JPS62200788A - Multilayer printed board - Google Patents
Multilayer printed boardInfo
- Publication number
- JPS62200788A JPS62200788A JP4346886A JP4346886A JPS62200788A JP S62200788 A JPS62200788 A JP S62200788A JP 4346886 A JP4346886 A JP 4346886A JP 4346886 A JP4346886 A JP 4346886A JP S62200788 A JPS62200788 A JP S62200788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- pattern
- coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 24
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 24
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、複数のプリント基板を並列に配置し、各プ
リント基板間を結合ピンによって固定してなる多層プリ
ント仮に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Industrial Application Field" The present invention relates to a multilayer printed circuit board in which a plurality of printed circuit boards are arranged in parallel and each printed circuit board is fixed by a coupling pin.
「従来の技術」
近年、プリント基板の平面配線を積層して立体配線とす
ることがしばしば行なわれる。この場合、各層間を電気
的に接続することが必要となる。この電気的接続の方法
としては、スルーホールによる方法または、ジャンパ線
のよる方法が一般的である。第５図はスルーホールを用
いたプリント基板の断面図であり１．この図において、
！は両面プリント基板、２は上面パターン、３は下面パ
ターン、４はハンダまたは銅メッキによるスルーホール
、５は電気部品、６はハンダである。このスルーホール
による方法には、電気部品をハンダ付けするだけで立体
配線による基板が完成し、また、層間接続の位置（スル
ーホールの位置）を任意に選ぶことができ、さらに、１
枚の基板によって２層のパターンを形成できる等の利点
があるが、一方において次の欠点がある。"Prior Art" In recent years, planar wiring on printed circuit boards is often layered to form three-dimensional wiring. In this case, it is necessary to electrically connect each layer. As a method for this electrical connection, a method using a through hole or a method using a jumper wire is generally used. FIG. 5 is a cross-sectional view of a printed circuit board using through holes.1. In this diagram,
! 2 is a double-sided printed circuit board, 2 is an upper surface pattern, 3 is a lower surface pattern, 4 is a through hole made of solder or copper plating, 5 is an electric component, and 6 is a solder. With this through-hole method, a board with three-dimensional wiring can be completed simply by soldering the electrical components, and the position of the interlayer connection (the position of the through-hole) can be arbitrarily selected.
Although it has advantages such as being able to form two-layer patterns with a single substrate, it has the following drawbacks.
■スルーホールの導体を厚くすることが難しく、このた
め、各層間に大きな電流を流すことができない。■It is difficult to make the through-hole conductor thick, so it is not possible to pass a large current between each layer.
■スルーホールメッキを行うため、プリント基板の穴あ
け加工面を平滑にする必要があり、このため、ドリル加
工を必要とする。■In order to perform through-hole plating, the surface of the printed circuit board must be smooth, which requires drilling.
■スルーホール形成のためのメッキ工程が必要となるこ
とから、片面プリント基板に比較し、コスト高になる。■Since a plating process is required to form through holes, the cost is higher than that of single-sided printed circuit boards.
次に、第６図はジャンパ線を用いた２層プリント基板を
示す断面図、であり、この図において、ＩＯは上側プリ
ント基板（片面プリント基板）、＋１は基板１０の端部
に取り付けられたコネクタ、Ｉ２はコネクタリード線で
ある。また、１３は下側プリント基板、１４は基板１３
の端部に取り付けられたコネクタ、＋５はコネクタリー
ド線、１６は基板ＩＯおよび基板１３を機械的に結合す
る結合ピンである。また、１７はジャンパ線であり、こ
のジャンパ線の両端にコネクタＩ ８．１９が各々取り
付けられている。そして、コネクタ１８゜１９を各々コ
ネクタ１１．＋４に結合することにより、基板ｔｏ、１
３間がジャンパ線Ｉ７を介して電気的に接続される。Next, FIG. 6 is a cross-sectional view showing a two-layer printed circuit board using jumper wires. In this figure, IO is attached to the upper printed circuit board (single-sided printed circuit board), and +1 is attached to the edge of the board 10. The connector, I2, is a connector lead wire. Further, 13 is a lower printed circuit board, and 14 is a board 13.
A connector is attached to the end of the board, +5 is a connector lead wire, and 16 is a coupling pin that mechanically couples the board IO and the board 13. Further, 17 is a jumper wire, and connectors I8 and 19 are attached to both ends of this jumper wire, respectively. Connectors 18 and 19 are then connected to connectors 11 and 11, respectively. By coupling to +4, the substrate to,1
3 are electrically connected via jumper wire I7.
「発明が解決しようとする問題点」
上記のジャンパ線を用いた２層プリント基板は、コスト
の低い片面プリント基板を用いることができる利点があ
るが、一方で次の欠点を有している。"Problems to be Solved by the Invention" The two-layer printed circuit board using jumper wires described above has the advantage of being able to use a low-cost single-sided printed circuit board, but has the following drawbacks.
■一般に、コネクタＩ＋、！４は基板１０．１３の各端
部に設ける必要があるが、この場合、配線パターンをコ
ネクタＩＩ、１４の位置まで引き回すことが必要となり
、このため、配線パターンが複雑になる。この結果、パ
ターン設計が難しくなると共に、プリント基板の寸法が
大きくなってしまう場合ら生じろ。■Generally, connector I+,! 4 needs to be provided at each end of the substrate 10, 13, but in this case, it is necessary to route the wiring pattern to the position of the connector II, 14, which makes the wiring pattern complicated. As a result, pattern design becomes difficult and the dimensions of the printed circuit board become larger.
■ンヤンパ線Ｉ７を取り付けるため、各プリント基板１
０．１３を平行に固定する作業が必要になると共に、コ
ネクタ１８．１９を各々コネクタ１１．１４に結合ずろ
作業ら必要になり、さらに、これらの電気的接続のだめ
の作業に加えて、結合ピン１６を取り付けろ作業ら必要
となり、この結果、組み立てコストが上昇する。■In order to attach the Nyanpa wire I7, each printed circuit board 1
It is necessary to fix the connectors 18 and 13 in parallel, and it is also necessary to align the connectors 18 and 19 to the connectors 11 and 14. In addition to the work of making these electrical connections, 16, which results in an increase in assembly cost.
この発明は上述した事情に鑑みてなされたしので、その
目的は、低コストで実現できる多層プリント板を提供す
ることにある。This invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to provide a multilayer printed board that can be realized at low cost.
「問題点を解決するための手段」
この発明は、並列に配置されたｍ数のプリント基板と、
隣り合うプリント基板とがスペーサを介して接続され、
さらに、電気的接続が必要な場合には、各プリント基板
上の各導電パターンに各々電気的に接続され、かつ、該
導電パターンに固定された導電性の剛体からなろ結合ピ
ンと、前記各プリント基板間に挿入されたスペーサとを
有してなるらのである。"Means for solving the problem" This invention consists of m printed circuit boards arranged in parallel,
Adjacent printed circuit boards are connected via spacers,
Furthermore, if electrical connection is required, a connecting pin made of a conductive rigid body is electrically connected to each conductive pattern on each printed circuit board and fixed to the conductive pattern, and a connecting pin is provided on each printed circuit board. and a spacer inserted between them.
「作用」
この発明によれば、結合ピンによって、各基板間の電気
的接続および機械的結合の双方あるいはどちらかを行う
。これにより、各層間の電流容量が大きくなると共に、
各層間の電気的接続が簡単になり、また、コストも安く
なる。"Operation" According to the present invention, the coupling pins provide electrical connection and/or mechanical coupling between the respective substrates. This increases the current capacity between each layer, and
Electrical connections between each layer are simplified and costs are also reduced.
「実施例Ｊ
以下、図面を参照し、この発明の一実施例について説明
する。第１図はこの発明の一実施例による多層プリント
板の−・即断面図であり、この図において、２１は第１
の片面プリントＭ、ｔＭ、２２はこの片面プリント基板
２１の下面に形成された銅箔パターン、２３は片面プリ
ント基板２１に取り付けられた電気部品、２４はハンダ
である。２５は第２の片面プリント基板、２６はこの片
面プリント基板２５の下面に形成された銅箔パターン、
２７は片面プリント基板２５に取り付けられた電気部品
である。２９は銅箔パターン２２と銅箔パターン２６と
を電気的に接続すると共に、片面プリント基板２１．２
５を機械的に結合固定する円柱状の結合ピンである。こ
の結合ピン２つの上部には、環状突起２９ａが形成され
ており、この環状突起２９ａが銅箔パターン２２に密着
され、ハンダ２４によって銅箔パターン２２に固定され
ている。各プリント基板間に電気的接続を必要としない
時、すなわち、機構的な目的のために結合ピンを使用す
る時は、銅箔パターン上に固定する必要性は乏しい。さ
て、結合ピン２９の上端部は「かしめ」によって片面プ
リント基板２Ｉの上面に密着されている。また、結合ピ
ン２つの下端部は、「かしめ」によって片面プリント基
板２５の洞箔バターン２６に密着され、ハンダ２４によ
って、同パターン２６に固定されている。３１は片面プ
リント基板２１．２５の間に挿入された絶縁材によるス
ペーサであり、このスペーサ３１には、結合ピン２９が
貫通ずる貫通孔３２が形成されていると共に、電気部品
２７．ハンダ２４等を避けるための切欠部３３が形成さ
れている。Embodiment J Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1st
22 is a copper foil pattern formed on the lower surface of this single-sided printed circuit board 21, 23 is an electrical component attached to the single-sided printed circuit board 21, and 24 is solder. 25 is a second single-sided printed circuit board; 26 is a copper foil pattern formed on the lower surface of this single-sided printed circuit board 25;
27 is an electrical component attached to the single-sided printed circuit board 25. 29 electrically connects the copper foil pattern 22 and the copper foil pattern 26, and also connects the single-sided printed circuit board 21.2.
This is a cylindrical connecting pin that mechanically connects and fixes 5. An annular projection 29a is formed on the upper part of the two coupling pins, and this annular projection 29a is brought into close contact with the copper foil pattern 22 and fixed to the copper foil pattern 22 by solder 24. When no electrical connection is required between each printed circuit board, ie, when the coupling pins are used for mechanical purposes, there is little need for fixation on the copper foil pattern. Now, the upper end of the coupling pin 29 is closely attached to the upper surface of the single-sided printed circuit board 2I by "caulking". Further, the lower ends of the two coupling pins are closely attached to the hollow foil pattern 26 of the single-sided printed circuit board 25 by "caulking" and fixed to the pattern 26 by solder 24. Reference numeral 31 denotes a spacer made of an insulating material inserted between the single-sided printed circuit boards 21.25, and this spacer 31 has a through hole 32 through which the coupling pin 29 passes, and also has a through hole 32 through which the electrical component 27. A notch 33 is formed to avoid solder 24 and the like.
次に、上述した多層プリント板の製造工程を説明する。Next, the manufacturing process of the multilayer printed board mentioned above will be explained.
■まず、第２図に示すように、第１の片面プリント基板
２１のパターン面の方向から結合ピン２９を同プリント
基板２１に挿入し、環状突起２９ａを銅箔２２に当接さ
せる。次に、その結合ピン２９の上端部をポンチ３５に
よってかしめる。この工程によって、結合ピン２つが片
面プリント基板２１に機械的に固定され、後の工程にお
けるハンドリングが容易になる。2. First, as shown in FIG. 2, the coupling pin 29 is inserted into the first single-sided printed circuit board 21 from the direction of the pattern surface, and the annular protrusion 29a is brought into contact with the copper foil 22. Next, the upper end of the coupling pin 29 is caulked with a punch 35. Through this step, the two coupling pins are mechanically fixed to the single-sided printed circuit board 21, which facilitates handling in subsequent steps.
■次に、上述した環状突起２９ａおよび電気部品２３を
銅箔パターン２２にハ゛ンダ付けする。(2) Next, the annular projection 29a and the electrical component 23 described above are soldered to the copper foil pattern 22.
■次に、貫通孔３２および切欠部３３が形成されたスペ
ーサ３１を、結合ピン２９に挿入する。(2) Next, the spacer 31 in which the through hole 32 and the notch 33 are formed is inserted into the coupling pin 29.
０次に、片面プリント基板２５に電気部品２７を装着し
、次いて、そのプリント基板２５をスペーサ３１の他方
の面に合わせる。これにより、第３図に示すように、結
合ピン２９の下端部がプリント基板２５のパターン面か
ら突出する。Next, the electrical component 27 is mounted on the single-sided printed circuit board 25, and then the printed circuit board 25 is aligned with the other surface of the spacer 31. As a result, the lower ends of the coupling pins 29 protrude from the pattern surface of the printed circuit board 25, as shown in FIG.
■次に、結合ピン２゛９の下端部をポンチ３５によって
かしめる。これにより、プリント基板２５．スペーサ３
１およびプリント基板２１相互間が機械的に固定され、
一体化される。(2) Next, the lower end of the connecting pin 2'9 is caulked with the punch 35. As a result, the printed circuit board 25. Spacer 3
1 and the printed circuit board 21 are mechanically fixed to each other,
be integrated.
■次に、結合ピン２９の下端部（かしめ部）および電気
部品２７のリード線をハンダ付けする。(2) Next, the lower end (caulked portion) of the coupling pin 29 and the lead wire of the electrical component 27 are soldered.
なお、上記実施例においては、プリント基板２１．２５
を各々片面プリントｆｉＳ仮としたが、プリント基板２
１．２５として両面基板を用いてらよいことは勿論であ
る。また、上記実施例においては、結合ピン２９を円柱
状のピンとしたが、この結合ピン２つは、環状突起２９
ａが設けられていれば、円筒状のピンでもよい。また、
上記実施例はプリント基板が２層の場合であるが、この
発明は、プリント基板を３層以上に積層する場合も勿論
適用することができろ。また、上記■の工程における「
かしめ」を行イつず、代わりに、第４図に示すように、
ネジ４１によって隣り合うプリント基板２５．２１を締
付は固定してもよい。締め付は固定の位置は、例えば基
板の四方の隅、真中などである。In addition, in the above embodiment, the printed circuit board 21.25
were assumed to be single-sided printed fiS, but the printed circuit board 2
Of course, a double-sided substrate may be used as the 1.25. Further, in the above embodiment, the coupling pin 29 is a cylindrical pin, but the two coupling pins are connected to the annular protrusion 29.
A cylindrical pin may be used as long as a is provided. Also,
Although the above-mentioned embodiment is a case in which the printed circuit board has two layers, the present invention can of course be applied to a case in which three or more layers of printed circuit boards are laminated. In addition, in the process of above ■
Instead, as shown in Figure 4,
Adjacent printed circuit boards 25 and 21 may be tightened and fixed using screws 41. The tightening position is, for example, the four corners or the center of the board.
「発明の効果」
以上説明したように、この発明によれば、並列に配置さ
れた複数のプリント基板と、隣り合うプリント基板がス
ペーサを介して結合ピンにて接続され、さらに、電気的
接続が必要なときには、各導電パターンに各々電気的に
接続され、かつ、該導電パターンに固定された導電性の
剛体からなろ結合ピンと、前記各プリント基板間に挿入
されたスペーサとを有しているので、次の効果を得ろこ
とができる。"Effects of the Invention" As explained above, according to the present invention, a plurality of printed circuit boards arranged in parallel and adjacent printed circuit boards are connected by a coupling pin via a spacer, and furthermore, electrical connection is established. When necessary, it has a connecting pin made of a conductive rigid body that is electrically connected to each conductive pattern and fixed to the conductive pattern, and a spacer inserted between each of the printed circuit boards. , you can get the following effects.
■結合ビンによって、プリント基板相互間の電気的接続
および吸緘的結合を共に、あるいは、そのどちらかを行
うので、生産性が極めて高い。才なわち、従来のらのに
おいては、プリント基板相互間の機械的結合（第６図の
結合ピン１Ｇの取り付け）と、コネクタの取り付け、ジ
ャンパ線の取り付は等の電気的接続とを共に行わなけれ
ばならないが、この発明によれば、結合ピンの取り付け
のみでよい。- Productivity is extremely high because the coupling bins perform both electrical connection and/or interconnection between printed circuit boards. In other words, in the conventional case, both the mechanical connection between printed circuit boards (installation of the coupling pin 1G in Figure 6) and the electrical connection such as connector installation and jumper wire installation are performed at the same time. However, according to the present invention, only the attachment of the coupling pin is required.
■スルーポールメッキを必要としないので、低コストで
製造できる。■As through-pole plating is not required, it can be manufactured at low cost.
■結合ピンの取り付は位置を任竜に選ぶことができる。■You can choose the mounting position of the connecting pin.
■結合ピンを介してプリント基板間の毒気的接続が行な
われるので、プリント基板間の電流８徂が大きい。(2) Since the connection between the printed circuit boards is made through the coupling pin, the current between the printed circuit boards is large.
■３層以上の多層接続の場合にも適用することができる
。■It can also be applied to multilayer connections of three or more layers.
第１図はこの発明の一実施例の１１カ成を示す一部断面
図、第２図および第３図は各々同実施例の製造工程を説
明するための図、第４図は同実施例の変形例を示す断面
図、第５図および第６図は共に従来の多層プリント仮の
構成例を示す図であり、第５図はスルーホールを用いた
２層プリント板の断面図、第６図はジャンパ線を用いた
２層プリント板の断面図である。
２１．２５・・・・・・片面プリント基板、２２，２．
６・・・・・・銅箔パターン、２９・・・・・・結合ビ
ン、３１・・・・・・スペーサ。
第１図
第２図FIG. 1 is a partial sectional view showing 11 components of an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are diagrams for explaining the manufacturing process of the embodiment, and FIG. 4 is a diagram showing the same embodiment. FIG. 5 and FIG. 6 are both diagrams showing a temporary configuration example of a conventional multilayer printed board, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a two-layer printed board using through holes, and FIG. The figure is a cross-sectional view of a two-layer printed board using jumper wires. 21.25... Single-sided printed circuit board, 22,2.
6...Copper foil pattern, 29...Coupling bottle, 31...Spacer. Figure 1 Figure 2
Claims (2)
プリント基板とをスペーサを介して結合ピンにて接続し
たことを特徴とする多層プリント板。(1) A multilayer printed board characterized in that a plurality of printed boards arranged in parallel and adjacent printed boards are connected to each other by connecting pins via spacers.
うプリント基板の各導電パターンに各々電気的に接続さ
れ、かつ、該導電パターンに固定された導電性の剛体か
らなろ結合ピンと、前記各プリント基板間に挿入された
スペーサとを有してなる特許請求の範囲第１項記載の多
層プリント板。(2) A plurality of printed circuit boards arranged in parallel, a connecting pin made of a conductive rigid body that is electrically connected to each conductive pattern of the adjacent printed circuit board, and fixed to the conductive pattern; A multilayer printed board according to claim 1, further comprising a spacer inserted between printed boards.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4346886A JPS62200788A (en) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | Multilayer printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4346886A JPS62200788A (en) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | Multilayer printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62200788A true JPS62200788A (en) | 1987-09-04 |
Family
ID=12664546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4346886A Pending JPS62200788A (en) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | Multilayer printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62200788A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010152398A (en) * | 2010-03-24 | 2010-07-08 | Mitsui Seimitsu Kk | Electric connector, camera lens and camera |
| JP2017050479A (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 住友電装株式会社 | Printed circuit board laminate |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP4346886A patent/JPS62200788A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010152398A (en) * | 2010-03-24 | 2010-07-08 | Mitsui Seimitsu Kk | Electric connector, camera lens and camera |
| JP2017050479A (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 住友電装株式会社 | Printed circuit board laminate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5036431A (en) | Package for surface mounted components | |
| US5819401A (en) | Metal constrained circuit board side to side interconnection technique | |
| JPH03183106A (en) | Printed wiring board | |
| US5708568A (en) | Electronic module with low impedance ground connection using flexible circuits | |
| EP0287681A1 (en) | Multi-layer printed circuit board and a method of fabricating the same | |
| JPS63114299A (en) | Printed wiring board | |
| JPS62200788A (en) | Multilayer printed board | |
| JPH04118984A (en) | Mounting structure for electronic component | |
| JP3424685B2 (en) | Electronic circuit device and method of manufacturing the same | |
| JPH0521927A (en) | Connecting method for harness circuit using plane circuit board | |
| JP4147436B2 (en) | Method and apparatus for connecting substrates with heat sink | |
| JP2573207B2 (en) | Package for surface mount components | |
| JPH04359874A (en) | Interconnecting method for conductor of flexible flat type conductor-cable | |
| JPS62179794A (en) | Electric circuit wiring board | |
| JPH0121503Y2 (en) | ||
| JPH06120658A (en) | Production of printed board provided with power supply section | |
| JPS5843245Y2 (en) | multilayer printed board | |
| JP3045592B2 (en) | Wiring board with interlayer connector having multiple core conductors | |
| JPH0249741Y2 (en) | ||
| JPS5944798B2 (en) | Wiring device for electronic components | |
| JP2818830B2 (en) | Wiring connection box for multi-pole electrical connector | |
| JPS62208691A (en) | Double-sided mounting hybrid integrated circuit | |
| JPH0634432B2 (en) | Wiring circuit board | |
| JPH0294689A (en) | Printed wiring board | |
| JPS6114790A (en) | Pc board device and method of producing same |