is an ordinary printed wiring board in which a desired circuit conductor layer 16 is formed by etching a copper foil on the main surface of an insulating board made of a hard board such as a paper-phenol board or a glass-epoxy board. Resistors, capacitors, coils, transistors, diodes, ICs, and LSIs on the circuit conductor layer.
Temporarily fix a planar connection type connector 19 on the same surface with a small planar connection type circuit element 17 using an adhesive or the like, and connect the circuit element 17 and the connector by a soldering method such as a solder dipping method or a solder reflow method. 19 and the circuit conductor layer 16 of the mother printed wiring board are connected by solder 18.

ここでマザー印刷配線板15の配線回路導体面16に直
付けされた平面接続タイプのコネクター19は第6図に
示すようなものである。
Here, the planar connection type connector 19 directly attached to the wiring circuit conductor surface 16 of the mother printed wiring board 15 is as shown in FIG.

20の一主面上に一定間隔の接続用導体層21a。Connecting conductor layers 21a are provided on one main surface of 20 at regular intervals.

21b、・・・・・・・・・を構成するとともに、絶縁
基板の少くとも一方の側壁部にも導体層21a、21b
に連続して外部接続用導体層22a 、22b′f:形
成したリードレス、平面接続タイプのものである。
21b, .
External connection conductor layers 22a, 22b'f are formed continuously on the leadless, planar connection type.

そしてこのコネクターは接続を必要とする回路ブロック
体の外部接続端子の構成に応じて、複数個をマザー印刷
配線板の配線回路導体面に取付ける。
A plurality of these connectors are attached to the wiring circuit conductor surface of the mother printed wiring board depending on the configuration of the external connection terminals of the circuit block body to which connection is required.

この場合、重要なことはコネクターの厚みをマザー印刷
配線板の配線回路面に実装する回路素子の厚みと同等か
それ以上の厚みとすることである。
In this case, what is important is that the thickness of the connector be equal to or greater than the thickness of the circuit elements mounted on the wiring circuit surface of the mother printed wiring board.

これは、第5図に示すように、回路ブロック体の外部接
続端子14をコネクターの接続用導体21a。
As shown in FIG. 5, this connects the external connection terminal 14 of the circuit block body to the connection conductor 21a of the connector.

21bにはんだ18で接続した場合、マザー印刷配線板
15の配線回路導体面16に予め実装された回路素子の
マザー基板からの凹凸による影響を回避するものであり
、回路ブロック体を構成するフレキシブル配線のたわみ
を防止し、平面的にマザー印刷配線板に取付けられるよ
うにするためである。
21b with the solder 18, this is to avoid the influence of unevenness from the mother board on the circuit elements pre-mounted on the wiring circuit conductor surface 16 of the mother printed wiring board 15, and the flexible wiring constituting the circuit block body. This is to prevent the board from bending and to allow it to be mounted flat on the mother printed wiring board.

なお、上記の実施例ではマザー印刷配線板に直付けする
コネクターの外部接続端子が、絶縁基板の一方の側壁部
のみに構成されたものを使用しているが、本発明では特
にコネクターの外部接続端子の形状や構成を限定するも
のではなく、平面的にマザー印刷配線板の回路導体層と
接続できるものであればよい。
Note that in the above embodiment, the external connection terminal of the connector directly attached to the mother printed wiring board is configured only on one side wall of the insulating board, but in the present invention, the external connection terminal of the connector is There are no limitations on the shape or configuration of the terminal, as long as it can be connected to the circuit conductor layer of the mother printed wiring board in a two-dimensional manner.

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明による電子回路装
置は、フレキシブル配線板に小型回路素子を接続するこ
とによ;て構成した小規模回路ブロック体の外部接続端
子をマザー印刷配線板の回路導体面に他の回路素子とと
もに混載して接続した平面接続タイプのコネクターに接
続することによってマザー印刷配線板に電気的に接続し
た構成になっているので、回路ブロック体を構成するフ
レキシブル配線板がマザー印刷配線板に対して平行に配
置され、従ってフレキシブル配線板のたわみなどによっ
て小型回路素子のはんだ接合部の接続状態がわるくなる
などの危険性が全くなく、しかも小規模回路ブロック体
のマザー印刷配線板への取付は作業も極めて容易に行な
うことができるので作業能率の向上がはかれるなど、そ
の構成方法においても大きな効果が得られるものである
Effects of the Invention As is clear from the above explanation, the electronic circuit device according to the present invention has the advantage of connecting external connection terminals of a small-scale circuit block formed by connecting small circuit elements to a flexible wiring board to a mother printed wiring board. The flexible wiring that makes up the circuit block is electrically connected to the mother printed wiring board by connecting it to a flat connection type connector that is mixed with other circuit elements and connected to the circuit conductor surface of the circuit block. The board is arranged parallel to the mother printed wiring board, so there is no danger of the solder joints of small circuit elements becoming loose due to bending of the flexible wiring board, and moreover, it is possible to The mounting on the mother printed wiring board is extremely easy, and the work efficiency can be improved, and the method of construction has great effects as well.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来の電子回路装置を構成するための回路ブロ
ック体の斜視図、第2図は従来の電子回路装置の断面図
、第3図は本発明の一実施例における電子回路装置を構
成するための回路ブロック体の斜視図、第4図は同装置
を構成するためのマザー印刷配線板の斜視図、第5図は
同装置の断面図、第6図は同装置を構成するためのコネ
クターの斜視図である。 10・・・・・・フレキシブル配線基板、11・・・・
・・回路導体層、12.17・・・・・・回路素子、1
3.18・・・・・・はんだ、14・・・・・・外部接
続端子、16・・・・・・マザー印刷配線基板、16・
・・・・・マザー印刷配線板の回路導体層、19・・・
・・・コネクター、20・・・・・・絶縁基板、21a
、21b・・・・・・接続用導体層、22a。 22b・・・・・・外部接続用導体層。 第4区 第6図 手続補正書 昭和69年11月28日 昭和59年特許願第96868号 2発明の名称 電子回路装置 3補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人 住 所 大阪府門真市大字門真1006番地名 称 (
582)松下電器産業株式会社代表者 山 下 俊 彦 4代理人 〒571 住 所 大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産
業株式会社内 へ いた1−寸す。 2、特許請求の範囲 (1) フレキシブル配線板に小型回路素子を接続して
構成した小規模回路ブロック体の外部接続端子をマザー
印刷配線板の回路導体面に直付けした平面接続タイプの
コネクターを介して電気的に接続したことを特徴とする
電子回路装置。 僻)マザー印刷配線板の回路導体面に平面接続タイプの
回路素子が実装され、上記回路素子と同一面上に平面接
続タイプのコネクターが直付けされ、f’er−?7二
−を介して小規模回路ブロック体の外部接続端子が電気
的に接続したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の電子回路装置。 路装置。 定する特許請求の範囲第1項記載の電子回路装置。
FIG. 1 is a perspective view of a circuit block body for configuring a conventional electronic circuit device, FIG. 2 is a sectional view of a conventional electronic circuit device, and FIG. 3 is a configuration of an electronic circuit device according to an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view of a mother printed wiring board for configuring the device, FIG. 5 is a sectional view of the device, and FIG. 6 is a perspective view of a mother printed wiring board for configuring the device. FIG. 3 is a perspective view of the connector. 10... Flexible wiring board, 11...
...Circuit conductor layer, 12.17...Circuit element, 1
3.18...Solder, 14...External connection terminal, 16...Mother printed wiring board, 16.
...Circuit conductor layer of mother printed wiring board, 19...
...Connector, 20...Insulating board, 21a
, 21b... Connection conductor layer, 22a. 22b... Conductor layer for external connection. District 4 Figure 6 Procedural amendment November 28, 1988 Patent application No. 96868, 1988 2. Name of the invention Electronic circuit device 3. Relationship with the person making the amendment Patent application Address Kadoma, Osaka City Oaza Kadoma 1006 address name (
582) Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Representative Toshihiko Yamashita 4 Agent 571 Address 1006 Oaza Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture 1-Sunsu located within Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 2. Scope of Claims (1) A planar connection type connector in which external connection terminals of a small-scale circuit block formed by connecting small circuit elements to a flexible wiring board are directly attached to the circuit conductor surface of a mother printed wiring board. An electronic circuit device characterized in that it is electrically connected through a wire. A flat connection type circuit element is mounted on the circuit conductor surface of the mother printed wiring board, a flat connection type connector is directly attached on the same surface as the circuit element, and f'er-? 7. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the external connection terminals of the small-scale circuit block are electrically connected through a terminal 72. road device. An electronic circuit device according to claim 1, which defines:

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)フレキシブル配線板に小型回路素子を接続して構
成した小規模回路ブロック体の外部接続端子をマザー印
刷配線板の回路導体面に直付けした平面接続タイプのコ
ネクターを介して電気的に接続したことを特徴とする電
子回路装置。
(1) The external connection terminals of a small-scale circuit block constructed by connecting small circuit elements to a flexible wiring board are electrically connected via a flat connection type connector attached directly to the circuit conductor surface of the mother printed wiring board. An electronic circuit device characterized by:
(2)マザー印刷配線板の回路導体面に平面接続タイプ
の回路素子が実装され、該回路素子と同一面上に平面接
続タイプのコネクタが直付けされ、該コネクターを介し
て小規模回路ブロック体の外部接続端子が電気的に接続
したことを特徴とする特許謂箭篠囲第1項記載の電子回
路装置0
(2) A flat connection type circuit element is mounted on the circuit conductor surface of the mother printed wiring board, a flat connection type connector is directly attached on the same surface as the circuit element, and a small scale circuit block is connected through the connector. The electronic circuit device 0 described in the so-called patented item 1, characterized in that the external connection terminals are electrically connected to each other.
JP9686884A 1984-05-15 1984-05-15 Electronic circuit device Pending JPS60240185A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9686884A JPS60240185A (en) 1984-05-15 1984-05-15 Electronic circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9686884A JPS60240185A (en) 1984-05-15 1984-05-15 Electronic circuit device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60240185A true JPS60240185A (en) 1985-11-29

Family

ID=14176410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9686884A Pending JPS60240185A (en) 1984-05-15 1984-05-15 Electronic circuit device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60240185A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR860000188B1 (en) Process for manufacturing printed circuits
EP0749674B1 (en) Apparatus having inner layers supporting surface-mount components
US7376318B2 (en) Circuit board and its manufacturing method
JPH0697225A (en) Semiconductor device
JP2757748B2 (en) Printed wiring board
JPS60240185A (en) Electronic circuit device
JP2001156416A (en) Connection structure of flexible wiring board
JP2792958B2 (en) Hybrid integrated circuit device
JPS61168990A (en) Printed circuit board
JPH0458189B2 (en)
JPS6236900A (en) Manufacture of compound printed wiring board
JPS6149499A (en) Flexible multilayer circuit board
JPS5848496A (en) Miniature electronic circuit part
JPS6293993A (en) Electronic circuit device and mounting of the same
JPH0517902Y2 (en)
JPS58105587A (en) Circuit board
JPS5965494A (en) Method of mounting electronic circuit board
JPS6163081A (en) Electronic circuit part and its mounting method
JPH0528917B2 (en)
JPS58216495A (en) Printed circuit board
JPS62208691A (en) Double-sided mounting hybrid integrated circuit
JPH04181792A (en) Connecting device for printed circuit board
JPS62200788A (en) Multilayer printed board
JPS60143618A (en) Electronic part
JPS63115394A (en) Electronic circuit package